non-self-resetting protective device 的理解

ahead · 发表于 2009-11-25 16:57

引用第16楼xuewenfei于2009-11-24 05:17发表的  :
* }, ~- a% U! u) o从表面意思上来说+ T' ?/ `0 O0 P7 ~- p7 R
Thermal link 应该属于不可自复位的 Thermal cut-out ; s" h9 }2 u8 ^, S5 I
且 Thermal link 也有只需更换部分的( c6 V; f+ T6 I* W/ ]! |- x# `: X
, ?: e3 Y8 y8 U  U3 r0 t1 O% A
楼主能不能把产品列出来？& Y2 |  K5 `1 j7 T, ^. o9 v7 A7 h
.......

60335-2-9很多产品都是三明治机等
另外更换部分的themal Link就是non-self resetting thermal cut out, 但是全部更换的呢？
标准只说部分更换或者需要手动复位的才算那岂不是说全部更换的不能算了呢？
有没有相关机构对这个的理解的说明啊？

wiltoncou · 发表于 2009-11-25 21:39

引用第12楼ahead于2009-11-20 20:54发表的  :
- G4 d1 o/ j. j( _% a% j0 A
$ G# T2 m' Z0 {# _  Q% h- H3 G5 y
5 \0 ^3 F; _% g( B" l% G/ B从IEC 60335-1 Non-self resetting thermal cut out的定义来看, 标准里面的定义是a manual operation for resetting, or replacement of a part, in order to restore the current: I1 R; D' U2 b% d  a; @
那么 thermal link需要更换的整个, 也就不是a part了而是all part6 s" P2 k+ }; K2 p6 R6 X- ?
目前我们的讨论是认为thermal link 不算Non-self resetting protectve device, 而我个人又比较倾向于算是Non-self resetting protectve device的，但是苦于没有标准或者决议的支持，这个东西主要还是对标准理解的不同. x9 t! A- t5 z1 {' d  q% U" ~. i
.......

其实中英文的理解不能那么绝对，part可以是部分，也可以是部件，并非仅为保护装置的一部分才叫a part，这个定义从NSRTCO与thermal link的定义相互套用关系是不难印证的，thermal link就是NSRTCO的一种。之所以要分开来定义，两者特征还是有很大的不同，而且使用的标准也不同。
正如上边所说，如果不是的话，第30章如何计？
＝＝＝
3.7.7
thermal link
thermal cut-out which operates only once and requires partial or complete replacement，不知道有哪些机构不把它当thermal cut-out ？保护装置的定义还要大过thermal cut-out，就算不把它当NSETCO，也不可能不把它当保护装置。

caballo3157 · 发表于 2009-11-26 07:17

引用第21楼wiltoncou于2009-11-25 21:39发表的 :
4 Y( H3 F6 r: H9 [* \( o3 S: o4 L) q, P1 k% w

, q2 d; ^- }; u; S其实中英文的理解不能那么绝对，part可以是部分，也可以是部件，并非仅为保护装置的一部分才叫a part，这个定义从NSRTCO与thermal link的定义相互套用关系是不难印证的，thermal link就是NSRTCO的一种。之所以要分开来定义，两者特征还是有很大的不同，而且使用的标准也不同。
4 B6 X. E2 M* u8 Q: ^/ r/ y正如上边所说，如果不是的话，第30章如何计？
) ^1 b6 u$ P& J- b＝＝＝
. S# Y# F* D( J5 D3 V1 g.......

