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楼主: pengjun_45

[CE认证] 光耦做GS安规认证难题

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发表于 2007-6-28 20:27 | 显示全部楼层
广东安规检测
有限公司提供:
引用第11楼kevin1946于2007-06-28 18:01发表的  :
& d+ k1 N% Z; e" X! x7 {2 m
6 @: w1 y* h2 R& F- b5 q: Q+ D0 ?2 Y, Y4 h' H' H
产品既然申请GS,光耦只有UL的认证是不可以的,应该有欧洲的认证,最好是VDE的认证,
8 V" {1 M3 [2 R! Z/ x* S, O在光耦VDE的证书一般有内部间隙的描述,如果光耦作了温度循环测试,内部的间隙可以按照固体绝缘进行判断,0.4mm就可以了!这时候还要求耐压满足要求!. q" B6 F) r$ b: S
如果光耦没有做温度循环测试,光耦的内部按照污染等级1来进行,这时候的距离大概1-1.2mm左右,. z, F( L! q6 w; V* ~7 A
.......
3 N! n8 D$ V' ~0 ]% J( O
谢谢!kevin兄非常正确,前贴给出的4mm不对,应为0.6X2=1.2mm,因为是按污染等级1而不是3。做过温度循环后可降低。
( D3 Y) w; w8 P3 x) J再次感谢kevin兄!
发表于 2007-6-28 20:32 | 显示全部楼层
引用第9楼barry于2007-06-27 13:50发表的  :( _9 q% @6 X- @# O: e7 g( U
- c* T+ P* D) Q8 c" p' G& K
- N- `: Z- g7 \. c, w
这个问题其实也是有可能的。。。   (虽然很隐蔽)& v0 m  p; s4 T  u

  ]* J1 R& ]+ v我的一个朋友用 Sharp 公司的光耦时,曾经也出现过这个问题。。。

" Q+ w6 O1 Z. C$ r' y同意光藕要满足一定的绝缘要求,但是这个工程师的说法一定是说要双重绝缘,但是这种光藕是不存在的!
发表于 2007-6-29 09:02 | 显示全部楼层
个人理解,认证工程师的说法是一定要双重绝缘,是否是指光耦在PCB板上的距离要满足双重绝缘.但是贵司产品光耦在PCB板上的脚位不满足此要求
发表于 2007-6-29 11:17 | 显示全部楼层
同意嘻嘻说的,
, A/ S' b% p: c( y7 ^看了上面各位的解答不知楼主的问题解决了没有?
& I9 x6 X/ `% d' L1 y8 c楼主说的是电气间隙不够,那就确认光耦电气间隙是否达到要求。
1 b* I" i% V7 m3 D: o8 R) ~9 z# u$ q. D
# T6 P) |5 N# Y$ u! r同时我想问光耦是不是可以用做加强绝缘????因为既使它内部可以是防污等级1,但是焊在线路板上它们之间的引角我们还能这么来认为吗?加强绝缘还是1.2mm吗?
发表于 2007-6-30 10:02 | 显示全部楼层
引用第15楼clever于2007-06-29 11:17发表的  :  _# H' v7 b( u9 r1 q
同意嘻嘻说的,
1 Y: @4 x+ a& r9 [/ u看了上面各位的解答不知楼主的问题解决了没有?" O' m' v% E6 ]- F
楼主说的是电气间隙不够,那就确认光耦电气间隙是否达到要求。
7 H) J) D' R) ]/ M+ e* E! s5 T2 w  O; X4 S  j6 b' ^0 y( b" M
同时我想问光耦是不是可以用做加强绝缘????因为既使它内部可以是防污等级1,但是焊在线路板上它们之间的引角我们还能这么来认为吗?加强绝缘还是1.2mm吗?

& X1 F1 J7 v* U1 M* w* h- ?光耦本来就是要做成“加强绝缘”的。# p6 m" I% [' G/ l# v+ }6 j- O
  T% A" J1 C' i& x( M! m
内部可以是防污等级I, 焊在线路板上的引脚就必须满足防污等级II 了。
发表于 2007-7-1 09:07 | 显示全部楼层
引用第16楼barry于2007-06-30 10:02发表的  :, c9 |5 b4 U% M. N4 R8 J
0 b' W& p  |) Y8 s" V- T/ E9 ]7 v& `

7 T( h* x$ S2 `光耦本来就是要做成“加强绝缘”的。
: z- [7 L( Q7 [# L
$ x1 ]5 e* {' E- {/ `* }内部可以是防污等级I, 焊在线路板上的引脚就必须满足防污等级II 了。
% f/ X- G  x9 s. _7 H/ ]5 E

9 \1 k, }- L# z3 t7 p. n$ ^0 t不是指内部距离,而是指光耦外部的脚位在PCB板上的距离,在EN/IEC60335中大于5.0毫米以上.: [0 J5 Y5 [% ?: `, ~
  
1 H1 H$ R( l" A7 {7 W; Z* e0 b& U* {7 i! S8 c! c8 q8 \& R3 V) ]
不知道楼主是否已经解决这个问题?
发表于 2007-7-6 08:35 | 显示全部楼层
想问一下,光耦做GS用什么标准呀?
发表于 2007-7-6 09:51 | 显示全部楼层
引用第18楼安规菜鸟于2007-07-06 08:35发表的  :
: @5 O- \, E4 Z想问一下,光耦做GS用什么标准呀?
$ O/ D. G1 V# H/ J8 J* E
光耦本身不需要做GS的,做欧洲认证时常用的标准:EN60747-5-2,有时候根据用的环境不同也可以用其他的标准!
发表于 2008-11-3 10:12 | 显示全部楼层
做GS时,电器零部件只接受TUV与VDE证书
发表于 2008-11-3 12:21 | 显示全部楼层
首先指出楼上的说发绝对是错的0 I4 N2 ?* B1 w) ]: `& Z. J4 C
第二要求楼主提供整机认证的标准,否者在这里谈什么都是白扯,很明显的家电和950的标准要求就是不一样的,
) I/ o% P# J9 n% d. L$ J1 A
$ V0 k! ^" k; w; t; F7 r) b% [4 G拆开一个光耦看一下, 里面是实体封装的, 这样的话可以不考虑爬电和电气,如果是60335, 根据29.3.3,在3个条件下
/ X: }) M2 y: K6 T9 W4 l$ c1. 碰不到(这里是对于光耦的,其他的碰到了做21.2的试验)
8 |4 x/ \8 F+ Z+ F, N2.温度满足要求, q: \) V4 z! i+ U6 O4 ^' u
3.耐压符合要求
; j& m. P2 j) M5 R, ]  K! ~也是可以的
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