关于IEC60065标准中 PCB板温升的问题

Danny6 · 发表于 2008-9-13 09:18

你说的对，现在最关键的问题是，极限温度是120度，还是130度？

David27 · 发表于 2008-9-15 17:20

版主, 我想強調的是IEC60065的溫升測試, table 3裡的ambient限制值都是以35度去減出來的值, 此案的极限溫度就是應以PCB本身認可的溫度130度-35度=95度, 此為IEC60065這標準的算法

另我糾正一下我之前的說法, 據與台灣的認證單位TUV討論, 60065的Heating test限制值為溫升值K, 所以可依實測值減掉測試時的ambient後, 只要低於溫升限制值就ok了, 但是60065沒有寫的很清楚, 所以有些單位不見的認同

Danny6 · 发表于 2008-9-18 09:29

   基本上同意你的观点：
   1. 极限溫度就是應以PCB本身認可的溫度130度-35度=95度（即95K）
   2. 60065的Heating test限制值為溫升值K
   3. 60065沒有寫的很清楚, 所以有些單位不見的認同
   现在确实有些安规公司对这个不认可，他们只按85K作标准，而且他们测试方法是：将感温探头用高温胶带包裹后贴在PCB板焊接面，MOSFET的两个管脚中间。
   另外我想请问一下，按以上说法，115-25=90K，一般来说，是否通过，谢谢！！！

祝工作顺心！

David27 · 发表于 2008-9-18 17:29

是pass的

溫度可以用線性方式判斷, 因實測溫度到穩定, 若ambient上升1度, 實測溫度以最差情況評估也會增加1度, 這樣狀況下溫升值K扣起來還是會符合, 若你配合的實驗室不能接受, 可以請實驗室將樣品放到室溫較接近35度的環境去實際測試看看, 應該是會pass的

Danny6 · 发表于 2008-9-19 20:10

wangtechuan
  你好！

谢谢解答，如果方便，你可以看看这个贴子，http://www.dianyuan.com/bbs/d/69/254486.html

你们都太专业了， 自愧不如。感谢关注！

frankzhou · 发表于 2008-9-20 09:58

请问，做CE好像是用EN 标准。。。

yorkwang · 发表于 2008-9-21 00:25

一般来说25度条件下,测试温度115度即90K<130-35=95K是可以的,如果在35度条件下测出<95K则更好;当然啦95K这都是在理想状态下的最大限制,平常做的话要加上不确定度的,即实测温升+不确定度<95K即OK. 但我想也不会有10度那么大的不确定度啊,希望楼主再沟通一下,整个明白.

lgs8317 · 发表于 2008-9-21 21:20

对于PCB板，我们实验室认何的温升值都是85K

Alexsong · 发表于 2008-9-27 15:30

我司在TUV, ITS, UL做的都是一样的, 温升限值应为130-35=95K

ljh809809 · 发表于 2008-10-21 17:03

引用第0楼Danny6于2008-09-10 08:45发表的关于IEC60065标准中 PCB板温升的问题 :7 @7 J( I0 F% y) Z
现在安规公司做CE认证,属AV类产品,安规标准为IEC60065,安规公司现测试到我PCB板温度为115度(MOS管管脚铜铂处).
+ ?# h' h9 B: ]. h现安规公司告之,PCB板温度过高,超过110度的标准.其标准依据如附页,即85(温升)+25(环境温度)=110度,我处使用PCB材质为CEM-1半玻纤,工作温度130度.
2 n0 a* I: E: W6 H! h& F 现我想请问:4 u$ c! x5 c- c
1. 该标准是否合理,因我问过其它公规公司的朋友,都说只要温度不超过130度即可通过测试.
" [- p- k4 m3 l! U+ }" @ 2. 我认为IEC60065标准中,对PCB板材质和温升定义不明确.
' k/ a& D, R: T' h+ S0 i.......

这个问题，实际上是Table 3 fo IEC60065的85K 的PCB温升限值难住了你。
此标准温度要求方面与IEC 60950-1有一点是不同的： PCB有85K的温升限值，就应该取这个值，而不是取UL参数130度 - 环境温度35度=95K.
IEC 60950-1没有关于PCB的温度限值，测温度时，以UL参数130度来比较。

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