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wuyueguang 发表于 2016-3-9 16:54 Q7 D" G# f/ u/ O6 ^7 ?
Great!
3 R% m: u3 m9 h2 K% S这算是335里面明确说明的。7 u8 e( B3 w0 U7 A8 K
不过还是想请问一下,其他的标准,比如说65,95,有讲到这个吗?
, y; [; r: C# |, S5 @/ JEN60950-1:2013,clause 1.4.14的第三段有提及,符合双重绝缘的零部件不需要做故障模拟。所以Y1电容是不需要的。同时这里提及,功能绝缘有可能需要进行clause 5.3.4c的测试。所以X2电容是有可能需要进行短路测试的。% I8 e, e+ Q' k, {
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再看下clause 5.3.4c内容的主要考量是故障模拟时是否有起火隐患。如果PCB板阻燃在V-1以上,X2电容不需要做短路了。否则,认证工程师要求做,也是合理的。
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故需要结合产品和电路图进行判定需不需要故障模拟,而不是笼统地回答要还是不要。纯属个人意见,仅供参考。
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