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測試儀器的選擇
" D2 B( O: k0 t/ Q' Z" y2 o我们测试一般采用DR230仪器（优点是可以打印检测，设置简单）
/ |+ i) i. y4 T* P8 Q: Z还有DX100（优点是通道多，可以软件检测，还有高压通道）$ z" {7 j( B6 A) I
8 }! S8 Q/ J8 w* }0 P% y熱電偶的選擇與焊接(熱電偶焊接討論專貼:http://www.angui.org/bbs/read.php?tid-753.html) 5 B; d9 d" r8 ~' j: @1 K
我遇到过这样情况，测试中热电偶断了，直接用焊锡进行焊接，焊接部位稍微有点重叠，测试结果还是很理想，和以前测试数据以及估算数据没有什么太大的差别；% |% O! u4 y+ a X& |% c+ _
a2 K( g+ K. I5 K
超出溫度限值時的一般對策與規避+ _- G: \6 O2 n+ X% G9 D) g
采用方法：
& \* i: C, b5 _0 {5.1 加散热器7 U4 N' `) m% n! P+ }
5.2 加风扇；
3 s3 d; i- S0 X' i1 i5 w5.3 风道处理: s6 x* i* O. C/ N# M
5.4 改变元器件规格$ X% e# z( n$ w1 m( v
9 m2 t0 A7 k7 w布点经验：; Y i( w5 P/ h$ X
7.1 避风处，+ w" g& W( L" ^ `
7.2 元器件布置比较密集地方& Z4 m% f0 t- x+ R
7.3 外部温点一般在离通风进口80--100mm左右距离处3 x5 r$ L7 D! u4 ?
7 U! z8 \) u3 ]% g* ^; |
) T. ]7 [# w9 f
10.1 safety的温度测试，一般测试极端情况下的温度，采用教多的是高压低频，和低压高频；3 J( M3 S4 Z, f& ~7 g
10.2 热电偶的布置线要布置好，并且不要阻止风道，以及影响元器件的通风效果，否则会有影响；$ w$ x# ?9 ]# q+ R1 Z: x& x: |' l
10.3 带线圈元期间测试铜线最后计算的时候一般要加10K（见IEC60950-1），- A' Z4 s, M4 s" e2 B7 g
10.4 带磁芯器件，温升高点一般在气隙和窗口处4 ~3 z( c5 r2 Q; O( Q8 h7 T
! G+ c/ m: v8 n- ^3 A6 A' p4 y數據處理
0 k, w' e, y+ ]5 q2 o0 Z, C11.1 降额要求
, g* r: y6 A8 p' L' @% _/ c11.2 特定情况考虑仪器、布点、电偶、环境等产生的误差； |
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窥视卡
雷达卡
发表于 2007-10-31 17:41
显身卡
楼主
我整了十多年的安规，我一直认为温升真的不简单，但从你们的贴子，我感觉出你们认为好简单！
7 V+ a6 Z( r2 g/ K5 x- e( z* O
发表于 2007-11-1 07:41