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通常情况下,针炎能过的材料,灼热丝都能过,但是两者没有必然联系。标准没有说PCB不用做灼热丝的,当然根据下面的条款& k( w$ }0 E0 P" Z& g! ~1 J5 D9 ]
– soldered connections on printed circuit boards;
6 @& x* m4 ]; W$ a– connections on small components on printed circuit boards;1 U! F) e, V- \
– parts within 3 mm of any of these connections;* w3 P, E* C, t2 l% k
部分PCB可以不用做,但是一般的PCB会有quick connector 和一些塑料的connector或数据传输线那样的connector,这样的PCB板是要做灼热丝的。( A$ a* |1 f' h) N
还要搞清楚的是,灼热丝fail 了,针炎是对其周围的材料进行的, [strike]不是对其本身来的[/strike],即如果PCB的灼热丝试验fail了,那么一般PCB板盒子做针炎的。$ m9 Z7 ?6 |+ v& k0 y
楼下的:又看了标准, 确实本身材料也要做针炎的,A2把这个写得更清楚了。 对于PCB板标准视乎没有说不要做灼热丝,只是说针炎一定要对PCB base material考核的。而且根据30.2.3这个是对所有非金属材料的,另外根据( W4 S, t+ \. C c$ u9 d6 \) S/ n
– soldered connections on printed circuit boards;这句话我认为还是要做的,否者标准表达会这么说7 L: S$ v% m9 m
# `; J) q% o: B& o$ p* ^– connections on small components on printed circuit boards;
0 G* c' }3 {8 r– parts within 3 mm of any of these connections and soldered connections on printed circuit boards;5 T4 G# W& Y5 U1 E# T6 }1 i% z3 e& k/ F$ g
7 _" l, h) ?. A& K( r* ]3 p/ c
给你加分了,虽然少了点但我只能加那么多了. |
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