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測試儀器的選擇 / `; u4 [/ f" b! g
我们测试一般采用DR230仪器（优点是可以打印检测，设置简单）
6 A t8 }# K8 w1 A1 H8 z- ^还有DX100（优点是通道多，可以软件检测，还有高压通道）
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" B o; Y% |/ |' v- N, s8 R* S- _熱電偶的選擇與焊接(熱電偶焊接討論專貼:http://www.angui.org/bbs/read.php?tid-753.html) ( @7 k9 c" I/ w, {/ f* g) j% @/ I
我遇到过这样情况，测试中热电偶断了，直接用焊锡进行焊接，焊接部位稍微有点重叠，测试结果还是很理想，和以前测试数据以及估算数据没有什么太大的差别；! @+ I# q/ T- I# b* f
2 e% ?$ ?1 {+ o- c6 B6 {, X7 t超出溫度限值時的一般對策與規避
4 n& }9 ` s( h; ]- S. o$ H采用方法：" F8 U0 B8 E0 }$ H; H0 ~
5.1 加散热器6 E+ E0 T/ M/ M/ o6 j) h- t; w
5.2 加风扇；
+ s# `- G) W- e% n: \2 g" i4 u5.3 风道处理; E/ C' ^' g' L0 F+ f( }# j
5.4 改变元器件规格
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0 O, G% C% l: a布点经验：' b3 P7 x. Z2 @% M$ i
7.1 避风处，
# g! |: `' I/ E* f2 X0 x7.2 元器件布置比较密集地方! Q# s1 k- H( r3 j' H
7.3 外部温点一般在离通风进口80--100mm左右距离处& b8 q, B6 I) |8 K+ v1 f1 i
; ~9 A4 O" ]( G# W) `4 l) O5 _* j6 r3 d# L9 g1 d9 d% {4 D/ W
10.1 safety的温度测试，一般测试极端情况下的温度，采用教多的是高压低频，和低压高频；
& j: y5 z! G# m: X* W8 D10.2 热电偶的布置线要布置好，并且不要阻止风道，以及影响元器件的通风效果，否则会有影响；
! H. N2 a; D6 b& [) M+ e10.3 带线圈元期间测试铜线最后计算的时候一般要加10K（见IEC60950-1），& C3 F2 l% G& F) y' W; r
10.4 带磁芯器件，温升高点一般在气隙和窗口处
4 G' u7 y: ~4 H1 j1 N' G
4 w& ?* }" `4 t; a, W. l$ p數據處理
2 q2 `* J3 Q7 L& u. {* F) s11.1 降额要求
) N, A4 i9 h) R1 n1 F# E11.2 特定情况考虑仪器、布点、电偶、环境等产生的误差； |
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窥视卡
雷达卡
发表于 2007-10-31 17:41
显身卡
楼主
我整了十多年的安规，我一直认为温升真的不简单，但从你们的贴子，我感觉出你们认为好简单！
( B/ \8 }* r; w5 D& I9 C
发表于 2007-11-1 07:41