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楼主: zw200605

[照明技术] LED灯泡温度测试主要测哪些部位

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发表于 2012-3-30 08:23 | 显示全部楼层
广东安规检测
有限公司提供:
这是我上次做的一个LED球泡灯的UL目击测试温点。
0 C; Z: [. p" Y/ t8 R+ j- [% nLamp base center, inside(represent for lamp base enclosure temperature)
2 U8 t! ]" F9 m7 e8 ?Lamp base holder, near to transformer
1 q/ R: ]7 s1 f; bT1
$ k# K. R0 I$ {1 ?  OInsulation sheet, at bottom side of heat sink, near the bottom of LED package
9 @4 Q( s8 f6 L! l+ }( T, A  FTop Cover, near the heat sink5 @# v4 W& n) [
Glue of the between the Top Cover and Front Ring Cover   x7 t% }7 w9 W( ]
Heat Sink, outside, contact surface$ H5 C" N4 n; J* b- w6 V5 b
Potting Compound
/ f  u& y5 C8 T( [+ U0 }; ]LED driver :8 @  V$ w: k( S8 e! Q# W6 X) B1 l
Bobbin of Transformer (T1)
. Y5 c# K# k; @2 V# n6 s7 DCoil of Transformer (T1)! ^3 S! V& f9 E" {
Multi-layer insulated wire 7 n2 X0 o' z, F# J7 a4 {4 u
Coil of Inductor (L1): c: V$ ?+ Q, z  d" ?) b1 y
Body of Inductor (L1), near Q1* a+ s. S1 l" [0 B% c9 U
Fuse F1
! v( F/ Q0 X) P- HC1 body9 x8 V3 J3 B0 Y$ _( Q; h+ H
C2 body, near Q19 {  Q5 i) }5 \
CY1 body, Q0 J- O3 q8 m( X0 K/ ~+ _
Varistor (MOV)
9 E: j$ r) p; Q) k/ T3 `+ |Output Lead of LED Driver, near the LED package
5 S( z; H; Z" C- wPWB, top layer, near T1  
3 c0 F& B4 [6 p' d" }( V# z" sPWB, bottom layer, near T1 4 r1 P4 D' m: k# l& q8 ^
PWB, top layer, near Q1
3 a( Q# `2 v, C  {% j5 u  y/ fLED board:
& G+ F8 c, F  R/ d  VPWB, near LED package
/ g9 s$ @( f. \# Q% {$ t
发表于 2012-3-30 08:52 | 显示全部楼层
mountaindog 发表于 2012-3-29 22:09
7 D0 R8 u8 ~4 jIEC62560要求只要测灯头温度/ U8 h- V/ E# l6 y' t" `
但是灯泡里面还是要参照IEC60598布点测试
. z* b5 `( ]" D  {# W
灯头温升是必须要测试的,但是,知道耐热球压试验的温度确认是哪里来的? 就是从温升测试来的。( X$ n5 Y( H: M3 L8 E) t' P5 ]
这与UL相类似。- m  ^% F: I4 Z0 s& h0 l) i! E
发表于 2012-3-30 08:54 | 显示全部楼层
jsspace 发表于 2012-3-30 08:21
5 z/ U# y: ?  B( `& Y" t6 T6 ~金属外壳吗? 如果是金属外壳,没有要求。 如果是塑胶外壳,请查看相应的RTI

" J& v9 Y3 g: Q) `( ^0 @# Y' _0 X5 _7 E/ D& {' ?
+ [3 x. g' a2 a+ `9 n) ^% E
像CE就没有什么RTI了,此方向是UL
% E. Q4 f, T* sCE主要还是测试温升,确定球压试验温度, 以及通过灼热丝试验来考核塑料件。

点评

感谢纠正!  发表于 2012-3-30 09:07
发表于 2012-3-30 09:03 | 显示全部楼层
很好,学习学习
发表于 2012-3-30 09:13 | 显示全部楼层
songbolove 发表于 2012-3-30 08:54
2 q* l) Q% r( J像CE就没有什么RTI了,此方向是UL% ?" E: @# w. x6 F- T1 ?  i
CE主要还是测试温升,确定球压试验温度, 以及通过灼热丝试验来考 ...
' I# o6 m0 q$ }; a8 d- K
互相学习
发表于 2012-3-30 09:14 | 显示全部楼层
jsspace 发表于 2012-3-30 08:23
8 o1 R, T/ L- ^. H这是我上次做的一个LED球泡灯的UL目击测试温点。
& Z# i% d! K& H" ELamp base center, inside(represent for lamp base encl ...

% v& w  T' ?! \6 e: |) F4 }这个,是不是少了wire 的点的测试?
发表于 2012-3-30 09:15 | 显示全部楼层
jsspace 发表于 2012-3-30 08:23
5 Y' |. ^8 e9 L" F9 |这是我上次做的一个LED球泡灯的UL目击测试温点。
) u$ W) S1 B% X4 [) F  TLamp base center, inside(represent for lamp base encl ...

/ d9 a2 {  t8 i$ a1 v写法很像苏州UL
发表于 2012-3-30 09:18 | 显示全部楼层
songbolove 发表于 2012-3-30 09:15
$ P# g  a3 K, K9 X, L写法很像苏州UL
" i- o7 Q; F5 I7 O. u' N( o/ Y
广州UL的
发表于 2012-3-30 09:19 | 显示全部楼层
songbolove 发表于 2012-3-30 09:14
  {9 d( }1 @0 i* U9 y+ H# V# B这个,是不是少了wire 的点的测试?
3 L0 @; K9 i& S2 W8 H9 x
有啊  C: G1 z! q0 I5 o8 n% h
Output Lead of LED Driver, near the LED package
发表于 2012-3-30 09:23 | 显示全部楼层
以下我觉得描述比较正" A& h  d2 Y6 V4 v! u% S
Enclosure, inner surface, near T2" t; U& [+ Q' ~9 R8 f- g
Enclosure, inner surface, near Q1/ W8 L4 e9 {' E& m1 u% e1 Z& E
Enclosure, inner surface, near BR1
6 Z( l4 O; p& N# L$ SDiffuser Cover, nearest to heatsink
/ i6 T" I! [. D  CDiffuser, inside, near LED* X. W0 ?7 V9 }/ ?9 l$ ?+ f: y
Input lead, near L1
) N4 G% ?$ G$ f/ X* R* g) ]Output lead, near to LED / T2' u& r! z0 |- q/ |: K. O
Connector, near LED
8 q; i8 V% b/ w9 ELED board, near center LED
1 z. Z7 n( ^, }3 q& LPWB foil trace side
  a" t  f- e% m7 |; r) H3 IT1 winding
/ j! x" q  T0 mL1 winding
! q, `8 @3 f0 a) s- HL3 winding$ O9 I* E. w1 L! ~* p  Q0 q
IC18 {* e8 s6 y: a) M+ J
Capacitor CX2
' v' d" P4 I; W' Y+ Q, pCapacitor CY1
1 G/ }8 U0 N. t5 Z/ v( [/ f( zCapacitor CY2
5 @3 [) C1 r  T) l' l5 t  y3 zInsulation, contact heatsink- w  x6 K/ U: V( Q6 s' c$ \- {9 _. _$ B
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