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[音视频产品] 关于耐压的问题，请教大家

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taybi
发表于 2010-4-8 23:34 | 显示全部楼层
广东安规检测
有限公司提供：
引用第9楼lanfeiyuner于2010-04-08 13:13发表的  :
# W9 i) G9 {4 Y, ^4 _% c+ p$ Q. R电源模块初级到次级出满足加强绝缘.
/ P1 Y, \3 E+ _8 t如果不考虑 电源板的输出
0 ]' a, R# _, j* {初级电路到其他模块符合 标准 2.9.4  d)所说的基本绝缘+接地屏蔽外壳(电源板的接地金属外壳)
9 @0 n& a1 _. J* A, [' l这个时候其他模块可以被当成是PELV.
4 x8 n: h1 C, ~$ s在这种情况下,我认为电源模块可以单独测试.

$ G( G7 t7 Z$ M$ _) _( C9 h你说的PELV是指接地的SELV吧?
* ?" W1 n9 g7 d
. E  K- G9 K: i你说的"基本绝缘+接地屏蔽外壳"不就是指的I类设备嘛, 在这种情况下，应该也不能单单只测试电源吧.2 Q9 h9 K1 `; I! L  k& V
  U# U: G$ Z  I+ y" y% `4 g
我们在测试初级对网口(TNV-1电路)打3KV的时候,就不能通过.但是电源单体初次级没问题.. r5 [/ C1 p6 H7 j; G
) V* G' Q( u8 d. J. G! d7 U2 a5 J  B
这个问题,我也纳闷,是我们测试方法有问题?
8 g7 \" D- Q' \# r: \) A3 o
- {/ R& t- a4 o8 ~1 I0 D. z6 n" ~另外: 请问下接地的SELV和不接地的SELV怎么判断? 有接地SELV的例子吗,谢谢!
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发表于 2010-4-9 09:24 | 显示全部楼层
引用第10楼taybi于2010-04-08 23:34发表的  :6 G  x1 ?: {! O2 e5 W7 K6 @0 y+ b! r
1 k# n# m! i' D
. K' ^$ o- O8 I. R
你说的PELV是指接地的SELV吧?
  ~: M. \; ]3 t$ J
  t) B' X8 y* _+ |你说的"基本绝缘+接地屏蔽外壳"不就是指的I类设备嘛, 在这种情况下，应该也不能单单只测试电源吧.7 S* D6 n! b- j" v
.......
6 Y% _7 w% a3 j1 v* k2 K+ X
PELV在60335有定义
0 [6 F; a: L- j3 \ 我说的"基本绝缘+接地屏蔽外壳",这个屏蔽壳只是屏蔽危险电路,和I类设备是整个外壳不同的.例如说PC机箱,屏蔽外壳是指的内部电源外壳,而1类的接地外壳指的是机箱外壳.% u! a$ `8 H$ Z- I; d
) p5 G8 Z2 D: x
还有你们 测试初级对网口(TNV-1电路)打3KV的时候,就不能通过.8 c$ d: N7 F( g
那么你们电源模板初级对金属外壳打3KV的时候能够通过吗????
+ ]6 y! L( ~$ f如果不能通过,那么你们的金属外壳到网口(TNV-1电路)打1500V能过吗??. k# ]/ S1 h1 d" t% S- |* y
如果都不能过的话,那么你们的初级对网口(TNV-1电路)打3KV的测试怎么过
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taybi
发表于 2010-4-9 15:03 | 显示全部楼层
引用第11楼lanfeiyuner于2010-04-09 09:24发表的  :& I* T% I0 p' W

/ f* ]$ o' S3 a, w! a$ v( P
: x' H& a/ p1 y  f- lPELV在60335有定义0 h4 e" S; y9 W) [! Q
我说的"基本绝缘+接地屏蔽外壳",这个屏蔽壳只是屏蔽危险电路,和I类设备是整个外壳不同的.例如说PC机箱,屏蔽外壳是指的内部电源外壳,而1类的接地外壳指的是机箱外壳.: Y5 @. y/ P9 l

& X* G5 {% D& B' b.......

