PCB是否需要做球压测试呢？？

marry2008

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引用第9楼大侠风清扬于2008-12-22 14:27发表的  :

0 d  j6 h1 n+ y2 W) m) C
30.2.3.2的倒数第二段。

按照我之前所说的，标准中的这句话：For the base material of printed circuit boards, compliance is checked by the test of 30.2.4.已经说明了PCB的防火性由针焰这个测试来考察的，那又何来灼热丝测试失败后再做针焰测试呢？
30.2.3.2的倒数第二段说的是如果要求做灼热丝测试的部件测试结果Fail 的话，那再进一步用针焰测试来考察的。前提是某个部件之前是需要做灼热丝测试的，但PCB并不是这样的。

sclongwar

PCB需要做球压测试. PCB应该当成支撑带电部件的材料.

大侠风清扬

通常情况下，针炎能过的材料，灼热丝都能过，但是两者没有必然联系。标准没有说PCB不用做灼热丝的，当然根据下面的条款
5 ^" D( y! Z  {& R– soldered connections on printed circuit boards;
– connections on small components on printed circuit boards;
– parts within 3 mm of any of these connections;
部分PCB可以不用做，但是一般的PCB会有quick connector 和一些塑料的connector或数据传输线那样的connector，这样的PCB板是要做灼热丝的。
' z2 v6 d& ^/ D9 k1 _9 t- ~& {还要搞清楚的是，灼热丝fail 了，针炎是对其周围的材料进行的， [strike]不是对其本身来的[/strike]，即如果PCB的灼热丝试验fail了，那么一般PCB板盒子做针炎的。
楼下的：又看了标准， 确实本身材料也要做针炎的，A2把这个写得更清楚了。 对于PCB板标准视乎没有说不要做灼热丝，只是说针炎一定要对PCB base material考核的。而且根据30.2.3这个是对所有非金属材料的，另外根据
& j) V# q; ]' ^– soldered connections on printed circuit boards;这句话我认为还是要做的，否者标准表达会这么说

– connections on small components on printed circuit boards;
9 f# [- ?5 Z" ^3 D3 S– parts within 3 mm of any of these connections and soldered connections on printed circuit boards;
1 _" i+ r; Y, ~5 F1 a& G, W- P+ o: U& `8 I
8 A# g7 L, p$ [) ~& Q1 O( w/ S给你加分了,虽然少了点但我只能加那么多了.

Safeguards

个人的理解：
+ P/ |) Q; i/ m球压要做。因为热塑性是修饰附加绝缘和加强绝缘的，在支撑带电体这项前并没有热塑性这个定语。
灼热丝不做。因为标准说了Checked by 30.2.4，并没有说also checked by...

- ^0 M: W; x6 N! V题外话：针对30.2.3.2中750度灼热丝有火焰产生2s以上的，不仅对周围，对本身也要做针焰。这就是IEC60335-1/A2:2006和没有A2的版本的区别。原文是...2s, then these parts and adjacent parts are further tested as follows...

老猪屁屁

我赞成PCB做球压试验，球压试验是为了避免材料软化导致危险的发生，试想若PCB软化，应该是有可能发生危险的吧。我不了解PCB是不是所谓的热固性材料，如果能提供什么证书啥的证明PCB能在多少多少度下面不软化，或许可以不做，但是事实上很多时候都提供不出来，那么为什么不去做球压去“确认”一下呢？自己放心，认证机构放心，当然试验基本上是通过的。

& k% }1 A3 d. E. W/ hSafeguards 老兄说的很对，不管是灼热丝还是针焰都是要施加在连接件本身上的。
) U+ ]- j" |0 n针焰也不能代替灼热丝测试，前者是防止火焰蔓延，后者是耐燃，判断通过与否的条件也不同。最通俗的就是有时听人说：“老子用打火机烧过的都没问题，怎么灼热丝还是不过……”，虽然打火机不能代表针焰，但应该也可以表达一点针焰不能代替灼热丝测试的意思。

