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[音视频产品] 关于耐压的问题,请教大家

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发表于 2010-4-8 23:34 | 显示全部楼层
广东安规检测
有限公司提供:
引用第9楼lanfeiyuner于2010-04-08 13:13发表的  :
" r" Y) v; |+ M" [8 X3 G5 [电源模块初级到次级出满足加强绝缘.# X( ~: [8 e7 `9 Y- m
如果不考虑 电源板的输出: I0 k4 Y6 J3 F4 ^' R) R) E
初级电路到其他模块符合 标准 2.9.4  d)所说的基本绝缘+接地屏蔽外壳(电源板的接地金属外壳)) I8 z. H4 T- o2 _/ \* L: f7 }
这个时候其他模块可以被当成是PELV.) C( V! L1 z7 ?0 P1 a3 o
在这种情况下,我认为电源模块可以单独测试.
* `( U4 ]  f( a- i8 d4 ^4 \
你说的PELV是指接地的SELV吧?( f, P. Y2 H3 V& F( |- G0 r

5 j5 l. i4 G2 M: E: U; r你说的"基本绝缘+接地屏蔽外壳"不就是指的I类设备嘛, 在这种情况下,应该也不能单单只测试电源吧.
: B. o+ a( A* U  g1 v, F; K+ g. m- ?
我们在测试初级对网口(TNV-1电路)打3KV的时候,就不能通过.但是电源单体初次级没问题.
) _6 Y* j# v+ X2 Z! e3 d; X2 |! v
. s6 t7 }) m" r  @  w这个问题,我也纳闷,是我们测试方法有问题?& E3 Y( K6 w, Z/ l0 a. B

6 \! h% _( C1 g2 W! u  o, K$ Z另外: 请问下接地的SELV和不接地的SELV怎么判断? 有接地SELV的例子吗,谢谢!
发表于 2010-4-9 09:24 | 显示全部楼层
引用第10楼taybi于2010-04-08 23:34发表的  :) T& I4 P( D; i; [. t; }2 S

) p/ B! R$ O% a- v9 k; A& h. `- t+ J, B
你说的PELV是指接地的SELV吧?
$ u$ U; {  L2 E) q' z8 ^' U. f3 h2 W1 x
你说的"基本绝缘+接地屏蔽外壳"不就是指的I类设备嘛, 在这种情况下,应该也不能单单只测试电源吧.% n# S% }: z6 ^* P+ a  _7 e
.......

0 ~% ^; H3 J0 r7 w( QPELV在60335有定义
( B+ P3 `# A: [7 [1 h 我说的"基本绝缘+接地屏蔽外壳",这个屏蔽壳只是屏蔽危险电路,和I类设备是整个外壳不同的.例如说PC机箱,屏蔽外壳是指的内部电源外壳,而1类的接地外壳指的是机箱外壳.7 e1 j/ W  t) `# S' m0 L. y3 B" T% @
& q; x- Q+ P# ]  ~2 \. f+ a
还有你们 测试初级对网口(TNV-1电路)打3KV的时候,就不能通过.
7 s2 f( }! \2 S: ~# T: k- s+ w那么你们电源模板初级对金属外壳打3KV的时候能够通过吗????
" A2 n5 R2 K6 z+ J8 ]如果不能通过,那么你们的金属外壳到网口(TNV-1电路)打1500V能过吗??
# \' z7 x* I1 C" A如果都不能过的话,那么你们的初级对网口(TNV-1电路)打3KV的测试怎么过
发表于 2010-4-9 15:03 | 显示全部楼层
引用第11楼lanfeiyuner于2010-04-09 09:24发表的  :
, h. f7 W7 |& g: _
7 T6 Y7 s6 E( v1 |9 H0 ^4 r" p2 a/ F. r# W$ z8 F/ C7 S$ A: `
PELV在60335有定义
8 u5 z) t) z* N" E) j$ X& X 我说的"基本绝缘+接地屏蔽外壳",这个屏蔽壳只是屏蔽危险电路,和I类设备是整个外壳不同的.例如说PC机箱,屏蔽外壳是指的内部电源外壳,而1类的接地外壳指的是机箱外壳.  h9 T5 D8 v( D- j, l

) G7 R' o; {' V6 A7 P4 Y6 Y.......

