光耦做GS安规认证难题

wiltoncou

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引用第11楼kevin1946于2007-06-28 18:01发表的  :
8 i9 ?. S4 h$ r( C  w

& Z  [; Q5 i/ {# ]1 D产品既然申请GS，光耦只有UL的认证是不可以的，应该有欧洲的认证，最好是VDE的认证，
1 R5 D5 n; H& c. n在光耦VDE的证书一般有内部间隙的描述，如果光耦作了温度循环测试，内部的间隙可以按照固体绝缘进行判断，0.4mm就可以了！这时候还要求耐压满足要求！
4 A; ]+ \' q1 ~$ L! y如果光耦没有做温度循环测试，光耦的内部按照污染等级1来进行，这时候的距离大概1-1.2mm左右，
3 b# F- \, N9 T, S.......

谢谢！kevin兄非常正确，前贴给出的4mm不对，应为0.6X2＝1.2mm，因为是按污染等级1而不是3。做过温度循环后可降低。
再次感谢kevin兄！

fasten

引用第9楼barry于2007-06-27 13:50发表的  :

+ `! n# _* T/ Z- y+ W2 t* F
这个问题其实也是有可能的。。。   （虽然很隐蔽）
0 y; I& y, D+ f7 p% V) j
, [) u; e) U6 Z/ N, }. X我的一个朋友用 Sharp 公司的光耦时，曾经也出现过这个问题。。。

3 A( k- }: H: P0 D+ f. M7 [# e同意光藕要满足一定的绝缘要求，但是这个工程师的说法一定是说要双重绝缘，但是这种光藕是不存在的！

嘻嘻

个人理解,认证工程师的说法是一定要双重绝缘,是否是指光耦在PCB板上的距离要满足双重绝缘.但是贵司产品光耦在PCB板上的脚位不满足此要求

clever

同意嘻嘻说的，
看了上面各位的解答不知楼主的问题解决了没有？
楼主说的是电气间隙不够，那就确认光耦电气间隙是否达到要求。
6 d6 r# Y3 m0 ?& X
; ?' N- e" @* n: _% y* }; [同时我想问光耦是不是可以用做加强绝缘？？？？因为既使它内部可以是防污等级1，但是焊在线路板上它们之间的引角我们还能这么来认为吗？加强绝缘还是1.2mm吗？

barry

引用第15楼clever于2007-06-29 11:17发表的  :
同意嘻嘻说的，
: v# p9 F) t. D看了上面各位的解答不知楼主的问题解决了没有？
  C' u$ A/ ~% [4 ^/ }% g6 o楼主说的是电气间隙不够，那就确认光耦电气间隙是否达到要求。
6 M+ X/ O' ?0 a( q' R
" q' t; P( C, V) L$ d同时我想问光耦是不是可以用做加强绝缘？？？？因为既使它内部可以是防污等级1，但是焊在线路板上它们之间的引角我们还能这么来认为吗？加强绝缘还是1.2mm吗？

9 J% Q( K+ m. C' t  C% m光耦本来就是要做成“加强绝缘”的。
' c2 J+ l# _* r3 i; F
! c+ _7 `, h$ a. |! E6 [& O6 @" [; m# |内部可以是防污等级I， 焊在线路板上的引脚就必须满足防污等级II 了。

嘻嘻

引用第16楼barry于2007-06-30 10:02发表的  :
/ u: E7 |& ~9 J8 n) ]3 B( d' Z

  o. P, b" m4 W/ |) H# v光耦本来就是要做成“加强绝缘”的。
1 a$ M& o, S; m% x- R2 M( @/ p5 t
内部可以是防污等级I， 焊在线路板上的引脚就必须满足防污等级II 了。

不是指内部距离,而是指光耦外部的脚位在PCB板上的距离,在EN/IEC60335中大于5.0毫米以上.
0 Q5 X/ r( o  c! q( S6 a# O  
' O- w) |! S8 U) D* y- h( j
3 w. \3 ~2 q1 w# B* E) H不知道楼主是否已经解决这个问题?

安规菜鸟

想问一下，光耦做GS用什么标准呀？

kevin1946

引用第18楼安规菜鸟于2007-07-06 08:35发表的  :
# E+ p; B+ d. u3 b9 @2 p想问一下，光耦做GS用什么标准呀？

: k* D  w8 D: `. O" s2 d, L光耦本身不需要做GS的，做欧洲认证时常用的标准：EN60747-5-2，有时候根据用的环境不同也可以用其他的标准！

zqw918

做GS时,电器零部件只接受TUV与VDE证书

大侠风清扬

首先指出楼上的说发绝对是错的
第二要求楼主提供整机认证的标准,否者在这里谈什么都是白扯,很明显的家电和950的标准要求就是不一样的,
7 |* y' K% G) Z7 x9 e
- \* n4 m- X, n1 y# a$ u. s拆开一个光耦看一下, 里面是实体封装的, 这样的话可以不考虑爬电和电气,如果是60335, 根据29.3.3,在3个条件下
1. 碰不到(这里是对于光耦的,其他的碰到了做21.2的试验)
2.温度满足要求
# A0 s) ]0 w; g2 r4 M8 [3.耐压符合要求
" m3 O3 _' @& E/ z  ~也是可以的