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楼主: pengjun_45

[CE认证] 光耦做GS安规认证难题

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发表于 2007-6-28 20:27 | 显示全部楼层
广东安规检测
有限公司提供:
引用第11楼kevin1946于2007-06-28 18:01发表的  :
1 ~3 C% ~6 a0 A8 s3 l! k4 S0 R$ a2 `
! n8 C/ \$ ~+ e9 Q
产品既然申请GS,光耦只有UL的认证是不可以的,应该有欧洲的认证,最好是VDE的认证,
. @9 h7 G& T0 H/ i9 I在光耦VDE的证书一般有内部间隙的描述,如果光耦作了温度循环测试,内部的间隙可以按照固体绝缘进行判断,0.4mm就可以了!这时候还要求耐压满足要求!- ?) Q, Y% g8 a7 ?0 m+ K- `6 S/ D5 }1 \
如果光耦没有做温度循环测试,光耦的内部按照污染等级1来进行,这时候的距离大概1-1.2mm左右,0 g/ x$ k, @  J4 q4 \% E
.......
& B2 q! P4 M5 k8 j) l& J
谢谢!kevin兄非常正确,前贴给出的4mm不对,应为0.6X2=1.2mm,因为是按污染等级1而不是3。做过温度循环后可降低。
$ i, x/ N8 s# |' E" H再次感谢kevin兄!
发表于 2007-6-28 20:32 | 显示全部楼层
引用第9楼barry于2007-06-27 13:50发表的  :
" p2 Y  X# [& f2 w' i/ N
+ W- B; u' i4 s) l% d. i# b8 K/ V8 ^$ @+ p
这个问题其实也是有可能的。。。   (虽然很隐蔽)% }  a, `1 }8 m" k
8 P) o& l" v; R3 _) B7 c
我的一个朋友用 Sharp 公司的光耦时,曾经也出现过这个问题。。。

- ~6 D5 a* D5 ~同意光藕要满足一定的绝缘要求,但是这个工程师的说法一定是说要双重绝缘,但是这种光藕是不存在的!
发表于 2007-6-29 09:02 | 显示全部楼层
个人理解,认证工程师的说法是一定要双重绝缘,是否是指光耦在PCB板上的距离要满足双重绝缘.但是贵司产品光耦在PCB板上的脚位不满足此要求
发表于 2007-6-29 11:17 | 显示全部楼层
同意嘻嘻说的,: U4 o4 k/ K- j9 B3 I
看了上面各位的解答不知楼主的问题解决了没有?5 B, T8 {& l  L) _/ `
楼主说的是电气间隙不够,那就确认光耦电气间隙是否达到要求。5 E# B* }! s  p' d( t: {0 c/ k
; p$ n6 Z1 \7 d; @4 q6 h
同时我想问光耦是不是可以用做加强绝缘????因为既使它内部可以是防污等级1,但是焊在线路板上它们之间的引角我们还能这么来认为吗?加强绝缘还是1.2mm吗?
发表于 2007-6-30 10:02 | 显示全部楼层
引用第15楼clever于2007-06-29 11:17发表的  :
" r( I! j$ y9 i; {7 P. J" @同意嘻嘻说的,4 ^, v& }" j; z9 F) S
看了上面各位的解答不知楼主的问题解决了没有?) C! L, R' {. A, b2 S( R$ z
楼主说的是电气间隙不够,那就确认光耦电气间隙是否达到要求。0 l4 a. M2 Q) e) z  P# A* u' r1 Q

2 `& \" b8 N1 L  D" X7 N. z同时我想问光耦是不是可以用做加强绝缘????因为既使它内部可以是防污等级1,但是焊在线路板上它们之间的引角我们还能这么来认为吗?加强绝缘还是1.2mm吗?

" D- V0 f; j5 a" ~* E1 }" K光耦本来就是要做成“加强绝缘”的。- b* E# D2 r# Y" Y

7 L$ y8 K% `2 K% m8 n, d8 U: [$ \. X内部可以是防污等级I, 焊在线路板上的引脚就必须满足防污等级II 了。
发表于 2007-7-1 09:07 | 显示全部楼层
引用第16楼barry于2007-06-30 10:02发表的  :
8 t- K' E8 v; W( n+ V+ u2 q  e+ B* H& m  K5 ^
$ ?; [: C  I$ r+ j8 ]
光耦本来就是要做成“加强绝缘”的。: f) d1 Y) ]2 U# ]

4 F' v5 w, W8 G& W内部可以是防污等级I, 焊在线路板上的引脚就必须满足防污等级II 了。
0 w' H+ \9 r% J, d* A

) _9 [" m4 l# w4 E  p% l( C不是指内部距离,而是指光耦外部的脚位在PCB板上的距离,在EN/IEC60335中大于5.0毫米以上.; ]4 v4 s' l' I: _% p+ b+ ~: E# @
  
( s3 ~$ K% W4 N0 z* j) s8 W# K
& H: N8 z" M  E8 P不知道楼主是否已经解决这个问题?
发表于 2007-7-6 08:35 | 显示全部楼层
想问一下,光耦做GS用什么标准呀?
发表于 2007-7-6 09:51 | 显示全部楼层
引用第18楼安规菜鸟于2007-07-06 08:35发表的  :) k- Y7 Y: ?' L6 ^9 Q
想问一下,光耦做GS用什么标准呀?
; B2 i5 l, _+ e% [' `
光耦本身不需要做GS的,做欧洲认证时常用的标准:EN60747-5-2,有时候根据用的环境不同也可以用其他的标准!
发表于 2008-11-3 10:12 | 显示全部楼层
做GS时,电器零部件只接受TUV与VDE证书
发表于 2008-11-3 12:21 | 显示全部楼层
首先指出楼上的说发绝对是错的5 O# c1 n. i1 X9 l
第二要求楼主提供整机认证的标准,否者在这里谈什么都是白扯,很明显的家电和950的标准要求就是不一样的,
8 l, N) ~, \4 R, ]/ [* b: n8 g" d1 l8 C7 G
拆开一个光耦看一下, 里面是实体封装的, 这样的话可以不考虑爬电和电气,如果是60335, 根据29.3.3,在3个条件下
0 F! N- y: A+ O7 Q! d# M1. 碰不到(这里是对于光耦的,其他的碰到了做21.2的试验)7 q9 Y" T# b! Q; @, j
2.温度满足要求+ G3 w6 `5 D- D4 i  m; o4 T0 \' E  |
3.耐压符合要求
! M: X& ^0 M! e* Z3 ^也是可以的
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