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楼主: louiswing

[信息产品] 关于温升测试该点在哪里?

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发表于 2013-2-4 18:33 | 显示全部楼层
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 楼主| 发表于 2013-2-4 19:12 | 显示全部楼层
ronald0925 发表于 2013-2-4 08:36
& ]6 X% V% d, f/ v/ d/ p* L, N2 lJunction Temperature ( Tj ) ...就是喔
, \2 s+ e, N% X# \一般沒寫Tj我先以Operating Temperature作為判斷基準,若是測試 ...

- u9 F2 f9 `8 |* f2 pTj或者Tc一般只是在芯片的DATASHEET才会有吧,是不是每次测试一款产品都要对照查找各个测试芯片的DATASHEET?这样应该会很麻烦的!
, u* ]7 ^" Q. v
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发表于 2013-2-5 08:42 | 显示全部楼层
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 楼主| 发表于 2013-2-5 14:30 | 显示全部楼层
ronald0925 发表于 2013-2-5 08:42
9 K8 c) _% O( Z8 J( }% L( n& w沒錯!我就是每次作溫升時都對照Datasheet,不然判斷沒有實際依據,判決時RD會質疑你的判斷...有數據及資 ...

9 d5 {4 ~* f( p. p# K$ b6 ?您的毅力让我感到钦佩!4 x1 Y; q- v( \* t2 Y5 ]$ P
在我们这,从要Datasheet到查Datasheet到很繁琐,更何况这只是一次测试中的一个芯片!+ Q7 j; m' |5 m9 v7 \& i' O/ X* Y/ A
如果您能比较顺利的拥有各种Datasheet的话,我觉得你们的做法还是很靠谱的!
 楼主| 发表于 2013-2-5 14:32 | 显示全部楼层
hgf397556998 发表于 2013-2-4 09:19 / V* M& ?( l/ ?, A- y  w
我们的做法是——————限值按照PCB主板的限值来考核,如果元器件的温升限值高于PCB主板,温度过高时 ...

  I8 j; K# ?! Z4 k/ u8 _# C$ L) p1 }& f, J从你们的做法来看,主要的关注点应该是在安全方面吧!
  S- f$ s# H1 t+ {2 |9 |不知道你们队芯片可靠性已经芯片寿命方面有何看法??
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发表于 2013-2-6 08:37 | 显示全部楼层
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发表于 2013-2-6 16:51 | 显示全部楼层
hgf397556998 发表于 2013-2-1 15:36
4 R7 d% W  k- R" P" c0 M芯片一般都是在电源板和主板上面的,所以限值考核的要求应当是PCB板(标准上有要求,详见相关材料限值),如 ...

" }. U$ T1 J/ G同意上述說法
发表于 2013-2-6 16:55 | 显示全部楼层
louiswing 发表于 2013-2-5 14:32
3 @! b) a2 I- d5 ?从你们的做法来看,主要的关注点应该是在安全方面吧!0 u, A  ]& i4 `' u/ B
不知道你们队芯片可靠性已经芯片寿命方面有何看法 ...
3 l2 j/ u: b. {0 o* X
溫昇考量PCB材質認證溫度, 確實為安規要求.+ I6 n9 k* P0 r7 v+ k/ G

1 A0 e3 `/ i4 z5 {9 S6 n芯片可靠性及壽命, 則真的要看芯片之規格書, 此部分非安規要求.
发表于 2013-2-16 11:28 | 显示全部楼层
louiswing 发表于 2013-2-5 14:32
$ k. V. ]; L+ {) K8 C) U) K从你们的做法来看,主要的关注点应该是在安全方面吧!
4 r1 v& B; Q* V8 \. l% h不知道你们队芯片可靠性已经芯片寿命方面有何看法 ...

  |  G: p# J1 u/ Q& V这个芯片问题就是设计者必须考虑的问题了,安规就是主要负责安全的,做好本职工作!
发表于 2013-2-18 11:07 | 显示全部楼层
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