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楼主: pengjun_45

[CE认证] 光耦做GS安规认证难题

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发表于 2007-6-28 20:27 | 显示全部楼层
广东安规检测
有限公司提供:
引用第11楼kevin1946于2007-06-28 18:01发表的  :
7 O) ~' @' J4 I& Q8 c5 i/ q
& u4 s- \: w5 b1 ^+ b/ h
: L* s$ B0 ~4 d8 W) [  D% U产品既然申请GS,光耦只有UL的认证是不可以的,应该有欧洲的认证,最好是VDE的认证,
4 e+ G$ c, ~; }, x5 {+ z3 J在光耦VDE的证书一般有内部间隙的描述,如果光耦作了温度循环测试,内部的间隙可以按照固体绝缘进行判断,0.4mm就可以了!这时候还要求耐压满足要求!% g: |8 d# G, ~0 O! j  m
如果光耦没有做温度循环测试,光耦的内部按照污染等级1来进行,这时候的距离大概1-1.2mm左右,; t8 h7 K) J) G/ G
.......

0 \6 B1 J, i0 d1 N谢谢!kevin兄非常正确,前贴给出的4mm不对,应为0.6X2=1.2mm,因为是按污染等级1而不是3。做过温度循环后可降低。$ {% E: s  E2 K3 Z
再次感谢kevin兄!
发表于 2007-6-28 20:32 | 显示全部楼层
引用第9楼barry于2007-06-27 13:50发表的  :% F* {- _' a  m, e* R3 z

, G1 s. _" P- ?, I; N+ K( _7 V5 k1 k3 J1 M$ d7 V6 g; J  @! F
这个问题其实也是有可能的。。。   (虽然很隐蔽)
8 O: \2 u, M$ f( |- f5 A- y% X6 ~5 g1 @2 l6 t" K# o( ^% A
我的一个朋友用 Sharp 公司的光耦时,曾经也出现过这个问题。。。

3 [/ a) l" _7 e# Z同意光藕要满足一定的绝缘要求,但是这个工程师的说法一定是说要双重绝缘,但是这种光藕是不存在的!
发表于 2007-6-29 09:02 | 显示全部楼层
个人理解,认证工程师的说法是一定要双重绝缘,是否是指光耦在PCB板上的距离要满足双重绝缘.但是贵司产品光耦在PCB板上的脚位不满足此要求
发表于 2007-6-29 11:17 | 显示全部楼层
同意嘻嘻说的,
( p9 O- Y/ B) ?% d, c2 K# I看了上面各位的解答不知楼主的问题解决了没有?
4 K* ]- l2 d4 F楼主说的是电气间隙不够,那就确认光耦电气间隙是否达到要求。( F% U( k6 t& a* |  S4 F5 V: B8 W

2 b$ D  ~. D# U) t同时我想问光耦是不是可以用做加强绝缘????因为既使它内部可以是防污等级1,但是焊在线路板上它们之间的引角我们还能这么来认为吗?加强绝缘还是1.2mm吗?
发表于 2007-6-30 10:02 | 显示全部楼层
引用第15楼clever于2007-06-29 11:17发表的  :
9 q$ T4 p* M: g3 \+ [( ?  M同意嘻嘻说的,% e% p  `" \; ?2 e" Q
看了上面各位的解答不知楼主的问题解决了没有?
& E% v) r# ?9 e8 @, c& h' y  d9 S楼主说的是电气间隙不够,那就确认光耦电气间隙是否达到要求。! y0 U. ]# Z/ \; e5 `' m
: q9 f9 L* @& z, p1 I# F) ~7 {
同时我想问光耦是不是可以用做加强绝缘????因为既使它内部可以是防污等级1,但是焊在线路板上它们之间的引角我们还能这么来认为吗?加强绝缘还是1.2mm吗?
6 ~$ B& p* v1 i4 G% M! h
光耦本来就是要做成“加强绝缘”的。* n$ \1 r4 q# x! i, B+ w8 {

3 w. {: v: C2 [$ G! C# }内部可以是防污等级I, 焊在线路板上的引脚就必须满足防污等级II 了。
发表于 2007-7-1 09:07 | 显示全部楼层
引用第16楼barry于2007-06-30 10:02发表的  :6 P" m. F# w1 ^! J* x9 d: Z
+ s" T1 C* D9 [* }
! k% v# G1 z# T8 h5 Y6 a9 I
光耦本来就是要做成“加强绝缘”的。
9 k! b0 l4 Z* G: v  r* I3 z& n& j8 f( ^( ]3 u
内部可以是防污等级I, 焊在线路板上的引脚就必须满足防污等级II 了。

! v! t" N. U1 u, w( i  D. f: o0 P
1 V" x0 Q; ^5 F/ y! O# `) U不是指内部距离,而是指光耦外部的脚位在PCB板上的距离,在EN/IEC60335中大于5.0毫米以上.
$ X7 {1 }8 c3 [% W& m& G) k  
, b4 _5 @1 Z! b) E
7 W7 @& h: F9 I  d不知道楼主是否已经解决这个问题?
发表于 2007-7-6 08:35 | 显示全部楼层
想问一下,光耦做GS用什么标准呀?
发表于 2007-7-6 09:51 | 显示全部楼层
引用第18楼安规菜鸟于2007-07-06 08:35发表的  :2 P# ]7 m- i* Y) b, J
想问一下,光耦做GS用什么标准呀?
& R% h4 Q9 k+ J1 {7 n6 K
光耦本身不需要做GS的,做欧洲认证时常用的标准:EN60747-5-2,有时候根据用的环境不同也可以用其他的标准!
发表于 2008-11-3 10:12 | 显示全部楼层
做GS时,电器零部件只接受TUV与VDE证书
发表于 2008-11-3 12:21 | 显示全部楼层
首先指出楼上的说发绝对是错的
' h( ^+ C' `. N! u  u  V$ j! ~第二要求楼主提供整机认证的标准,否者在这里谈什么都是白扯,很明显的家电和950的标准要求就是不一样的,
1 S3 [6 ]$ [( P, g& O8 R5 y/ _8 F( l3 X! l
拆开一个光耦看一下, 里面是实体封装的, 这样的话可以不考虑爬电和电气,如果是60335, 根据29.3.3,在3个条件下
; X- C: t+ B7 q, P1. 碰不到(这里是对于光耦的,其他的碰到了做21.2的试验)
* D' P& ^$ f$ C2.温度满足要求/ E$ I2 Z: X  W8 c0 d
3.耐压符合要求
* |8 z( U5 [. }5 K  u+ x2 S+ H/ K也是可以的
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