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測試儀器的選擇
6 }4 P, Z V2 R我们测试一般采用DR230仪器（优点是可以打印检测，设置简单）
! ~7 F! |: \& |- K$ J" J4 s* `3 [% U4 W还有DX100（优点是通道多，可以软件检测，还有高压通道）
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熱電偶的選擇與焊接(熱電偶焊接討論專貼:http://www.angui.org/bbs/read.php?tid-753.html)
p/ P; j- p7 I/ h5 V6 R我遇到过这样情况，测试中热电偶断了，直接用焊锡进行焊接，焊接部位稍微有点重叠，测试结果还是很理想，和以前测试数据以及估算数据没有什么太大的差别；' B' `6 h4 V, D1 m' h) J- X9 o7 s. _
1 D- ]5 J8 b- L- X( {: r' ?超出溫度限值時的一般對策與規避
9 e8 C! f$ \& D( g% c* N采用方法：
1 p& r+ Z2 p8 O5.1 加散热器/ |- Q* ^* H+ ]: l
5.2 加风扇；
: c8 |" b4 `) L5.3 风道处理
5 i8 Y X* w* b$ y8 J& `5.4 改变元器件规格0 L/ c1 q- t) X. L- U
0 }4 W& V* A5 n1 _
布点经验：; Z5 r' F6 t: X6 j# |
7.1 避风处，
% Z) Q) [+ s' s8 @' e, h7.2 元器件布置比较密集地方
: A9 I: W5 \0 o) n* v7.3 外部温点一般在离通风进口80--100mm左右距离处4 f& `0 g8 U4 V2 d4 q9 ^ m" H
# V: D. E% Z. |2 e
& s1 X6 O2 ]. a# q4 X' k2 u2 B/ `
10.1 safety的温度测试，一般测试极端情况下的温度，采用教多的是高压低频，和低压高频；
; g( a8 ~8 w; [1 N5 ]' S10.2 热电偶的布置线要布置好，并且不要阻止风道，以及影响元器件的通风效果，否则会有影响；
8 {) `5 P G' |10.3 带线圈元期间测试铜线最后计算的时候一般要加10K（见IEC60950-1），
3 B+ B# n. z$ F$ E& ]. { ]10.4 带磁芯器件，温升高点一般在气隙和窗口处( a" _# m0 y/ j# f1 j: T6 U4 T
# N* z* Y2 G* |; R. `6 O$ n6 M( F x
數據處理
7 R3 ^% d2 [, v. g11.1 降额要求8 D3 V- R) d% v8 K; l; `% _" t, I: j
11.2 特定情况考虑仪器、布点、电偶、环境等产生的误差； |
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窥视卡
雷达卡
发表于 2007-10-31 17:41
显身卡
楼主
我整了十多年的安规，我一直认为温升真的不简单，但从你们的贴子，我感觉出你们认为好简单！
0 `3 ]) G$ l2 K- f1 j, a
发表于 2007-11-1 07:41