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楼主: louiswing

[信息产品] 关于温升测试该点在哪里?

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发表于 2013-2-4 18:33 | 显示全部楼层
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 楼主| 发表于 2013-2-4 19:12 | 显示全部楼层
ronald0925 发表于 2013-2-4 08:36
3 V) M. N  w5 A1 g" L/ ?9 oJunction Temperature ( Tj ) ...就是喔
% |0 W0 s+ O1 T, k) C+ J+ ?7 a# _一般沒寫Tj我先以Operating Temperature作為判斷基準,若是測試 ...
0 M9 ~" p) z1 e. v% `! M- i
Tj或者Tc一般只是在芯片的DATASHEET才会有吧,是不是每次测试一款产品都要对照查找各个测试芯片的DATASHEET?这样应该会很麻烦的!$ J7 V. `, R: T% Z; P' U
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发表于 2013-2-5 08:42 | 显示全部楼层
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 楼主| 发表于 2013-2-5 14:30 | 显示全部楼层
ronald0925 发表于 2013-2-5 08:42
- t2 T6 H; g+ v- t5 Y1 ^8 ?2 D* L' F沒錯!我就是每次作溫升時都對照Datasheet,不然判斷沒有實際依據,判決時RD會質疑你的判斷...有數據及資 ...

& |8 b' G1 L& a, X您的毅力让我感到钦佩!/ r" V6 `0 h0 l
在我们这,从要Datasheet到查Datasheet到很繁琐,更何况这只是一次测试中的一个芯片!
5 B$ A* _) y; Y8 z, R" A0 \% I如果您能比较顺利的拥有各种Datasheet的话,我觉得你们的做法还是很靠谱的!
 楼主| 发表于 2013-2-5 14:32 | 显示全部楼层
hgf397556998 发表于 2013-2-4 09:19
% ~5 r/ X5 f, K1 ?我们的做法是——————限值按照PCB主板的限值来考核,如果元器件的温升限值高于PCB主板,温度过高时 ...

, A* R0 Q7 J) a( O, ~' m从你们的做法来看,主要的关注点应该是在安全方面吧!
) J' I$ o) ~9 h; w) i不知道你们队芯片可靠性已经芯片寿命方面有何看法??
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发表于 2013-2-6 08:37 | 显示全部楼层
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发表于 2013-2-6 16:51 | 显示全部楼层
hgf397556998 发表于 2013-2-1 15:36 . f* H6 G& S  k6 Y0 `% K
芯片一般都是在电源板和主板上面的,所以限值考核的要求应当是PCB板(标准上有要求,详见相关材料限值),如 ...
, m- D- S; E7 b8 N. q
同意上述說法
发表于 2013-2-6 16:55 | 显示全部楼层
louiswing 发表于 2013-2-5 14:32
; q6 Z" n* Q' C! {, F从你们的做法来看,主要的关注点应该是在安全方面吧!
0 H, i! u& p6 d9 t3 g# @$ {不知道你们队芯片可靠性已经芯片寿命方面有何看法 ...

4 |( a; W& ~/ O) _& I( i溫昇考量PCB材質認證溫度, 確實為安規要求.
) s" t0 [. F( Z. C1 b* }; v$ H0 B  W7 Q2 h4 q( B5 t
芯片可靠性及壽命, 則真的要看芯片之規格書, 此部分非安規要求.
发表于 2013-2-16 11:28 | 显示全部楼层
louiswing 发表于 2013-2-5 14:32
# C  L- p" Q" U* H2 W6 T% }从你们的做法来看,主要的关注点应该是在安全方面吧!
7 P, I- o# E3 O$ v$ Q' _0 x不知道你们队芯片可靠性已经芯片寿命方面有何看法 ...
; \) x* @2 N, ^  D5 N# N8 ^7 j
这个芯片问题就是设计者必须考虑的问题了,安规就是主要负责安全的,做好本职工作!
发表于 2013-2-18 11:07 | 显示全部楼层
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