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楼主: pengjun_45

[CE认证] 光耦做GS安规认证难题

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发表于 2007-6-28 20:27 | 显示全部楼层
广东安规检测
有限公司提供:
引用第11楼kevin1946于2007-06-28 18:01发表的  :
. R$ P$ u2 d6 [/ _! V. V2 n2 E. h6 E( h* b( e

$ T) C4 Y& s) v+ _; ]产品既然申请GS,光耦只有UL的认证是不可以的,应该有欧洲的认证,最好是VDE的认证,, |! k5 Q2 W/ \: t0 M6 K5 G: l
在光耦VDE的证书一般有内部间隙的描述,如果光耦作了温度循环测试,内部的间隙可以按照固体绝缘进行判断,0.4mm就可以了!这时候还要求耐压满足要求!
! t( Y# b: _8 Q如果光耦没有做温度循环测试,光耦的内部按照污染等级1来进行,这时候的距离大概1-1.2mm左右,
6 e. `% e  s% |5 ^.......
8 E: K5 D0 I: o- L1 q
谢谢!kevin兄非常正确,前贴给出的4mm不对,应为0.6X2=1.2mm,因为是按污染等级1而不是3。做过温度循环后可降低。
$ p) W  s) ?+ Y" F% G0 V再次感谢kevin兄!
发表于 2007-6-28 20:32 | 显示全部楼层
引用第9楼barry于2007-06-27 13:50发表的  :! u( @1 ]2 o' I& }8 M. d

2 I1 o" @; H) T: H/ `. N: {3 k/ k9 D
: e; [, O+ y3 `# J这个问题其实也是有可能的。。。   (虽然很隐蔽)" |" {5 i8 Y' i4 m: Q" E; }* ~8 S
( x; y- h3 k1 j( B7 q
我的一个朋友用 Sharp 公司的光耦时,曾经也出现过这个问题。。。
, h3 f( _0 c. _1 \5 v0 Q- }
同意光藕要满足一定的绝缘要求,但是这个工程师的说法一定是说要双重绝缘,但是这种光藕是不存在的!
发表于 2007-6-29 09:02 | 显示全部楼层
个人理解,认证工程师的说法是一定要双重绝缘,是否是指光耦在PCB板上的距离要满足双重绝缘.但是贵司产品光耦在PCB板上的脚位不满足此要求
发表于 2007-6-29 11:17 | 显示全部楼层
同意嘻嘻说的,: @( X8 ^& M3 S5 c
看了上面各位的解答不知楼主的问题解决了没有?6 E; T' j9 ^- Z. M
楼主说的是电气间隙不够,那就确认光耦电气间隙是否达到要求。
; s, S" x; h6 l5 q% x- n1 I+ k5 X/ u3 a9 L1 ?1 E& D3 }1 z' p
同时我想问光耦是不是可以用做加强绝缘????因为既使它内部可以是防污等级1,但是焊在线路板上它们之间的引角我们还能这么来认为吗?加强绝缘还是1.2mm吗?
发表于 2007-6-30 10:02 | 显示全部楼层
引用第15楼clever于2007-06-29 11:17发表的  :: \3 y9 \! S. L$ V& ]* _+ ]
同意嘻嘻说的,- i/ }: B7 x3 \$ ]" ]* T) |
看了上面各位的解答不知楼主的问题解决了没有?( _- i, @7 D1 }9 ~9 P
楼主说的是电气间隙不够,那就确认光耦电气间隙是否达到要求。  N% {2 [5 x$ @; |# e9 }  [

0 p% }" g+ N9 F! U% Q同时我想问光耦是不是可以用做加强绝缘????因为既使它内部可以是防污等级1,但是焊在线路板上它们之间的引角我们还能这么来认为吗?加强绝缘还是1.2mm吗?

9 ^7 ?1 D( |6 T! y) O/ t. Q8 {% G光耦本来就是要做成“加强绝缘”的。
4 g4 J4 K2 I) D6 `( L, W5 P6 D. h; r( L" i1 N$ n' g( I1 W$ U0 j
内部可以是防污等级I, 焊在线路板上的引脚就必须满足防污等级II 了。
发表于 2007-7-1 09:07 | 显示全部楼层
引用第16楼barry于2007-06-30 10:02发表的  :
4 C: N+ `* w' @+ R; A
% ^( Q+ L+ F' h" b! q
) G2 [3 m: P2 \光耦本来就是要做成“加强绝缘”的。# t9 n9 y4 n8 ]/ J: q
! w3 O0 g2 f* k/ I' t
内部可以是防污等级I, 焊在线路板上的引脚就必须满足防污等级II 了。
" s6 u- h  Z2 Z
) P& W+ s* b% f) {
不是指内部距离,而是指光耦外部的脚位在PCB板上的距离,在EN/IEC60335中大于5.0毫米以上.
7 m$ u8 T& B; T/ g) a4 p, G8 G  : c( v0 i3 {- ~) i
9 \" Z; Q; _; Q2 }- j8 d- }
不知道楼主是否已经解决这个问题?
发表于 2007-7-6 08:35 | 显示全部楼层
想问一下,光耦做GS用什么标准呀?
发表于 2007-7-6 09:51 | 显示全部楼层
引用第18楼安规菜鸟于2007-07-06 08:35发表的  :
5 d0 t" }3 G1 P* }% K6 _  K想问一下,光耦做GS用什么标准呀?

; \9 s# X. N. a. N光耦本身不需要做GS的,做欧洲认证时常用的标准:EN60747-5-2,有时候根据用的环境不同也可以用其他的标准!
发表于 2008-11-3 10:12 | 显示全部楼层
做GS时,电器零部件只接受TUV与VDE证书
发表于 2008-11-3 12:21 | 显示全部楼层
首先指出楼上的说发绝对是错的( w1 A9 J0 K1 a0 E7 e& C
第二要求楼主提供整机认证的标准,否者在这里谈什么都是白扯,很明显的家电和950的标准要求就是不一样的,9 ~( _( B8 M- s& P! T- Z
6 H3 G' r1 O$ I9 r/ }
拆开一个光耦看一下, 里面是实体封装的, 这样的话可以不考虑爬电和电气,如果是60335, 根据29.3.3,在3个条件下2 j1 T9 W" O: t/ Z1 J; d% m
1. 碰不到(这里是对于光耦的,其他的碰到了做21.2的试验)
; A1 c8 f, w9 Y8 W4 A  h2.温度满足要求
& T' G- e: ^0 ?. Z3.耐压符合要求& z. e/ P! M- a/ G( e' K
也是可以的
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