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1.须布点测量的部件
" Y& G$ T; W2 c. g- }# p# ?表3提到的所有部件如出现在你的产品上都需要布;4 j' F& C! T' N/ {# ?% {2 R
即使没有出现在表3中但有部件有T-mark也需要布;! A3 \9 D0 w/ _
第30章的材料测试要参考温升值的地方要布;/ Q* _, P R1 T6 j( c
为减少一个重复的工作量,第19章有温度限制的点也考虑布,这样做完温升、耐压泄漏电流后,就可以直接进行19章而不需要重复布点工作
' z4 F+ G2 ^- s& ?, a6 s. |4 R2.布点部位' y2 S, n$ r- U' W
布点过程要注意是布在测环境温度还是部件表面温度,环境是指元件周围5mm的地方,很多有认证的元件比如控温器,开关等的T-mark都指的是环境。
. I& S; W* N2 w另外应把点布在最恶劣的位置,就是温升可能最高的位置。首先要知道这个器具上什么是会发热的部件:一般来说是有绕组的地方(电机,变压器)和电热部件;另外需要注意的是端子的位置,就是有电连接的位置,有些时候这个地方的连接不好就会导致大电流从而导致高温,很多的火灾和触电都是因为端子引起,这个是不可以忽视的,一般有经验的工程师从结构上也可以看出一些端倪;还有就是有PCB板控制的电路,怎么样找其中的最高点,如果有变压器或绕组在pcb上,可能附近会比较高温度,但也可以通过看PCB的原理图,找到降压电阻,一般这个元件的发热最厉害,在测试前也可以看看整机的电路图,看看设计上有没有什么问题,而一般有问题的那个元件就会是可能导致试验失败的那个点,将点尽可能的布在这些会发热元件上或附近。
* F+ Q* Z0 a! h) A$ j如果你没有太多测试经验,或者判断不出的时候,那么就把你怀疑的点都布上,自己去做对比和积累,这个没有捷径可以走的。
, `6 n4 S5 _: z# G* A3.布点要求
" u9 K, N8 {& Y o z0 S2 \. D9 O 布点的时候热电偶是不可以扭曲的,应该是顺着方向帖布在元件上,引线出来准备测试完毕后测热态绕组,但测试前先记录好冷态的绕组和温度,绕组法就要根据你现在的设备去决定怎么接线了。
3 A9 e7 w9 f' ~+ C) B 布完,固定好这些点,安装好,调好电压,开热电偶开机,测试,如果有高中低档,那么高档和低档都要测,一般所有的开关都在打到on的位置。 |
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