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楼主: canghai

[电源产品] 60065关于光耦、X/Y电容、桥堆的温升限制值

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发表于 2012-6-21 11:24 | 显示全部楼层
广东安规检测
有限公司提供:
canghai 发表于 2012-6-21 09:19
& w/ \$ n+ Z2 ]% u如果我是插件的桥堆呢?而且PCB的温度为什么以100去判定?浙江CQC对半导体器件好像都是按100的最高温度去 ...
$ Q5 O7 T! @1 L  C4 l7 B
PCB的温度按照UL证书上的温度,温升限制按照温度减去最高的环境温度35度计算。
发表于 2012-6-21 11:25 | 显示全部楼层
canghai 发表于 2012-6-21 09:18 6 Z# {( g! r! B/ ?
可以详细的介绍下吗?还是没有找到关于半导体器件的温升限制,记忆中小日本对整流管有要求

$ T; q* P7 }$ n# @半导体贴在PCB上,标准上没有明确说明半导体的温度,但是说明任何超过300度温升的都失败,看回第7章的温升结果。
 楼主| 发表于 2012-6-21 11:30 | 显示全部楼层
sharkxiao 发表于 2012-6-21 10:55 ) g- N$ ^$ Q1 q  i1 Y9 R- k
那就是满足要求的!
& Q2 M! P" O( v  h# ^* a# Q
问题是在报告里面是按100来判定,所以感觉都按照100来判定不合理。要么不判定,要么按照实际证书上的参数来判定,规格书上的值我觉得是不能接受的,最多只是参考!
 楼主| 发表于 2012-6-21 11:50 | 显示全部楼层
davidfu 发表于 2012-6-21 11:25
5 w4 Y' J3 U+ ~' x: S# h半导体贴在PCB上,标准上没有明确说明半导体的温度,但是说明任何超过300度温升的都失败,看回第7章的温升 ...

% M9 {8 N! ~, A7 a+ |3 h5 ~+ g200度,300度的标准上有看到过,对于PCB上的半导体,插件的我觉得应该不予判定;贴着PCB的只测量附近PCB的温度,不测半导体的温度,如果一定要判断半导体本体的温度,用200度也接受,100度感觉就不符合标准了。
发表于 2012-6-21 13:37 | 显示全部楼层
canghai 发表于 2012-6-21 11:50
* H6 _  D! a! a# A- _# {# p200度,300度的标准上有看到过,对于PCB上的半导体,插件的我觉得应该不予判定;贴着PCB的只测量附近PCB的 ...
' f+ _6 k0 a$ Y7 b+ g5 U
是的。有随机测试的
发表于 2012-6-23 14:51 | 显示全部楼层
canghai 发表于 2012-6-21 11:30
) h8 I0 i4 E4 o' x# w问题是在报告里面是按100来判定,所以感觉都按照100来判定不合理。要么不判定,要么按照实际证书上的参数 ...
" H- W6 l% s, t0 o0 V
应该是按照实际证书上温度来判定的,如果你报备的几家光耦有100,105,110的,那报告上应该按照最低的100的来判定嘛
发表于 2012-7-19 16:34 | 显示全部楼层
那TUV判定光耦62K是怎么來的,標稱額定溫度T110,在環境溫度43度下面測試
发表于 2012-8-21 10:51 | 显示全部楼层
光耦、X/Y电容本身有自己的温升限制,一般证书或元器件表面有写。桥堆的温升是考虑PCB板的材料是否符合要求。
 楼主| 发表于 2012-8-21 20:17 | 显示全部楼层
byronron 发表于 2012-8-21 10:51
0 \3 A9 M9 w. R/ @$ |光耦、X/Y电容本身有自己的温升限制,一般证书或元器件表面有写。桥堆的温升是考虑PCB板的材料是否符合要求 ...

: s: M. m( I( h+ W8 a  V1 k2 Q如果桥堆是插件的,和PCB关系又不大- X/ V9 ~! F5 Y8 J& x, f& F5 F
发表于 2012-8-22 10:07 | 显示全部楼层
只要是插到PCB上就要考虑对PCB的影响
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