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楼主: marry2008

[IEC标准产品] PCB是否需要做球压测试呢??

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 楼主| 发表于 2008-12-22 15:19 | 显示全部楼层
广东安规检测
有限公司提供:
引用第9楼大侠风清扬于2008-12-22 14:27发表的  :8 A0 a. ^$ Z1 Y3 `  m

) P7 b, i  q8 a6 `- M5 F7 d4 [
0 a: R# D( ?/ k6 S30.2.3.2的倒数第二段。
按照我之前所说的,标准中的这句话:For the base material of printed circuit boards, compliance is checked by the test of 30.2.4.已经说明了PCB的防火性由针焰这个测试来考察的,那又何来灼热丝测试失败后再做针焰测试呢?( @: B) A9 L' y& i' R
30.2.3.2的倒数第二段说的是如果要求做灼热丝测试的部件测试结果Fail 的话,那再进一步用针焰测试来考察的。前提是某个部件之前是需要做灼热丝测试的,但PCB并不是这样的。
发表于 2008-12-22 15:37 | 显示全部楼层
PCB需要做球压测试. PCB应该当成支撑带电部件的材料.
发表于 2008-12-22 15:41 | 显示全部楼层
通常情况下,针炎能过的材料,灼热丝都能过,但是两者没有必然联系。标准没有说PCB不用做灼热丝的,当然根据下面的条款& k( w$ }0 E0 P" Z& g! ~1 J5 D9 ]
– soldered connections on printed circuit boards;
6 @& x* m4 ]; W$ a– connections on small components on printed circuit boards;1 U! F) e, V- \
– parts within 3 mm of any of these connections;* w3 P, E* C, t2 l% k
部分PCB可以不用做,但是一般的PCB会有quick connector 和一些塑料的connector或数据传输线那样的connector,这样的PCB板是要做灼热丝的。( A$ a* |1 f' h) N
还要搞清楚的是,灼热丝fail 了,针炎是对其周围的材料进行的, [strike]不是对其本身来的[/strike],即如果PCB的灼热丝试验fail了,那么一般PCB板盒子做针炎的。$ m9 Z7 ?6 |+ v& k0 y
楼下的:又看了标准, 确实本身材料也要做针炎的,A2把这个写得更清楚了。 对于PCB板标准视乎没有说不要做灼热丝,只是说针炎一定要对PCB base material考核的。而且根据30.2.3这个是对所有非金属材料的,另外根据( W4 S, t+ \. C  c$ u9 d6 \) S/ n
– soldered connections on printed circuit boards;这句话我认为还是要做的,否者标准表达会这么说7 L: S$ v% m9 m

# `; J) q% o: B& o$ p* ^– connections on small components on printed circuit boards;
0 G* c' }3 {8 r– parts within 3 mm of any of these connections and soldered connections on printed circuit boards;5 T4 G# W& Y5 U1 E# T6 }1 i% z3 e& k/ F$ g
7 _" l, h) ?. A& K( r* ]3 p/ c
给你加分了,虽然少了点但我只能加那么多了.
发表于 2008-12-24 00:50 | 显示全部楼层
个人的理解:( M, {; S4 S: F6 M! x: X
球压要做。因为热塑性是修饰附加绝缘和加强绝缘的,在支撑带电体这项前并没有热塑性这个定语。
3 O8 p$ B( Y0 Z: A# p# ^& P灼热丝不做。因为标准说了Checked by 30.2.4,并没有说also checked by...
" z2 Z$ }$ p" X* f
# \! w# |' [/ ~2 g$ R7 V题外话:针对30.2.3.2中750度灼热丝有火焰产生2s以上的,不仅对周围,对本身也要做针焰。这就是IEC60335-1/A2:2006和没有A2的版本的区别。原文是...2s, then these parts and adjacent parts are further tested as follows...
发表于 2008-12-24 09:04 | 显示全部楼层
我赞成PCB做球压试验,球压试验是为了避免材料软化导致危险的发生,试想若PCB软化,应该是有可能发生危险的吧。我不了解PCB是不是所谓的热固性材料,如果能提供什么证书啥的证明PCB能在多少多少度下面不软化,或许可以不做,但是事实上很多时候都提供不出来,那么为什么不去做球压去“确认”一下呢?自己放心,认证机构放心,当然试验基本上是通过的。/ d7 X* ~. \" J9 ?3 b5 A
( |1 z0 h! f, w8 z
Safeguards 老兄说的很对,不管是灼热丝还是针焰都是要施加在连接件本身上的。2 {8 P3 b  X1 s. W
针焰也不能代替灼热丝测试,前者是防止火焰蔓延,后者是耐燃,判断通过与否的条件也不同。最通俗的就是有时听人说:“老子用打火机烧过的都没问题,怎么灼热丝还是不过……”,虽然打火机不能代表针焰,但应该也可以表达一点针焰不能代替灼热丝测试的意思。
发表于 2008-12-24 09:25 | 显示全部楼层
PCB是否要做灼热丝的问题,也在疑惑中,个人是觉得要做的,特别是发现很多PCB就是做个电源线连接端子,上面一个电子元件都没有,其功能与一个柱型端子没什么两样,又找不到一个针焰能完全代替灼热丝的理由,通常就是球压,灼热丝和针焰都做了。
  O* {. y; A2 ?# z2 e; f期待高手的解惑。
 楼主| 发表于 2008-12-24 16:39 | 显示全部楼层
1. 关于Ball Pressure,我们可以结合Figure O.1来看可能会更清楚一点。其它的部分我们可以不用去管了,PCB应该是属于insulating material supporting live parts这一栏,然后往下看,在确定测试温度前要判断这个部件是否是属于:Thermoplastic material forming reinforced insulation。如果是Yes的话,那很好理解;但是大家对这个No是如何理解的呢?a)NO thermoplastic material(不是热塑性材料,而是热固性材料或其它种类的材料,但是这种材料是用作加强绝缘的);b)NO forming reinforced insulation(不是用作加强绝缘的热塑性材料);c)NO thermoplastic material and NO forming reinforced insulation(这种材料既不是热塑性材料,同时也不起加强绝缘的作用)。以上三种对NO的解释表面上看起来应该都是没有问题的,但是我个人认为标准的初衷应该是b)这种情况,侧重点应该是Thermoplastic insulation。
% x9 P+ B, p! [
8 U& W4 A. w+ \, V2 L/ w* N如果我的判断是正确的话,那结论就是先要判断材料是否是热塑性材料,如果不是的话,那Ball Pressure就不用做的;如果是热塑性材料的话,那要先判断是不是用作加强绝缘以便确定测试的温度。所以,PCB基板如果是热固性材料的话,那就不用做球压测试的,反之就要做了。
' B4 n( b. e+ c9 Y0 }
( ^$ |3 G1 L! ]& Y7 C1 y2. 根据Figure O.2(将PCB单独列出来了)以及标准的相关描述,我敢肯定PCB基板是一定不需要进行灼热丝测试的,只需要用针焰测试来进行考察就可以了。( ]+ t5 V  U: ]( ?

