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楼主: louiswing

[信息产品] 关于温升测试该点在哪里?

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发表于 2013-2-4 18:33 | 显示全部楼层
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 楼主| 发表于 2013-2-4 19:12 | 显示全部楼层
ronald0925 发表于 2013-2-4 08:36 - ]2 F" S; @. N! D! E- @' `
Junction Temperature ( Tj ) ...就是喔
: `+ D% Y3 [! N, K* T& g一般沒寫Tj我先以Operating Temperature作為判斷基準,若是測試 ...

9 w3 W: {7 J% F9 G' l+ {9 fTj或者Tc一般只是在芯片的DATASHEET才会有吧,是不是每次测试一款产品都要对照查找各个测试芯片的DATASHEET?这样应该会很麻烦的!
6 L/ t1 s  j; x( I. Q3 b
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发表于 2013-2-5 08:42 | 显示全部楼层
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 楼主| 发表于 2013-2-5 14:30 | 显示全部楼层
ronald0925 发表于 2013-2-5 08:42 + L) H7 a3 c1 U, D( `
沒錯!我就是每次作溫升時都對照Datasheet,不然判斷沒有實際依據,判決時RD會質疑你的判斷...有數據及資 ...
+ j; |6 B0 b$ e1 I% [
您的毅力让我感到钦佩!$ E. {+ G, D. J( x: w: K& h! y
在我们这,从要Datasheet到查Datasheet到很繁琐,更何况这只是一次测试中的一个芯片!& b8 j# _! i  d' H  I) n
如果您能比较顺利的拥有各种Datasheet的话,我觉得你们的做法还是很靠谱的!
 楼主| 发表于 2013-2-5 14:32 | 显示全部楼层
hgf397556998 发表于 2013-2-4 09:19
$ R* k, v) o. K9 ?; u1 j1 k我们的做法是——————限值按照PCB主板的限值来考核,如果元器件的温升限值高于PCB主板,温度过高时 ...
  ]$ e8 S4 h( G8 B+ w0 C2 [! c
从你们的做法来看,主要的关注点应该是在安全方面吧!4 N: |8 ~% A: F8 I) s
不知道你们队芯片可靠性已经芯片寿命方面有何看法??
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发表于 2013-2-6 08:37 | 显示全部楼层
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发表于 2013-2-6 16:51 | 显示全部楼层
hgf397556998 发表于 2013-2-1 15:36
. R$ z5 `% ?( S% n芯片一般都是在电源板和主板上面的,所以限值考核的要求应当是PCB板(标准上有要求,详见相关材料限值),如 ...
" i& S8 k9 f) f+ z
同意上述說法
发表于 2013-2-6 16:55 | 显示全部楼层
louiswing 发表于 2013-2-5 14:32 ' Y; c) c6 ?$ {8 x7 X( A% Z4 f
从你们的做法来看,主要的关注点应该是在安全方面吧!
" v2 L/ g1 Y! S2 L! b% m不知道你们队芯片可靠性已经芯片寿命方面有何看法 ...
! w& R7 @) b# Y/ P3 d) c
溫昇考量PCB材質認證溫度, 確實為安規要求.( z7 Y7 c. R3 |; X; @7 ]/ K

5 U( [0 B+ ~, p0 k芯片可靠性及壽命, 則真的要看芯片之規格書, 此部分非安規要求.
发表于 2013-2-16 11:28 | 显示全部楼层
louiswing 发表于 2013-2-5 14:32
( N: z4 @4 {$ `$ Y. f' M& ?3 L从你们的做法来看,主要的关注点应该是在安全方面吧!* H1 C: @6 D3 u0 b  ?1 l2 U: X
不知道你们队芯片可靠性已经芯片寿命方面有何看法 ...

8 [9 Q* _( d# }, G8 \这个芯片问题就是设计者必须考虑的问题了,安规就是主要负责安全的,做好本职工作!
发表于 2013-2-18 11:07 | 显示全部楼层
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