我理解楼主的意思：不是不将thermal link 当作thermal cut-out，也把它当保护装置。但恰是如果不把它当NSETCO或者non-self-resetting protective device ，则第30章就不好办了。

lds08080808 · 发表于 2009-11-26 08:49

个人观点.在19.4,用来限温的控制器都要依次短路,但Thermal link是不用的,按这样推理,如果Thermal link不认为是是non-self resetting protective device,上面的这个标准就不用存在了.个人看法,在测试中,烤箱没Thermal link,是要考虑Cl.30,热水壶,暧奶器(带Thermal link)则不用.

ahead · 发表于 2009-11-27 15:18

引用第22楼caballo3157于2009-11-25 13:17发表的 :( s2 s" t# E5 T* R7 h
/ c; ]9 f) t' d

' m, t* ]' R4 d. D我理解楼主的意思：不是不将thermal link 当作thermal cut-out，也把它当保护装置。但恰是如果不把它当NSETCO或者non-self-resetting protective device ，则第30章就不好办了。

是的就是这个意思
现在有哪些机构将其考虑为：non-self-resetting protective device
因为一次性熔断的话是整根更换的如果死扣标准完全可以不考虑其为non-self-resetting protective device

wiltoncou · 发表于 2009-11-27 20:20

引用第24楼ahead于2009-11-27 15:18发表的  :
/ v4 k3 A4 }/ n, H7 g1 c
+ w1 i# Q- ]  a7 R0 ?- c( r- H2 J  \* Q4 N- U4 h6 q
是的就是这个意思 9 v) K+ t2 ]! E7 k2 o  F% K% t: p
现在有哪些机构将其考虑为：non-self-resetting protective device" {1 v% Q0 p- H8 v3 d4 I# E, z+ X- j
因为一次性熔断的话是整根更换的如果死扣标准完全可以不考虑其为non-self-resetting protective device

真不知是怎么理解的，既然它都是TCO，而且还是非自复位的，但却就是不算非自复位保护装置？照这个逻辑，早期靠温控器+thermal link的产品（比如电烫斗）全都不合格了。
别问哪些机构将thermal link看成non-self-resetting protective device，我说了不算，有兴趣的话问一下TUV、ITS、UL、NEMKO等等这些大机构，有哪个机构不把它当non-self-resetting protective device？再想一想你提到的不把它当non-self-resetting protective device的是什么机构吧。
所谓死扣标准，还真的是有点死！

caballo3157 · 发表于 2009-11-28 08:48

其实这里涉及讨论的是：
1 从安规原理说，thermal link是否为该标准意义下的non-self-resetting protective device？（多说“yes”
2 仅从标准的文字上说，thermal link是否为non-self-resetting protective device？（可说“no”)
3 我们对标准的理解从原理到文字是否有不到位、不准确的地方？
（若无）
在此是否可以说标准的文字表述有不严谨？

ahead · 发表于 2009-11-28 18:34

引用第25楼wiltoncou于2009-11-27 02:20发表的 :3 o5 {0 k4 r8 r. p. S9 h
( }4 K7 B1 f6 \1 @$ X
+ U4 g! ^0 M# r+ e: ~. J( U* {
真不知是怎么理解的，既然它都是TCO，而且还是非自复位的，但却就是不算非自复位保护装置？照这个逻辑，早期靠温控器+thermal link的产品（比如电烫斗）全都不合格了。
7 o: W+ u% Q; ^6 }: }别问哪些机构将thermal link看成non-self-resetting protective device，我说了不算，有兴趣的话问一下TUV、ITS、UL、NEMKO等等这些大机构，有哪个机构不把它当non-self-resetting protective device？再想一想你提到的不把它当non-self-resetting protective device的是什么机构吧。
E4 G' I8 j/ T% B9 P. J8 i所谓死扣标准，还真的是有点死！

不是说不将其考虑为non-self-resetting protective device的器具就不合格，因为即使是早期的产品clause 30也是仅对外部热塑性材料作要求的，而很多产品外壳可能并不是很烫，所以不影响测试结果
但是也有不少产品的外壳是直接和发热部分贴住的，结构是thermostat+thermal link，而外壳又刚好是热塑性材料所以考虑19.4的温升的话就无法通过球压了

另外你可以去看看早期的报告不管是TUV还是ITS，很多都不考虑19章测试的温升，ITS现在的报告很多还是不考虑的 19章测试仅考虑测试角和电源线150K的限值，那当然是更没问题了但是这样是不符合标准要求的

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