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楼主: louiswing

[信息产品] 关于温升测试该点在哪里?

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发表于 2013-2-4 18:33 | 显示全部楼层
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 楼主| 发表于 2013-2-4 19:12 | 显示全部楼层
ronald0925 发表于 2013-2-4 08:36 , J5 _; U+ j& `* {, k9 S
Junction Temperature ( Tj ) ...就是喔6 H  h6 N. x9 O7 ?
一般沒寫Tj我先以Operating Temperature作為判斷基準,若是測試 ...
# ~0 y! x. R, `8 c& U; M7 M
Tj或者Tc一般只是在芯片的DATASHEET才会有吧,是不是每次测试一款产品都要对照查找各个测试芯片的DATASHEET?这样应该会很麻烦的!# E. P2 V: {+ ~; _7 i( V
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发表于 2013-2-5 08:42 | 显示全部楼层
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 楼主| 发表于 2013-2-5 14:30 | 显示全部楼层
ronald0925 发表于 2013-2-5 08:42
$ Y/ A% G4 d4 y$ Z, V0 o! e1 g沒錯!我就是每次作溫升時都對照Datasheet,不然判斷沒有實際依據,判決時RD會質疑你的判斷...有數據及資 ...
2 I) x( W+ Q5 ^; S3 t* _
您的毅力让我感到钦佩!
8 B6 P% i- y2 r7 W% k# `# i5 {( ?在我们这,从要Datasheet到查Datasheet到很繁琐,更何况这只是一次测试中的一个芯片!
  s  ?1 h9 e; b* F/ @( w7 p1 c" a如果您能比较顺利的拥有各种Datasheet的话,我觉得你们的做法还是很靠谱的!
 楼主| 发表于 2013-2-5 14:32 | 显示全部楼层
hgf397556998 发表于 2013-2-4 09:19 % Q6 X& Y' F0 |, p. k! ^
我们的做法是——————限值按照PCB主板的限值来考核,如果元器件的温升限值高于PCB主板,温度过高时 ...
( H( L% T7 D$ E2 \2 D
从你们的做法来看,主要的关注点应该是在安全方面吧!, O9 ^1 k5 k. m
不知道你们队芯片可靠性已经芯片寿命方面有何看法??
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发表于 2013-2-6 08:37 | 显示全部楼层
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发表于 2013-2-6 16:51 | 显示全部楼层
hgf397556998 发表于 2013-2-1 15:36 3 [  }* W" s; ~! x
芯片一般都是在电源板和主板上面的,所以限值考核的要求应当是PCB板(标准上有要求,详见相关材料限值),如 ...
  O$ @1 @# c3 S$ _; [
同意上述說法
发表于 2013-2-6 16:55 | 显示全部楼层
louiswing 发表于 2013-2-5 14:32 " Y* y3 Y$ q8 q  e' F
从你们的做法来看,主要的关注点应该是在安全方面吧!
" \/ d$ V5 z( n* K不知道你们队芯片可靠性已经芯片寿命方面有何看法 ...

! k. X2 C: v! s4 F2 y溫昇考量PCB材質認證溫度, 確實為安規要求.
" x# t% D9 d! Y4 `. V7 p# A6 g0 c3 E3 Q. N$ g
芯片可靠性及壽命, 則真的要看芯片之規格書, 此部分非安規要求.
发表于 2013-2-16 11:28 | 显示全部楼层
louiswing 发表于 2013-2-5 14:32
9 R; j6 q# s$ B0 j/ o5 k) y从你们的做法来看,主要的关注点应该是在安全方面吧!" L1 d$ c# W0 b' z" m$ z6 ?
不知道你们队芯片可靠性已经芯片寿命方面有何看法 ...

9 k3 c" o0 B- O+ |9 B这个芯片问题就是设计者必须考虑的问题了,安规就是主要负责安全的,做好本职工作!
发表于 2013-2-18 11:07 | 显示全部楼层
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