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楼主: louiswing

[信息产品] 关于温升测试该点在哪里?

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发表于 2013-2-4 18:33 | 显示全部楼层
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 楼主| 发表于 2013-2-4 19:12 | 显示全部楼层
ronald0925 发表于 2013-2-4 08:36
; }: r5 B( D! Q! X1 P- m' FJunction Temperature ( Tj ) ...就是喔
3 F% Z7 t* }' h/ l& h一般沒寫Tj我先以Operating Temperature作為判斷基準,若是測試 ...
) Y- K  ^/ p/ G
Tj或者Tc一般只是在芯片的DATASHEET才会有吧,是不是每次测试一款产品都要对照查找各个测试芯片的DATASHEET?这样应该会很麻烦的!
# I0 K: ^; }, e& s6 I& f
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发表于 2013-2-5 08:42 | 显示全部楼层
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 楼主| 发表于 2013-2-5 14:30 | 显示全部楼层
ronald0925 发表于 2013-2-5 08:42
" R. N4 F  b; F. a+ r沒錯!我就是每次作溫升時都對照Datasheet,不然判斷沒有實際依據,判決時RD會質疑你的判斷...有數據及資 ...
/ p8 `# F/ P* t' {
您的毅力让我感到钦佩!- ~2 {1 Y' ]4 `' x
在我们这,从要Datasheet到查Datasheet到很繁琐,更何况这只是一次测试中的一个芯片!# }" {# d; F: e& e
如果您能比较顺利的拥有各种Datasheet的话,我觉得你们的做法还是很靠谱的!
 楼主| 发表于 2013-2-5 14:32 | 显示全部楼层
hgf397556998 发表于 2013-2-4 09:19
3 [/ ~  X! o  j- L我们的做法是——————限值按照PCB主板的限值来考核,如果元器件的温升限值高于PCB主板,温度过高时 ...
( q& _; ]/ A9 ~/ I
从你们的做法来看,主要的关注点应该是在安全方面吧!( U4 J( }1 S1 o) V; A% v' ~
不知道你们队芯片可靠性已经芯片寿命方面有何看法??
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发表于 2013-2-6 08:37 | 显示全部楼层
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发表于 2013-2-6 16:51 | 显示全部楼层
hgf397556998 发表于 2013-2-1 15:36
8 Y% F- s7 x  s4 D' i芯片一般都是在电源板和主板上面的,所以限值考核的要求应当是PCB板(标准上有要求,详见相关材料限值),如 ...

; A0 M/ J0 Q8 ]0 v同意上述說法
发表于 2013-2-6 16:55 | 显示全部楼层
louiswing 发表于 2013-2-5 14:32 * z1 g" i+ x) O2 C9 Q
从你们的做法来看,主要的关注点应该是在安全方面吧!9 }% v" _5 P& b+ T0 h$ p, n% E
不知道你们队芯片可靠性已经芯片寿命方面有何看法 ...

; e! _- ^$ x( c溫昇考量PCB材質認證溫度, 確實為安規要求.3 r/ r9 s5 `7 F5 e

/ a9 _: V+ h' A1 y/ ?( K芯片可靠性及壽命, 則真的要看芯片之規格書, 此部分非安規要求.
发表于 2013-2-16 11:28 | 显示全部楼层
louiswing 发表于 2013-2-5 14:32 $ I/ Z+ `1 D4 @$ Y* [2 x$ I
从你们的做法来看,主要的关注点应该是在安全方面吧!9 y3 m4 b7 L+ ~
不知道你们队芯片可靠性已经芯片寿命方面有何看法 ...
# I8 y# ~* s* q: i9 n4 p  u6 C: ?
这个芯片问题就是设计者必须考虑的问题了,安规就是主要负责安全的,做好本职工作!
发表于 2013-2-18 11:07 | 显示全部楼层
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