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楼主: marry2008

[IEC标准产品] PCB是否需要做球压测试呢??

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 楼主| 发表于 2008-12-22 15:19 | 显示全部楼层
广东安规检测
有限公司提供:
引用第9楼大侠风清扬于2008-12-22 14:27发表的  :
# Q9 f. B0 I, i9 n7 u
' j9 Z8 Q( q7 L2 P) V7 V4 c! I8 X2 T5 l" M. K
30.2.3.2的倒数第二段。
按照我之前所说的,标准中的这句话:For the base material of printed circuit boards, compliance is checked by the test of 30.2.4.已经说明了PCB的防火性由针焰这个测试来考察的,那又何来灼热丝测试失败后再做针焰测试呢?
" G; k7 J5 {% {( J* u. @30.2.3.2的倒数第二段说的是如果要求做灼热丝测试的部件测试结果Fail 的话,那再进一步用针焰测试来考察的。前提是某个部件之前是需要做灼热丝测试的,但PCB并不是这样的。
发表于 2008-12-22 15:37 | 显示全部楼层
PCB需要做球压测试. PCB应该当成支撑带电部件的材料.
发表于 2008-12-22 15:41 | 显示全部楼层
通常情况下,针炎能过的材料,灼热丝都能过,但是两者没有必然联系。标准没有说PCB不用做灼热丝的,当然根据下面的条款
- z% b- e& S5 Q5 h) W! d– soldered connections on printed circuit boards;
+ t7 M7 ~. o- V– connections on small components on printed circuit boards;. U$ z; A! s" \7 @
– parts within 3 mm of any of these connections;
8 h! f( k6 y$ R部分PCB可以不用做,但是一般的PCB会有quick connector 和一些塑料的connector或数据传输线那样的connector,这样的PCB板是要做灼热丝的。
9 L2 m; t5 U. w0 Y; S4 ?7 q5 ?还要搞清楚的是,灼热丝fail 了,针炎是对其周围的材料进行的, [strike]不是对其本身来的[/strike],即如果PCB的灼热丝试验fail了,那么一般PCB板盒子做针炎的。
. c+ c0 N9 N: W0 d" X/ V- n7 o& G' K楼下的:又看了标准, 确实本身材料也要做针炎的,A2把这个写得更清楚了。 对于PCB板标准视乎没有说不要做灼热丝,只是说针炎一定要对PCB base material考核的。而且根据30.2.3这个是对所有非金属材料的,另外根据9 h  ^1 x* d3 v2 s
– soldered connections on printed circuit boards;这句话我认为还是要做的,否者标准表达会这么说5 e' Y; ?8 e( r% s, G7 T/ U& q

