PCB板材

山炮 · 发表于 2011-6-11 21:05

PCB的环氧树酯中加有固化剂，完全反应后环氧树酯就固化，是一个不可逆过程，加热后只会被碳化而不会出现熔化软化。但如果工艺实在太差，固化反应严重不良，还是有加热后软化的可能，（如多层板中使用的半固化片就是只反应了20%左右的。）只是这类板出现的可能性不大，而且使用方都要进行焊接或浸锡，这个温度比球压温度高得多，有问题早就了退货了。

所以球压试验应该做但一般不做。

okay · 发表于 2011-6-11 21:24

要做，但肯定过
我们申请GS就做过

xcxgod_309 · 发表于 2011-6-12 12:32

引用第8楼liscsupor于2011-06-11 20:16发表的 :
2 Y1 o' ]. _5 P$ V0 K) H( m" E需要进行球压试验。0 L \4 x0 x2 D! ~
家电申请3C一般对PCB板（非金属材料）要求：) n6 p( k6 }# {9 d" U: i0 C& P
球压125 灼热丝 750 漏电起痕175 针焰

更正一下由于GB4706.1中标准中30.2.1没有说明PCB不适用于灼热丝试验
但是附录O 图O.2  说明：非手持式和类似器具的带有大于低功率点电路的PCB的基板材料是不需要做灼热丝试验。
并且30.2.2以及30.2.3均不使用于支撑熔焊连接件的部件等的条件
说明了不论有人无人看管的器具，PCB都不适用灼热丝
30.2以及30.2.4均对PCB指明试验要求

对于PCB可能会有多种材质  但总的来说其受热形变会给器具带来危险（例如短路）
所以要求做球压试验，且为支撑载流件
温度为125  /  40+11章 /  25+19章（19.4特殊考虑）三者取最高
灼热丝不适用
175+针焰

山炮 · 发表于 2011-6-12 12:39

引用第12楼xcxgod_309于2011-06-12 12:32发表的  :* Y1 l" S# b4 s1 p+ N
# g& c; u" s* b! a% Q/ x
, p7 \+ P* u* p: r7 T* y6 t& d! g% `
更正一下由于GB4706.1中标准中30.2.1没有说明PCB不适用于灼热丝试验, L, `) y5 g: V
但是附录O 图O.2  说明：非手持式和类似器具的带有大于低功率点电路的PCB的基板材料是不需要做灼热丝试验。
3 l$ ]7 f) T, Y/ X' ]并且30.2.2以及30.2.3均不使用于支撑熔焊连接件的部件等的条件
/ H7 _  x& }! u4 a: C. S.......

如果使用局部焊在PCB上的螺纹型接线端子呢？或者是直接安装在PCB上的纯螺纹型接线端子呢？

xcxgod_309 · 发表于 2011-6-14 22:42

引用第13楼山炮于2011-06-12 12:39发表的 :
1 [" Q, r9 K5 w; y6 M
6 | `, j8 Z5 S如果使用局部焊在PCB上的螺纹型接线端子呢？或者是直接安装在PCB上的纯螺纹型接线端子呢？

具体问题具体分析了，如果存在那种情况，首先考虑判定适用条件
如果仅仅用PCB的材料作装饰，那么什么都不用作
如果PCB的材料用于外壳防护，那么也需要作灼热丝550
以此类推

jsspace · 发表于 2011-6-15 07:40

看到一个知名机构处的CE报告中， PCB做了球压测试。

非常百事可乐 · 发表于 2011-6-15 18:05

根据60335-1，

1.  PCB需要进行球压测试，温度为最低125（正常温升的温升加40，或异常温升加25（有些PART 2的标准有规定某些异常测试时产生的温升不考虑在30章的球压测试里，这种情况除外），或125，三者取大值）；
2.  不需要进行灼热丝测试，因为在30.2.2和30.2.3中都对PCB提出了豁免；
3.  要进行针焰测试（如果PCB是60695-11-10的V-0等级可以不用做，通常UL94 V-0的也不做，因为60695-11-10和UL94的一些测试方法是相同的）

lds08080808 · 发表于 2011-6-16 21:00

，因为在30.2.2和30.2.3中都对PCB提出了豁免

能列出标准吗？

山炮 · 发表于 2011-6-16 22:51

。。。。该试验不适用于印刷电路板的焊接连接件。。。。

所以只是大部分而不是绝对。

869377558 · 发表于 2011-6-16 22:58

算支撑带电部件，需要做

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