" t$ ~3 s& G* g当然,上面的内容都是个人对标准的理解,如果有什么不同意见的话,欢迎随时指正。
发表于 2008-12-24 19:45 | 显示全部楼层
引用第17楼marry2008于2008-12-24 16:39发表的  :
. {( [, f9 A0 {* `" o/ g1. 关于Ball Pressure,我们可以结合Figure O.1来看可能会更清楚一点。其它的部分我们可以不用去管了,PCB应该是属于insulating material supporting live parts这一栏,然后往下看,在确定测试温度前要判断这个部件是否是属于:Thermoplastic material forming reinforced insulation。如果是Yes的话,那很好理解;但是大家对这个No是如何理解的呢?a)NO thermoplastic material(不是热塑性材料,而是热固性材料或其它种类的材料,但是这种材料是用作加强绝缘的);b)NO forming reinforced insulation(不是用作加强绝缘的热塑性材料);c)NO thermoplastic material and NO forming reinforced insulation(这种材料既不是热塑性材料,同时也不起加强绝缘的作用)。以上三种对NO的解释表面上看起来应该都是没有问题的,但是我个人认为标准的初衷应该是b)这种情况,侧重点应该是Thermoplastic insulation。  U; U: Q; p6 T( i  O! f* H2 U
/ V" h8 q* y4 Z( V4 n( l+ R. ~
如果我的判断是正确的话,那结论就是先要判断材料是否是热塑性材料,如果不是的话,那Ball Pressure就不用做的;如果是热塑性材料的话,那要先判断是不是用作加强绝缘以便确定测试的温度。所以,PCB基板如果是热固性材料的话,那就不用做球压测试的,反之就要做了。( l+ o0 H0 p5 I) P& ]; j$ M
9 ], x% U. w: h" S: W
2. 根据Figure O.2(将PCB单独列出来了)以及标准的相关描述,我敢肯定PCB基板是一定不需要进行灼热丝测试的,只需要用针焰测试来进行考察就可以了。
9 j! q) K3 C0 e9 z2 ~.......
楼上所述是正确的,但补充一下,如果是V1,V0级防火的PCB板不需要做针焰.
发表于 2009-5-26 10:33 | 显示全部楼层
目前还没有碰到PCB要做球压测试的。
发表于 2009-5-26 22:03 | 显示全部楼层
标准上说以下三种材料需要最球压测试
5 ^' m- D, |+ a6 [0 H9 }9 D1.非金属外部零件;
8 ]9 \6 i% E. b) X2.支撑带电零件的绝缘材料零件,包括支撑连接的绝缘材料零件;
( S! J9 ~0 A& `6 h" c2 B3.以及作为附加绝缘或加强绝缘的热塑性塑料零件。) ]5 ]! p2 _$ p: }, T
PCB属于第二种,所以必须做球压测试
1 Y: m2 j( [: z, V/ j) J* N& A一般PCB材料可以先拿到论证公司去认证& v' S0 l8 ?0 N/ `+ n
以后用这种PCB就不用作球压了
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