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楼主: TZX1976

[IEC标准产品] 打高压

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发表于 2010-11-9 22:58 | 显示全部楼层
广东安规检测
有限公司提供:
引用第9楼kenmenwin于2010-11-09 22:57发表的  :
. C" |& s. G/ x/ Z: b; v作为定型试验时,应当断开,问题是出厂试验,断开Y电容说得简单,可能又要拆散整台机器,可以将芯片的电路短路进行试验,至少机器不用拆得太散。不明白这种情况下认证是如何处理的。
9 t, ?+ b; K) V- D! t+ C
应当在合盖前打高压。
发表于 2010-11-9 23:13 | 显示全部楼层
那就这么办了。
发表于 2010-11-10 11:24 | 显示全部楼层
这样测试岂不是增加了作业难度和人工成本* Q6 ~/ H7 v* i/ W: U0 K5 |
引用第10楼Liu于2010-11-09 22:58发表的  :
+ r6 `# P* y1 A3 o8 Y# a1 P3 D- A2 \* d

2 _; h+ o/ ]( N, D% \1 J应当在合盖前打高压。
发表于 2010-11-10 14:08 | 显示全部楼层
引用第9楼kenmenwin于2010-11-09 22:57发表的  :: P0 h2 c7 X" ^. R
作为定型试验时,应当断开,问题是出厂试验,断开Y电容说得简单,可能又要拆散整台机器,可以将芯片的电路短路进行试验,至少机器不用拆得太散。不明白这种情况下认证是如何处理的。
其实这中情况也是可以解决的,你可以在此回路中装一个短接端子,当打高压时,将端子去掉即可。
发表于 2010-11-11 09:00 | 显示全部楼层
先断开地,设置电流为100mA,然后加压到标准规定的值.
发表于 2010-11-11 09:27 | 显示全部楼层
打高压~~学习了~~ 13&16 都有滴
发表于 2010-11-11 13:02 | 显示全部楼层
1.合盖前用线短路芯片,探棒式的耐压仪打,应该简单成本不高,也很快,还能顺带检查装配工艺,这比测耐压更有意义。
* M; X1 z& O0 U0 V, h' ?+ b3 M7 T) h1 |2.真的嫌这样太慢太难,加强关键部件控制和装配工艺检查,整机____也没关系了,若认证的来了,那就.........
发表于 2010-11-11 20:38 | 显示全部楼层
你可用直流耐压测试仪测试一下.看是否OK.
发表于 2010-11-11 20:38 | 显示全部楼层
高压测试和泄漏电流测试是不同概念。
  t) I3 F! H) J+ s+ I高压测试属于电气强度。设备不需供电工作。
; x3 O- o9 r" _! k8 z泄漏电流是设备1.06倍电压工作状态下的泄漏电流。
9 J" D) ?  \) d" B0 z7 _我认为测试不合格。如芯片损坏不受控制,设备有可能一直工作。
发表于 2010-11-11 21:24 | 显示全部楼层
用直流打也应该是OK的.
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