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感谢回复!
' F) W( o5 z+ M0 q$ J, V U# ^其实在我的CB报告中有列出以上5项的限温, 如下:
5 ?$ ~2 H) Z' d0 b1.battery pack body-------75
2 S0 F1 ~& P5 }2 Y2.battery pack connector---------70, g$ \9 z `+ L# h5 h
3, enclosure outside near cell(battery pack)-------75! a1 N2 Q/ v. g9 d) E: r# y
4. enclosure inside near MOSFET(battery pack)----------80
0 U7 B) q% y$ p. X5. enclosure outside near MOSFET(battery pack)---------75
$ N; q- H/ c+ a; e: }0 e, oa. 在用报告比对标准的时候, 发现不能清晰的从标准中找出实物对应的限温, 例如以上5项在Table 4B中就不容易找对应限温
& g. s, V/ J# a- ^' J5 T想跟各位请教, 我们在做耐热测试的时候(不光指电源, 泛指950中的耐热测试), 如何清楚的确定我们所要测的部件限温是多少, 是在950的Table 4B中查找吗?好像范围太不清晰! & C I6 r! ?2 L/ M5 h3 B$ f
b. Table 4B的适用范围是什么呢?产品内外温度都可以吗?
F0 {/ T4 d" G1 Hc. 例如, 我的笔记本外壳材质的UL卡的RTI温度为60, 在做950的4.5测试的时候,有分不同区域限温不同: 例:
3 d; q5 o7 q+ n R* ]) k; Zenclosure inside near CPU --------607 m7 Q2 _* [" t1 I) u) U
enclosure outside near CPU --------75
* A1 T8 O8 r; D1 i9 \enclosure inside near inverter --------60
4 D2 c8 R6 v' y; {8 E6 [enclosure outside near inverter --------959 C, v% P1 H2 c6 p
这样来看的话, 是不是可以说RTI温度只是参考呢?还要跟据具体部位来决定? 而这样的话, 是如何决定呢? |
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