) g$ `* Z" N9 C, m3 c, c, b* m$ o电源单体能过3KV啊
发表于 2010-4-9 16:05 | 显示全部楼层
引用第12楼taybi于2010-04-09 15:03发表的  :. M- g! B9 @4 B4 O
: z& A* n# X% {
; H/ b, W1 z% B3 T! Q  I9 l8 ]4 g
电源单体能过3KV啊

% X! t. d6 c; E5 n+ s- Y* g7 {5 F+ K你确认你的电源输入对金属外壳是打的3000V的高压,而且能够通过?+ ~! G% {# t: X, S! A! n
那你的电源输入对输出打3000V的漏电流是多大?
8 j  l1 \; m( t& \+ t- G3 j输入对金属外壳打3000V的漏电流是多大?6 k: w4 u+ C  {) I& L& B
然后你输入对网线接口打3000V的时候设置的漏电流有是多大?
发表于 2010-4-9 16:16 | 显示全部楼层
呵呵,原来你一直在线呀!
0 `6 j" C+ T* U! E
( {4 p: [, q/ k8 Y  w5 o我可能说得不清楚不好意思。漏电流都设置的是10mA,1min时间测试。) C' T' l' ?0 C7 G7 f; C$ N% X: Y
# I, X3 R7 r& H! _  u' v
电源单体初级到次级3000VAC通过。电源初级到地1500VAC能通过。但是输入对网口3000VAC不通过,DC4300也不行。
发表于 2010-4-9 16:52 | 显示全部楼层
引用第14楼taybi于2010-04-09 16:16发表的  :- r( m/ m9 j, Q: p! [- N2 i( s
呵呵,原来你一直在线呀!! H+ X5 y, _( v$ d9 n
8 D7 D! @3 l, A- `* r6 U3 W7 j
我可能说得不清楚不好意思。漏电流都设置的是10mA,1min时间测试。  h! F( N( @( ?2 q

' i) |) X7 b; Z0 ]- o电源单体初级到次级3000VAC通过。电源初级到地1500VAC能通过。但是输入对网口3000VAC不通过,DC4300也不行。
* ]) w2 M. s  G( [
打高压的时候是没有接地的.
, b$ v6 m$ f% L. d! p1 q# o& H1 Z2 U: i. D如果你产品金属外壳到网口只达到功能绝缘,而没有满足基本绝缘1 o8 B0 O* F( @( z, b) l3 i5 \' V
输入到金属外壳只有基本绝缘,没有加强绝缘2 r; @2 {! Z( S/ n3 a+ H! p
那么你输入到网口 加3000V在功能绝缘+基本绝缘上,所以不能通过高压' d' f; Z9 C$ F, X& G3 I

