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楼主: louiswing

[信息产品] 关于温升测试该点在哪里?

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发表于 2013-2-4 18:33 | 显示全部楼层
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 楼主| 发表于 2013-2-4 19:12 | 显示全部楼层
ronald0925 发表于 2013-2-4 08:36 " ~. }! X4 v( @6 K9 x2 L  B2 ^
Junction Temperature ( Tj ) ...就是喔/ m! W6 d+ E, q
一般沒寫Tj我先以Operating Temperature作為判斷基準,若是測試 ...

. F* s; V& L+ `* U2 RTj或者Tc一般只是在芯片的DATASHEET才会有吧,是不是每次测试一款产品都要对照查找各个测试芯片的DATASHEET?这样应该会很麻烦的!
3 Q: i& U2 T; d2 u, r, \$ P2 s( N0 N
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发表于 2013-2-5 08:42 | 显示全部楼层
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 楼主| 发表于 2013-2-5 14:30 | 显示全部楼层
ronald0925 发表于 2013-2-5 08:42
: n. G5 @7 i$ m沒錯!我就是每次作溫升時都對照Datasheet,不然判斷沒有實際依據,判決時RD會質疑你的判斷...有數據及資 ...

% G1 f. g4 H% `, I& Z' E+ T您的毅力让我感到钦佩!5 [& o# \# h5 x. {  \7 r
在我们这,从要Datasheet到查Datasheet到很繁琐,更何况这只是一次测试中的一个芯片!
1 w4 `; Z; B( u. T如果您能比较顺利的拥有各种Datasheet的话,我觉得你们的做法还是很靠谱的!
 楼主| 发表于 2013-2-5 14:32 | 显示全部楼层
hgf397556998 发表于 2013-2-4 09:19
% H6 j7 J  w% m' _我们的做法是——————限值按照PCB主板的限值来考核,如果元器件的温升限值高于PCB主板,温度过高时 ...
. @0 J. F: g. @- I5 Q
从你们的做法来看,主要的关注点应该是在安全方面吧!, I% V, h# I) _6 r& f. d: y; L6 T. S
不知道你们队芯片可靠性已经芯片寿命方面有何看法??
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发表于 2013-2-6 08:37 | 显示全部楼层
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发表于 2013-2-6 16:51 | 显示全部楼层
hgf397556998 发表于 2013-2-1 15:36
- j& K. x+ V4 B芯片一般都是在电源板和主板上面的,所以限值考核的要求应当是PCB板(标准上有要求,详见相关材料限值),如 ...
0 M8 R) {# l  n7 l
同意上述說法
发表于 2013-2-6 16:55 | 显示全部楼层
louiswing 发表于 2013-2-5 14:32 - _, G! |5 f. W1 @( d
从你们的做法来看,主要的关注点应该是在安全方面吧!
6 b1 v8 }: w1 E* d0 U不知道你们队芯片可靠性已经芯片寿命方面有何看法 ...

7 Y' `6 P! ^4 q/ W溫昇考量PCB材質認證溫度, 確實為安規要求.
7 P% V' I5 M% L8 Q% c5 G6 o' e( w5 s3 \0 d& x9 C7 a
芯片可靠性及壽命, 則真的要看芯片之規格書, 此部分非安規要求.
发表于 2013-2-16 11:28 | 显示全部楼层
louiswing 发表于 2013-2-5 14:32
# |% `* G% r& g* ?# [2 p从你们的做法来看,主要的关注点应该是在安全方面吧!* I- s2 G; E4 I
不知道你们队芯片可靠性已经芯片寿命方面有何看法 ...
9 G9 i* e, i& A% R$ s, q; A
这个芯片问题就是设计者必须考虑的问题了,安规就是主要负责安全的,做好本职工作!
发表于 2013-2-18 11:07 | 显示全部楼层
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