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楼主: zw200605

[照明技术] LED灯泡温度测试主要测哪些部位

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发表于 2012-3-30 08:23 | 显示全部楼层
广东安规检测
有限公司提供:
这是我上次做的一个LED球泡灯的UL目击测试温点。
& Y1 q3 n& K9 ^1 N" NLamp base center, inside(represent for lamp base enclosure temperature)
9 E0 i% I( F3 _4 WLamp base holder, near to transformer ) K. {+ ~6 T1 L" V5 M
T1
8 H: b! ]9 e/ }. t  ^Insulation sheet, at bottom side of heat sink, near the bottom of LED package
- @5 h# h  j  P. H7 Q+ UTop Cover, near the heat sink4 q9 l: ~8 ^) o# _/ T
Glue of the between the Top Cover and Front Ring Cover
$ m/ J) r. z5 h5 V5 mHeat Sink, outside, contact surface  F1 P8 D* d* ?  ?1 P
Potting Compound
, n7 \; n  c$ w* U! N5 \LED driver :
, ^1 _( A0 i) y* d3 A$ F. c6 v& nBobbin of Transformer (T1)
4 N0 G3 I) O" A0 iCoil of Transformer (T1); o1 _8 T6 ]( r* f, Y8 N
Multi-layer insulated wire
) a) R; Z$ |4 b9 ~0 g0 Q( }9 HCoil of Inductor (L1)
  O  \" m. o' g  [Body of Inductor (L1), near Q15 T1 ~# R3 v" b
Fuse F1 4 z9 i7 s) x( y4 {3 x
C1 body
3 P  ^5 d7 N, m) _* N8 G  ?* \C2 body, near Q1
  J( f: O% \4 g* D9 @CY1 body6 C) M. ~3 |* C; U0 M$ t
Varistor (MOV): E) A+ h0 q  J: q7 _- R
Output Lead of LED Driver, near the LED package$ M, o8 I) M( b9 K4 S+ ^$ @$ I
PWB, top layer, near T1  
- V; ]  L7 J. ~9 IPWB, bottom layer, near T1 6 @2 a# h8 f; u" z5 _; i: ?4 L
PWB, top layer, near Q1
9 t) ]4 O0 P' V  s: V7 i: P6 kLED board:
! ]( q# S) b8 t* y5 U0 I( kPWB, near LED package
: @0 d# x9 @2 d
发表于 2012-3-30 08:52 | 显示全部楼层
mountaindog 发表于 2012-3-29 22:09 . R4 J0 b9 W. E/ l5 n, a# k; F
IEC62560要求只要测灯头温度5 M. D; @; Z% d2 S' Z  I. Z
但是灯泡里面还是要参照IEC60598布点测试
2 _0 W: V( G1 T# i1 |
灯头温升是必须要测试的,但是,知道耐热球压试验的温度确认是哪里来的? 就是从温升测试来的。1 z/ i% q( d  {! B9 Y
这与UL相类似。
1 M* Q2 W( i8 D
发表于 2012-3-30 08:54 | 显示全部楼层
jsspace 发表于 2012-3-30 08:21
4 w1 Q" I( d! l2 r0 v) c, v金属外壳吗? 如果是金属外壳,没有要求。 如果是塑胶外壳,请查看相应的RTI

  e0 f7 c+ P0 F$ j1 I8 L
5 M; ?6 C) v. z' G; p6 @2 q/ R/ `) \: B! P0 p0 C# ?9 N$ ?- [4 ]
像CE就没有什么RTI了,此方向是UL1 }4 n5 R! v& D' j9 k  Q
CE主要还是测试温升,确定球压试验温度, 以及通过灼热丝试验来考核塑料件。

点评

感谢纠正!  发表于 2012-3-30 09:07
发表于 2012-3-30 09:03 | 显示全部楼层
很好,学习学习
发表于 2012-3-30 09:13 | 显示全部楼层
songbolove 发表于 2012-3-30 08:54
( U; }; z+ e5 W7 u, V1 R1 f- }( [像CE就没有什么RTI了,此方向是UL) n. ], p9 g# R- X, u$ B. @$ F
CE主要还是测试温升,确定球压试验温度, 以及通过灼热丝试验来考 ...
$ I0 g' u7 r* m: k* |  p4 i; G+ X) w8 C& G
互相学习
发表于 2012-3-30 09:14 | 显示全部楼层
jsspace 发表于 2012-3-30 08:23
* k+ Z! t0 M- o: m# ^6 L$ l这是我上次做的一个LED球泡灯的UL目击测试温点。
; ^+ E2 U" z8 m$ @/ T) Z- A5 eLamp base center, inside(represent for lamp base encl ...
  w0 `0 D$ W; n/ ]) g
这个,是不是少了wire 的点的测试?
发表于 2012-3-30 09:15 | 显示全部楼层
jsspace 发表于 2012-3-30 08:23
0 ~/ p- H. Y$ R7 P7 I& {' y这是我上次做的一个LED球泡灯的UL目击测试温点。
) z8 T0 o0 ]' f% W& y+ k! m% hLamp base center, inside(represent for lamp base encl ...
( j; m( x- c- A
写法很像苏州UL
发表于 2012-3-30 09:18 | 显示全部楼层
songbolove 发表于 2012-3-30 09:15 3 y3 g7 W5 m0 A$ v5 F
写法很像苏州UL

' j# w# H* }0 y9 C/ n# F广州UL的
发表于 2012-3-30 09:19 | 显示全部楼层
songbolove 发表于 2012-3-30 09:14 8 l. K0 v  r1 L' d  @) Q' ^" S
这个,是不是少了wire 的点的测试?

+ \' N$ `" W! Y有啊/ o" ]$ g1 z/ y8 D6 o
Output Lead of LED Driver, near the LED package
发表于 2012-3-30 09:23 | 显示全部楼层
以下我觉得描述比较正
+ t! G9 ?4 ]5 O- ]Enclosure, inner surface, near T2
8 K0 d* [1 n1 m: d0 H4 n+ fEnclosure, inner surface, near Q1
7 s. e7 P7 |, |$ {9 PEnclosure, inner surface, near BR1
) ?- L' C: _. FDiffuser Cover, nearest to heatsink! U# a* D8 s3 m
Diffuser, inside, near LED0 r, A- W) b1 x/ P4 K9 \
Input lead, near L1' J2 l7 Q4 h& J. \
Output lead, near to LED / T2  ^! }' ]6 p3 n; I
Connector, near LED+ C" }1 u) r+ A4 a9 T( ~6 R/ V
LED board, near center LED# A% G, H. U- j; o4 N; A$ O  h
PWB foil trace side
( I' t% H. Y- [5 R9 i* D0 a* DT1 winding9 Z) D6 i3 P9 ~3 I7 J
L1 winding
& O  \+ l$ C- }' ML3 winding5 a+ }' [3 j: w3 c" \. u
IC1
: x* Q, V3 m% o0 m- OCapacitor CX26 f: }1 I" e$ I7 }( E9 g+ Z2 |
Capacitor CY19 O5 l* d0 p4 ~8 C
Capacitor CY2
  g" P; @+ h1 z1 r0 h# M3 V+ Y$ l$ tInsulation, contact heatsink) _% R; M& V; m
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