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測試儀器的選擇 , n+ c) E" n) Q2 r# K- G4 y, o) i# ?
我们测试一般采用DR230仪器（优点是可以打印检测，设置简单）* Q6 H1 J- \& s9 J K
还有DX100（优点是通道多，可以软件检测，还有高压通道）
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. F9 m& o. x2 ^9 y. @( J$ q0 V熱電偶的選擇與焊接(熱電偶焊接討論專貼:http://www.angui.org/bbs/read.php?tid-753.html)
" {* _8 h5 ~8 ]+ s! S我遇到过这样情况，测试中热电偶断了，直接用焊锡进行焊接，焊接部位稍微有点重叠，测试结果还是很理想，和以前测试数据以及估算数据没有什么太大的差别；, l, i3 A* ?5 j1 O P: E3 M5 J
" y$ ?# Y) ~. ~' n. x超出溫度限值時的一般對策與規避 c. p& `4 @! D( l( W
采用方法： Y5 O, P' o% k/ C! E: i! t
5.1 加散热器
" S1 w( h1 x) h4 J, n* f5.2 加风扇；! {$ n/ u+ Y e( O H
5.3 风道处理; ]7 `2 D; f7 ~0 e- W' z# p2 E$ I
5.4 改变元器件规格, T# v, B; j" r$ u3 b, u& V1 h
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布点经验：
8 ^! D X, ^& @3 @9 v7.1 避风处，1 b+ P% u9 n, l1 H4 I
7.2 元器件布置比较密集地方3 M; S7 O! s6 S' x, @
7.3 外部温点一般在离通风进口80--100mm左右距离处
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$ h0 z" F% S5 c0 g, j3 _! D
& V; I; `' Y; f& H6 l0 @10.1 safety的温度测试，一般测试极端情况下的温度，采用教多的是高压低频，和低压高频；0 g3 |8 m" d6 f, f
10.2 热电偶的布置线要布置好，并且不要阻止风道，以及影响元器件的通风效果，否则会有影响；
0 L6 \2 \4 @5 p G10.3 带线圈元期间测试铜线最后计算的时候一般要加10K（见IEC60950-1），
`8 N1 |" g. p+ y+ l10.4 带磁芯器件，温升高点一般在气隙和窗口处% C7 |; R g u! G- p
5 t, w) k1 u* s數據處理 + q( _; }0 q# \% L; x( `
11.1 降额要求
- L, k8 W0 c$ ?, H3 C11.2 特定情况考虑仪器、布点、电偶、环境等产生的误差； |
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窥视卡
雷达卡
发表于 2007-10-31 17:41
显身卡
楼主
我整了十多年的安规，我一直认为温升真的不简单，但从你们的贴子，我感觉出你们认为好简单！
发表于 2007-11-1 07:41