为什么这里要考核爬电距离？

H-RH · 发表于 2015-10-10 16:16

让梦飞翔发表于 2015-10-10 15:18
# E* I6 ]* ~4 E) Y谢谢。之前没接触过类似的问题，你这样讲我就明白了。

如果其它零件位置没法改动, 可以在电容身帖上合规格之 mylar sheet 来遮挡, 认证机构一般会接受!

H-RH · 发表于 2015-10-10 16:25

ID长就牛b 发表于 2015-10-10 15:37 8 A( c7 f7 a8 ], k- x6 Y9 i! x
光耦的DTI怎么考虑，如果家电的话

60335 有没有 DTI 要求?

ID长就牛b · 发表于 2015-10-10 16:32

H-RH 发表于 2015-10-10 16:25
# X* b3 e' |, Q9 b) b60335 有没有 DTI 要求?

有啊，加强绝缘要求厚度2mm不然做29.3.3

jenny0716 · 发表于 2015-10-10 17:14

初级元器件与光耦的次级脚间要求满足加强绝缘，电容按照危险带电部件考虑

Lordin · 发表于 2015-10-11 00:47

ID长就牛b 发表于 2015-10-10 15:37
- v8 J: \; d+ J0 G. |光耦的DTI怎么考虑，如果家电的话

对不同标准的dti不能同一而论，适用情况有所不同。

1）对于整机挡墙或绝缘外壳，按60335考虑dti；
2）对于元器件按其认证标准，光耦认证引用60950或60065，虽然一般光耦dti只有0.4mm，但认为其满足RI要求的（在250V工作电压下）。

ID长就牛b · 发表于 2015-10-11 09:11

Lordin 发表于 2015-10-11 00:47 3 [ `6 T" G* I: s9 X V$ S
对不同标准的dti不能同一而论，适用情况有所不同。
' A& R+ ]& R7 q2 s: l9 ^/ T7 n2 V: T. s5 ~
1）对于整机挡墙或绝缘外壳，按60335考虑dti；

如何就断言了整机挡墙或者绝缘外壳，按照60335考虑DTI，其他情况不考虑，

马蹄 · 发表于 2015-10-11 09:46

本帖最后由马蹄于 2015-10-11 09:48 编辑

让梦飞翔发表于 2015-10-10 14:19 6 j7 Q6 V, E% m" y5 Z: E
谢谢！由于板子是直接借用UL电路板的PCB，所以只预置了一个Y电容的位置，后面更改的PCB后是有两个Y电容的 ...

抱歉，我没看清楚；
照片上的这种CBB电容是没有认证的，所以，工程师这样的判定没有什么问题，是要考核电容的外表到光耦的距离；
解决方法：1，电容站起来；2，换带壳的电容；3，还是开槽（看板的背面有位置，从光耦边上开到边上IC的位置）

马蹄 · 发表于 2015-10-11 10:02

弱弱问一句，板正面左下角的六个腿腿的IC是双光耦吗？

热爱学习 · 发表于 2015-10-12 09:43

看了下回复，H、飞机哥、马蹄解释的很清楚了，另外感觉你对易触及表面理解可能有问题，标准是说器具的易触及表面，而不是部件的可触及表面，两个部件之间考量爬电距离不存在可触及与不可触及的问题，因为电容为非认可品，所以认为电容表面为带电或者导电没什么问题

让梦飞翔 · 发表于 2015-10-12 15:22

马蹄发表于 2015-10-11 10:02 # B$ o, P1 H/ M
弱弱问一句，板正面左下角的六个腿腿的IC是双光耦吗？

不是，这是个固态继电器。

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