关于IEC60065标准中 PCB板温升的问题

Danny6 · 发表于 2008-9-10 08:45

现在安规公司做CE认证,属AV类产品,安规标准为IEC60065,安规公司现测试到我PCB板温度为115度(MOS管管脚铜铂处).
现安规公司告之,PCB板温度过高,超过110度的标准.其标准依据如附页,即85(温升)+25(环境温度)=110度,我处使用PCB材质为CEM-1半玻纤,工作温度130度.
现我想请问:
1. 该标准是否合理,因我问过其它公规公司的朋友,都说只要温度不超过130度即可通过测试.
2. 我认为IEC60065标准中,对PCB板材质和温升定义不明确.
欢迎各位朋友帮忙解答，谢谢！！！

fd_fang · 发表于 2008-9-10 09:31

在这个标准内的这项规定并不是指PCB板的温升。而是指的提供电气绝缘的材料。
PCB的温升是依照PCB耐温等级来判定的。
这个属于你申请CE认证机构所用标准不适用。

Danny6 · 发表于 2008-9-10 10:33

刚才我跟安规公司的工程师沟通，他们的回答时，85K的温升，是IEC委员会制定的，如有问题可去问IEC委员会，现在测试温度115度，115-25=90K，超过85K，所以不能通过，除非使用epoxy材料。
谢谢你的回答。让我知道是怎么回事，我会再和他们沟通。
按你的说法，我现在环温25度，测试温度115度，应该是可以通过的吧。

黑土白云 · 发表于 2008-9-10 13:34

不可以的。标准定的温升是考虑了实际使用条件温度是可能超过试验环境温度的（15-35）。实际40度可能吧，加温升90，岂不是到130啦。

Danny6 · 发表于 2008-9-10 15:30

据我说知，IEC60065标准是测试温升（即K，实测温度-环境温度=K），最大环境温度是35度。而安规公司给我的答复是，材料最大130度，而工作中只能算到120度，所以，120-35=85K.关于为什么是120度，他们说是IEC委员会制定的，有问题可以找IEC委员会。
不知他们说法是否正确，也不知是否有相关方面的标准说明。如果有，烦请能供参考！

嘻嘻 · 发表于 2008-9-10 15:38

引用第4楼Danny6于2008-09-10 15:30发表的 :
. q6 |! |6 U% @据我说知，IEC60065标准是测试温升（即K，实测温度-环境温度=K），最大环境温度是35度。而安规公司给我的答复是，材料最大130度，而工作中只能算到120度，所以，120-35=85K.关于为什么是120度，他们说是IEC委员会制定的，有问题可以找IEC委员会。
- f- L/ A7 M. a# u不知他们说法是否正确，也不知是否有相关方面的标准说明。如果有，烦请能供参考！

正确
因为IEC测温升时,环境温度是35度,但是在实际,环境温度是25度,所以限值就不能超过120度,85K了

Danny6 · 发表于 2008-9-10 16:23

引用第5楼嘻嘻于2008-09-10 15:38发表的 :) j1 o9 @# S9 V. ~0 t% {
8 k! [6 \6 D" M9 m
正确
: k$ b) {$ U0 E0 M+ I因为IEC测温升时,环境温度是35度,但是在实际,环境温度是25度,所以限值就不能超过120度,85K了

谢谢你的解答。
你的意思是环境差异吗？35最大环温-25实际环温=10，130-10=120（即25度实际环温度的限值），那么应该是120-25=95K.
还是说120-35=85K呢？

David27 · 发表于 2008-9-10 18:20

再IEC60065標準 table 3裡規定提到一般的氣候max. ambient規定為35度, 你的PCB認可的工作溫度130度, 所以PCB溫升限制值為130-35=95K

該安規試驗室量到PCB溫度為115度, 室溫為25度
實際PCB的溫度上升值為115-25=90K, 90K+(35-25)K=100K (反推回去加上室溫差異)

超過限制值95K, 所以是fail的

Danny6 · 发表于 2008-9-10 20:47

引用第7楼wangtechuan于2008-09-10 18:20发表的  :
! s5 ?! A# o0 B H6 Y再IEC60065標準 table 3裡規定提到一般的氣候max. ambient規定為35度, 你的PCB認可的工作溫度130度, 所以PCB溫升限制值為130-35=95K
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9 B- k+ j; k1 w# b, r實際PCB的溫度上升值為115-25=90K,  90K+(35-25)K=100K (反推回去加上室溫差異)9 n( j' l8 ^3 i

" H/ O) h! x% Z, \' j. e" Z.......

谢谢关注！

      1.  按你的理解，室温25度时，115-25=90K，室温35度时，90K+（35-25）=100K，超过5度。因此只能当室温25度时，测试温度110度以下才能通过，110-25=85K，85K+（35-25）=95K，那么也就是说，室温35度时，温升也只有85K，即85K+35=120. 而不是130度；
    2.  为什么当环境温度增加10K时，测试温度任不变（即115度）。为什么不是（115+10K）-（25+10K）=90K，而是115-25+10K=100K；
    3. 我们的共识是95K，而不是85K，
谢谢您！关注中

zdream_80 · 发表于 2008-9-11 15:40

说法有问题
主要关注的是温升，现在需要考虑的是温升限值是用120－35还是130－35？

引用第7楼wangtechuan于2008-09-10 18:20发表的  :
7 S0 i3 m  A. n) w' i' y再IEC60065標準 table 3裡規定提到一般的氣候max. ambient規定為35度, 你的PCB認可的工作溫度130度, 所以PCB溫升限制值為130-35=95K
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該安規試驗室量到PCB溫度為115度, 室溫為25度% V; Z8 v* W; T& H- v
實際PCB的溫度上升值為115-25=90K,  90K+(35-25)K=100K (反推回去加上室溫差異)* ^/ `' [" |+ Q2 u4 p+ _$ G
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