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楼主: zw200605

[照明技术] LED灯泡温度测试主要测哪些部位

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发表于 2012-3-30 08:23 | 显示全部楼层
广东安规检测
有限公司提供:
这是我上次做的一个LED球泡灯的UL目击测试温点。& ?* t8 m# I% Q+ `9 _
Lamp base center, inside(represent for lamp base enclosure temperature)
- N, {5 s# u; e* e! R4 wLamp base holder, near to transformer % _. l( @# l! Z7 ^
T1 0 z. V6 X8 D  l9 H) M
Insulation sheet, at bottom side of heat sink, near the bottom of LED package
5 i& b: ~; O2 P7 D! cTop Cover, near the heat sink( x5 ?2 w) j& l5 u) Q
Glue of the between the Top Cover and Front Ring Cover , b$ c3 [# y, r8 T1 ^$ X6 c3 s
Heat Sink, outside, contact surface
5 n" z! `1 T1 g+ Y0 OPotting Compound
6 z' m- k' o: G% ?3 P: Y& ?" ALED driver :
2 [9 S$ B4 Z2 g( jBobbin of Transformer (T1)
8 O: j! e" S; u# m6 M+ h) lCoil of Transformer (T1)5 [. G' }" d2 G; D" d2 F" Q5 i2 S% s
Multi-layer insulated wire   R$ O% f/ [7 N4 w* H2 n
Coil of Inductor (L1)* w8 z  {+ ]& J" }9 y
Body of Inductor (L1), near Q1* L, e  {( b+ \/ D, S8 h
Fuse F1
6 Z( U- k4 y; B3 o7 \1 NC1 body# \$ W! g- C+ `( O8 V
C2 body, near Q1; c7 u9 ?! J9 u% \' p' j+ Q
CY1 body% \0 V/ u5 _2 c2 u2 _
Varistor (MOV)! V0 q  l. k1 q6 L
Output Lead of LED Driver, near the LED package
1 x) G  a- H( P. w, I. ?PWB, top layer, near T1  + `3 k& N: w0 ^& m+ C9 j9 z8 t5 z
PWB, bottom layer, near T1 + n9 V% [8 m6 I
PWB, top layer, near Q1& C" w% |- B+ W% v" D% m
LED board:
. H- c3 I7 \. C+ H. \PWB, near LED package
  E' j3 C, t4 a; ]5 X) {
发表于 2012-3-30 08:52 | 显示全部楼层
mountaindog 发表于 2012-3-29 22:09
9 W( e) ]  W1 p/ Z  n& ]) {IEC62560要求只要测灯头温度
( {% \8 A* C: i但是灯泡里面还是要参照IEC60598布点测试
# D0 [$ T' A/ b9 I& M$ c- o
灯头温升是必须要测试的,但是,知道耐热球压试验的温度确认是哪里来的? 就是从温升测试来的。
) I; o( g! _  p/ O这与UL相类似。
- b3 I# ^& j0 A& T/ U& m2 X
发表于 2012-3-30 08:54 | 显示全部楼层
jsspace 发表于 2012-3-30 08:21
, `+ V, w2 q7 @+ N7 Z8 F& [金属外壳吗? 如果是金属外壳,没有要求。 如果是塑胶外壳,请查看相应的RTI

0 f8 j2 ?) a( d' x: j8 A- D4 ~( D# E. T! b$ }/ N
$ O5 j  W/ q! ~+ L1 [& K! Q
像CE就没有什么RTI了,此方向是UL7 g9 p/ m$ P1 k7 A
CE主要还是测试温升,确定球压试验温度, 以及通过灼热丝试验来考核塑料件。

点评

感谢纠正!  发表于 2012-3-30 09:07
发表于 2012-3-30 09:03 | 显示全部楼层
很好,学习学习
发表于 2012-3-30 09:13 | 显示全部楼层
songbolove 发表于 2012-3-30 08:54
: N- \3 B$ M( T像CE就没有什么RTI了,此方向是UL
# L9 g" D) r$ `! f/ {( @CE主要还是测试温升,确定球压试验温度, 以及通过灼热丝试验来考 ...

+ \0 k8 I/ x+ u; b互相学习
发表于 2012-3-30 09:14 | 显示全部楼层
jsspace 发表于 2012-3-30 08:23
# R9 j; N& ]% t2 ~2 o3 o3 c这是我上次做的一个LED球泡灯的UL目击测试温点。
2 z5 z6 u) @% W$ sLamp base center, inside(represent for lamp base encl ...

' A; ~; O$ ^. |. @7 _; u5 A. o这个,是不是少了wire 的点的测试?
发表于 2012-3-30 09:15 | 显示全部楼层
jsspace 发表于 2012-3-30 08:23
, Z& o6 ^& j8 h+ }这是我上次做的一个LED球泡灯的UL目击测试温点。
- t; |. Y1 x; ]1 _" w' R$ v& yLamp base center, inside(represent for lamp base encl ...
# s2 i, n/ O( [. F3 p, E
写法很像苏州UL
发表于 2012-3-30 09:18 | 显示全部楼层
songbolove 发表于 2012-3-30 09:15
3 s  G- p, `- g6 h写法很像苏州UL

) O! q% x9 y2 k$ ^3 K7 b广州UL的
发表于 2012-3-30 09:19 | 显示全部楼层
songbolove 发表于 2012-3-30 09:14 / N0 \7 Q! |% P: Z
这个,是不是少了wire 的点的测试?
2 G/ v4 T5 O2 C1 k
有啊
7 L$ s- A5 c: k' e+ NOutput Lead of LED Driver, near the LED package
发表于 2012-3-30 09:23 | 显示全部楼层
以下我觉得描述比较正
; f" o: L; W& @, F; U& H4 E4 [Enclosure, inner surface, near T2
6 _) n& |9 J% D6 g2 dEnclosure, inner surface, near Q1  y( s3 c0 M, V, ~+ t' d
Enclosure, inner surface, near BR1& h9 e" n( E7 p, n
Diffuser Cover, nearest to heatsink- {1 X* `! m8 W( F; J5 j# N; R' _
Diffuser, inside, near LED
! t. @) `+ Q) q; r% [% y3 m7 uInput lead, near L1
$ b. ^2 t3 d7 R+ H$ g6 o" j5 GOutput lead, near to LED / T2
# d8 Y& o/ x4 O( M) ~Connector, near LED
+ c: d/ W# T1 U0 dLED board, near center LED
8 @0 ]+ R/ ~# S3 O) h0 m/ IPWB foil trace side0 W. l, g0 z8 f' U  Y% k  k
T1 winding. W/ T) t; F/ F* p: g& J
L1 winding- V  {+ Z( M( n7 y
L3 winding$ F9 a0 A% p3 \3 K' A. M
IC13 b; L. ~" P3 K" F
Capacitor CX2
0 n' A+ l: W' X9 n3 YCapacitor CY1& {0 f: v, F- Y6 v8 K) I
Capacitor CY2& N" O' i  H- [; w9 O  w7 F8 d
Insulation, contact heatsink
9 w9 t* u9 J+ E* m+ v9 S; ^* i
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