帮忙看：球泡测试输入对金属外壳的高压测试不过

jsspace · 发表于 2012-2-21 11:37

听LZ说产品是隔离的，那我就很奇怪了，隔离了怎么会耐压测试过不了？请查看你的隔离方式。
另外，就算是隔离，在UL是不认可的，除非做CLASS 2, 或者LVLE。否则距离需要满足1.2mm要求。

施魏因施泰格 · 发表于 2012-2-21 13:26

学习了

novice-safty · 发表于 2012-2-21 13:38

jsspace 发表于 2012-2-21 11:37
8 Y' L# r0 [. ]听LZ说产品是隔离的，那我就很奇怪了，隔离了怎么会耐压测试过不了？请查看你的隔离方式。
- b/ W: Y4 l# g另外，就算是隔 ...

拉弧了。
图片中的红点之间拉弧。板上的距离一团糟，咱就别提了，刚开始设计的时候就没按照标准要求来，现在客户要我们要认证了，我表示压力很大了

songbolove · 发表于 2012-2-21 22:23

极品老工发表于 2012-2-20 16:50 / _- g+ D& ~2 N
从去掉Y电容高压试验就好过这句话可知，所出现的拉弧现象纯属Y电容引起的假电弧。

竟然还有这种说法

badatong · 发表于 2012-2-21 22:50

看样子是手工焊接的LED，有时容易将铝基板的绝缘层破坏（楼主图片两红点之间），导致拉弧出现。

zlzauto · 发表于 2012-2-22 13:57

铝基板和外壳之间垫绝缘纸

novice-safty · 发表于 2012-2-22 14:09

zlzauto 发表于 2012-2-22 13:57
2 d5 h% m9 b( v: S铝基板和外壳之间垫绝缘纸

垫了，还是有拉弧。还是我手工剪的一个垫子。实际的产品，铝基板和散热体之间直接接触（散热体就是灯杯）

:lol
焊点和铝基板板边太近了（0.5mm），图中两红点之间才会出现拉弧。
还有，其他地方距离完全是一团糟。
现在只能想办法改铝基板的布局了，除了这个我实在是想不出办法了。

amote2008 · 发表于 2012-2-22 17:35

可以试试在铝基板下方垫一层导热硅胶片，当然，直径比铝基板要大一些。

zlzauto · 发表于 2012-2-23 09:27

novice-safty 发表于 2012-2-22 14:09 ( t3 e; L& C0 w) `9 t! p! l
垫了，还是有拉弧。还是我手工剪的一个垫子。实际的产品，铝基板和散热体之间直接接触（散热体就是灯杯） ...

不好意思，没仔细看照片，垫了绝缘纸后固定螺丝还是把铝基板和散热体连在一起的。在拉弧的地方打胶水试过了没？在普通的PCB板上用自固化的胶水是认为可以增加距离的，但在铝基板上我没试过，不知道可不可以？

zlzauto · 发表于 2012-2-23 09:42

novice-safty 发表于 2012-2-22 14:09 , L8 Y, O) @" g+ c3 l
垫了，还是有拉弧。还是我手工剪的一个垫子。实际的产品，铝基板和散热体之间直接接触（散热体就是灯杯） ...

还有一种办法是：在铝基板边上增加绝缘支架（U型），铝板通过支架与散热体固定，铝板下再加绝缘纸。

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