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楼主: pengjun_45

[CE认证] 光耦做GS安规认证难题

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发表于 2007-6-28 20:27 | 显示全部楼层
广东安规检测
有限公司提供:
引用第11楼kevin1946于2007-06-28 18:01发表的  :( S  q4 T8 R4 r3 n/ f; |

4 z5 x/ ^# d$ ]; L% f' T
" Y9 N( j0 d( ?1 o& z, h" B产品既然申请GS,光耦只有UL的认证是不可以的,应该有欧洲的认证,最好是VDE的认证,1 n' ~/ S( R  M3 ]8 k4 @4 e' i
在光耦VDE的证书一般有内部间隙的描述,如果光耦作了温度循环测试,内部的间隙可以按照固体绝缘进行判断,0.4mm就可以了!这时候还要求耐压满足要求!
# j/ G8 f0 c) @' M* o6 p* L3 s: p如果光耦没有做温度循环测试,光耦的内部按照污染等级1来进行,这时候的距离大概1-1.2mm左右," M! A4 Q! N3 Z4 ]9 z
.......
8 c0 O0 N$ `; z7 T- d
谢谢!kevin兄非常正确,前贴给出的4mm不对,应为0.6X2=1.2mm,因为是按污染等级1而不是3。做过温度循环后可降低。
: s+ i' Q7 }. _$ c2 Y* W再次感谢kevin兄!
发表于 2007-6-28 20:32 | 显示全部楼层
引用第9楼barry于2007-06-27 13:50发表的  :
7 e9 L9 A- d* X7 e" k1 h# ?- L/ ]$ U2 M# [

6 j2 T* L- X5 p+ d8 }这个问题其实也是有可能的。。。   (虽然很隐蔽)
4 f, ^7 S7 G- G2 k; M
' f; L: p& d' d$ u' M! A我的一个朋友用 Sharp 公司的光耦时,曾经也出现过这个问题。。。
, ?! F* S) V- }8 ^" o# E- h1 E2 i# l
同意光藕要满足一定的绝缘要求,但是这个工程师的说法一定是说要双重绝缘,但是这种光藕是不存在的!
发表于 2007-6-29 09:02 | 显示全部楼层
个人理解,认证工程师的说法是一定要双重绝缘,是否是指光耦在PCB板上的距离要满足双重绝缘.但是贵司产品光耦在PCB板上的脚位不满足此要求
发表于 2007-6-29 11:17 | 显示全部楼层
同意嘻嘻说的,
  A$ f4 k! v5 V" n# X( d看了上面各位的解答不知楼主的问题解决了没有?' U. V; A, d8 L" M
楼主说的是电气间隙不够,那就确认光耦电气间隙是否达到要求。
; F6 J, L1 o$ _4 E
0 b3 _4 a; G% g5 {3 d同时我想问光耦是不是可以用做加强绝缘????因为既使它内部可以是防污等级1,但是焊在线路板上它们之间的引角我们还能这么来认为吗?加强绝缘还是1.2mm吗?
发表于 2007-6-30 10:02 | 显示全部楼层
引用第15楼clever于2007-06-29 11:17发表的  :+ H, s/ N: j/ [5 x$ R# j
同意嘻嘻说的,6 @. s$ {) s+ v" o0 _! @
看了上面各位的解答不知楼主的问题解决了没有?
& i8 k5 e( d9 Q楼主说的是电气间隙不够,那就确认光耦电气间隙是否达到要求。, ?& M0 w; o! r; T% i
5 ?) I! S# W% R1 B* R) t4 u
同时我想问光耦是不是可以用做加强绝缘????因为既使它内部可以是防污等级1,但是焊在线路板上它们之间的引角我们还能这么来认为吗?加强绝缘还是1.2mm吗?

% o, L% `" m# Q5 r2 k7 t. K5 m光耦本来就是要做成“加强绝缘”的。
' b1 {; v  c" |4 Q9 q. i& T( a; j0 @% s% ?$ c6 k2 n
内部可以是防污等级I, 焊在线路板上的引脚就必须满足防污等级II 了。
发表于 2007-7-1 09:07 | 显示全部楼层
引用第16楼barry于2007-06-30 10:02发表的  :/ `3 \8 u* c  Y4 \8 x
& Y. ?& E/ z; H& Q5 V

1 X( ~+ [+ B' w' J3 c光耦本来就是要做成“加强绝缘”的。
. ?3 A0 F( U0 Z7 {: {3 P
5 O, ]" r  J( g9 w; E内部可以是防污等级I, 焊在线路板上的引脚就必须满足防污等级II 了。
% {- Q8 K; v* ?& t( X

6 |  b/ d2 I- ~% J不是指内部距离,而是指光耦外部的脚位在PCB板上的距离,在EN/IEC60335中大于5.0毫米以上.8 Q! y/ _& Q0 N, Q' Y2 W# S
  
# Q* ]/ ^/ ~7 b1 q. G1 }
6 m2 t3 E3 U+ x# C( b不知道楼主是否已经解决这个问题?
发表于 2007-7-6 08:35 | 显示全部楼层
想问一下,光耦做GS用什么标准呀?
发表于 2007-7-6 09:51 | 显示全部楼层
引用第18楼安规菜鸟于2007-07-06 08:35发表的  :- Y, A9 T& y0 `1 h; [, `' H
想问一下,光耦做GS用什么标准呀?

+ Q# E* |& \+ ]4 g+ {; m( j" j! x光耦本身不需要做GS的,做欧洲认证时常用的标准:EN60747-5-2,有时候根据用的环境不同也可以用其他的标准!
发表于 2008-11-3 10:12 | 显示全部楼层
做GS时,电器零部件只接受TUV与VDE证书
发表于 2008-11-3 12:21 | 显示全部楼层
首先指出楼上的说发绝对是错的
4 s0 n+ `" b# ~7 [% i/ z( m第二要求楼主提供整机认证的标准,否者在这里谈什么都是白扯,很明显的家电和950的标准要求就是不一样的,
: m$ d; A+ ~+ _" [
& T% i! C( {' n* ~拆开一个光耦看一下, 里面是实体封装的, 这样的话可以不考虑爬电和电气,如果是60335, 根据29.3.3,在3个条件下
: z) v( ~7 i( u6 c8 n1 s0 v/ ]6 q1. 碰不到(这里是对于光耦的,其他的碰到了做21.2的试验)+ G1 N- G( e- t1 L6 R) ]4 c
2.温度满足要求6 l+ X* ]  D) Z' v% v9 D
3.耐压符合要求
, U/ q" g  e# }2 A8 a0 Z也是可以的
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