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楼主: pengjun_45

[CE认证] 光耦做GS安规认证难题

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发表于 2007-6-28 20:27 | 显示全部楼层
广东安规检测
有限公司提供:
引用第11楼kevin1946于2007-06-28 18:01发表的  :. w# j; m' K( _( w

4 t9 A. w  `0 \& x- J) i7 l
# n+ I( W' D6 d3 y  j/ W" j产品既然申请GS,光耦只有UL的认证是不可以的,应该有欧洲的认证,最好是VDE的认证,$ `1 o8 j% t/ p# [* y
在光耦VDE的证书一般有内部间隙的描述,如果光耦作了温度循环测试,内部的间隙可以按照固体绝缘进行判断,0.4mm就可以了!这时候还要求耐压满足要求!7 a! o" u2 I/ f% `, W
如果光耦没有做温度循环测试,光耦的内部按照污染等级1来进行,这时候的距离大概1-1.2mm左右,
: X0 D9 T6 P4 L( E' X* H8 c! K$ t.......

. C7 d' \) j. @谢谢!kevin兄非常正确,前贴给出的4mm不对,应为0.6X2=1.2mm,因为是按污染等级1而不是3。做过温度循环后可降低。
# k* y; s% p" V+ C0 q3 c: r再次感谢kevin兄!
发表于 2007-6-28 20:32 | 显示全部楼层
引用第9楼barry于2007-06-27 13:50发表的  :, ]; @( N$ b$ x* e  s9 T! E  s& P
9 T; c1 @2 K# d8 E) G1 `8 O
, r7 x# L& k1 b4 T( Q) n% X# U% c# C7 Q
这个问题其实也是有可能的。。。   (虽然很隐蔽)
; I; C, t; I: L$ `% P) P- `
) v( V5 f8 T. Y我的一个朋友用 Sharp 公司的光耦时,曾经也出现过这个问题。。。
" L! t+ @: c* S6 j* I' b
同意光藕要满足一定的绝缘要求,但是这个工程师的说法一定是说要双重绝缘,但是这种光藕是不存在的!
发表于 2007-6-29 09:02 | 显示全部楼层
个人理解,认证工程师的说法是一定要双重绝缘,是否是指光耦在PCB板上的距离要满足双重绝缘.但是贵司产品光耦在PCB板上的脚位不满足此要求
发表于 2007-6-29 11:17 | 显示全部楼层
同意嘻嘻说的,3 L( k! e1 q5 K) e
看了上面各位的解答不知楼主的问题解决了没有?
3 a/ M7 P8 J8 @' L9 j0 P楼主说的是电气间隙不够,那就确认光耦电气间隙是否达到要求。
8 f( R; A* A( N: T1 x9 ~) z9 L" s) q! r) l! @4 ^* |$ Z5 x
同时我想问光耦是不是可以用做加强绝缘????因为既使它内部可以是防污等级1,但是焊在线路板上它们之间的引角我们还能这么来认为吗?加强绝缘还是1.2mm吗?
发表于 2007-6-30 10:02 | 显示全部楼层
引用第15楼clever于2007-06-29 11:17发表的  :
: m* i0 o! M5 x# k: ^1 p同意嘻嘻说的,# a" U- E& s" U' Z
看了上面各位的解答不知楼主的问题解决了没有?7 J. T( H1 y4 m1 ?( e$ w' F& N, J
楼主说的是电气间隙不够,那就确认光耦电气间隙是否达到要求。+ G0 B* j# A5 s3 q, n" [9 Y

0 n1 n3 c  u3 p7 G同时我想问光耦是不是可以用做加强绝缘????因为既使它内部可以是防污等级1,但是焊在线路板上它们之间的引角我们还能这么来认为吗?加强绝缘还是1.2mm吗?
& \. Q8 h8 L: F1 B, Z& p. t( t, l! y
光耦本来就是要做成“加强绝缘”的。
% p* Q1 f2 P" V; n
; |$ n4 y, E  j- R内部可以是防污等级I, 焊在线路板上的引脚就必须满足防污等级II 了。
发表于 2007-7-1 09:07 | 显示全部楼层
引用第16楼barry于2007-06-30 10:02发表的  :
  ?) |. F/ d4 g2 C- r/ d5 V
6 s7 ~: v3 S$ M# O, a
7 e% @' _- q' z# ^光耦本来就是要做成“加强绝缘”的。
& c" _& y! f  q9 j1 y6 p4 U; F# v
内部可以是防污等级I, 焊在线路板上的引脚就必须满足防污等级II 了。

4 G. T2 t4 ?  M9 L  J' K
0 e6 A2 _  m* ^不是指内部距离,而是指光耦外部的脚位在PCB板上的距离,在EN/IEC60335中大于5.0毫米以上.) y! Y: D# I2 f+ d/ W; }
  
' R# j. Z  W9 P( v+ Y, H: p; n. G0 b  G; }) C
不知道楼主是否已经解决这个问题?
发表于 2007-7-6 08:35 | 显示全部楼层
想问一下,光耦做GS用什么标准呀?
发表于 2007-7-6 09:51 | 显示全部楼层
引用第18楼安规菜鸟于2007-07-06 08:35发表的  :
- j1 u. z2 s! s% S1 Z) Q/ Y想问一下,光耦做GS用什么标准呀?
" t, `1 ~$ }! F( K" `9 j. \; g* H
光耦本身不需要做GS的,做欧洲认证时常用的标准:EN60747-5-2,有时候根据用的环境不同也可以用其他的标准!
发表于 2008-11-3 10:12 | 显示全部楼层
做GS时,电器零部件只接受TUV与VDE证书
发表于 2008-11-3 12:21 | 显示全部楼层
首先指出楼上的说发绝对是错的3 t1 b( x' G& ?
第二要求楼主提供整机认证的标准,否者在这里谈什么都是白扯,很明显的家电和950的标准要求就是不一样的,
8 m5 ^5 q/ r4 y8 B+ X5 m3 M
/ t# j5 e  F0 s8 ]" a- G# A拆开一个光耦看一下, 里面是实体封装的, 这样的话可以不考虑爬电和电气,如果是60335, 根据29.3.3,在3个条件下6 q) P, p1 i1 B  E) ^
1. 碰不到(这里是对于光耦的,其他的碰到了做21.2的试验)% k& ~& I' p* p4 \+ B- c
2.温度满足要求" z( [% C" ~- r% i# P2 G4 |
3.耐压符合要求; ^7 t  y- u9 b1 L
也是可以的
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