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楼主: cylam128

[IEC标准产品] PCB板材

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发表于 2011-6-11 21:05 | 显示全部楼层
广东安规检测
有限公司提供:
PCB的环氧树酯中加有固化剂,完全反应后环氧树酯就固化,是一个不可逆过程,加热后只会被碳化而不会出现熔化软化。但如果工艺实在太差,固化反应严重不良,还是有加热后软化的可能,(如多层板中使用的半固化片就是只反应了20%左右的。)只是这类板出现的可能性不大,而且使用方都要进行焊接或浸锡,这个温度比球压温度高得多,有问题早就了退货了。4 A: a4 S, V& \+ ]; j& P0 i. \" J3 _
/ R# ?/ ~9 O, c9 Y' g
所以球压试验应该做但一般不做。
发表于 2011-6-11 21:24 | 显示全部楼层
要做,但肯定过
$ c7 g* |! b/ r0 E: t* n6 `8 K我们申请GS就做过
发表于 2011-6-12 12:32 | 显示全部楼层
引用第8楼liscsupor于2011-06-11 20:16发表的  :
; c" O4 |9 V: T9 F# q需要进行球压试验。- y  a% r/ U; l8 k- f: T9 L
家电申请3C一般对PCB板(非金属材料)要求:0 [: S4 A/ A) }7 ~7 _
球压125 灼热丝 750 漏电起痕175 针焰

( q+ X6 T9 c  ~( z( o+ _# S" M/ t更正一下 由于GB4706.1中标准中30.2.1没有说明PCB不适用于灼热丝试验
2 d8 R" u/ J4 h. t* V0 {7 J5 Z! v但是 附录O 图O.2  说明:非手持式和类似器具的带有大于 低功率点电路的PCB的基板材料是不需要做灼热丝试验。
; i8 v. M2 r) d7 ]+ O并且30.2.2以及30.2.3均不使用于 支撑熔焊连接件的部件等的条件  + y9 I7 t2 ?* r4 t% j4 A! |8 A
说明了不论有人无人看管的器具,PCB都不适用灼热丝$ J+ c# o" [1 ^- n/ F# e, K) l
30.2以及30.2.4均对PCB指明试验要求
! p' U1 t" U: c: n+ y" f  r* V+ D
对于PCB可能会有多种材质  但总的来说其受热形变会给器具带来危险(例如短路)
6 r7 O( ?' `$ B+ Z* c; S所以要求做球压试验,且为支撑载流件
) P! U* X( ~) x2 c' P温度为125  /  40+11章 /  25+19章(19.4特殊考虑) 三者取最高
& I6 W9 P$ q+ n; h3 y( P灼热丝不适用5 b) v3 t. z6 V8 z6 \9 Y& [  ~: s* I
175+针焰
发表于 2011-6-12 12:39 | 显示全部楼层
引用第12楼xcxgod_309于2011-06-12 12:32发表的  :/ F# y% O1 O3 z- |
# U" H; E- t  {5 F) [
* e8 {  {1 b& d$ c/ q" v
更正一下 由于GB4706.1中标准中30.2.1没有说明PCB不适用于灼热丝试验5 Y/ C) X: F# P- M# }" o+ }' ^
但是 附录O 图O.2  说明:非手持式和类似器具的带有大于 低功率点电路的PCB的基板材料是不需要做灼热丝试验。  ^% W7 f4 c1 m6 D$ @
并且30.2.2以及30.2.3均不使用于 支撑熔焊连接件的部件等的条件  
- |" P, h& G" k5 |+ s- R& |- C- h.......
如果使用局部焊在PCB上的螺纹型接线端子呢?或者是直接安装在PCB上的纯螺纹型接线端子呢?
发表于 2011-6-14 22:42 | 显示全部楼层
引用第13楼山炮于2011-06-12 12:39发表的  :
: u5 u( W. m$ E. F9 Q# ^! H& M
* F6 B  R6 s' y$ |. F如果使用局部焊在PCB上的螺纹型接线端子呢?或者是直接安装在PCB上的纯螺纹型接线端子呢?
具体问题具体分析了,如果存在那种情况,首先考虑判定适用条件: ~0 |2 f, {6 f8 o; ?
如果仅仅用PCB的材料作装饰,那么什么都不用作* I0 T% Y& g& ?
如果PCB的材料用于外壳防护,那么也需要作灼热丝550
6 S4 Y( f% p. X7 s- s/ B8 F* x& S以此类推
发表于 2011-6-15 07:40 | 显示全部楼层
看到一个知名机构处的CE报告中, PCB做了球压测试。
发表于 2011-6-15 18:05 | 显示全部楼层
根据60335-1,
0 X$ v  }- d5 G9 ^; y6 m2 _' g7 x! r. t- ?/ F4 W+ v. P
1.  PCB需要进行球压测试,温度为最低125(正常温升的温升加40,或异常温升加25(有些PART 2的标准有规定某些异常测试时产生的温升不考虑在30章的球压测试里,这种情况除外),或125,三者取大值);
  x  {" i0 U# @; `* C7 o2.  不需要进行灼热丝测试,因为在30.2.2和30.2.3中都对PCB提出了豁免;
+ _' H  v+ S" f+ ]0 H. v9 {3.  要进行针焰测试(如果PCB是60695-11-10的V-0等级可以不用做,通常UL94 V-0的也不做,因为60695-11-10和UL94的一些测试方法是相同的)
发表于 2011-6-16 21:00 | 显示全部楼层
,因为在30.2.2和30.2.3中都对PCB提出了豁免' a$ d% J. ~$ G% J, a# {( h  ^

4 S* k  }+ Z( ?: }0 r- g6 ~能列出标准吗?
发表于 2011-6-16 22:51 | 显示全部楼层
。。。。该试验不适用于印刷电路板的焊接连接件。。。。4 Q8 d% r7 }5 J7 f
& L. F9 V3 @' U* K
所以只是大部分而不是绝对。
发表于 2011-6-16 22:58 | 显示全部楼层
算支撑带电部件,需要做
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