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楼主: marry2008

[IEC标准产品] PCB是否需要做球压测试呢??

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 楼主| 发表于 2008-12-22 15:19 | 显示全部楼层
广东安规检测
有限公司提供:
引用第9楼大侠风清扬于2008-12-22 14:27发表的  :
& M6 s1 K6 [$ c5 F0 h5 _7 c; w& ]3 O$ N' j" c
3 H5 g7 L2 O% }+ G
30.2.3.2的倒数第二段。
按照我之前所说的,标准中的这句话:For the base material of printed circuit boards, compliance is checked by the test of 30.2.4.已经说明了PCB的防火性由针焰这个测试来考察的,那又何来灼热丝测试失败后再做针焰测试呢?' L3 v' ]7 S) [0 E$ {
30.2.3.2的倒数第二段说的是如果要求做灼热丝测试的部件测试结果Fail 的话,那再进一步用针焰测试来考察的。前提是某个部件之前是需要做灼热丝测试的,但PCB并不是这样的。
发表于 2008-12-22 15:37 | 显示全部楼层
PCB需要做球压测试. PCB应该当成支撑带电部件的材料.
发表于 2008-12-22 15:41 | 显示全部楼层
通常情况下,针炎能过的材料,灼热丝都能过,但是两者没有必然联系。标准没有说PCB不用做灼热丝的,当然根据下面的条款" _# Z1 M; ?7 s$ z: \& `; j
– soldered connections on printed circuit boards;
: b* [5 K9 P: m. z& @2 I+ {2 x: L– connections on small components on printed circuit boards;- u6 S8 s6 g$ Q
– parts within 3 mm of any of these connections;- R* |, N! W# j" u
部分PCB可以不用做,但是一般的PCB会有quick connector 和一些塑料的connector或数据传输线那样的connector,这样的PCB板是要做灼热丝的。% d6 K; g: n' ?5 e( V5 q
还要搞清楚的是,灼热丝fail 了,针炎是对其周围的材料进行的, [strike]不是对其本身来的[/strike],即如果PCB的灼热丝试验fail了,那么一般PCB板盒子做针炎的。4 {; L: G9 x6 J
楼下的:又看了标准, 确实本身材料也要做针炎的,A2把这个写得更清楚了。 对于PCB板标准视乎没有说不要做灼热丝,只是说针炎一定要对PCB base material考核的。而且根据30.2.3这个是对所有非金属材料的,另外根据
: k- M9 Q8 T; r5 f– soldered connections on printed circuit boards;这句话我认为还是要做的,否者标准表达会这么说
" o6 @; C# S9 m; l% h/ q
) B* K) c4 W  M9 A9 U, g/ P# `– connections on small components on printed circuit boards;5 u5 v0 M: n, I1 H( l. n" f0 X
– parts within 3 mm of any of these connections and soldered connections on printed circuit boards;2 a0 s& ?5 G( `: A3 o  g" X6 G
8 Y! w0 ?( i3 r* y" k( _8 B# F
给你加分了,虽然少了点但我只能加那么多了.
发表于 2008-12-24 00:50 | 显示全部楼层
个人的理解:
# x# ?* _( S& R- R球压要做。因为热塑性是修饰附加绝缘和加强绝缘的,在支撑带电体这项前并没有热塑性这个定语。3 A* ?% E; h; I$ {: y
灼热丝不做。因为标准说了Checked by 30.2.4,并没有说also checked by...0 D) O! j% P, M9 L6 {9 Q8 {3 U( ?/ W
9 K- W. G  V- \
题外话:针对30.2.3.2中750度灼热丝有火焰产生2s以上的,不仅对周围,对本身也要做针焰。这就是IEC60335-1/A2:2006和没有A2的版本的区别。原文是...2s, then these parts and adjacent parts are further tested as follows...
发表于 2008-12-24 09:04 | 显示全部楼层
我赞成PCB做球压试验,球压试验是为了避免材料软化导致危险的发生,试想若PCB软化,应该是有可能发生危险的吧。我不了解PCB是不是所谓的热固性材料,如果能提供什么证书啥的证明PCB能在多少多少度下面不软化,或许可以不做,但是事实上很多时候都提供不出来,那么为什么不去做球压去“确认”一下呢?自己放心,认证机构放心,当然试验基本上是通过的。
6 b+ L, x8 O9 `1 S/ @
, _7 F2 X! R( B( z1 N+ P3 D3 p5 ~) ISafeguards 老兄说的很对,不管是灼热丝还是针焰都是要施加在连接件本身上的。- m( v  a- E9 a7 L
针焰也不能代替灼热丝测试,前者是防止火焰蔓延,后者是耐燃,判断通过与否的条件也不同。最通俗的就是有时听人说:“老子用打火机烧过的都没问题,怎么灼热丝还是不过……”,虽然打火机不能代表针焰,但应该也可以表达一点针焰不能代替灼热丝测试的意思。
发表于 2008-12-24 09:25 | 显示全部楼层
PCB是否要做灼热丝的问题,也在疑惑中,个人是觉得要做的,特别是发现很多PCB就是做个电源线连接端子,上面一个电子元件都没有,其功能与一个柱型端子没什么两样,又找不到一个针焰能完全代替灼热丝的理由,通常就是球压,灼热丝和针焰都做了。; y9 u/ S4 I- K" R# J3 H8 E
期待高手的解惑。
 楼主| 发表于 2008-12-24 16:39 | 显示全部楼层
1. 关于Ball Pressure,我们可以结合Figure O.1来看可能会更清楚一点。其它的部分我们可以不用去管了,PCB应该是属于insulating material supporting live parts这一栏,然后往下看,在确定测试温度前要判断这个部件是否是属于:Thermoplastic material forming reinforced insulation。如果是Yes的话,那很好理解;但是大家对这个No是如何理解的呢?a)NO thermoplastic material(不是热塑性材料,而是热固性材料或其它种类的材料,但是这种材料是用作加强绝缘的);b)NO forming reinforced insulation(不是用作加强绝缘的热塑性材料);c)NO thermoplastic material and NO forming reinforced insulation(这种材料既不是热塑性材料,同时也不起加强绝缘的作用)。以上三种对NO的解释表面上看起来应该都是没有问题的,但是我个人认为标准的初衷应该是b)这种情况,侧重点应该是Thermoplastic insulation。
5 M7 Q3 _- c/ R: ?' N0 e
( d- m+ r( f  }: ?& R8 @. `+ X如果我的判断是正确的话,那结论就是先要判断材料是否是热塑性材料,如果不是的话,那Ball Pressure就不用做的;如果是热塑性材料的话,那要先判断是不是用作加强绝缘以便确定测试的温度。所以,PCB基板如果是热固性材料的话,那就不用做球压测试的,反之就要做了。
4 m- Z+ u5 P4 H4 {7 D3 V: i* w
1 s2 H( |0 Y/ r7 e& U6 [. S9 K2. 根据Figure O.2(将PCB单独列出来了)以及标准的相关描述,我敢肯定PCB基板是一定不需要进行灼热丝测试的,只需要用针焰测试来进行考察就可以了。9 s/ _) @2 w- f# \' t  N

