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楼主: zw200605

[照明技术] LED灯泡温度测试主要测哪些部位

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发表于 2012-3-30 08:23 | 显示全部楼层
广东安规检测
有限公司提供:
这是我上次做的一个LED球泡灯的UL目击测试温点。! e* e$ k4 m2 s5 y  |
Lamp base center, inside(represent for lamp base enclosure temperature)! A) q' f1 g3 J+ N7 m8 s
Lamp base holder, near to transformer 6 D8 b1 n# Q& v% f7 B
T1 / f8 f+ }& z. O2 G; }
Insulation sheet, at bottom side of heat sink, near the bottom of LED package
$ E9 j" H6 e& w3 i5 p& C1 tTop Cover, near the heat sink( R  u- {8 G7 a3 G% \
Glue of the between the Top Cover and Front Ring Cover
  Y* V3 w& A* p4 b! Z: _  fHeat Sink, outside, contact surface
& D3 L- h; H, d+ zPotting Compound4 C* O7 p- g5 V7 u9 @3 I% h/ c
LED driver :4 z' A7 v" n0 j7 G" y0 u% x
Bobbin of Transformer (T1)
" S" F" g' `5 K; ]) [" ?0 o6 WCoil of Transformer (T1)% E( R; w+ s9 q) I+ L4 ]
Multi-layer insulated wire
1 y7 u! i" k  h+ rCoil of Inductor (L1)
6 C9 s) l. {% h6 TBody of Inductor (L1), near Q1; w# g# [4 }- M! q
Fuse F1 & H$ c% u9 t# a% y, x
C1 body
! f: K9 O. g, d/ W- q( P& R1 \1 v& OC2 body, near Q1
; ^# z0 ^$ j' }; T5 r1 J" |CY1 body2 |+ m0 Y6 k1 F
Varistor (MOV): W; G9 N* O) U2 I7 C
Output Lead of LED Driver, near the LED package0 y6 f, j. }+ Y/ R  e. W
PWB, top layer, near T1  % ~4 k7 I, ?7 T4 P
PWB, bottom layer, near T1
) O# u# k; r  ^PWB, top layer, near Q1; F" S. [8 F3 ?- A% @
LED board:
2 U/ J4 N3 j: u5 F$ N9 S1 x  @. uPWB, near LED package
! {0 X' {. n/ ]( j8 Q
发表于 2012-3-30 08:52 | 显示全部楼层
mountaindog 发表于 2012-3-29 22:09 6 f/ f) L* o, s. H6 }
IEC62560要求只要测灯头温度
# A& H3 X, X8 a1 W+ n但是灯泡里面还是要参照IEC60598布点测试

8 Y7 i) B/ y: b4 }2 j灯头温升是必须要测试的,但是,知道耐热球压试验的温度确认是哪里来的? 就是从温升测试来的。
7 X$ g, Y4 K( S' u这与UL相类似。8 U5 r: v% c; ^/ n
发表于 2012-3-30 08:54 | 显示全部楼层
jsspace 发表于 2012-3-30 08:21 ! H6 H6 {1 d' T7 p! o3 w5 v$ U
金属外壳吗? 如果是金属外壳,没有要求。 如果是塑胶外壳,请查看相应的RTI
4 p# y: B  ^" ~8 f

, A1 g5 m& @  O# ?  h, N- }; E, D* b5 q
像CE就没有什么RTI了,此方向是UL
$ A, H, w4 q6 f0 |! V3 Y' i0 ]CE主要还是测试温升,确定球压试验温度, 以及通过灼热丝试验来考核塑料件。

点评

感谢纠正!  发表于 2012-3-30 09:07
发表于 2012-3-30 09:03 | 显示全部楼层
很好,学习学习
发表于 2012-3-30 09:13 | 显示全部楼层
songbolove 发表于 2012-3-30 08:54
, `" {- B2 I+ S  a$ V6 q2 K9 y" q像CE就没有什么RTI了,此方向是UL
' \/ M( E  Q' U6 j* FCE主要还是测试温升,确定球压试验温度, 以及通过灼热丝试验来考 ...

& X7 S2 d( Y, I互相学习
发表于 2012-3-30 09:14 | 显示全部楼层
jsspace 发表于 2012-3-30 08:23
& K1 G/ `* s  y: b这是我上次做的一个LED球泡灯的UL目击测试温点。
. W" I, T9 L/ v1 M. k# iLamp base center, inside(represent for lamp base encl ...
  d  o7 o+ k3 |
这个,是不是少了wire 的点的测试?
发表于 2012-3-30 09:15 | 显示全部楼层
jsspace 发表于 2012-3-30 08:23 % Q9 R& P8 `3 a( j! j* N& V
这是我上次做的一个LED球泡灯的UL目击测试温点。9 P5 A/ v$ K" Q( W
Lamp base center, inside(represent for lamp base encl ...

! V. C2 M; {8 R1 t写法很像苏州UL
发表于 2012-3-30 09:18 | 显示全部楼层
songbolove 发表于 2012-3-30 09:15 $ l  _0 y; `+ a( a# v
写法很像苏州UL
) \! [) {1 F% h0 T- A
广州UL的
发表于 2012-3-30 09:19 | 显示全部楼层
songbolove 发表于 2012-3-30 09:14
8 b- \* ^( z8 x5 T这个,是不是少了wire 的点的测试?

5 k; e) v$ y3 E$ a有啊
$ a4 A5 \: z  s2 t  t: YOutput Lead of LED Driver, near the LED package
发表于 2012-3-30 09:23 | 显示全部楼层
以下我觉得描述比较正2 a5 Q$ c" F4 l+ j, P5 F# i3 ?1 r$ }
Enclosure, inner surface, near T2) O/ y7 q& V6 A& P+ K
Enclosure, inner surface, near Q1
) Y* j7 P8 f. b6 ]5 Y7 t. jEnclosure, inner surface, near BR1
% T& l; Z! G% y" lDiffuser Cover, nearest to heatsink
+ T% m; P2 F  WDiffuser, inside, near LED4 S9 A8 ~; P1 l8 U5 ~
Input lead, near L1" ]: z  N% ?& Q  T1 J4 z+ D
Output lead, near to LED / T2
" p' f) S6 ^: Q' r' f/ f, wConnector, near LED1 D. f3 }# b' y1 s9 W7 ]4 v3 @/ `
LED board, near center LED- ?; u# n6 y4 D) f) m" u- i4 t
PWB foil trace side4 C0 m' [/ d3 a- i. M" ?
T1 winding
. h5 d+ X" Q$ M8 FL1 winding
: i. C' u* b+ I/ J1 }) gL3 winding
1 _, A0 Y: y' {2 m, T/ z! [* W+ bIC1
) g3 e( s# j( d. J. L) d  b/ DCapacitor CX2
4 m( B# q0 f* a/ k& T0 a- jCapacitor CY1( R7 P1 n2 [6 y  N8 h: V
Capacitor CY2
3 {( y; J, T0 ]' q( F; S/ bInsulation, contact heatsink
5 Q) p( T, Z" A8 K
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