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引用第38楼zihui于2007-07-25 09:47发表的 :. [9 u: f( A1 V, s
接着问:' l( x. O- _" ~1 ]
9 o/ f$ u6 f/ i/ R' Q+ i4 w针对以上两种产品,温度测量该布哪些点呢?由什么判断?是靠近发热源的对吧?那二次电路的元件要考虑吗?一般考虑什么元件?
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做单一失效的话,只是考虑一次电路上的元件吗?哪些元件呢?对XDSL这样的产品,由ADAPTOR供电,那其电路是SELV电路,要考虑失效吗?假如要的话,我该考虑哪些元件呢??
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温度测量的考察点: (顺手写的,不要问我条理性哈。。。)8 C' p( y* d) m! h; C S* s) v) D
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1、塑胶材料、或含塑胶材料的元器件 (开关、插座、PVC、塑胶外壳、风扇等)# I& r9 w/ H& [( |) G, P1 z
2 c. K3 k/ w- x5 s3 j2 v2、隔离元器件 (Y电容、光耦、变压器等)
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3、参考元器件(保险管、MOS管、整流二极管、功率电阻、散热片等),此温度测量值仅起参考作用。
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( j$ X6 Q, f7 m( B4、PCB、电解电容、电感、X电容、电源线、连接软线6 c3 y; Z f" j# N) f
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1 k* v1 q, I3 {) F) h2 Q' x- E* b! g3 x, h/ f
Abnormal Test:
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7 C4 u3 L; m" w3 w8 Z' G一次侧元器件和二次侧元器件都要考虑到的。因为此测试要对产品比较熟悉,才能合理快速地找出测试点,而我对你的产品不熟悉,就不多讲了。。。- X% T( `1 l* s4 A7 Z0 i
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