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引用第0楼Danny6于2008-09-10 08:45发表的 关于IEC60065标准中 PCB板温升的问题 :, L0 s) C& w0 a, G3 w
现在安规公司做CE认证,属AV类产品,安规标准为IEC60065,安规公司现测试到我PCB板温度为115度(MOS管管脚铜铂处).
% x0 J% k9 u. K4 `7 [现安规公司告之,PCB板温度过高,超过110度的标准.其标准依据如附页,即85(温升)+25(环境温度)=110度,我处使用PCB材质为CEM-1半玻纤,工作温度130度.
" ~4 |* t. J4 l. D 现我想请问:+ x/ e* g1 q1 X( i" a
1. 该标准是否合理,因我问过其它公规公司的朋友,都说只要温度不超过130度即可通过测试.4 N6 @' X5 z; o& J, C6 ?1 ~
2. 我认为IEC60065标准中,对PCB板材质和温升定义不明确.
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这个问题,实际上是Table 3 fo IEC60065的85K 的PCB温升限值难住了你。
8 t B1 |( v" d) I* }此标准温度要求方面与IEC 60950-1有一点是不同的: PCB有85K的温升限值,就应该取这个值,而不是取UL参数130度 - 环境温度35度=95K.
Y5 m5 r. d+ @0 ]8 A& ~( i4 D ?6 iIEC 60950-1没有关于PCB的温度限值,测温度时,以UL参数130度来比较。 |
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