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通常情况下,针炎能过的材料,灼热丝都能过,但是两者没有必然联系。标准没有说PCB不用做灼热丝的,当然根据下面的条款
- z% b- e& S5 Q5 h) W! d– soldered connections on printed circuit boards;
+ t7 M7 ~. o- V– connections on small components on printed circuit boards;. U$ z; A! s" \7 @
– parts within 3 mm of any of these connections;
8 h! f( k6 y$ R部分PCB可以不用做,但是一般的PCB会有quick connector 和一些塑料的connector或数据传输线那样的connector,这样的PCB板是要做灼热丝的。
9 L2 m; t5 U. w0 Y; S4 ?7 q5 ?还要搞清楚的是,灼热丝fail 了,针炎是对其周围的材料进行的, [strike]不是对其本身来的[/strike],即如果PCB的灼热丝试验fail了,那么一般PCB板盒子做针炎的。
. c+ c0 N9 N: W0 d" X/ V- n7 o& G' K楼下的:又看了标准, 确实本身材料也要做针炎的,A2把这个写得更清楚了。 对于PCB板标准视乎没有说不要做灼热丝,只是说针炎一定要对PCB base material考核的。而且根据30.2.3这个是对所有非金属材料的,另外根据9 h ^1 x* d3 v2 s
– soldered connections on printed circuit boards;这句话我认为还是要做的,否者标准表达会这么说5 e' Y; ?8 e( r% s, G7 T/ U& q
5 I0 k, X: Y, S+ T/ m– connections on small components on printed circuit boards;& _1 i! P/ y3 v" ^
– parts within 3 mm of any of these connections and soldered connections on printed circuit boards;
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给你加分了,虽然少了点但我只能加那么多了. |
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