|
|
1.须布点测量的部件
1 O" X& ~% M+ |表3提到的所有部件如出现在你的产品上都需要布;
Q4 Q" n/ L& M, N- }7 h; ~7 H即使没有出现在表3中但有部件有T-mark也需要布;
8 y5 V1 z$ A8 Z) ]* G第30章的材料测试要参考温升值的地方要布;* d7 M$ V8 n. L; d' a! z5 ^ Z& A1 }, f
为减少一个重复的工作量,第19章有温度限制的点也考虑布,这样做完温升、耐压泄漏电流后,就可以直接进行19章而不需要重复布点工作5 N# i5 W/ @* I' {! {8 o8 R1 Z
2.布点部位, t5 d" Z$ P0 M `. n
布点过程要注意是布在测环境温度还是部件表面温度,环境是指元件周围5mm的地方,很多有认证的元件比如控温器,开关等的T-mark都指的是环境。4 G* Y6 k! t3 B: R2 \+ j
另外应把点布在最恶劣的位置,就是温升可能最高的位置。首先要知道这个器具上什么是会发热的部件:一般来说是有绕组的地方(电机,变压器)和电热部件;另外需要注意的是端子的位置,就是有电连接的位置,有些时候这个地方的连接不好就会导致大电流从而导致高温,很多的火灾和触电都是因为端子引起,这个是不可以忽视的,一般有经验的工程师从结构上也可以看出一些端倪;还有就是有PCB板控制的电路,怎么样找其中的最高点,如果有变压器或绕组在pcb上,可能附近会比较高温度,但也可以通过看PCB的原理图,找到降压电阻,一般这个元件的发热最厉害,在测试前也可以看看整机的电路图,看看设计上有没有什么问题,而一般有问题的那个元件就会是可能导致试验失败的那个点,将点尽可能的布在这些会发热元件上或附近。+ m$ @5 n" f1 Y/ s0 K
如果你没有太多测试经验,或者判断不出的时候,那么就把你怀疑的点都布上,自己去做对比和积累,这个没有捷径可以走的。
, Y+ t0 W8 o8 w; m3.布点要求( i2 @! B5 e- {6 D
布点的时候热电偶是不可以扭曲的,应该是顺着方向帖布在元件上,引线出来准备测试完毕后测热态绕组,但测试前先记录好冷态的绕组和温度,绕组法就要根据你现在的设备去决定怎么接线了。
$ h) S& }9 Y6 Z, o( `0 J, A 布完,固定好这些点,安装好,调好电压,开热电偶开机,测试,如果有高中低档,那么高档和低档都要测,一般所有的开关都在打到on的位置。 |
|