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楼主: zw200605

[照明技术] LED灯泡温度测试主要测哪些部位

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发表于 2012-3-30 08:23 | 显示全部楼层
广东安规检测
有限公司提供:
这是我上次做的一个LED球泡灯的UL目击测试温点。3 A, C$ V$ u: l- D( |( s: T& _! B
Lamp base center, inside(represent for lamp base enclosure temperature)
! M' u: U2 E1 m- K# q. l) g% s, fLamp base holder, near to transformer 8 c9 C; U6 @* r; Y$ L: \0 u
T1
9 u3 g- k6 C/ R. }( AInsulation sheet, at bottom side of heat sink, near the bottom of LED package
7 H. \- ?) u. u& cTop Cover, near the heat sink2 I- A8 Z0 H3 F; {3 v3 |9 e
Glue of the between the Top Cover and Front Ring Cover
/ z' b" T% N/ E# ^9 t( I! T# LHeat Sink, outside, contact surface# v# a9 {6 ~& S/ o
Potting Compound5 }7 o! U7 q4 E
LED driver :
$ K" d" k; S; E! \0 W# SBobbin of Transformer (T1)8 c5 Y# N; N, x0 [# S* j' k  r
Coil of Transformer (T1)
' x8 P+ u1 t+ f" u* HMulti-layer insulated wire
# ~! q/ ?5 E. m8 |, |: f& r- @# m7 UCoil of Inductor (L1)2 w7 ~, h) r2 Y( N/ g
Body of Inductor (L1), near Q1  d# A" @# Q2 @' E+ d% g  P3 n
Fuse F1
4 I+ z* \5 f/ ~1 Q3 J2 n& k# gC1 body
/ G) I  o' j1 Y& |# m2 O& ]C2 body, near Q1
; O1 y; |5 J! ~! E% @CY1 body
; {* N' L; \1 |* ^1 M8 \* BVaristor (MOV)$ n# J7 ~4 O0 L6 ~
Output Lead of LED Driver, near the LED package2 K' Y( V, }! y1 s% x
PWB, top layer, near T1  $ v0 r! s0 _* _% @
PWB, bottom layer, near T1 , x' O0 R- q( Z' e, D' B
PWB, top layer, near Q1" `$ y( l1 f$ q; t3 A
LED board:9 u' U% Q) a; k  i4 U% V
PWB, near LED package
. ^; x3 D; `1 a! \' ^
发表于 2012-3-30 08:52 | 显示全部楼层
mountaindog 发表于 2012-3-29 22:09 ) e( i( K/ M- J  f8 ?8 D3 A0 `
IEC62560要求只要测灯头温度9 I$ h/ {) t9 l/ ~8 C# y
但是灯泡里面还是要参照IEC60598布点测试
7 b: U9 D+ L. w: I- V% [+ b7 {- }' ?' x
灯头温升是必须要测试的,但是,知道耐热球压试验的温度确认是哪里来的? 就是从温升测试来的。
, e, O% J, }6 f$ e这与UL相类似。
# ?! u3 K/ |' `) k
发表于 2012-3-30 08:54 | 显示全部楼层
jsspace 发表于 2012-3-30 08:21 " b5 k1 J, u4 Z% k
金属外壳吗? 如果是金属外壳,没有要求。 如果是塑胶外壳,请查看相应的RTI
2 i2 K7 \# @& s" o4 t* B

0 s) d" N& e2 n# e% g/ T1 }7 w
6 ]1 N; O9 S2 E7 F, Y7 Z像CE就没有什么RTI了,此方向是UL
; ?+ X5 C3 n/ v/ l6 b: }$ [CE主要还是测试温升,确定球压试验温度, 以及通过灼热丝试验来考核塑料件。

点评

感谢纠正!  发表于 2012-3-30 09:07
发表于 2012-3-30 09:03 | 显示全部楼层
很好,学习学习
发表于 2012-3-30 09:13 | 显示全部楼层
songbolove 发表于 2012-3-30 08:54 . P7 A1 U* A0 g7 R/ T. c6 `
像CE就没有什么RTI了,此方向是UL: ]7 ~  i( B0 f# J
CE主要还是测试温升,确定球压试验温度, 以及通过灼热丝试验来考 ...
( w1 K$ |  P! j1 r
互相学习
发表于 2012-3-30 09:14 | 显示全部楼层
jsspace 发表于 2012-3-30 08:23
! L. }/ z8 |( D2 N& @9 L- v  i这是我上次做的一个LED球泡灯的UL目击测试温点。
' E. M% _- b( O8 j8 C* h* ^4 xLamp base center, inside(represent for lamp base encl ...
; O$ g5 B; `0 p4 I$ k. {
这个,是不是少了wire 的点的测试?
发表于 2012-3-30 09:15 | 显示全部楼层
jsspace 发表于 2012-3-30 08:23 $ e  e" L, p3 Q" {4 S8 q
这是我上次做的一个LED球泡灯的UL目击测试温点。* e' R& C0 `/ q7 f
Lamp base center, inside(represent for lamp base encl ...
5 N- E5 |2 ]  K' V/ x0 f
写法很像苏州UL
发表于 2012-3-30 09:18 | 显示全部楼层
songbolove 发表于 2012-3-30 09:15 4 e7 z! T! v4 P8 r6 u, K
写法很像苏州UL
0 c/ b5 f$ [+ u4 M+ d5 R
广州UL的
发表于 2012-3-30 09:19 | 显示全部楼层
songbolove 发表于 2012-3-30 09:14
9 y- l7 a8 U2 W这个,是不是少了wire 的点的测试?

; I3 O# j' U5 k, W4 o$ C) Z有啊3 D8 ^5 ^: |) O7 Q
Output Lead of LED Driver, near the LED package
发表于 2012-3-30 09:23 | 显示全部楼层
以下我觉得描述比较正
6 A2 ?, a; H7 D& {# w9 XEnclosure, inner surface, near T2. g, W; \8 k  A: m9 u( D
Enclosure, inner surface, near Q19 A" S( w- w3 S( T- o" I
Enclosure, inner surface, near BR1
, N) J7 w+ @# s1 c( Z1 X  W4 k; qDiffuser Cover, nearest to heatsink
0 W( N& k4 B2 @/ k6 X  W! ^Diffuser, inside, near LED
1 h* K$ B& s% H( eInput lead, near L1
: i2 n  x% p2 E& N- YOutput lead, near to LED / T2
. [! }4 y7 D% E# [6 _  B) }Connector, near LED3 K5 `3 R% k8 j' k
LED board, near center LED
2 v2 x) j6 z7 L6 uPWB foil trace side4 h/ w% t: ~6 X5 O8 h
T1 winding( J% @% U+ o+ t3 H% c
L1 winding2 t8 D% U. D1 _7 t
L3 winding
  q1 s+ ^$ W& ~% W4 eIC1
  X1 y. o* P6 J; FCapacitor CX2
8 c5 s1 j3 D% |/ V1 dCapacitor CY1
1 h" a( N1 H$ z3 r+ Y7 d& Z' bCapacitor CY2
9 {% B$ u+ ?: D8 JInsulation, contact heatsink
: E) z9 T) s$ g4 l
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