为什么这里要考核爬电距离？

H-RH · 发表于 2015-10-10 16:16

让梦飞翔发表于 2015-10-10 15:18 4 M! z. G7 B `4 `
谢谢。之前没接触过类似的问题，你这样讲我就明白了。

如果其它零件位置没法改动, 可以在电容身帖上合规格之 mylar sheet 来遮挡, 认证机构一般会接受!

H-RH · 发表于 2015-10-10 16:25

ID长就牛b 发表于 2015-10-10 15:37
1 d/ c8 j! ^+ U1 a0 }% [$ H6 F光耦的DTI怎么考虑，如果家电的话

60335 有没有 DTI 要求?

ID长就牛b · 发表于 2015-10-10 16:32

H-RH 发表于 2015-10-10 16:25
" S/ g' d" W1 y$ D# C60335 有没有 DTI 要求?

有啊，加强绝缘要求厚度2mm不然做29.3.3

jenny0716 · 发表于 2015-10-10 17:14

初级元器件与光耦的次级脚间要求满足加强绝缘，电容按照危险带电部件考虑

Lordin · 发表于 2015-10-11 00:47

ID长就牛b 发表于 2015-10-10 15:37 3 {8 I! L. I0 w# {
光耦的DTI怎么考虑，如果家电的话

对不同标准的dti不能同一而论，适用情况有所不同。

1）对于整机挡墙或绝缘外壳，按60335考虑dti；
2）对于元器件按其认证标准，光耦认证引用60950或60065，虽然一般光耦dti只有0.4mm，但认为其满足RI要求的（在250V工作电压下）。

ID长就牛b · 发表于 2015-10-11 09:11

Lordin 发表于 2015-10-11 00:47 ( V4 d( @/ e n: _/ l
对不同标准的dti不能同一而论，适用情况有所不同。
, ^5 S1 A$ s' ]6 ]- X z" q
0 T8 b) |6 e2 i% P: M1）对于整机挡墙或绝缘外壳，按60335考虑dti；

如何就断言了整机挡墙或者绝缘外壳，按照60335考虑DTI，其他情况不考虑，

马蹄 · 发表于 2015-10-11 09:46

本帖最后由马蹄于 2015-10-11 09:48 编辑

让梦飞翔发表于 2015-10-10 14:19 ! ^! C* a2 j% }5 n
谢谢！由于板子是直接借用UL电路板的PCB，所以只预置了一个Y电容的位置，后面更改的PCB后是有两个Y电容的 ...

抱歉，我没看清楚；
照片上的这种CBB电容是没有认证的，所以，工程师这样的判定没有什么问题，是要考核电容的外表到光耦的距离；
解决方法：1，电容站起来；2，换带壳的电容；3，还是开槽（看板的背面有位置，从光耦边上开到边上IC的位置）

马蹄 · 发表于 2015-10-11 10:02

弱弱问一句，板正面左下角的六个腿腿的IC是双光耦吗？

热爱学习 · 发表于 2015-10-12 09:43

看了下回复，H、飞机哥、马蹄解释的很清楚了，另外感觉你对易触及表面理解可能有问题，标准是说器具的易触及表面，而不是部件的可触及表面，两个部件之间考量爬电距离不存在可触及与不可触及的问题，因为电容为非认可品，所以认为电容表面为带电或者导电没什么问题

让梦飞翔 · 发表于 2015-10-12 15:22

马蹄发表于 2015-10-11 10:02 / M8 m( f K* i E& F
弱弱问一句，板正面左下角的六个腿腿的IC是双光耦吗？

不是，这是个固态继电器。

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