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引用第0楼Danny6于2008-09-10 08:45发表的 关于IEC60065标准中 PCB板温升的问题 :7 F8 @, X) W6 G0 {
现在安规公司做CE认证,属AV类产品,安规标准为IEC60065,安规公司现测试到我PCB板温度为115度(MOS管管脚铜铂处).2 _1 u) X) {4 m4 ?$ t
现安规公司告之,PCB板温度过高,超过110度的标准.其标准依据如附页,即85(温升)+25(环境温度)=110度,我处使用PCB材质为CEM-1半玻纤,工作温度130度.
- m/ Y b- O7 U; A 现我想请问:
r2 `. D0 e7 |; ? 1. 该标准是否合理,因我问过其它公规公司的朋友,都说只要温度不超过130度即可通过测试.
3 ]( H# C x* M4 Q r1 Q3 B5 O 2. 我认为IEC60065标准中,对PCB板材质和温升定义不明确.) {' t3 J6 Y, M9 E3 D* _
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* b9 R( r2 Q7 l这个问题,实际上是Table 3 fo IEC60065的85K 的PCB温升限值难住了你。" R$ [# C" g' A. W, s5 c0 ?* V5 ~, {
此标准温度要求方面与IEC 60950-1有一点是不同的: PCB有85K的温升限值,就应该取这个值,而不是取UL参数130度 - 环境温度35度=95K.1 y" \! b( E( y8 ]7 c6 Y
IEC 60950-1没有关于PCB的温度限值,测温度时,以UL参数130度来比较。 |
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