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楼主: louiswing

[信息产品] 关于温升测试该点在哪里?

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发表于 2013-2-4 18:33 | 显示全部楼层
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 楼主| 发表于 2013-2-4 19:12 | 显示全部楼层
ronald0925 发表于 2013-2-4 08:36
  q  q* C. M" a! pJunction Temperature ( Tj ) ...就是喔
4 C5 f+ @* Q  y2 Z& k& P- S一般沒寫Tj我先以Operating Temperature作為判斷基準,若是測試 ...

8 C0 j& s8 T" y% x8 cTj或者Tc一般只是在芯片的DATASHEET才会有吧,是不是每次测试一款产品都要对照查找各个测试芯片的DATASHEET?这样应该会很麻烦的!
; K; H' F! i& i( f6 d
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发表于 2013-2-5 08:42 | 显示全部楼层
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 楼主| 发表于 2013-2-5 14:30 | 显示全部楼层
ronald0925 发表于 2013-2-5 08:42 ! ~  M+ N) G9 b. f! t
沒錯!我就是每次作溫升時都對照Datasheet,不然判斷沒有實際依據,判決時RD會質疑你的判斷...有數據及資 ...

2 d# ^3 L4 L; _+ H; h您的毅力让我感到钦佩!6 |. i6 F; l# K3 c8 I$ M6 B2 a" h
在我们这,从要Datasheet到查Datasheet到很繁琐,更何况这只是一次测试中的一个芯片!
7 ~4 H; f7 Y( S6 ?: d如果您能比较顺利的拥有各种Datasheet的话,我觉得你们的做法还是很靠谱的!
 楼主| 发表于 2013-2-5 14:32 | 显示全部楼层
hgf397556998 发表于 2013-2-4 09:19 2 ^) n$ I3 J  e1 A3 `7 |
我们的做法是——————限值按照PCB主板的限值来考核,如果元器件的温升限值高于PCB主板,温度过高时 ...

' a! f3 Y/ j  o& |0 @从你们的做法来看,主要的关注点应该是在安全方面吧!
" G2 V) S, y+ N, O' ?' {3 z* ], o) [. ]不知道你们队芯片可靠性已经芯片寿命方面有何看法??
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发表于 2013-2-6 08:37 | 显示全部楼层
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发表于 2013-2-6 16:51 | 显示全部楼层
hgf397556998 发表于 2013-2-1 15:36 . g, |/ P/ Z' |4 w
芯片一般都是在电源板和主板上面的,所以限值考核的要求应当是PCB板(标准上有要求,详见相关材料限值),如 ...

) {8 I) E; Y8 W; t同意上述說法
发表于 2013-2-6 16:55 | 显示全部楼层
louiswing 发表于 2013-2-5 14:32
9 X' [8 D, r+ f0 ~4 A+ G0 z* u从你们的做法来看,主要的关注点应该是在安全方面吧!
  o9 t5 ^, ?$ s# k& N; ^8 _5 o9 D9 m2 L不知道你们队芯片可靠性已经芯片寿命方面有何看法 ...
# B( W1 c* x- W/ h* n
溫昇考量PCB材質認證溫度, 確實為安規要求.7 n+ n3 U0 G7 ^$ V
- f, z/ P$ W. b* `: c
芯片可靠性及壽命, 則真的要看芯片之規格書, 此部分非安規要求.
发表于 2013-2-16 11:28 | 显示全部楼层
louiswing 发表于 2013-2-5 14:32
% n# C' [0 w& i/ \从你们的做法来看,主要的关注点应该是在安全方面吧!* P2 ^5 T4 ?  V* H, y
不知道你们队芯片可靠性已经芯片寿命方面有何看法 ...

! s* i2 T& B* t这个芯片问题就是设计者必须考虑的问题了,安规就是主要负责安全的,做好本职工作!
发表于 2013-2-18 11:07 | 显示全部楼层
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