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楼主: louiswing

[信息产品] 关于温升测试该点在哪里?

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发表于 2013-2-4 18:33 | 显示全部楼层
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 楼主| 发表于 2013-2-4 19:12 | 显示全部楼层
ronald0925 发表于 2013-2-4 08:36
, ^7 j5 v* u' oJunction Temperature ( Tj ) ...就是喔. Y: u1 H6 m1 \: Z  |9 Q& d6 [
一般沒寫Tj我先以Operating Temperature作為判斷基準,若是測試 ...

" j7 P% {% x0 X4 |) g% l! \7 tTj或者Tc一般只是在芯片的DATASHEET才会有吧,是不是每次测试一款产品都要对照查找各个测试芯片的DATASHEET?这样应该会很麻烦的!2 o" o: N5 U( Q2 o% e$ w1 m
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发表于 2013-2-5 08:42 | 显示全部楼层
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 楼主| 发表于 2013-2-5 14:30 | 显示全部楼层
ronald0925 发表于 2013-2-5 08:42
# S( @$ D. E9 P  a沒錯!我就是每次作溫升時都對照Datasheet,不然判斷沒有實際依據,判決時RD會質疑你的判斷...有數據及資 ...

" Z+ t- A' ^' d' P  L您的毅力让我感到钦佩!
: l3 L' F! |/ a/ v在我们这,从要Datasheet到查Datasheet到很繁琐,更何况这只是一次测试中的一个芯片!& V& z1 l( o% N( F4 g
如果您能比较顺利的拥有各种Datasheet的话,我觉得你们的做法还是很靠谱的!
 楼主| 发表于 2013-2-5 14:32 | 显示全部楼层
hgf397556998 发表于 2013-2-4 09:19 # d& s  C9 f4 [, M
我们的做法是——————限值按照PCB主板的限值来考核,如果元器件的温升限值高于PCB主板,温度过高时 ...
( d2 Z1 r1 g+ l$ x# B
从你们的做法来看,主要的关注点应该是在安全方面吧!  Q( o: a5 I5 \- H, U0 }
不知道你们队芯片可靠性已经芯片寿命方面有何看法??
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发表于 2013-2-6 08:37 | 显示全部楼层
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发表于 2013-2-6 16:51 | 显示全部楼层
hgf397556998 发表于 2013-2-1 15:36 " a( I8 K8 Z" |8 _
芯片一般都是在电源板和主板上面的,所以限值考核的要求应当是PCB板(标准上有要求,详见相关材料限值),如 ...

6 ?4 Y' `0 B: A' h7 V- ?: R* I同意上述說法
发表于 2013-2-6 16:55 | 显示全部楼层
louiswing 发表于 2013-2-5 14:32
2 u8 Z, {4 I+ x0 m+ g* T) ?  ~从你们的做法来看,主要的关注点应该是在安全方面吧!
. Y5 u3 T% X. Z- J6 Y不知道你们队芯片可靠性已经芯片寿命方面有何看法 ...

9 `) ?) H$ R# |溫昇考量PCB材質認證溫度, 確實為安規要求.
2 x2 T9 y* r; _) ]( j& a
, C5 n& t. q; O' S8 J芯片可靠性及壽命, 則真的要看芯片之規格書, 此部分非安規要求.
发表于 2013-2-16 11:28 | 显示全部楼层
louiswing 发表于 2013-2-5 14:32
" C6 }9 V! o. D' }$ I从你们的做法来看,主要的关注点应该是在安全方面吧!
4 p! J, s2 i" \! P- ]不知道你们队芯片可靠性已经芯片寿命方面有何看法 ...

0 c2 |7 r+ _$ @% H+ A- D这个芯片问题就是设计者必须考虑的问题了,安规就是主要负责安全的,做好本职工作!
发表于 2013-2-18 11:07 | 显示全部楼层
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