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wuyueguang 发表于 2016-3-9 16:54 & v$ a' L0 P, Y4 a! w( l K/ X" \
Great!* A5 i/ p! z X! v' _8 x* R
这算是335里面明确说明的。! Z4 j6 n' u5 O4 O: P
不过还是想请问一下,其他的标准,比如说65,95,有讲到这个吗?
* X" h4 _, g2 L6 x; {4 bEN60950-1:2013,clause 1.4.14的第三段有提及,符合双重绝缘的零部件不需要做故障模拟。所以Y1电容是不需要的。同时这里提及,功能绝缘有可能需要进行clause 5.3.4c的测试。所以X2电容是有可能需要进行短路测试的。
5 X: _; _5 C5 I# t; d
: p' t, Q2 t* `) b7 z, B- I. H( U5 G再看下clause 5.3.4c内容的主要考量是故障模拟时是否有起火隐患。如果PCB板阻燃在V-1以上,X2电容不需要做短路了。否则,认证工程师要求做,也是合理的。$ L* C& f7 e P: w: P+ ^
% X# e# q3 v/ F! P8 ?故需要结合产品和电路图进行判定需不需要故障模拟,而不是笼统地回答要还是不要。纯属个人意见,仅供参考。2 t; a& F* c' L& u2 w, W
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