光耦做GS安规认证难题

wiltoncou · 发表于 2007-6-28 20:27

引用第11楼kevin1946于2007-06-28 18:01发表的 :2 k. o2 I) K/ P# R4 x' F! l
. E" p' r! |8 R( ^$ x) W

) B0 N$ H! _* d5 o' t6 L产品既然申请GS，光耦只有UL的认证是不可以的，应该有欧洲的认证，最好是VDE的认证，. O/ e9 b3 `6 o
在光耦VDE的证书一般有内部间隙的描述，如果光耦作了温度循环测试，内部的间隙可以按照固体绝缘进行判断，0.4mm就可以了！这时候还要求耐压满足要求！) ^" ]+ n! ]; Q% Z
如果光耦没有做温度循环测试，光耦的内部按照污染等级1来进行，这时候的距离大概1-1.2mm左右，5 \" R! C. H+ J2 v
.......

谢谢！kevin兄非常正确，前贴给出的4mm不对，应为0.6X2＝1.2mm，因为是按污染等级1而不是3。做过温度循环后可降低。
再次感谢kevin兄！

fasten · 发表于 2007-6-28 20:32

引用第9楼barry于2007-06-27 13:50发表的 :
; u4 M" N8 o/ c5 n
d: T5 z/ O# E' u
这个问题其实也是有可能的。。。（虽然很隐蔽）9 b4 C5 C, e4 i

; H8 `3 L* n/ H! w5 w3 M) @) v我的一个朋友用 Sharp 公司的光耦时，曾经也出现过这个问题。。。

同意光藕要满足一定的绝缘要求，但是这个工程师的说法一定是说要双重绝缘，但是这种光藕是不存在的！

嘻嘻 · 发表于 2007-6-29 09:02

个人理解,认证工程师的说法是一定要双重绝缘,是否是指光耦在PCB板上的距离要满足双重绝缘.但是贵司产品光耦在PCB板上的脚位不满足此要求

clever · 发表于 2007-6-29 11:17

同意嘻嘻说的，
看了上面各位的解答不知楼主的问题解决了没有？
楼主说的是电气间隙不够，那就确认光耦电气间隙是否达到要求。

同时我想问光耦是不是可以用做加强绝缘？？？？因为既使它内部可以是防污等级1，但是焊在线路板上它们之间的引角我们还能这么来认为吗？加强绝缘还是1.2mm吗？

barry · 发表于 2007-6-30 10:02

引用第15楼clever于2007-06-29 11:17发表的 :
5 T% y9 T9 ^) a5 T) D同意嘻嘻说的，- Q5 ~9 t3 P0 x
看了上面各位的解答不知楼主的问题解决了没有？
4 o( ^" G" \* c2 X2 N) L$ |8 E/ J楼主说的是电气间隙不够，那就确认光耦电气间隙是否达到要求。
/ Y$ Y6 n4 J- ^9 L- T% {$ Q- ^: G3 }% X
同时我想问光耦是不是可以用做加强绝缘？？？？因为既使它内部可以是防污等级1，但是焊在线路板上它们之间的引角我们还能这么来认为吗？加强绝缘还是1.2mm吗？

光耦本来就是要做成“加强绝缘”的。

内部可以是防污等级I，焊在线路板上的引脚就必须满足防污等级II 了。

嘻嘻 · 发表于 2007-7-1 09:07

引用第16楼barry于2007-06-30 10:02发表的 :) |0 y4 M4 ~' V4 T" d8 s( ]

' y* T3 k7 n, M1 M: F, c7 Q8 U6 p
7 q( F0 m7 @0 d光耦本来就是要做成“加强绝缘”的。
& ], U& p/ N1 H
( B' B, S) ?3 f5 @2 b/ I& X9 @: y内部可以是防污等级I，焊在线路板上的引脚就必须满足防污等级II 了。

不是指内部距离,而是指光耦外部的脚位在PCB板上的距离,在EN/IEC60335中大于5.0毫米以上.

不知道楼主是否已经解决这个问题?

安规菜鸟 · 发表于 2007-7-6 08:35

想问一下，光耦做GS用什么标准呀？

kevin1946 · 发表于 2007-7-6 09:51

引用第18楼安规菜鸟于2007-07-06 08:35发表的 :
% f+ I, Q1 X7 r) e7 P! r2 ~. ~想问一下，光耦做GS用什么标准呀？

光耦本身不需要做GS的，做欧洲认证时常用的标准：EN60747-5-2，有时候根据用的环境不同也可以用其他的标准！

zqw918 · 发表于 2008-11-3 10:12

做GS时,电器零部件只接受TUV与VDE证书

大侠风清扬 · 发表于 2008-11-3 12:21

首先指出楼上的说发绝对是错的
第二要求楼主提供整机认证的标准,否者在这里谈什么都是白扯,很明显的家电和950的标准要求就是不一样的,

拆开一个光耦看一下, 里面是实体封装的, 这样的话可以不考虑爬电和电气,如果是60335, 根据29.3.3,在3个条件下
1. 碰不到(这里是对于光耦的,其他的碰到了做21.2的试验)
2.温度满足要求
3.耐压符合要求
也是可以的

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