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楼主: zw200605

[照明技术] LED灯泡温度测试主要测哪些部位

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发表于 2012-3-30 08:23 | 显示全部楼层
广东安规检测
有限公司提供:
这是我上次做的一个LED球泡灯的UL目击测试温点。
1 c2 [2 F6 l# e7 v$ mLamp base center, inside(represent for lamp base enclosure temperature)6 z6 X4 N5 A: y
Lamp base holder, near to transformer + t$ f* ?2 @2 H9 r. Y5 r
T1
/ |; B! J8 S* j, [! |( M+ Z2 nInsulation sheet, at bottom side of heat sink, near the bottom of LED package
4 }$ L/ s1 ?* X+ T8 BTop Cover, near the heat sink
' q1 i7 w, A0 rGlue of the between the Top Cover and Front Ring Cover - q% _1 m  d  \9 \
Heat Sink, outside, contact surface5 e  X1 Z2 o; f/ V! Y) l
Potting Compound; d2 }6 o0 j' R0 k
LED driver :$ g8 n0 v, R* h1 b9 h
Bobbin of Transformer (T1)0 p* G3 o$ W0 n  }3 B" D
Coil of Transformer (T1)
' }. h% e7 W3 k. e% A" Y" v+ y. `8 ^Multi-layer insulated wire
+ |8 M$ T2 B% ]# H( W2 Z8 WCoil of Inductor (L1)9 c& o. q$ ^% A' L
Body of Inductor (L1), near Q1
: }; o8 K  _% X) o& SFuse F1
/ M* I) U& \4 n7 }4 b+ cC1 body( U1 x- `' p7 m8 [& v6 D8 k; Q. Y
C2 body, near Q1
* e, L3 U$ m9 ?8 cCY1 body5 K+ c5 D6 a; |6 f+ m
Varistor (MOV)' f/ o2 }9 G3 h6 h( T. F
Output Lead of LED Driver, near the LED package
; o: ?4 ^) Q% K; fPWB, top layer, near T1  
, q* D5 l4 ~( z2 TPWB, bottom layer, near T1 ( y3 F0 F& t, K; G0 c
PWB, top layer, near Q1) O7 C. A: `6 q, q& C
LED board:2 [, L3 C  f- e7 D% D: T" N% m
PWB, near LED package
" Z9 H  @) J& b' K( ~
发表于 2012-3-30 08:52 | 显示全部楼层
mountaindog 发表于 2012-3-29 22:09
+ |) i) s" ]2 t7 gIEC62560要求只要测灯头温度2 D5 _- }! X, u* M9 Z& u0 `
但是灯泡里面还是要参照IEC60598布点测试

! q  J8 V0 p$ P' v灯头温升是必须要测试的,但是,知道耐热球压试验的温度确认是哪里来的? 就是从温升测试来的。/ ^/ U- J! P9 d
这与UL相类似。& [+ ]* B3 h/ n4 J% P6 `- L
发表于 2012-3-30 08:54 | 显示全部楼层
jsspace 发表于 2012-3-30 08:21
" c9 V6 I( _9 C1 ^" B金属外壳吗? 如果是金属外壳,没有要求。 如果是塑胶外壳,请查看相应的RTI

+ c% w! l5 N0 ]5 i6 c$ D5 x
+ O1 W) x% W" P# i6 \1 C( T
3 Q6 R1 p/ u$ c& v- A- \像CE就没有什么RTI了,此方向是UL
, y7 |1 T5 \: d6 t1 u; h* R( SCE主要还是测试温升,确定球压试验温度, 以及通过灼热丝试验来考核塑料件。

点评

感谢纠正!  发表于 2012-3-30 09:07
发表于 2012-3-30 09:03 | 显示全部楼层
很好,学习学习
发表于 2012-3-30 09:13 | 显示全部楼层
songbolove 发表于 2012-3-30 08:54 / V; \$ i& q& A% K4 {8 g$ ^- h+ D
像CE就没有什么RTI了,此方向是UL+ U* A/ f- ^# l$ j2 N
CE主要还是测试温升,确定球压试验温度, 以及通过灼热丝试验来考 ...
9 N( _0 t, K$ M* _$ i6 |
互相学习
发表于 2012-3-30 09:14 | 显示全部楼层
jsspace 发表于 2012-3-30 08:23
* C$ {2 T" P! d这是我上次做的一个LED球泡灯的UL目击测试温点。  L* T6 S( D. l# U) C0 H' l& I
Lamp base center, inside(represent for lamp base encl ...

5 Y7 Q: b1 A& S这个,是不是少了wire 的点的测试?
发表于 2012-3-30 09:15 | 显示全部楼层
jsspace 发表于 2012-3-30 08:23 & j  z6 B2 Q  }) J6 t
这是我上次做的一个LED球泡灯的UL目击测试温点。
+ X1 |$ W+ Q9 fLamp base center, inside(represent for lamp base encl ...

& A8 d. Z4 v9 L  b. V& N  R写法很像苏州UL
发表于 2012-3-30 09:18 | 显示全部楼层
songbolove 发表于 2012-3-30 09:15
+ r1 z2 O+ s$ Q# d( U7 X写法很像苏州UL
  R- b3 o* Z* P. C1 s, z+ [4 E
广州UL的
发表于 2012-3-30 09:19 | 显示全部楼层
songbolove 发表于 2012-3-30 09:14
- ^# f& T- i: u2 S/ N这个,是不是少了wire 的点的测试?
( f7 W8 `/ e  `7 I  ]- C2 ]
有啊
1 Q- f7 C& `- K4 G. B. QOutput Lead of LED Driver, near the LED package
发表于 2012-3-30 09:23 | 显示全部楼层
以下我觉得描述比较正6 i8 d0 B# b# m( U
Enclosure, inner surface, near T27 l" t, K" @( ^+ S2 t
Enclosure, inner surface, near Q1
( E" w2 u+ b7 f9 t# n! [/ QEnclosure, inner surface, near BR11 K% u& G" R0 T; q7 n
Diffuser Cover, nearest to heatsink
8 j$ q, M" z& j7 t" d' TDiffuser, inside, near LED; r% H( F. w7 x% M+ D
Input lead, near L1. u! Q# `4 W8 u
Output lead, near to LED / T2) C6 h& p+ h- X; p: h
Connector, near LED
1 n" `8 {% G$ E9 Q9 t& kLED board, near center LED6 i, a% N0 ]) g7 t) C% a- m2 ?
PWB foil trace side, f1 p4 u- }) }) O9 P( f8 s3 y3 n* d! r
T1 winding& m# B+ Q5 _5 A  G1 S+ |8 v
L1 winding4 o. ^& N, a8 e2 [9 S8 e6 u1 }
L3 winding
' X, R2 t0 ^) D4 {/ W, ^IC1
8 M4 B5 `. C) c8 Y0 YCapacitor CX2
! ^4 N- C$ k; L. G+ C: OCapacitor CY19 h/ G# b2 b7 o, i9 m9 p
Capacitor CY2
: {" y# u  z, N: TInsulation, contact heatsink
# r; ^9 H+ S& D$ ]+ `) o; B5 t
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