为什么这里要考核爬电距离？

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让梦飞翔 发表于 2015-10-10 15:18
谢谢。之前没接触过类似的问题，你这样讲我就明白了。

如果其它零件位置没法改动, 可以在电容身帖上合规格之 mylar sheet 来遮挡, 认证机构一般会接受!

H-RH

ID长就牛b 发表于 2015-10-10 15:37
光耦的DTI怎么考虑，如果家电的话

2 |) g: X8 ]2 H( K  }60335 有没有 DTI 要求?

ID长就牛b

H-RH 发表于 2015-10-10 16:25
: b; R6 E+ f4 S2 w60335 有没有 DTI 要求?

有啊，加强绝缘要求厚度2mm不然做29.3.3

jenny0716

初级元器件与光耦的次级脚间要求满足加强绝缘， 电容按照危险带电部件考虑

Lordin

ID长就牛b 发表于 2015-10-10 15:37
# _9 Z+ y& D" P, \8 n" m  ?6 L9 X光耦的DTI怎么考虑，如果家电的话

2 I7 S3 C  ^! }' D% h对不同标准的dti不能同一而论，适用情况有所不同。
" U8 p5 A# E+ t( a
& V  g/ y/ G: u0 G. ^* D& x1）对于整机挡墙或绝缘外壳，按60335考虑dti；
* l, J' ?1 {0 R' [& _2）对于元器件按其认证标准，光耦认证引用60950或60065，虽然一般光耦dti只有0.4mm，但认为其满足RI要求的（在250V工作电压下）。

ID长就牛b

Lordin 发表于 2015-10-11 00:47
1 q8 c+ p  e) @( j/ W/ w% r+ H对不同标准的dti不能同一而论，适用情况有所不同。
- o4 H' T& u- K% w: ?3 L! U/ |7 v
  m7 U& B( b: ~+ N& o. G1）对于整机挡墙或绝缘外壳，按60335考虑dti；

如何就断言了整机挡墙或者绝缘外壳，按照60335考虑DTI，其他情况不考虑，

马蹄

! q( @! @+ F$ j, d6 m! ]- U

让梦飞翔 发表于 2015-10-10 14:19
谢谢！由于板子是直接借用UL电路板的PCB，所以只预置了一个Y电容的位置，后面更改的PCB后是有两个Y电容的 ...

$ n& d9 z! ]) ]+ m  \抱歉，我没看清楚；
照片上的这种CBB电容是没有认证的，所以，工程师这样的判定没有什么问题，是要考核电容的外表到光耦的距离；
) m: U+ _5 S: V. d/ r解决方法：1，电容站起来；2，换带壳的电容；3，还是开槽（看板的背面有位置，从光耦边上开到边上IC的位置）

马蹄

弱弱问一句，板正面左下角的六个腿腿的IC是双光耦吗？

热爱学习

看了下回复，H、飞机哥、马蹄解释的很清楚了，另外感觉你对易触及表面理解可能有问题，标准是说器具的易触及表面，而不是部件的可触及表面，两个部件之间考量爬电距离不存在可触及与不可触及的问题，因为电容为非认可品，所以认为电容表面为带电或者导电没什么问题

让梦飞翔

马蹄 发表于 2015-10-11 10:02
- \" y; B5 D' }, G! v7 G弱弱问一句，板正面左下角的六个腿腿的IC是双光耦吗？

7 I" V" R2 r6 N& ^2 \不是，这是个固态继电器。