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楼主: zw200605

[照明技术] LED灯泡温度测试主要测哪些部位

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发表于 2012-3-30 08:23 | 显示全部楼层
广东安规检测
有限公司提供:
这是我上次做的一个LED球泡灯的UL目击测试温点。
( l1 I! L$ _1 KLamp base center, inside(represent for lamp base enclosure temperature)  F1 H7 X7 r* v, }% N" X
Lamp base holder, near to transformer
; U$ m, O7 K: \$ L4 _T1 ' f+ E7 |4 E9 Y/ t4 U
Insulation sheet, at bottom side of heat sink, near the bottom of LED package 1 _5 R4 E, H! n" r3 `: X9 W
Top Cover, near the heat sink
3 n8 \' j) w. x2 u% u4 A; tGlue of the between the Top Cover and Front Ring Cover $ w6 k- k1 `8 m9 P& K
Heat Sink, outside, contact surface
9 `$ S6 H- J/ xPotting Compound" ]7 O2 Z% x2 Z4 Z& R5 V
LED driver :
2 S  F; r( z9 i# v5 l$ q4 Y2 E9 gBobbin of Transformer (T1)' Q3 S+ _. P3 p% q
Coil of Transformer (T1)/ U8 d7 g" C8 H0 K2 y( N; g1 B* y# d
Multi-layer insulated wire
8 ^' B, c. q7 J" K% mCoil of Inductor (L1)
& ]  z; j6 E4 V: x/ YBody of Inductor (L1), near Q13 j- v% u! P) U- z6 k- r6 b: h
Fuse F1 3 x3 `' n' [# P! f# Z
C1 body
3 N7 b; o# [1 I5 f, K4 c5 iC2 body, near Q15 n- b4 p* R- Z/ Q4 k2 q
CY1 body5 k, S# Y9 r$ ?8 F
Varistor (MOV)$ V1 a7 |* z: s2 W- m
Output Lead of LED Driver, near the LED package2 |' d. g% Y! ]5 {5 u3 v
PWB, top layer, near T1  / [- v. B2 j' W0 H
PWB, bottom layer, near T1
7 }. h/ T3 a# ?8 n( DPWB, top layer, near Q1- r" O3 g. d$ i& u* U
LED board:
' D- [+ r2 }4 X+ |' v2 ?PWB, near LED package
7 d& A& r/ L0 ^; A) M
发表于 2012-3-30 08:52 | 显示全部楼层
mountaindog 发表于 2012-3-29 22:09
# ~& Z' [  l+ m+ l) Y4 v/ VIEC62560要求只要测灯头温度
9 s% `" o3 h" v3 J0 d+ @- k但是灯泡里面还是要参照IEC60598布点测试

/ Y# @, n0 m% ]* k6 P) E6 Y& Y灯头温升是必须要测试的,但是,知道耐热球压试验的温度确认是哪里来的? 就是从温升测试来的。9 e- c0 h  v5 f/ F8 k9 X
这与UL相类似。
' p. V3 G3 F/ k8 |# S  W) G/ |
发表于 2012-3-30 08:54 | 显示全部楼层
jsspace 发表于 2012-3-30 08:21 ( G" B% ^0 B, I( G) X; a8 b; K# c
金属外壳吗? 如果是金属外壳,没有要求。 如果是塑胶外壳,请查看相应的RTI

1 D+ g( R2 j# D; \4 ~1 `/ n7 B& J% ]8 M/ K4 I3 i0 V! h; H) I
" m2 s& i  p% k$ y% `8 H
像CE就没有什么RTI了,此方向是UL
* G9 C# D6 r7 G+ S$ ~( {1 i9 CCE主要还是测试温升,确定球压试验温度, 以及通过灼热丝试验来考核塑料件。

点评

感谢纠正!  发表于 2012-3-30 09:07
发表于 2012-3-30 09:03 | 显示全部楼层
很好,学习学习
发表于 2012-3-30 09:13 | 显示全部楼层
songbolove 发表于 2012-3-30 08:54
0 J+ g8 O+ w6 n& v. M像CE就没有什么RTI了,此方向是UL* h/ g- N% r& k* q$ e; W$ k. A% Y
CE主要还是测试温升,确定球压试验温度, 以及通过灼热丝试验来考 ...

4 y$ ?5 e  W9 Z& f9 |1 T互相学习
发表于 2012-3-30 09:14 | 显示全部楼层
jsspace 发表于 2012-3-30 08:23
  C3 ]+ c8 p4 b! {这是我上次做的一个LED球泡灯的UL目击测试温点。* x1 N" B$ U, i- t& B2 ~
Lamp base center, inside(represent for lamp base encl ...
# }- t. G. Z& ~+ B" W* ~" b
这个,是不是少了wire 的点的测试?
发表于 2012-3-30 09:15 | 显示全部楼层
jsspace 发表于 2012-3-30 08:23
* V8 b5 b9 m/ D" z1 s) ?, o; [* }这是我上次做的一个LED球泡灯的UL目击测试温点。
( J8 x1 D) }# ?% ULamp base center, inside(represent for lamp base encl ...

& k' F' Y$ c, }( c5 D, K8 A' r5 n写法很像苏州UL
发表于 2012-3-30 09:18 | 显示全部楼层
songbolove 发表于 2012-3-30 09:15
6 N7 j3 M$ ]+ Q7 O9 v1 E写法很像苏州UL

+ V/ r9 k9 S2 z) J- V( g) v; [广州UL的
发表于 2012-3-30 09:19 | 显示全部楼层
songbolove 发表于 2012-3-30 09:14 " @0 g! S0 J4 L
这个,是不是少了wire 的点的测试?
, C! E- ^: C' u' y! f
有啊8 T; ]. T- S" ~( o7 `8 T
Output Lead of LED Driver, near the LED package
发表于 2012-3-30 09:23 | 显示全部楼层
以下我觉得描述比较正
1 n3 m/ n& S: p3 R" r$ g$ |Enclosure, inner surface, near T2) `0 d2 w$ d: V
Enclosure, inner surface, near Q1% `/ F1 q* }: w' T; \4 _2 |- L2 P
Enclosure, inner surface, near BR1
" M  h& }. }8 S  ?6 pDiffuser Cover, nearest to heatsink
/ D  Y! R$ v$ Z6 yDiffuser, inside, near LED$ u- ?8 ~3 X) V% u# J- @3 l# a
Input lead, near L1- W" b7 f  Q" U
Output lead, near to LED / T2
- D+ s- T8 i9 _0 r  qConnector, near LED! B1 A$ q2 e& q9 G  M
LED board, near center LED
8 ^/ r) w* v* o( b  O2 Y4 f/ T2 RPWB foil trace side
5 q3 x8 g  F  `2 l1 [T1 winding' P  h" [* R% d- S8 I; T5 O
L1 winding8 s  k7 T* x0 X  J# F" J0 s0 Q
L3 winding
7 L. t5 |- X, L' [( ~4 [+ a$ XIC1
" ^+ C3 }2 @1 r" H5 X' ]Capacitor CX26 e' R/ s* A# B$ \5 Q- M3 d* [2 B) U7 r
Capacitor CY1
9 j' b9 h3 Y+ ?, e* tCapacitor CY28 a5 H$ U, ^3 h( X' u) a4 s
Insulation, contact heatsink% ^. O7 z- a* j% N- Z  @
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