( m. G# X5 S: T: E6 E5 M! @- ?当然,上面的内容都是个人对标准的理解,如果有什么不同意见的话,欢迎随时指正。
发表于 2008-12-24 19:45 | 显示全部楼层
引用第17楼marry2008于2008-12-24 16:39发表的  :
& M$ }6 W+ s, L/ P9 T3 B! C1. 关于Ball Pressure,我们可以结合Figure O.1来看可能会更清楚一点。其它的部分我们可以不用去管了,PCB应该是属于insulating material supporting live parts这一栏,然后往下看,在确定测试温度前要判断这个部件是否是属于:Thermoplastic material forming reinforced insulation。如果是Yes的话,那很好理解;但是大家对这个No是如何理解的呢?a)NO thermoplastic material(不是热塑性材料,而是热固性材料或其它种类的材料,但是这种材料是用作加强绝缘的);b)NO forming reinforced insulation(不是用作加强绝缘的热塑性材料);c)NO thermoplastic material and NO forming reinforced insulation(这种材料既不是热塑性材料,同时也不起加强绝缘的作用)。以上三种对NO的解释表面上看起来应该都是没有问题的,但是我个人认为标准的初衷应该是b)这种情况,侧重点应该是Thermoplastic insulation。% g  e4 ]" o5 i# |6 s% p

5 V  D& @  `0 c- Q4 U如果我的判断是正确的话,那结论就是先要判断材料是否是热塑性材料,如果不是的话,那Ball Pressure就不用做的;如果是热塑性材料的话,那要先判断是不是用作加强绝缘以便确定测试的温度。所以,PCB基板如果是热固性材料的话,那就不用做球压测试的,反之就要做了。
# {7 c9 @" r: K9 f; y: n+ y$ c# ]4 }1 a4 o5 w  R' R5 [
2. 根据Figure O.2(将PCB单独列出来了)以及标准的相关描述,我敢肯定PCB基板是一定不需要进行灼热丝测试的,只需要用针焰测试来进行考察就可以了。2 \9 v/ z' j; {) C4 C' x/ E% O* v
.......
楼上所述是正确的,但补充一下,如果是V1,V0级防火的PCB板不需要做针焰.
发表于 2009-5-26 10:33 | 显示全部楼层
目前还没有碰到PCB要做球压测试的。
发表于 2009-5-26 22:03 | 显示全部楼层
标准上说以下三种材料需要最球压测试5 f( q' p, M! ~5 {) s
1.非金属外部零件;- `/ E/ f1 |* g! t8 H) s
2.支撑带电零件的绝缘材料零件,包括支撑连接的绝缘材料零件;( ?; u4 `) q9 B/ g% O
3.以及作为附加绝缘或加强绝缘的热塑性塑料零件。
2 U! c& h7 g3 E7 l8 x& Y( f/ yPCB属于第二种,所以必须做球压测试7 v5 x, `7 B1 K1 P
一般PCB材料可以先拿到论证公司去认证' e3 N" V9 P) Y1 G2 Y7 `; l7 I
以后用这种PCB就不用作球压了
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