PCB是否需要做球压测试呢？？

marry2008

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引用第9楼大侠风清扬于2008-12-22 14:27发表的  :

* J; Q# B) z3 `' K/ Z
30.2.3.2的倒数第二段。

按照我之前所说的，标准中的这句话：For the base material of printed circuit boards, compliance is checked by the test of 30.2.4.已经说明了PCB的防火性由针焰这个测试来考察的，那又何来灼热丝测试失败后再做针焰测试呢？
30.2.3.2的倒数第二段说的是如果要求做灼热丝测试的部件测试结果Fail 的话，那再进一步用针焰测试来考察的。前提是某个部件之前是需要做灼热丝测试的，但PCB并不是这样的。

sclongwar

PCB需要做球压测试. PCB应该当成支撑带电部件的材料.

大侠风清扬

通常情况下，针炎能过的材料，灼热丝都能过，但是两者没有必然联系。标准没有说PCB不用做灼热丝的，当然根据下面的条款
% B- {# z: _! I/ b– soldered connections on printed circuit boards;
– connections on small components on printed circuit boards;
– parts within 3 mm of any of these connections;
部分PCB可以不用做，但是一般的PCB会有quick connector 和一些塑料的connector或数据传输线那样的connector，这样的PCB板是要做灼热丝的。
7 V- Z$ b: R! z3 z# z; b2 B& q$ w还要搞清楚的是，灼热丝fail 了，针炎是对其周围的材料进行的， [strike]不是对其本身来的[/strike]，即如果PCB的灼热丝试验fail了，那么一般PCB板盒子做针炎的。
楼下的：又看了标准， 确实本身材料也要做针炎的，A2把这个写得更清楚了。 对于PCB板标准视乎没有说不要做灼热丝，只是说针炎一定要对PCB base material考核的。而且根据30.2.3这个是对所有非金属材料的，另外根据
5 C: }" f" U5 ]7 [, T3 E5 R– soldered connections on printed circuit boards;这句话我认为还是要做的，否者标准表达会这么说
* _+ W! A( e# |- E3 L) \2 e2 Q
– connections on small components on printed circuit boards;
– parts within 3 mm of any of these connections and soldered connections on printed circuit boards;

9 S4 |3 n, _! S( x8 H  [8 o给你加分了,虽然少了点但我只能加那么多了.

Safeguards

个人的理解：
球压要做。因为热塑性是修饰附加绝缘和加强绝缘的，在支撑带电体这项前并没有热塑性这个定语。
  S9 p( J, l3 a- ]灼热丝不做。因为标准说了Checked by 30.2.4，并没有说also checked by...

题外话：针对30.2.3.2中750度灼热丝有火焰产生2s以上的，不仅对周围，对本身也要做针焰。这就是IEC60335-1/A2:2006和没有A2的版本的区别。原文是...2s, then these parts and adjacent parts are further tested as follows...

老猪屁屁

我赞成PCB做球压试验，球压试验是为了避免材料软化导致危险的发生，试想若PCB软化，应该是有可能发生危险的吧。我不了解PCB是不是所谓的热固性材料，如果能提供什么证书啥的证明PCB能在多少多少度下面不软化，或许可以不做，但是事实上很多时候都提供不出来，那么为什么不去做球压去“确认”一下呢？自己放心，认证机构放心，当然试验基本上是通过的。
8 b$ j- _# d2 {4 [
( r( p% J$ F  }9 \% ISafeguards 老兄说的很对，不管是灼热丝还是针焰都是要施加在连接件本身上的。
针焰也不能代替灼热丝测试，前者是防止火焰蔓延，后者是耐燃，判断通过与否的条件也不同。最通俗的就是有时听人说：“老子用打火机烧过的都没问题，怎么灼热丝还是不过……”，虽然打火机不能代表针焰，但应该也可以表达一点针焰不能代替灼热丝测试的意思。

