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楼主: louiswing

[信息产品] 关于温升测试该点在哪里?

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发表于 2013-2-4 18:33 | 显示全部楼层
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 楼主| 发表于 2013-2-4 19:12 | 显示全部楼层
ronald0925 发表于 2013-2-4 08:36 + \7 ]1 R" U! r9 X& I6 n, @6 p" g
Junction Temperature ( Tj ) ...就是喔
# U, g# }" A# y- Y一般沒寫Tj我先以Operating Temperature作為判斷基準,若是測試 ...
" b1 m8 {* t- J* \. y% \
Tj或者Tc一般只是在芯片的DATASHEET才会有吧,是不是每次测试一款产品都要对照查找各个测试芯片的DATASHEET?这样应该会很麻烦的!
/ r& h' z+ Q  a& ?
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发表于 2013-2-5 08:42 | 显示全部楼层
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 楼主| 发表于 2013-2-5 14:30 | 显示全部楼层
ronald0925 发表于 2013-2-5 08:42
/ G! K5 S1 t) `7 F/ K, Z沒錯!我就是每次作溫升時都對照Datasheet,不然判斷沒有實際依據,判決時RD會質疑你的判斷...有數據及資 ...
% g" D! }+ v" H2 A
您的毅力让我感到钦佩!- m: U# q$ B: H4 k) r/ a# M
在我们这,从要Datasheet到查Datasheet到很繁琐,更何况这只是一次测试中的一个芯片!2 W, _5 A4 n( m) s2 o
如果您能比较顺利的拥有各种Datasheet的话,我觉得你们的做法还是很靠谱的!
 楼主| 发表于 2013-2-5 14:32 | 显示全部楼层
hgf397556998 发表于 2013-2-4 09:19 ( C5 v: R+ w, l3 i$ k
我们的做法是——————限值按照PCB主板的限值来考核,如果元器件的温升限值高于PCB主板,温度过高时 ...

& E0 W, C" x* O$ H& r& ]$ Z1 [: p从你们的做法来看,主要的关注点应该是在安全方面吧!9 ~# _9 g8 f$ x7 T' K: A
不知道你们队芯片可靠性已经芯片寿命方面有何看法??
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发表于 2013-2-6 08:37 | 显示全部楼层
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发表于 2013-2-6 16:51 | 显示全部楼层
hgf397556998 发表于 2013-2-1 15:36
5 R* W9 f: X  W% N" L: |3 M) f* y芯片一般都是在电源板和主板上面的,所以限值考核的要求应当是PCB板(标准上有要求,详见相关材料限值),如 ...
1 B+ }% g+ J. }% r
同意上述說法
发表于 2013-2-6 16:55 | 显示全部楼层
louiswing 发表于 2013-2-5 14:32 9 v4 T. M: M' w7 V) W5 E  z% l
从你们的做法来看,主要的关注点应该是在安全方面吧!; c; x7 k+ j( H4 Y* N1 ~* \# p
不知道你们队芯片可靠性已经芯片寿命方面有何看法 ...
+ |, v9 ~: g7 M
溫昇考量PCB材質認證溫度, 確實為安規要求.
! E& M& O' E9 U  J8 F; L0 K9 Y* _5 r7 n( Z- p# Y/ y6 A
芯片可靠性及壽命, 則真的要看芯片之規格書, 此部分非安規要求.
发表于 2013-2-16 11:28 | 显示全部楼层
louiswing 发表于 2013-2-5 14:32
9 @. K2 c0 R& V从你们的做法来看,主要的关注点应该是在安全方面吧!* e8 R6 {: B2 i/ {- C( F+ H
不知道你们队芯片可靠性已经芯片寿命方面有何看法 ...

! ?  C( a+ o2 k: o/ a- |这个芯片问题就是设计者必须考虑的问题了,安规就是主要负责安全的,做好本职工作!
发表于 2013-2-18 11:07 | 显示全部楼层
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