GB9706.1-2007中，请问Ⅱ类设备进行患者漏电流测量时为什么要放置在接地的金属面上

nesta · 发表于 2009-3-10 17:59

引用第9楼316979109于2009-03-10 15:59发表的  :
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呵呵，患者接地被认为是正常状态, 非单一故障状态，这才是标准告诉我们它说这句话的真正含义啊，就怕我们把这种情况也作为单一故障来处理。。。。。。你们用患者接地被认为是正常状态来解释应用部分到地之间的漏电流，显然违背标准的原意了。

老大你搞错了吧，我们没有认为患者接地来解释应用部分到地之间的漏电流啊，测试患者漏电流要用md的，如果这样你就认为能够进行患者漏电流的测量那就笑话了。

nesta · 发表于 2009-3-10 18:02

引用第6楼316979109于2009-03-10 14:02发表的  :
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它之所以放置在接地的金属面上，那是因为模拟放置在大地上，大地是良好的导体，平常我们的房间多有绝缘什么的，所以放置在接地的金属面上。
7 x) f0 l" W3 S, p& p( u5 ^0 T& \. G5 R( R3 z$ S/ [8 q
.......

按照你的意思，是为了模拟放置在大地上，那为何I类设备没有这样的要求？现在有很多I类设备的外壳都是用绝缘材料制成的，仅仅有一个保护接地端子而已。

316979109 · 发表于 2009-3-10 20:01

引用第10楼nesta于2009-03-10 17:59发表的 :
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" G* p" w) y5 g1 S9 T% u! i7 X老大你搞错了吧，我们没有认为患者接地来解释应用部分到地之间的漏电流啊，测试患者漏电流要用md的，如果这样你就认为能够进行患者漏电流的测量那就笑话了。

呵呵，
楼主问的是：请问Ⅱ类设备进行患者漏电流测量时为什么要放置在接地的金属面上？
你的回答是：个人认为是因为标准上说患者接地是一个正常状态，仅仅是为了模拟这样的情况。（你在3楼的原话）
如果你的回答不是针对他所提的问题，那么你就在说废话了。。

316979109 · 发表于 2009-3-10 20:20

引用第11楼nesta于2009-03-10 18:02发表的 :7 x4 B! F G' P Y8 Q) i) z0 v$ Z

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按照你的意思，是为了模拟放置在大地上，那为何I类设备没有这样的要求？现在有很多I类设备的外壳都是用绝缘材料制成的，仅仅有一个保护接地端子而已。

先回答你第一个问题：I类设备本来就已经是接地了啊，你还模拟个屁啊，除了内部电源外，应用部分测的漏电流是对地的。

回答你第二个问题：现在有很多I类设备的外壳都是用绝缘材料制成的，地、绝缘、人三者之间会形成一个耦合电容，照理说应该要测量应用部分与外壳之间的漏电流（内部电源测量的就是应用部分与外壳之间的漏电流），但这就与标准上患者漏电流定义矛盾了。。。所以IEC第三版，就不提内部电源就是应用部分与外客之间的漏电流。。讲的就是应用部分对地的漏电流了。。。

不知道我的回答你满意不！！！！，你可以继续提问。。

artscan · 发表于 2009-3-11 16:15

进来学习一下哈~
我也说说我的理解:
1.患者漏电流的定义里面讲了两种情况,不管哪一种,其实都是假设人是接地的,否则单点接触是不会有电击伤害的,因为没有回路.
2. II型设备外壳要接地的意义,我的理解是主要标准要求要模拟最恶劣的条件,因为外壳接地了,患者漏电流理论上都会增加,因为多了一个从外壳->应用部件->患者->大地->外壳的回路.
欢迎大家拍砖~~

lqsvip · 发表于 2009-3-11 20:47

大家可以仔细看看标准,包括注释的小字以及标准附录部分的解释和补充.就可以明白为何要那么测量!希望同行拍砖也要温柔点哦

316979109 · 发表于 2009-3-11 22:06

引用第15楼lqsvip于2009-03-11 20:47发表的 :. O* b' \2 \% y" Y- x, m
大家可以仔细看看标准,包括注释的小字以及标准附录部分的解释和补充.就可以明白为何要那么测量!希望同行拍砖也要温柔点哦

呵呵，你回去看下吧。。。。这个问题即使是标准中根本就没有原话啊，要理解这个问题，需要多年的实践和研读标准啊，才能明白。。。

316979109 · 发表于 2009-3-14 22:15

呵呵，这个问题，大家多没有继续讨论了，应该是差不多了吧。。。。以后如果出现一个话题直到讨论出一个结果来，那么大家多会受益的哦。。。。。祝贺这个话题基本结束。。。

iec601 · 发表于 2009-3-15 13:44

不管是一类二类还是内部电源设备,只要外壳是绝缘材料做成的,都要放在至少相当于设备投影面积的接地金属泊片上进行测试!

一类设备虽然有接地,但是还是有这样的设备,可以有一些浮地的次级电路,在内部结构上,与地没有投影的,它同样也需要在设备底部放置金属接地泊来进行模拟! 同时,这样的次级电路与初级电路可以与网电有双重隔离,但是却有这样的情况,次级浮地与真地(大地)之间产生杂散电容,注意是杂散电容而非耦合电容! 会产生从次级非地端---经人--大地--杂散电容---又回到次级非地端的回路! 造成一定的泄露电流,同时,这样的杂散电容对小信号影响很大,地的不干净会干扰信号,所以在实际的小信号电路设计中,你有时会看到在浮地与实地间嫁接一个很大的电阻,至少上百兆的,来消耗掉这样的类似这样的杂散电容带来的不利影响!

做安全就看你肯不肯钻进去,多年实践脑袋不开动也是没用地! 相互切磋倒是可以进步的更快,有何理解上的错误,还望指出,谢谢!

chenyuen · 发表于 2009-3-31 10:59

同意楼上。

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