老猪屁屁

PCB是否要做灼热丝的问题，也在疑惑中，个人是觉得要做的，特别是发现很多PCB就是做个电源线连接端子，上面一个电子元件都没有，其功能与一个柱型端子没什么两样，又找不到一个针焰能完全代替灼热丝的理由，通常就是球压，灼热丝和针焰都做了。
期待高手的解惑。

marry2008

1. 关于Ball Pressure，我们可以结合Figure O.1来看可能会更清楚一点。其它的部分我们可以不用去管了，PCB应该是属于insulating material supporting live parts这一栏，然后往下看，在确定测试温度前要判断这个部件是否是属于：Thermoplastic material forming reinforced insulation。如果是Yes的话，那很好理解；但是大家对这个No是如何理解的呢？a)NO thermoplastic material(不是热塑性材料，而是热固性材料或其它种类的材料，但是这种材料是用作加强绝缘的）；b)NO forming reinforced insulation(不是用作加强绝缘的热塑性材料）；c)NO thermoplastic material and NO forming reinforced insulation(这种材料既不是热塑性材料，同时也不起加强绝缘的作用）。以上三种对NO的解释表面上看起来应该都是没有问题的，但是我个人认为标准的初衷应该是b)这种情况，侧重点应该是Thermoplastic insulation。

如果我的判断是正确的话，那结论就是先要判断材料是否是热塑性材料，如果不是的话，那Ball Pressure就不用做的；如果是热塑性材料的话，那要先判断是不是用作加强绝缘以便确定测试的温度。所以，PCB基板如果是热固性材料的话，那就不用做球压测试的，反之就要做了。
) B/ Q& x  v& i
2. 根据Figure O.2（将PCB单独列出来了）以及标准的相关描述，我敢肯定PCB基板是一定不需要进行灼热丝测试的，只需要用针焰测试来进行考察就可以了。

$ A5 _" Q  d' T( i- z; R当然，上面的内容都是个人对标准的理解，如果有什么不同意见的话，欢迎随时指正。

luqing_sz

引用第17楼marry2008于2008-12-24 16:39发表的  :
' T. r7 u( N9 |3 A+ h1. 关于Ball Pressure，我们可以结合Figure O.1来看可能会更清楚一点。其它的部分我们可以不用去管了，PCB应该是属于insulating material supporting live parts这一栏，然后往下看，在确定测试温度前要判断这个部件是否是属于：Thermoplastic material forming reinforced insulation。如果是Yes的话，那很好理解；但是大家对这个No是如何理解的呢？a)NO thermoplastic material(不是热塑性材料，而是热固性材料或其它种类的材料，但是这种材料是用作加强绝缘的）；b)NO forming reinforced insulation(不是用作加强绝缘的热塑性材料）；c)NO thermoplastic material and NO forming reinforced insulation(这种材料既不是热塑性材料，同时也不起加强绝缘的作用）。以上三种对NO的解释表面上看起来应该都是没有问题的，但是我个人认为标准的初衷应该是b)这种情况，侧重点应该是Thermoplastic insulation。
5 M, o7 t; j, L: z6 s& i3 [1 z$ V9 W
$ O3 _1 }  j3 ^1 w2 }1 w, f+ f如果我的判断是正确的话，那结论就是先要判断材料是否是热塑性材料，如果不是的话，那Ball Pressure就不用做的；如果是热塑性材料的话，那要先判断是不是用作加强绝缘以便确定测试的温度。所以，PCB基板如果是热固性材料的话，那就不用做球压测试的，反之就要做了。

; z& `! S& H$ z4 G) U6 |2. 根据Figure O.2（将PCB单独列出来了）以及标准的相关描述，我敢肯定PCB基板是一定不需要进行灼热丝测试的，只需要用针焰测试来进行考察就可以了。
% ]' R$ Y: t: }# P.......

楼上所述是正确的,但补充一下,如果是V1,V0级防火的PCB板不需要做针焰.

夜雨秋风

目前还没有碰到PCB要做球压测试的。

xuewenfei

标准上说以下三种材料需要最球压测试
) u' g# T( K. L5 T1 `- y1.非金属外部零件；
4 B8 W5 O8 O# P2.支撑带电零件的绝缘材料零件，包括支撑连接的绝缘材料零件；
3.以及作为附加绝缘或加强绝缘的热塑性塑料零件。
5 i7 K: g+ ^& D2 k( @' rPCB属于第二种，所以必须做球压测试
一般PCB材料可以先拿到论证公司去认证
. r' X; B( n; z% v0 A以后用这种PCB就不用作球压了