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楼主: zw200605

[照明技术] LED灯泡温度测试主要测哪些部位

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发表于 2012-3-30 08:23 | 显示全部楼层
广东安规检测
有限公司提供:
这是我上次做的一个LED球泡灯的UL目击测试温点。
% t4 l4 P4 ~  ILamp base center, inside(represent for lamp base enclosure temperature)
0 K& F7 [% @7 B: {6 d$ RLamp base holder, near to transformer : e2 F8 ]1 \5 r; E* P: p0 U
T1 7 i2 C  v+ _( \5 `
Insulation sheet, at bottom side of heat sink, near the bottom of LED package
% s) m: V. t/ P" a2 g6 C* O% wTop Cover, near the heat sink' z  m! g3 m' C  ?( F- `/ w
Glue of the between the Top Cover and Front Ring Cover ( O5 n0 [7 Z! w- _8 l6 h
Heat Sink, outside, contact surface0 H& v7 q+ ]1 H. w& S
Potting Compound$ H6 r4 _* Q' T1 H8 y0 Y" v) a- L
LED driver :
' M( n0 C4 m' XBobbin of Transformer (T1)0 h' H* e& W5 ?, t
Coil of Transformer (T1)
; Q' R1 Y; ]4 KMulti-layer insulated wire
' [. A, v2 S+ B& _; l! qCoil of Inductor (L1). f( [2 J3 S2 @' H/ k) r+ M! n
Body of Inductor (L1), near Q1
9 B. R3 Y! X3 f9 M" Y1 ~4 k. rFuse F1
- J' @: G+ b0 `6 w3 AC1 body
0 s; S$ w( f/ r+ a8 c5 t# d& kC2 body, near Q1
( V; S' V) A" r9 w* b. m% cCY1 body
/ L, x7 Z, r: ?+ m# m! i4 DVaristor (MOV)
9 F! K& G5 y+ |" E, x5 e/ ZOutput Lead of LED Driver, near the LED package
+ ~4 F+ d5 d5 b; [% ?PWB, top layer, near T1  0 }, Z5 A8 P" T# N0 f" \$ O( O
PWB, bottom layer, near T1 8 I; a, b6 |3 x
PWB, top layer, near Q1
, x" r- E( s2 x2 l) m2 [+ ~LED board:
1 I* F" L# g+ V- |PWB, near LED package
1 D- W6 B3 [, v4 k, q
发表于 2012-3-30 08:52 | 显示全部楼层
mountaindog 发表于 2012-3-29 22:09
( C/ K- R/ t9 W9 ]IEC62560要求只要测灯头温度0 K# k1 r$ U; I( a9 j
但是灯泡里面还是要参照IEC60598布点测试
, e; C: c9 R! s
灯头温升是必须要测试的,但是,知道耐热球压试验的温度确认是哪里来的? 就是从温升测试来的。4 @4 {9 U- k& Q3 ?& S( B& o
这与UL相类似。
6 j7 H( n; y. ?2 [7 |& m( U8 h
发表于 2012-3-30 08:54 | 显示全部楼层
jsspace 发表于 2012-3-30 08:21 ( A$ u: e! S5 ~* F
金属外壳吗? 如果是金属外壳,没有要求。 如果是塑胶外壳,请查看相应的RTI

: ?8 E+ k0 j( k/ r. d( c& }2 @2 M6 X7 {8 I
3 q/ C3 r1 ?* `
像CE就没有什么RTI了,此方向是UL
% ^# Z: c( m; E+ a/ t) i) ACE主要还是测试温升,确定球压试验温度, 以及通过灼热丝试验来考核塑料件。

点评

感谢纠正!  发表于 2012-3-30 09:07
发表于 2012-3-30 09:03 | 显示全部楼层
很好,学习学习
发表于 2012-3-30 09:13 | 显示全部楼层
songbolove 发表于 2012-3-30 08:54
  P5 j8 ^; H# W1 ]像CE就没有什么RTI了,此方向是UL
3 m0 y5 S# J" N. ?+ @. DCE主要还是测试温升,确定球压试验温度, 以及通过灼热丝试验来考 ...

/ Q9 ]  K( |# }4 G7 t  K互相学习
发表于 2012-3-30 09:14 | 显示全部楼层
jsspace 发表于 2012-3-30 08:23 . T  v; l) H; e, }- y% n
这是我上次做的一个LED球泡灯的UL目击测试温点。
, v4 m/ s3 Z- q/ a) nLamp base center, inside(represent for lamp base encl ...
) [; r0 h9 i1 S% Q
这个,是不是少了wire 的点的测试?
发表于 2012-3-30 09:15 | 显示全部楼层
jsspace 发表于 2012-3-30 08:23
# y0 ^" @+ X. E" A3 P' f) O这是我上次做的一个LED球泡灯的UL目击测试温点。/ S( a1 i' x% v1 C( b2 q
Lamp base center, inside(represent for lamp base encl ...

0 s5 w9 X. ?  J2 \写法很像苏州UL
发表于 2012-3-30 09:18 | 显示全部楼层
songbolove 发表于 2012-3-30 09:15
: z. r+ x  {( I" s写法很像苏州UL

* c' n, t2 ]" O) f* o广州UL的
发表于 2012-3-30 09:19 | 显示全部楼层
songbolove 发表于 2012-3-30 09:14
- k6 E; O& F" ^  o5 f' {这个,是不是少了wire 的点的测试?
! g- P5 m6 ~' A0 f3 v" @
有啊" ~/ z+ \5 \) l  {2 H
Output Lead of LED Driver, near the LED package
发表于 2012-3-30 09:23 | 显示全部楼层
以下我觉得描述比较正
6 R* M; n; L- s1 l. I7 W9 }6 I! EEnclosure, inner surface, near T2
8 @5 Q. p- Z* `- _1 pEnclosure, inner surface, near Q11 G5 e# @$ W2 K
Enclosure, inner surface, near BR13 _7 e0 Q# @/ X  D7 e
Diffuser Cover, nearest to heatsink
* r4 v  d. z% O$ w* m! `Diffuser, inside, near LED
' r8 w8 e& H1 |% {Input lead, near L1
: i5 ~4 n$ i# n! C* {Output lead, near to LED / T2
$ f# ]2 M2 {+ o' j# p6 A' o5 s2 \  Y3 dConnector, near LED
) `& x$ s3 Q0 G: E8 U4 i5 Z( cLED board, near center LED
9 a. q% }4 I; w. F( R% hPWB foil trace side* x. {' j- R+ d* Z, i
T1 winding6 R( e9 ^( C. u. g- Y' f; ~9 J
L1 winding
: \% D* {" I& D% Q4 U) V7 g- HL3 winding2 a0 L( w( ^1 y. D; i) H0 Q9 U  j
IC1. g& E: v- I4 F/ C9 N) Z- a
Capacitor CX2! Q/ }# p# V$ J5 r
Capacitor CY1
9 J; o0 S6 Y4 U. h$ F9 oCapacitor CY2. _  Y: O0 P( ^. X1 @- k( t7 E! N
Insulation, contact heatsink
% s: B" t" g& F$ v
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