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1.须布点测量的部件
% d2 `4 z: T0 l4 s( c表3提到的所有部件如出现在你的产品上都需要布；
7 @2 n! T. n$ O/ n2 Q9 P9 }即使没有出现在表3中但有部件有T-mark也需要布；
; X4 l8 M3 A' W6 k第30章的材料测试要参考温升值的地方要布；0 V+ N% @: ?7 ~% i9 A: z
为减少一个重复的工作量，第19章有温度限制的点也考虑布，这样做完温升、耐压泄漏电流后，就可以直接进行19章而不需要重复布点工作
: @) q1 V x; w, e5 A/ A* ]& k2 _2.布点部位. }2 ]# o# v% w6 a8 w% {, J
布点过程要注意是布在测环境温度还是部件表面温度，环境是指元件周围5mm的地方，很多有认证的元件比如控温器,开关等的T-mark都指的是环境。
4 k8 J! T; f9 }1 H% S# a ?, `另外应把点布在最恶劣的位置，就是温升可能最高的位置。首先要知道这个器具上什么是会发热的部件：一般来说是有绕组的地方（电机，变压器）和电热部件；另外需要注意的是端子的位置，就是有电连接的位置，有些时候这个地方的连接不好就会导致大电流从而导致高温，很多的火灾和触电都是因为端子引起，这个是不可以忽视的，一般有经验的工程师从结构上也可以看出一些端倪；还有就是有PCB板控制的电路，怎么样找其中的最高点，如果有变压器或绕组在pcb上，可能附近会比较高温度，但也可以通过看PCB的原理图，找到降压电阻，一般这个元件的发热最厉害，在测试前也可以看看整机的电路图，看看设计上有没有什么问题，而一般有问题的那个元件就会是可能导致试验失败的那个点，将点尽可能的布在这些会发热元件上或附近。
( N! {) C$ C6 L" J7 E如果你没有太多测试经验，或者判断不出的时候，那么就把你怀疑的点都布上，自己去做对比和积累，这个没有捷径可以走的。" y" Z' j5 ]) X5 m
3.布点要求
0 S1 E; K2 G, e, W+ v0 f 布点的时候热电偶是不可以扭曲的，应该是顺着方向帖布在元件上，引线出来准备测试完毕后测热态绕组，但测试前先记录好冷态的绕组和温度，绕组法就要根据你现在的设备去决定怎么接线了。
3 _% ?: ?) P- w2 E8 x' ~ q 布完，固定好这些点，安装好，调好电压，开热电偶开机，测试，如果有高中低档，那么高档和低档都要测，一般所有的开关都在打到on的位置。 |
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发表于 2009-2-24 09:18
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