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楼主: zw200605

[照明技术] LED灯泡温度测试主要测哪些部位

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发表于 2012-3-30 08:23 | 显示全部楼层
广东安规检测
有限公司提供:
这是我上次做的一个LED球泡灯的UL目击测试温点。$ \* b2 h  R! r8 E. m
Lamp base center, inside(represent for lamp base enclosure temperature)9 L# g6 V% Z3 [- s
Lamp base holder, near to transformer
' b; g# k1 z& \4 o/ g5 fT1
% V7 p$ Y7 O) _. I$ zInsulation sheet, at bottom side of heat sink, near the bottom of LED package ) ^7 u5 X5 W4 i% s) z- Y& ?
Top Cover, near the heat sink
( }6 K' x, F# `. k1 i7 \3 I! @  Z( @Glue of the between the Top Cover and Front Ring Cover 7 u3 q' ~, U! w" S9 f, f5 J
Heat Sink, outside, contact surface$ `4 {: z/ Q" B2 `
Potting Compound
+ o; s( Y0 |' I$ N# G/ S8 H# `# VLED driver :
, h* h- L# `/ W- tBobbin of Transformer (T1)
# k% `" Y# b) }/ b( BCoil of Transformer (T1)5 a# r: A, y+ g1 R3 y
Multi-layer insulated wire ( z$ q7 w* r; \0 W* F" g
Coil of Inductor (L1)
; p6 E$ I% r6 Q& t2 RBody of Inductor (L1), near Q1
+ m5 \  ~! F3 E+ H6 vFuse F1 ' {5 S+ n. }0 q9 n. S; V  g, `. J
C1 body% G* E1 [1 C% p. ?% b6 g  e
C2 body, near Q1+ V$ a6 j+ v9 g$ n! Y, ]
CY1 body0 ]& S" U4 d" P0 z+ t
Varistor (MOV)+ v/ E& S" B8 H: W# U! D+ m+ T; ]9 n3 f
Output Lead of LED Driver, near the LED package
0 C; V& L* S0 u$ o9 JPWB, top layer, near T1  & q" T* g5 Z+ L8 c* ^
PWB, bottom layer, near T1 % L" j0 l( r. U2 }) p
PWB, top layer, near Q1( `: d8 U, Q) x' \5 E9 R
LED board:$ j7 W9 u% r3 k+ z/ Y/ }
PWB, near LED package
8 O0 w$ w6 K) C  H4 u
发表于 2012-3-30 08:52 | 显示全部楼层
mountaindog 发表于 2012-3-29 22:09 8 l' J* Y4 h* f" `4 P( C
IEC62560要求只要测灯头温度
3 a9 d3 Z5 V/ I2 v# |0 r但是灯泡里面还是要参照IEC60598布点测试
; b" p) ?) G  D. D
灯头温升是必须要测试的,但是,知道耐热球压试验的温度确认是哪里来的? 就是从温升测试来的。
- W$ T% u+ h$ M  Z这与UL相类似。
& O$ f' i) a! U. M
发表于 2012-3-30 08:54 | 显示全部楼层
jsspace 发表于 2012-3-30 08:21   w* E* B3 D. m/ d8 U4 Z4 U
金属外壳吗? 如果是金属外壳,没有要求。 如果是塑胶外壳,请查看相应的RTI
7 j; r0 ]3 d$ v, T* r
. m, M1 m& N& Z6 a) ?/ p

2 o# L3 p) i; k$ ?' h; e像CE就没有什么RTI了,此方向是UL
$ z. r; @% o) x1 f0 i+ ~: Q" J$ \; g. ~CE主要还是测试温升,确定球压试验温度, 以及通过灼热丝试验来考核塑料件。

点评

感谢纠正!  发表于 2012-3-30 09:07
发表于 2012-3-30 09:03 | 显示全部楼层
很好,学习学习
发表于 2012-3-30 09:13 | 显示全部楼层
songbolove 发表于 2012-3-30 08:54 , G- b$ Q8 u7 Y& o
像CE就没有什么RTI了,此方向是UL
* i) i- B- M+ ?) S( T8 lCE主要还是测试温升,确定球压试验温度, 以及通过灼热丝试验来考 ...
8 x7 D! o2 ?" h) }/ y) z; G
互相学习
发表于 2012-3-30 09:14 | 显示全部楼层
jsspace 发表于 2012-3-30 08:23
' k' O/ q; N6 h这是我上次做的一个LED球泡灯的UL目击测试温点。
7 S. F# Y8 A9 |# X8 J* V# l" w! k* sLamp base center, inside(represent for lamp base encl ...

' X) N- ^9 ?6 h  L; i# K9 r) o这个,是不是少了wire 的点的测试?
发表于 2012-3-30 09:15 | 显示全部楼层
jsspace 发表于 2012-3-30 08:23 ; d9 D9 t) I" E0 ], f# g
这是我上次做的一个LED球泡灯的UL目击测试温点。3 `0 o" w! M. u# D
Lamp base center, inside(represent for lamp base encl ...
+ s! k, f2 k! _: d7 e
写法很像苏州UL
发表于 2012-3-30 09:18 | 显示全部楼层
songbolove 发表于 2012-3-30 09:15
- f, {3 Q' x5 D' g2 l6 Z写法很像苏州UL

: D* k+ Q  p+ H: V% P9 f1 K广州UL的
发表于 2012-3-30 09:19 | 显示全部楼层
songbolove 发表于 2012-3-30 09:14
7 E) X2 }# y; X  Q2 {  x这个,是不是少了wire 的点的测试?
- M4 a  T2 M0 A1 l/ D1 [! S
有啊" g# G9 }8 s8 M4 f
Output Lead of LED Driver, near the LED package
发表于 2012-3-30 09:23 | 显示全部楼层
以下我觉得描述比较正
/ h7 x4 ]  O4 U( l( oEnclosure, inner surface, near T2  }2 }0 }! t+ q9 y9 [  G2 s
Enclosure, inner surface, near Q1
! i% W( Z. q( D2 r& \5 ^* NEnclosure, inner surface, near BR1
- k/ {& I. B; f) E* Y3 v4 bDiffuser Cover, nearest to heatsink
' g: f; O1 \# N: L- v$ h4 gDiffuser, inside, near LED6 P% C/ v; N0 s6 ?) s
Input lead, near L1; d# P. Z* a4 t  l
Output lead, near to LED / T21 w# K# @$ _. g0 j- d2 \! [! o8 q
Connector, near LED2 x9 r4 Y! c+ d8 K- j7 O
LED board, near center LED
# M( s7 p9 L  }PWB foil trace side
- f# J' d6 }: B6 eT1 winding
" X" F9 m1 Y* X- y; BL1 winding2 U! H9 X/ ]+ N( h! o! @1 [6 d/ ?
L3 winding
' Z( P9 Q! b# z  pIC1( A! b9 E3 ]0 b. }7 V( O
Capacitor CX2
& K1 A! n. v/ _6 G1 h" ICapacitor CY1( g& T* ?! B. E' G
Capacitor CY2
$ l7 s, l8 ^0 v9 _2 @Insulation, contact heatsink, t# p% |( {+ E: X
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