( L& L5 ?% D/ e) _4 n/ [. Q/ A) }电源单体能过3KV啊
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发表于 2010-4-9 16:05 | 显示全部楼层
引用第12楼taybi于2010-04-09 15:03发表的  :
& a" ^# J( E, s' K/ Q, D) h  ?1 q& q- x4 x
; w6 E# R! S) B, Q, S! N" ~
电源单体能过3KV啊
) T( J" ~  ^/ K" O6 R
你确认你的电源输入对金属外壳是打的3000V的高压,而且能够通过?6 p$ C2 n% `# z+ ~, x! I& O; n
那你的电源输入对输出打3000V的漏电流是多大?
& u5 M9 j0 P" w: c  C- r4 S输入对金属外壳打3000V的漏电流是多大?
( Y8 D% S( d# S* x/ s# [: ?7 }0 |然后你输入对网线接口打3000V的时候设置的漏电流有是多大?
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taybi
发表于 2010-4-9 16:16 | 显示全部楼层
呵呵，原来你一直在线呀！- r( U' W# j( h- T
. Z9 T# W& j+ W& t0 n) }
我可能说得不清楚不好意思。漏电流都设置的是10mA,1min时间测试。
) o& i; `* I7 Q, o) x
3 |$ C) I; p2 C5 q/ f1 B8 I0 k1 y; J电源单体初级到次级3000VAC通过。电源初级到地1500VAC能通过。但是输入对网口3000VAC不通过，DC4300也不行。
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发表于 2010-4-9 16:52 | 显示全部楼层
引用第14楼taybi于2010-04-09 16:16发表的  :
6 Q5 _3 n9 @% E, D* e呵呵，原来你一直在线呀！4 r$ B4 U  R8 s5 \/ r6 w* n, |

! n: ?+ d1 z, A0 E# [我可能说得不清楚不好意思。漏电流都设置的是10mA,1min时间测试。
& P4 N0 r: g5 O1 ]% H2 }, u
, [; b8 u" \3 @2 w/ c. {电源单体初级到次级3000VAC通过。电源初级到地1500VAC能通过。但是输入对网口3000VAC不通过，DC4300也不行。

