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引用第0楼Danny6于2008-09-10 08:45发表的 关于IEC60065标准中 PCB板温升的问题 :( R+ R7 Y4 p; R% K3 U
现在安规公司做CE认证,属AV类产品,安规标准为IEC60065,安规公司现测试到我PCB板温度为115度(MOS管管脚铜铂处).
, ^7 e( ?) b9 |. U4 k5 _! ~3 d* {现安规公司告之,PCB板温度过高,超过110度的标准.其标准依据如附页,即85(温升)+25(环境温度)=110度,我处使用PCB材质为CEM-1半玻纤,工作温度130度.1 [2 f" R. D& o' o7 w
现我想请问:
$ o7 h" h! b7 ~% u" U 1. 该标准是否合理,因我问过其它公规公司的朋友,都说只要温度不超过130度即可通过测试.9 E3 H" p/ q, p# p
2. 我认为IEC60065标准中,对PCB板材质和温升定义不明确./ K6 e6 | u9 V
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! W0 [& J- O) Q0 \9 H w这个问题,实际上是Table 3 fo IEC60065的85K 的PCB温升限值难住了你。2 O- v( J# ]% Q1 p. v3 Q
此标准温度要求方面与IEC 60950-1有一点是不同的: PCB有85K的温升限值,就应该取这个值,而不是取UL参数130度 - 环境温度35度=95K.
8 L7 F7 Y9 S! b3 uIEC 60950-1没有关于PCB的温度限值,测温度时,以UL参数130度来比较。 |
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