5 I0 k, X: Y, S+ T/ m– connections on small components on printed circuit boards;& _1 i! P/ y3 v" ^
– parts within 3 mm of any of these connections and soldered connections on printed circuit boards;
, c1 E, v6 j# Z0 ]4 {4 l  A1 ?* d: E' {. m0 S: |; ?  R1 p
给你加分了,虽然少了点但我只能加那么多了.
发表于 2008-12-24 00:50 | 显示全部楼层
个人的理解:
4 n0 q! k( r, f0 N; g" `# `7 @# `! \球压要做。因为热塑性是修饰附加绝缘和加强绝缘的,在支撑带电体这项前并没有热塑性这个定语。
) c# d& D+ |! |* X: R1 f灼热丝不做。因为标准说了Checked by 30.2.4,并没有说also checked by...
$ y+ Q& h, M) `3 B" Q& [5 D" s2 r
5 I9 `, `/ o: n+ k' J题外话:针对30.2.3.2中750度灼热丝有火焰产生2s以上的,不仅对周围,对本身也要做针焰。这就是IEC60335-1/A2:2006和没有A2的版本的区别。原文是...2s, then these parts and adjacent parts are further tested as follows...
发表于 2008-12-24 09:04 | 显示全部楼层
我赞成PCB做球压试验,球压试验是为了避免材料软化导致危险的发生,试想若PCB软化,应该是有可能发生危险的吧。我不了解PCB是不是所谓的热固性材料,如果能提供什么证书啥的证明PCB能在多少多少度下面不软化,或许可以不做,但是事实上很多时候都提供不出来,那么为什么不去做球压去“确认”一下呢?自己放心,认证机构放心,当然试验基本上是通过的。; [, K9 s) i0 E0 A2 C' B0 Q4 K
9 D2 H% ]/ D* Z) P
Safeguards 老兄说的很对,不管是灼热丝还是针焰都是要施加在连接件本身上的。+ p/ \8 a! b9 v. B
针焰也不能代替灼热丝测试,前者是防止火焰蔓延,后者是耐燃,判断通过与否的条件也不同。最通俗的就是有时听人说:“老子用打火机烧过的都没问题,怎么灼热丝还是不过……”,虽然打火机不能代表针焰,但应该也可以表达一点针焰不能代替灼热丝测试的意思。
发表于 2008-12-24 09:25 | 显示全部楼层
PCB是否要做灼热丝的问题,也在疑惑中,个人是觉得要做的,特别是发现很多PCB就是做个电源线连接端子,上面一个电子元件都没有,其功能与一个柱型端子没什么两样,又找不到一个针焰能完全代替灼热丝的理由,通常就是球压,灼热丝和针焰都做了。
" H! {8 M  ~8 ?5 ?9 ^+ G: M: x期待高手的解惑。
 楼主| 发表于 2008-12-24 16:39 | 显示全部楼层
1. 关于Ball Pressure,我们可以结合Figure O.1来看可能会更清楚一点。其它的部分我们可以不用去管了,PCB应该是属于insulating material supporting live parts这一栏,然后往下看,在确定测试温度前要判断这个部件是否是属于:Thermoplastic material forming reinforced insulation。如果是Yes的话,那很好理解;但是大家对这个No是如何理解的呢?a)NO thermoplastic material(不是热塑性材料,而是热固性材料或其它种类的材料,但是这种材料是用作加强绝缘的);b)NO forming reinforced insulation(不是用作加强绝缘的热塑性材料);c)NO thermoplastic material and NO forming reinforced insulation(这种材料既不是热塑性材料,同时也不起加强绝缘的作用)。以上三种对NO的解释表面上看起来应该都是没有问题的,但是我个人认为标准的初衷应该是b)这种情况,侧重点应该是Thermoplastic insulation。
, ]. t% B4 z- m& ^3 ^  N+ g" R1 C+ G# Z9 u1 I- ?
如果我的判断是正确的话,那结论就是先要判断材料是否是热塑性材料,如果不是的话,那Ball Pressure就不用做的;如果是热塑性材料的话,那要先判断是不是用作加强绝缘以便确定测试的温度。所以,PCB基板如果是热固性材料的话,那就不用做球压测试的,反之就要做了。# _5 B' C0 A) g( u. t( x$ f
1 f. ]; A' x. f" U: [; ]' f# d+ r
2. 根据Figure O.2(将PCB单独列出来了)以及标准的相关描述,我敢肯定PCB基板是一定不需要进行灼热丝测试的,只需要用针焰测试来进行考察就可以了。, N  z8 v* D3 D" a3 m
& }0 x' V4 ]6 k
当然,上面的内容都是个人对标准的理解,如果有什么不同意见的话,欢迎随时指正。
发表于 2008-12-24 19:45 | 显示全部楼层
引用第17楼marry2008于2008-12-24 16:39发表的  :
& Z& ~# |1 p) O9 F( F+ v5 |& @1. 关于Ball Pressure,我们可以结合Figure O.1来看可能会更清楚一点。其它的部分我们可以不用去管了,PCB应该是属于insulating material supporting live parts这一栏,然后往下看,在确定测试温度前要判断这个部件是否是属于:Thermoplastic material forming reinforced insulation。如果是Yes的话,那很好理解;但是大家对这个No是如何理解的呢?a)NO thermoplastic material(不是热塑性材料,而是热固性材料或其它种类的材料,但是这种材料是用作加强绝缘的);b)NO forming reinforced insulation(不是用作加强绝缘的热塑性材料);c)NO thermoplastic material and NO forming reinforced insulation(这种材料既不是热塑性材料,同时也不起加强绝缘的作用)。以上三种对NO的解释表面上看起来应该都是没有问题的,但是我个人认为标准的初衷应该是b)这种情况,侧重点应该是Thermoplastic insulation。
, B* b, B; ?: _  R2 q$ [: u# M8 o2 _  a" e% H
如果我的判断是正确的话,那结论就是先要判断材料是否是热塑性材料,如果不是的话,那Ball Pressure就不用做的;如果是热塑性材料的话,那要先判断是不是用作加强绝缘以便确定测试的温度。所以,PCB基板如果是热固性材料的话,那就不用做球压测试的,反之就要做了。
! r6 L- x& D" ]3 ?- L
7 q" [$ N: Y- R" e! c2. 根据Figure O.2(将PCB单独列出来了)以及标准的相关描述,我敢肯定PCB基板是一定不需要进行灼热丝测试的,只需要用针焰测试来进行考察就可以了。
% m9 M1 R" J5 o( g.......
楼上所述是正确的,但补充一下,如果是V1,V0级防火的PCB板不需要做针焰.
发表于 2009-5-26 10:33 | 显示全部楼层
目前还没有碰到PCB要做球压测试的。
发表于 2009-5-26 22:03 | 显示全部楼层
标准上说以下三种材料需要最球压测试  d8 @: F+ \- T( G
1.非金属外部零件;
2 @9 S' W; \) g0 [2.支撑带电零件的绝缘材料零件,包括支撑连接的绝缘材料零件;4 v1 N( @6 m. Y* @0 \; n& k
3.以及作为附加绝缘或加强绝缘的热塑性塑料零件。
( \' Y. p# h! ]0 A2 cPCB属于第二种,所以必须做球压测试
$ z7 Y; I/ Q: Z, {1 |4 G一般PCB材料可以先拿到论证公司去认证+ O( M' z. o/ Z
以后用这种PCB就不用作球压了
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