4 q( e! k5 m2 z4 [/ z' }7 p另外:如果你的电源输入对输出漏电流有8mA/ 输入对金属外壳也是8mA.
+ y7 }& x7 w8 U# }0 L$ |! r  k而网口与外壳/输出之间都没有隔离,那么就基本认为网口与输出及金属外壳都是连接在一起的.+ @8 W( y: b; T+ x1 z0 l
那么输入对网口的漏电流=从输出过来的漏电流+从金属外壳过来的漏电流>10mA,那样也不能通过测试.
发表于 2010-4-9 22:01 | 显示全部楼层
引用第15楼lanfeiyuner于2010-04-09 16:52发表的  :
1 {/ g2 J( G- m' O1 V4 L' F# s5 W: o+ z  Q: V& Z2 L
3 s9 O. @$ d! T, E# f& @
打高压的时候是没有接地的.! _$ y/ j4 e' G
如果你产品金属外壳到网口只达到功能绝缘,而没有满足基本绝缘
  [2 n* d/ N2 G! E& q输入到金属外壳只有基本绝缘,没有加强绝缘: Q( C# L5 J% W8 Q2 G7 @
.......
打高压的时候是没有接地的.
: j' m& d, g+ ^* @% F* m( ^+ [如果你产品金属外壳到网口只达到功能绝缘(这点只满足功能绝缘,标准也只这么要求),而没有满足基本绝缘1 F2 d) }! k: S$ y8 w- ]
输入到金属外壳只有基本绝缘(实际也只满足基本绝缘,实测结果稍微好点大约在2000VAC左右),没有加强绝缘! ]3 }, p9 \! N2 ~0 Q, e
那么你输入到网口 加3000V在功能绝缘+基本绝缘上,所以不能通过高压% Z# J8 r( S, b) P# w; C
-------------那你的意思是: 打的时候应该把金属外壳拿开? 不知道60950标准哪章节有这方面的说明,望指点!
" h0 G; X6 a2 L; `& b: p9 m5 k( r, Y0 W- J
另外:如果你的电源输入对输出漏电流有8mA/ 输入对金属外壳也是8mA.
8 x% u5 Y  p  l2 i( ?+ T0 y而网口与外壳/输出之间都没有隔离(你这里说的隔离,到底是怎么个隔离?怎么才算隔离,怎么又算没有隔离,网口的信号线进入PCB后与里面的电路有个变压器隔离,即没有电路直接连接,只是有磁通的耦合. 不过信号线通过了1000PF抗2KV耐压的电容接地,这个算有效的隔离吗?还是算接地了?),那么就基本认为网口与输出及金属外壳都是连接在一起的.
, M% T( D8 ~7 E) |1 a那么输入对网口的漏电流=从输出过来的漏电流+从金属外壳过来的漏电流>10mA,那样也不能通过测试.
发表于 2010-4-12 09:16 | 显示全部楼层
标准不知道
! w& R$ w  q1 l6 E4 E电源可以过测试,实际加到系统中过不了
+ S1 B( u8 t7 e4 u' B/ a8 `是因为我们在测试的时候,没有模拟出实际使用的情况.
9 c* c7 s. I, W$ n( G把3000Vac直接加在了基本绝缘+功能绝缘上.7 O+ s" `" N/ U5 o9 G
或者从漏电流来考虑,实际使用中初级到外壳的漏电流应该会由地线直接流入大地的,但是在我们测试的时候却让它流到了其他端口.而把金属外壳拿开再测试会使我们的模拟更加接近实际.
: T4 X  N; A8 Y1 ]" `1 s而把金属外壳拿开和单独对电源测试效果是一样的.所以我才说这种情况下单独对电源测试就也可以.- Q% _( D" [9 U: A$ P) {% C6 G# I8 t
当然这个只是我个人的看法,具体要怎么测试或者修改,要看你们自己和厂检TUV,UL等认证机构怎么看了.
$ B4 i" }" T' d5 `+ o! r' a5 ]当然你要先确定一下是否是因为这个问题才导致的耐压不过.  E! X  k3 I. c( s& S
7 \& b3 u2 ?$ {" |, o
至于后面说的没有隔离,不是说要隔离,我的意思是说如果只有功能绝缘的话,这种情况下就看成是连在一起的.! I- U: {, ^' E# h5 H
当然你们也可以让金属外壳与网口等模块之间也保持基本绝缘,这样打3000Vac 就只会可能出现漏电流大于10mA的情况,而不会出现绝缘击穿了.
发表于 2010-4-12 21:34 | 显示全部楼层
引用第17楼lanfeiyuner于2010-04-12 09:16发表的  :6 W4 I* p- {+ Z& P7 j& D
标准不知道
/ a5 r6 i. R0 }电源可以过测试,实际加到系统中过不了
- ?8 w# w% i4 d" B1 v' T是因为我们在测试的时候,没有模拟出实际使用的情况.
7 w. S; m& {4 u; F- A把3000Vac直接加在了基本绝缘+功能绝缘上.
2 l3 g2 \+ B+ x8 l或者从漏电流来考虑,实际使用中初级到外壳的漏电流应该会由地线直接流入大地的,但是在我们测试的时候却让它流到了其他端口.而把金属外壳拿开再测试会使我们的模拟更加接近实际.( E# v) l* ^" z5 R
.......
6 p+ h" f* y  X4 H. D
标准不知道0 p3 p7 i" H( O! D  q% r$ d
电源可以过测试,实际加到系统中过不了
# f; d  U8 |9 f% p- I$ {是因为我们在测试的时候,没有模拟出实际使用的情况.. B1 D5 i$ S3 V7 g% d
把3000Vac直接加在了基本绝缘+功能绝缘上.6 y. j/ h1 q- t) G0 Z
或者从漏电流来考虑,实际使用中初级到外壳的漏电流应该会由地线直接流入大地的,但是在我们测试的时候却让它流到了其他端口.而把金属外壳拿开再测试会使我们的模拟更加接近实际.------你说得好象有些道理哦,呵呵,我在想如果要把外壳拿开能更好的模拟实际的话,那为什么我们不直接把设备接大地,按正常的方式搭好环境,不更能模拟实际吗?而把金属外壳拿开和单独对电源测试效果是一样的.所以我才说这种情况下单独对电源测试就也可以.9 v4 C- G; l  V$ Z
当然这个只是我个人的看法,具体要怎么测试或者修改,要看你们自己和厂检TUV,UL等认证机构怎么看了.9 P# u6 }" K3 T" v* u9 [' t; n
当然你要先确定一下是否是因为这个问题才导致的耐压不过.
. K. E0 Q* A: |5 b$ B: H) Y
; n7 H5 @0 l# v- K: b至于后面说的没有隔离,不是说要隔离,我的意思是说如果只有功能绝缘的话,这种情况下就看成是连在一起的.
8 m  l3 F7 H- l: P% x0 `2 X- n当然你们也可以让金属外壳与网口等模块之间也保持基本绝缘,这样打3000Vac 就只会可能出现漏电流大于10mA的情况,而不会出现绝缘击穿了.. k7 l# n7 i$ r* Z8 y4 O
----这点估计很难保证,因为网口走线在PCB上,其网口的PCB线和板子上的GND一般都很难达到基本绝缘要求的哦,这和叠层有关系,但一般都只有5mil左右,无法达到基本绝缘的要求.不知道您有什么办法能做到呢,谢谢
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