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楼主: zw200605

[照明技术] LED灯泡温度测试主要测哪些部位

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发表于 2012-3-30 08:23 | 显示全部楼层
广东安规检测
有限公司提供:
这是我上次做的一个LED球泡灯的UL目击测试温点。
4 W/ D9 o2 g9 jLamp base center, inside(represent for lamp base enclosure temperature)
& H6 w8 D5 k# g! s$ yLamp base holder, near to transformer 2 M/ C/ x$ ?0 R% ~0 {4 B. }
T1 4 ^  C1 X0 W. T! m
Insulation sheet, at bottom side of heat sink, near the bottom of LED package
) H; {; n% ^- J7 E* W: \Top Cover, near the heat sink3 C$ M: I( ~& R
Glue of the between the Top Cover and Front Ring Cover ; Z0 ^+ I; v' P; k3 d/ o' |+ c
Heat Sink, outside, contact surface' x2 ~: Z" S3 ~9 e- h% `9 b: P
Potting Compound' d; _. ^6 U. ?" T3 y
LED driver :0 R: D: w4 \6 ~! g
Bobbin of Transformer (T1)+ Z* L4 v: L) W7 a5 G1 |" p, q+ I
Coil of Transformer (T1)) ?( L% j- G  }) \: l& Z  p
Multi-layer insulated wire 2 m' ~! i( R; E0 U; A5 t2 S5 K
Coil of Inductor (L1)
3 m/ A0 @4 x" p" p4 QBody of Inductor (L1), near Q1- _7 r5 v# z  U
Fuse F1
( p: O, m: i6 b+ ^: |' UC1 body
6 \4 ~, K: d7 k* }6 s+ [- `C2 body, near Q1: m0 X3 D, e7 f& b* ?8 c
CY1 body6 A, }  j/ s- p# d5 X+ _: x
Varistor (MOV)
; p( W: m  t% K9 h4 LOutput Lead of LED Driver, near the LED package. a( O' ?, n$ ~$ i. R* H% e+ y
PWB, top layer, near T1  
7 P) G) g1 P9 }1 @! ePWB, bottom layer, near T1
# X& J' U; u8 y# c; F2 i& E( jPWB, top layer, near Q1' h& N4 \( h6 j
LED board:4 y4 f8 L( U. y( ?7 K
PWB, near LED package* A8 x) A5 E6 y7 O4 y" C6 F' y
发表于 2012-3-30 08:52 | 显示全部楼层
mountaindog 发表于 2012-3-29 22:09 + G' E" x- ^0 J
IEC62560要求只要测灯头温度4 F; x) p3 S, j9 B$ @0 H
但是灯泡里面还是要参照IEC60598布点测试
& v+ o+ T0 j6 j; N* Z  e
灯头温升是必须要测试的,但是,知道耐热球压试验的温度确认是哪里来的? 就是从温升测试来的。4 B/ u( O8 P' J/ `" ~
这与UL相类似。6 E/ [2 L3 {2 _0 k2 B0 {& T
发表于 2012-3-30 08:54 | 显示全部楼层
jsspace 发表于 2012-3-30 08:21
  v8 b/ p$ I' W, B3 y9 v5 V. l4 F金属外壳吗? 如果是金属外壳,没有要求。 如果是塑胶外壳,请查看相应的RTI

* `: l; t$ E3 h4 O$ z/ c
) p1 _+ d# y) ]7 v
# @+ `( L8 b4 k) D5 _& h像CE就没有什么RTI了,此方向是UL- p6 R) g. |# i4 j$ y" u
CE主要还是测试温升,确定球压试验温度, 以及通过灼热丝试验来考核塑料件。

点评

感谢纠正!  发表于 2012-3-30 09:07
发表于 2012-3-30 09:03 | 显示全部楼层
很好,学习学习
发表于 2012-3-30 09:13 | 显示全部楼层
songbolove 发表于 2012-3-30 08:54 * n6 i0 B% N$ Y) b; ^  l- Y
像CE就没有什么RTI了,此方向是UL" n, D8 w. w2 l8 ^2 N, o3 `
CE主要还是测试温升,确定球压试验温度, 以及通过灼热丝试验来考 ...

9 M- L  N% q  c2 l. L" _+ I. h1 T3 o互相学习
发表于 2012-3-30 09:14 | 显示全部楼层
jsspace 发表于 2012-3-30 08:23
' L/ b7 @) H+ r3 f) [这是我上次做的一个LED球泡灯的UL目击测试温点。
# W- v# R. v  h/ j( S" S/ m, LLamp base center, inside(represent for lamp base encl ...
# a+ r2 g! }0 W* u/ j
这个,是不是少了wire 的点的测试?
发表于 2012-3-30 09:15 | 显示全部楼层
jsspace 发表于 2012-3-30 08:23
* Z( \+ Z7 k+ ]这是我上次做的一个LED球泡灯的UL目击测试温点。
" F- g4 V4 s' z% R( Q: qLamp base center, inside(represent for lamp base encl ...

. q( |: ?" h; P# I! E写法很像苏州UL
发表于 2012-3-30 09:18 | 显示全部楼层
songbolove 发表于 2012-3-30 09:15 " g; K8 ^3 s- j+ Q" j2 Z
写法很像苏州UL

0 u! l3 C: P- f& x8 a广州UL的
发表于 2012-3-30 09:19 | 显示全部楼层
songbolove 发表于 2012-3-30 09:14
7 p! w4 W! s) ~2 f) }) C这个,是不是少了wire 的点的测试?
; B6 b3 j6 t5 \
有啊( O( V. o# z( m- F
Output Lead of LED Driver, near the LED package
发表于 2012-3-30 09:23 | 显示全部楼层
以下我觉得描述比较正# i7 [" A  u% p. O& c  y. {* F
Enclosure, inner surface, near T28 y. y" s. J9 b
Enclosure, inner surface, near Q1# D5 |, m+ [2 A' ~+ t4 |: Q1 }
Enclosure, inner surface, near BR1
2 Z( f. w: R; ?# N- l$ |6 iDiffuser Cover, nearest to heatsink
4 d9 A: b# x. E/ I3 mDiffuser, inside, near LED. m+ g: m8 i9 @! G9 q, d) W( k
Input lead, near L1
: Q( e" ^. t# a( X* d; x: z# B8 D8 COutput lead, near to LED / T23 n/ f% ?* D! M: H) [$ R# u; Y
Connector, near LED
" @. t( a+ ~  a8 V# _  ^& rLED board, near center LED
- h& l# M' V7 T4 Z9 s, Z: R8 ^1 lPWB foil trace side
3 \8 H" Y0 S4 ~3 H- gT1 winding# Z/ r. n' R7 Q( ]2 }
L1 winding
% }& {$ K  c' U& t/ ^7 w8 ]L3 winding0 F7 V9 m, n( }/ U: ~- `
IC1
+ M/ y" i9 c9 t' RCapacitor CX2
0 i8 H3 v8 I" o! {3 KCapacitor CY1
6 n- q* ?8 P! ^7 e/ nCapacitor CY2
/ h1 w% c$ @; }8 T- _6 |) r' tInsulation, contact heatsink
% s3 D6 J( x# R2 S# a6 F9 `5 _
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