老猪屁屁

PCB是否要做灼热丝的问题，也在疑惑中，个人是觉得要做的，特别是发现很多PCB就是做个电源线连接端子，上面一个电子元件都没有，其功能与一个柱型端子没什么两样，又找不到一个针焰能完全代替灼热丝的理由，通常就是球压，灼热丝和针焰都做了。
8 ?5 d$ C* q0 v# K2 ~8 C期待高手的解惑。

marry2008

1. 关于Ball Pressure，我们可以结合Figure O.1来看可能会更清楚一点。其它的部分我们可以不用去管了，PCB应该是属于insulating material supporting live parts这一栏，然后往下看，在确定测试温度前要判断这个部件是否是属于：Thermoplastic material forming reinforced insulation。如果是Yes的话，那很好理解；但是大家对这个No是如何理解的呢？a)NO thermoplastic material(不是热塑性材料，而是热固性材料或其它种类的材料，但是这种材料是用作加强绝缘的）；b)NO forming reinforced insulation(不是用作加强绝缘的热塑性材料）；c)NO thermoplastic material and NO forming reinforced insulation(这种材料既不是热塑性材料，同时也不起加强绝缘的作用）。以上三种对NO的解释表面上看起来应该都是没有问题的，但是我个人认为标准的初衷应该是b)这种情况，侧重点应该是Thermoplastic insulation。
% L; u, X& K( n; r7 q; l7 D! P* r
$ s0 K" E  c0 Q如果我的判断是正确的话，那结论就是先要判断材料是否是热塑性材料，如果不是的话，那Ball Pressure就不用做的；如果是热塑性材料的话，那要先判断是不是用作加强绝缘以便确定测试的温度。所以，PCB基板如果是热固性材料的话，那就不用做球压测试的，反之就要做了。

. i0 x' A, _4 v+ A2 U2. 根据Figure O.2（将PCB单独列出来了）以及标准的相关描述，我敢肯定PCB基板是一定不需要进行灼热丝测试的，只需要用针焰测试来进行考察就可以了。
( `8 G6 I1 ]8 p8 x! r
! Y3 t3 L# M. i8 I! g当然，上面的内容都是个人对标准的理解，如果有什么不同意见的话，欢迎随时指正。

luqing_sz

引用第17楼marry2008于2008-12-24 16:39发表的  :
1. 关于Ball Pressure，我们可以结合Figure O.1来看可能会更清楚一点。其它的部分我们可以不用去管了，PCB应该是属于insulating material supporting live parts这一栏，然后往下看，在确定测试温度前要判断这个部件是否是属于：Thermoplastic material forming reinforced insulation。如果是Yes的话，那很好理解；但是大家对这个No是如何理解的呢？a)NO thermoplastic material(不是热塑性材料，而是热固性材料或其它种类的材料，但是这种材料是用作加强绝缘的）；b)NO forming reinforced insulation(不是用作加强绝缘的热塑性材料）；c)NO thermoplastic material and NO forming reinforced insulation(这种材料既不是热塑性材料，同时也不起加强绝缘的作用）。以上三种对NO的解释表面上看起来应该都是没有问题的，但是我个人认为标准的初衷应该是b)这种情况，侧重点应该是Thermoplastic insulation。
! U) q- u) k# c, t2 C
2 t" x+ V# j" ]! S: i4 A, t% w' r如果我的判断是正确的话，那结论就是先要判断材料是否是热塑性材料，如果不是的话，那Ball Pressure就不用做的；如果是热塑性材料的话，那要先判断是不是用作加强绝缘以便确定测试的温度。所以，PCB基板如果是热固性材料的话，那就不用做球压测试的，反之就要做了。

5 X- I9 k) d% m# K+ V2. 根据Figure O.2（将PCB单独列出来了）以及标准的相关描述，我敢肯定PCB基板是一定不需要进行灼热丝测试的，只需要用针焰测试来进行考察就可以了。
# v1 k8 n9 T3 ?0 y2 u.......

楼上所述是正确的,但补充一下,如果是V1,V0级防火的PCB板不需要做针焰.

夜雨秋风

目前还没有碰到PCB要做球压测试的。

xuewenfei

标准上说以下三种材料需要最球压测试
' k, @$ @4 v" N+ ^/ ^8 p1.非金属外部零件；
2.支撑带电零件的绝缘材料零件，包括支撑连接的绝缘材料零件；
0 |) G& U$ Y2 J5 G' d) P3.以及作为附加绝缘或加强绝缘的热塑性塑料零件。
' l9 @% G/ V9 R4 N) X" GPCB属于第二种，所以必须做球压测试
一般PCB材料可以先拿到论证公司去认证
* r" m6 N# D; A2 h以后用这种PCB就不用作球压了