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楼主: TZX1976

[IEC标准产品] 打高压

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发表于 2010-11-9 22:58 | 显示全部楼层
广东安规检测
有限公司提供:
引用第9楼kenmenwin于2010-11-09 22:57发表的  :; Q' n; r7 k4 r" M. ^3 A: ?3 J
作为定型试验时,应当断开,问题是出厂试验,断开Y电容说得简单,可能又要拆散整台机器,可以将芯片的电路短路进行试验,至少机器不用拆得太散。不明白这种情况下认证是如何处理的。
( b1 O4 A' {/ H) M+ h4 @
应当在合盖前打高压。
发表于 2010-11-9 23:13 | 显示全部楼层
那就这么办了。
发表于 2010-11-10 11:24 | 显示全部楼层
这样测试岂不是增加了作业难度和人工成本
2 O! |4 b' b4 g; O' o- z9 p
引用第10楼Liu于2010-11-09 22:58发表的  :
: X) p2 {% f# L: O9 I* [" ?5 k
' f5 `3 n0 K7 b9 y! K6 C
+ }7 m2 _7 F) Q3 V应当在合盖前打高压。
发表于 2010-11-10 14:08 | 显示全部楼层
引用第9楼kenmenwin于2010-11-09 22:57发表的  :
& z) h& _1 k4 O9 E* v作为定型试验时,应当断开,问题是出厂试验,断开Y电容说得简单,可能又要拆散整台机器,可以将芯片的电路短路进行试验,至少机器不用拆得太散。不明白这种情况下认证是如何处理的。
其实这中情况也是可以解决的,你可以在此回路中装一个短接端子,当打高压时,将端子去掉即可。
发表于 2010-11-11 09:00 | 显示全部楼层
先断开地,设置电流为100mA,然后加压到标准规定的值.
发表于 2010-11-11 09:27 | 显示全部楼层
打高压~~学习了~~ 13&16 都有滴
发表于 2010-11-11 13:02 | 显示全部楼层
1.合盖前用线短路芯片,探棒式的耐压仪打,应该简单成本不高,也很快,还能顺带检查装配工艺,这比测耐压更有意义。4 U+ [1 r( Y& ^2 Y" x2 t  v& q- w8 G
2.真的嫌这样太慢太难,加强关键部件控制和装配工艺检查,整机____也没关系了,若认证的来了,那就.........
发表于 2010-11-11 20:38 | 显示全部楼层
你可用直流耐压测试仪测试一下.看是否OK.
发表于 2010-11-11 20:38 | 显示全部楼层
高压测试和泄漏电流测试是不同概念。
/ R5 @, ?' h2 O! i- u+ ?2 k# O高压测试属于电气强度。设备不需供电工作。' n: ?  N- {) Q# d/ _  ~) _/ I& P9 \
泄漏电流是设备1.06倍电压工作状态下的泄漏电流。
7 H' d) m$ f0 N: T- |$ J' D我认为测试不合格。如芯片损坏不受控制,设备有可能一直工作。
发表于 2010-11-11 21:24 | 显示全部楼层
用直流打也应该是OK的.
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