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測試儀器的選擇
8 m" V3 u1 M( J! d3 h1 g; g我们测试一般采用DR230仪器（优点是可以打印检测，设置简单）5 P! {: e- `2 B3 X' p
还有DX100（优点是通道多，可以软件检测，还有高压通道）
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8 J9 ?: G4 l- \! w6 q5 r, Q5 }熱電偶的選擇與焊接(熱電偶焊接討論專貼:http://www.angui.org/bbs/read.php?tid-753.html) f$ f l, A' m
我遇到过这样情况，测试中热电偶断了，直接用焊锡进行焊接，焊接部位稍微有点重叠，测试结果还是很理想，和以前测试数据以及估算数据没有什么太大的差别；# Z; l0 j/ ~% K& E- @6 R$ G* V% Y
/ }6 W) ]3 g) d2 d超出溫度限值時的一般對策與規避
1 N3 p+ Q6 p0 f4 `% A采用方法：" g) c' u- ?" s& D
5.1 加散热器
" Q1 `; J: O9 Y; y5.2 加风扇；
* U* E% A: ]. ^1 \5.3 风道处理
8 s# Z* g7 p! i1 r5.4 改变元器件规格9 c+ U. p' [: j
" k# Q; B; `% K1 x. O布点经验：
3 S e; E* m# g6 Z2 Y7.1 避风处，# D9 ?+ O' I1 g7 H2 g
7.2 元器件布置比较密集地方5 h' L9 U' m+ {# `# S
7.3 外部温点一般在离通风进口80--100mm左右距离处$ q1 O9 Y L/ G. @
! N% B6 q; R* }
Q2 k8 G$ u# M) Q! u8 x L$ t
10.1 safety的温度测试，一般测试极端情况下的温度，采用教多的是高压低频，和低压高频；
1 F7 i5 d7 u2 N0 t! G) N10.2 热电偶的布置线要布置好，并且不要阻止风道，以及影响元器件的通风效果，否则会有影响；5 S0 {, R. l) y, Z4 L
10.3 带线圈元期间测试铜线最后计算的时候一般要加10K（见IEC60950-1），
* G" W1 e/ I& |$ D6 z" f4 s/ `10.4 带磁芯器件，温升高点一般在气隙和窗口处
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( z* j: p( h( j* {: m5 O數據處理 ! g$ e7 L0 ]" z9 \/ `; j
11.1 降额要求 S" ~# i! n+ E1 y$ Z* ?+ R8 G& [7 f
11.2 特定情况考虑仪器、布点、电偶、环境等产生的误差； |
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窥视卡
雷达卡
发表于 2007-10-31 17:41
显身卡
楼主
我整了十多年的安规，我一直认为温升真的不简单，但从你们的贴子，我感觉出你们认为好简单！
发表于 2007-11-1 07:41
