|
|
1.元件破坏的测试电压是额定电压还是1.06倍额定电压?标准中没有写,有没有统一的做法?) P5 L: u$ ^5 \0 V; @
是额定电压,这属于元件失效测试; @ o% E- t+ M5 g8 ]* H
5 P: M6 v4 b4 ~( p+ w B; ~* `4.打耐压时是不是脚下一定要绝缘垫?体系审核来问这个问题。
5 V2 r F+ H2 W8 t+ U/ O7 G一定要,考虑到安全性
i3 u/ q3 V6 v6 Q( @+ A
- R% J! ~, t* p' s- J/ |5.如果耐压测试能通过,但是打过耐压的产品报废率高达30%。标准中的生产线测试不打耐压可以吗?机构工厂检查不会有问题,如何应对。) B7 D1 L( O# _7 B
不可以,产品耐压测试是常规性测试,必须的.生产线测试是标准测试的1.2倍,1秒
' g8 S% Q+ R+ [+ U8 D1 |. q6 I P/ \9 ^% f! ^
0 L/ ^! p3 I6 U- O% I7.一般PCB的板材按UL资料上大多130度。但是按照标准温升分类并不一定是130度。并且元件100多度时间一长PCB就变黄变脆,也没有超过安规标准。是PCB质量有问题吗? w- V" z* V; e [5 {
测试时如果没有超过对应PCB的最大温升的话,PCB板是不可能出现变黄变脆的,除非PCB板的材料质量不打标
6 S+ m/ C7 S9 v7 z Z! k
5 G- w8 K9 }3 O8 a# |其他不清楚 |
|