  m. |0 }. @5 A4 J打高压的时候是没有接地的.
: C2 V& U7 N: P4 z( Y; e0 R' P+ Z如果你产品金属外壳到网口只达到功能绝缘,而没有满足基本绝缘
8 S8 J+ u; @. t9 V0 ]输入到金属外壳只有基本绝缘,没有加强绝缘
& w- L0 \; S4 f% X( B& Z6 T那么你输入到网口 加3000V在功能绝缘+基本绝缘上,所以不能通过高压
7 m& \4 K$ q3 _! Z! {6 |6 W! x3 f+ s# ^' D9 \' f8 {
另外:如果你的电源输入对输出漏电流有8mA/ 输入对金属外壳也是8mA.
/ x( V& I3 H/ i而网口与外壳/输出之间都没有隔离,那么就基本认为网口与输出及金属外壳都是连接在一起的.
# l) |/ V9 M7 f0 |7 g: h那么输入对网口的漏电流=从输出过来的漏电流+从金属外壳过来的漏电流>10mA,那样也不能通过测试.
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taybi
发表于 2010-4-9 22:01 | 显示全部楼层
引用第15楼lanfeiyuner于2010-04-09 16:52发表的  :
2 F: S: }$ J7 f9 o% I+ b4 b
" r8 H3 s4 u0 y" C4 O' `# k3 f' D) @! u* z  K3 A
打高压的时候是没有接地的.1 X' H# M. O, v1 S' D; j
如果你产品金属外壳到网口只达到功能绝缘,而没有满足基本绝缘0 K" O. [  `7 T1 @1 A# k
输入到金属外壳只有基本绝缘,没有加强绝缘
; G4 U/ l7 W" G.......
打高压的时候是没有接地的.
: h4 I1 Z2 i6 d$ Y, R. r/ M如果你产品金属外壳到网口只达到功能绝缘(这点只满足功能绝缘,标准也只这么要求),而没有满足基本绝缘
" u( O( B" j1 g! T! I4 o输入到金属外壳只有基本绝缘(实际也只满足基本绝缘,实测结果稍微好点大约在2000VAC左右),没有加强绝缘
* E5 K* n: R& b7 M# g! H那么你输入到网口 加3000V在功能绝缘+基本绝缘上,所以不能通过高压" l; i8 v% c6 w3 C! L8 O
-------------那你的意思是: 打的时候应该把金属外壳拿开? 不知道60950标准哪章节有这方面的说明,望指点!
$ Q: I- V: |( F% @8 {+ G5 ]1 G" V0 u
另外:如果你的电源输入对输出漏电流有8mA/ 输入对金属外壳也是8mA.
9 p4 X0 v! L( i4 x- `( S而网口与外壳/输出之间都没有隔离(你这里说的隔离,到底是怎么个隔离?怎么才算隔离,怎么又算没有隔离,网口的信号线进入PCB后与里面的电路有个变压器隔离,即没有电路直接连接,只是有磁通的耦合. 不过信号线通过了1000PF抗2KV耐压的电容接地,这个算有效的隔离吗?还是算接地了?),那么就基本认为网口与输出及金属外壳都是连接在一起的./ c- S$ |' G9 P! n; h; Y! v
那么输入对网口的漏电流=从输出过来的漏电流+从金属外壳过来的漏电流>10mA,那样也不能通过测试.
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发表于 2010-4-12 09:16 | 显示全部楼层
标准不知道
. K. q; b7 E) N# n1 q电源可以过测试,实际加到系统中过不了/ c2 U& y, G. k9 e$ u# O3 _+ G
是因为我们在测试的时候,没有模拟出实际使用的情况.7 T4 ?% k: w( L* g; R  }+ c5 M
把3000Vac直接加在了基本绝缘+功能绝缘上.
5 l  Z, ?$ i; D6 {5 x( X( a或者从漏电流来考虑,实际使用中初级到外壳的漏电流应该会由地线直接流入大地的,但是在我们测试的时候却让它流到了其他端口.而把金属外壳拿开再测试会使我们的模拟更加接近实际.; t+ y, S* T- L0 D$ ^( S- a4 q" Z
而把金属外壳拿开和单独对电源测试效果是一样的.所以我才说这种情况下单独对电源测试就也可以.6 ~, o" T4 D+ B$ ]# `" W
当然这个只是我个人的看法,具体要怎么测试或者修改,要看你们自己和厂检TUV,UL等认证机构怎么看了.
) Y- z5 [& f' W7 O当然你要先确定一下是否是因为这个问题才导致的耐压不过.
2 f. ~5 p: l* r" e" h- ~, }
; v, a* \5 d. u至于后面说的没有隔离,不是说要隔离,我的意思是说如果只有功能绝缘的话,这种情况下就看成是连在一起的.7 p* l. [, W4 B2 e% V2 n1 Q: m' j: v
当然你们也可以让金属外壳与网口等模块之间也保持基本绝缘,这样打3000Vac 就只会可能出现漏电流大于10mA的情况,而不会出现绝缘击穿了.
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taybi
发表于 2010-4-12 21:34 | 显示全部楼层
引用第17楼lanfeiyuner于2010-04-12 09:16发表的  :) l2 p/ P; N- D5 ?$ o$ Y
标准不知道5 i: d, F8 r; _
电源可以过测试,实际加到系统中过不了8 E- \* F: o; Q% Z$ i# ^
是因为我们在测试的时候,没有模拟出实际使用的情况.8 r6 G! F. Z/ C- @" w( L' X4 v" N  C
把3000Vac直接加在了基本绝缘+功能绝缘上.& G- n4 T9 s8 X7 ]
或者从漏电流来考虑,实际使用中初级到外壳的漏电流应该会由地线直接流入大地的,但是在我们测试的时候却让它流到了其他端口.而把金属外壳拿开再测试会使我们的模拟更加接近实际." |' {& W5 F8 R
.......
$ u5 I) T" i! k
标准不知道  U. l+ j5 [0 G  ^' A9 h. B
电源可以过测试,实际加到系统中过不了
" O, B3 y5 h& x  }$ A是因为我们在测试的时候,没有模拟出实际使用的情况.1 K( r( d1 U1 C" O; ]# m
把3000Vac直接加在了基本绝缘+功能绝缘上.
5 x8 }9 ^1 p7 x" g" k) _或者从漏电流来考虑,实际使用中初级到外壳的漏电流应该会由地线直接流入大地的,但是在我们测试的时候却让它流到了其他端口.而把金属外壳拿开再测试会使我们的模拟更加接近实际.------你说得好象有些道理哦,呵呵,我在想如果要把外壳拿开能更好的模拟实际的话，那为什么我们不直接把设备接大地,按正常的方式搭好环境,不更能模拟实际吗?而把金属外壳拿开和单独对电源测试效果是一样的.所以我才说这种情况下单独对电源测试就也可以.* `. \) P) A4 H5 V% M/ f
当然这个只是我个人的看法,具体要怎么测试或者修改,要看你们自己和厂检TUV,UL等认证机构怎么看了.$ w) n% [4 p6 Q2 p+ ~" ^
当然你要先确定一下是否是因为这个问题才导致的耐压不过.
+ }; G6 W, J( D' m$ v+ R% M
$ F. e# @" C$ K" f8 q! r至于后面说的没有隔离,不是说要隔离,我的意思是说如果只有功能绝缘的话,这种情况下就看成是连在一起的.
5 m% v* q' M- c7 U# a( ?当然你们也可以让金属外壳与网口等模块之间也保持基本绝缘,这样打3000Vac 就只会可能出现漏电流大于10mA的情况,而不会出现绝缘击穿了.- t, W5 h* L: R9 P
----这点估计很难保证，因为网口走线在PCB上，其网口的PCB线和板子上的GND一般都很难达到基本绝缘要求的哦,这和叠层有关系,但一般都只有5mil左右,无法达到基本绝缘的要求.不知道您有什么办法能做到呢,谢谢
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