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楼主: zw200605

[照明技术] LED灯泡温度测试主要测哪些部位

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发表于 2012-3-30 08:23 | 显示全部楼层
广东安规检测
有限公司提供:
这是我上次做的一个LED球泡灯的UL目击测试温点。
0 @0 l& c% V& Y3 W3 ~8 cLamp base center, inside(represent for lamp base enclosure temperature)9 ^: l8 r8 l! |. s0 s/ G/ _/ _7 W
Lamp base holder, near to transformer
& ~$ a* j2 `9 UT1
" j. K9 A! e( l8 C* f; u5 XInsulation sheet, at bottom side of heat sink, near the bottom of LED package 7 v! ~$ _& O. o" u! ^( m4 ^4 I
Top Cover, near the heat sink
3 _* F) K. u6 c- \" S9 h' \0 HGlue of the between the Top Cover and Front Ring Cover 8 U  b; x; i2 N- n( H
Heat Sink, outside, contact surface, e# m& K. D4 ?$ Y$ f, m$ h
Potting Compound
) h, B8 q  K% ^4 O" B+ F$ nLED driver :
; e7 w: r, r5 PBobbin of Transformer (T1)
) k7 N. O; p/ o: m( _0 M* `Coil of Transformer (T1)  y! M0 v: r7 [4 W" j
Multi-layer insulated wire
1 I, n+ Z7 n) GCoil of Inductor (L1)
. u5 _$ S5 L9 @& O& q% r1 D& d. BBody of Inductor (L1), near Q1
$ \) X7 l2 e$ hFuse F1
" B# V- E5 a, D" d0 d# wC1 body
& d  W  u& X! l' V0 LC2 body, near Q1/ _% z+ A7 u$ E* `- `; u
CY1 body
3 o: f& Y! r1 l. R: ^Varistor (MOV)
: y: A% Z1 g* p7 VOutput Lead of LED Driver, near the LED package
! j; }' G( i( c7 r6 v" H$ `% qPWB, top layer, near T1  
  W9 N- S2 r  R. hPWB, bottom layer, near T1
% ^# j) f, q: v& K/ @  iPWB, top layer, near Q1
. _1 m( K. [  T7 M  s) ]% PLED board:
& J$ r* G  w8 T* V1 j' d+ dPWB, near LED package9 f" l4 T% N' W$ x2 e- s; N
发表于 2012-3-30 08:52 | 显示全部楼层
mountaindog 发表于 2012-3-29 22:09
' t+ M# B* _9 Q; ^2 L5 V$ jIEC62560要求只要测灯头温度% @: P/ p" L! p& x! X, s$ P' n
但是灯泡里面还是要参照IEC60598布点测试

( F( x# Y; E. A& ~6 M( x- y灯头温升是必须要测试的,但是,知道耐热球压试验的温度确认是哪里来的? 就是从温升测试来的。
8 T8 r* o0 O5 k9 |/ U* S这与UL相类似。( f4 X  x' [$ E! |1 z# ^- X
发表于 2012-3-30 08:54 | 显示全部楼层
jsspace 发表于 2012-3-30 08:21
8 p! F) F/ g8 Y金属外壳吗? 如果是金属外壳,没有要求。 如果是塑胶外壳,请查看相应的RTI
1 n  P2 t9 K4 z+ k# P- d1 X

3 H8 z  j+ i9 m1 `, S* }' ?$ Y
% r# {, i) q$ C8 l像CE就没有什么RTI了,此方向是UL+ V4 v1 D; Q1 p( ?* k6 E, {  h& [
CE主要还是测试温升,确定球压试验温度, 以及通过灼热丝试验来考核塑料件。

点评

感谢纠正!  发表于 2012-3-30 09:07
发表于 2012-3-30 09:03 | 显示全部楼层
很好,学习学习
发表于 2012-3-30 09:13 | 显示全部楼层
songbolove 发表于 2012-3-30 08:54
9 a  @2 A' O7 j像CE就没有什么RTI了,此方向是UL
/ z( o' A5 A% B! a$ ~, p8 I) B$ KCE主要还是测试温升,确定球压试验温度, 以及通过灼热丝试验来考 ...
! X2 g! v8 R/ g7 X* x. E" t, N1 I" J
互相学习
发表于 2012-3-30 09:14 | 显示全部楼层
jsspace 发表于 2012-3-30 08:23 7 ^/ E; w* o& }1 U) H* ?. f5 T
这是我上次做的一个LED球泡灯的UL目击测试温点。
, \7 M+ q; D  [+ b: z! P7 a% `) XLamp base center, inside(represent for lamp base encl ...
* L' \& o: d4 n
这个,是不是少了wire 的点的测试?
发表于 2012-3-30 09:15 | 显示全部楼层
jsspace 发表于 2012-3-30 08:23 1 ?- A! w% v' u4 h  P7 J/ G( Y" b
这是我上次做的一个LED球泡灯的UL目击测试温点。5 c2 E  g' _! t, U+ X
Lamp base center, inside(represent for lamp base encl ...

* i2 `9 R) ?0 O' a' w- o5 ?9 j写法很像苏州UL
发表于 2012-3-30 09:18 | 显示全部楼层
songbolove 发表于 2012-3-30 09:15 : T' [% @( H  ~: P" q) j' l
写法很像苏州UL

5 V0 T6 `% q1 B( w& A广州UL的
发表于 2012-3-30 09:19 | 显示全部楼层
songbolove 发表于 2012-3-30 09:14
  h/ \) B. w% \6 K6 E这个,是不是少了wire 的点的测试?

' K# A& [* W3 \" A  d有啊
1 c3 M% l. l# p& T  V7 q0 s& H. AOutput Lead of LED Driver, near the LED package
发表于 2012-3-30 09:23 | 显示全部楼层
以下我觉得描述比较正
! ]  {: m: d8 T9 t8 x0 oEnclosure, inner surface, near T2/ s! C* C& i- Y& v; y/ h7 R0 a8 G! }) l
Enclosure, inner surface, near Q1
# {( \! \+ m4 B, @% h6 Z/ hEnclosure, inner surface, near BR1! I9 |! [( D+ }" v" d
Diffuser Cover, nearest to heatsink: K( E$ r" F( _5 c6 c+ O1 m
Diffuser, inside, near LED
- |/ P3 C4 L' y+ y; F6 c3 GInput lead, near L1
) C0 A# t+ f' G/ y0 j3 i) i6 S- pOutput lead, near to LED / T27 J; ^, m, a0 t
Connector, near LED
- i2 C" V  j& a$ Z" H/ qLED board, near center LED# v, }( ~0 E. q
PWB foil trace side- S. y% q8 N6 m# t/ U. y$ A
T1 winding8 q) a! X$ o( Q& V3 i) c
L1 winding5 d# N% J& S4 A# d9 a' S
L3 winding
/ p# h3 s* l9 U9 _: H! ]$ w4 MIC1
" b' i! k% d* R$ Q" w/ YCapacitor CX2
4 j# ]% V, _- c- O) U3 M# mCapacitor CY1! Z; g8 o' X% D: m8 q% T
Capacitor CY2
' o4 T1 u9 r! V# e$ i& ^4 {4 a/ eInsulation, contact heatsink
# G6 J- P4 e, ~. ~3 V+ v/ O9 z
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