|
|

楼主 |
发表于 2010-11-26 13:54
|
显示全部楼层
引用第32楼zhysff于2010-11-26 09:26发表的 :( r; v& M& n) h5 L( ]( a
昨天回满了19条言,结果系统不让发言了,什么烂规定,靠
8 Q& g- }: q V- j' ^. P, \: u. \1 u3 m
楼主的电路图给的不全,我估计这个地方的接地应该是次级电路的模拟地,也就是我们常说的“热地”,通常热地跟冷地间都会再有一个Y电容连接,如果是这个情况,那么需要考核的就是这个Y电容,如果没有Y电容,那么也不要紧,热地跟冷地一般都是用距离来保证隔离的
u4 R, A% c$ y; T2 ^! u0 y
9 j( z$ R5 o. s/ a0 I如果这个地方是真正的接地,那么,需要考核的就是R2、R3,按标准1.5.7.2和1.5.7.3会有相关考核。包插隔离电阻的可靠性和电气间隙、爬电距离、限流电路等
, n* v# G3 K, z8 k3 @1 _呵呵,不要激动。那个地就是保护的地,只是我们的硬件工程师习惯了用这个符号而已。还有R3 R6之所以不考虑是因为这两个电阻很大,经过它们的电流很小不会被击穿。另外,这个电路图我个人认为可以满足1.5.7.1的要求,因为我只要做基本绝缘就够了,而1.5.7.2和1.5.7.3.是要求双重绝缘或者加强绝缘的。 |
|