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楼主: pengjun_45

[CE认证] 光耦做GS安规认证难题

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发表于 2007-6-28 20:27 | 显示全部楼层
广东安规检测
有限公司提供:
引用第11楼kevin1946于2007-06-28 18:01发表的  :
' ^( E! C; n; ~( `) c) ^
9 A# b2 b$ z4 ^$ {
5 z$ G* `! y: \* z产品既然申请GS,光耦只有UL的认证是不可以的,应该有欧洲的认证,最好是VDE的认证,
5 b* Q" V' k4 M7 [在光耦VDE的证书一般有内部间隙的描述,如果光耦作了温度循环测试,内部的间隙可以按照固体绝缘进行判断,0.4mm就可以了!这时候还要求耐压满足要求!2 x3 N( K) T5 \0 \: T
如果光耦没有做温度循环测试,光耦的内部按照污染等级1来进行,这时候的距离大概1-1.2mm左右,2 E( L5 u' Y: R  Q) I7 |0 [+ Q
.......

+ a/ \: Z3 J( L, J# X* Q8 M谢谢!kevin兄非常正确,前贴给出的4mm不对,应为0.6X2=1.2mm,因为是按污染等级1而不是3。做过温度循环后可降低。& |- U9 p! ?& D0 y- K3 {* @6 h4 f3 X
再次感谢kevin兄!
发表于 2007-6-28 20:32 | 显示全部楼层
引用第9楼barry于2007-06-27 13:50发表的  :
4 h6 _5 }0 u# y# `8 }$ i$ z* d, u
: l3 a' b6 w0 J( X+ M6 h3 q
+ G$ d1 v3 Y# G8 L9 U4 V! X这个问题其实也是有可能的。。。   (虽然很隐蔽): b% M# B, |# _- e0 a+ v' K5 l

/ X8 V: _+ B! ~. b) t( k我的一个朋友用 Sharp 公司的光耦时,曾经也出现过这个问题。。。

% i. R6 u# X7 Z% R- x" O" Z3 |同意光藕要满足一定的绝缘要求,但是这个工程师的说法一定是说要双重绝缘,但是这种光藕是不存在的!
发表于 2007-6-29 09:02 | 显示全部楼层
个人理解,认证工程师的说法是一定要双重绝缘,是否是指光耦在PCB板上的距离要满足双重绝缘.但是贵司产品光耦在PCB板上的脚位不满足此要求
发表于 2007-6-29 11:17 | 显示全部楼层
同意嘻嘻说的,
7 B  {4 Z2 M$ h, f0 N" K7 \, U看了上面各位的解答不知楼主的问题解决了没有?/ z! ^6 [/ B( z% O! h
楼主说的是电气间隙不够,那就确认光耦电气间隙是否达到要求。& D2 X0 ]' K6 e6 t5 _0 [2 }

" o1 A8 Q8 A7 P8 Q/ a" A; Z2 [$ p同时我想问光耦是不是可以用做加强绝缘????因为既使它内部可以是防污等级1,但是焊在线路板上它们之间的引角我们还能这么来认为吗?加强绝缘还是1.2mm吗?
发表于 2007-6-30 10:02 | 显示全部楼层
引用第15楼clever于2007-06-29 11:17发表的  :
& [, D/ i; g) x) Q1 z8 l0 Y0 y同意嘻嘻说的,( B3 r. J/ {3 z) p( U2 w3 l( t
看了上面各位的解答不知楼主的问题解决了没有?
* h+ K2 L& w% n- R9 l楼主说的是电气间隙不够,那就确认光耦电气间隙是否达到要求。
( [4 f$ C! S/ s4 @; T# h6 y# s0 U" [  Y2 r
同时我想问光耦是不是可以用做加强绝缘????因为既使它内部可以是防污等级1,但是焊在线路板上它们之间的引角我们还能这么来认为吗?加强绝缘还是1.2mm吗?
& q8 o% Q$ _- M& v$ B
光耦本来就是要做成“加强绝缘”的。
( R, w( K; e& q  A4 z
* J6 Q1 q! Z* d; V8 l5 t% \* r内部可以是防污等级I, 焊在线路板上的引脚就必须满足防污等级II 了。
发表于 2007-7-1 09:07 | 显示全部楼层
引用第16楼barry于2007-06-30 10:02发表的  :
2 [2 c, c1 ?) z/ n- b) ~% N8 w; J- k- X$ M

+ D! `$ v# `& P光耦本来就是要做成“加强绝缘”的。
8 j1 y0 @4 n$ i, f: ^/ L' M: a% q3 m) ]& @6 v
内部可以是防污等级I, 焊在线路板上的引脚就必须满足防污等级II 了。

2 G- S; D7 A' U  _; D' O0 o0 s. y, Q; K2 g/ H& P' p. d
不是指内部距离,而是指光耦外部的脚位在PCB板上的距离,在EN/IEC60335中大于5.0毫米以上.3 q4 j4 a  M# C: N, D- F3 v( D
  
4 O& a' {! ^7 a! a+ p9 J) b+ ~* |, R8 R+ f3 K" O- C
不知道楼主是否已经解决这个问题?
发表于 2007-7-6 08:35 | 显示全部楼层
想问一下,光耦做GS用什么标准呀?
发表于 2007-7-6 09:51 | 显示全部楼层
引用第18楼安规菜鸟于2007-07-06 08:35发表的  :% q, k: k* R3 Y9 h
想问一下,光耦做GS用什么标准呀?
# l5 r9 B& J% J4 I
光耦本身不需要做GS的,做欧洲认证时常用的标准:EN60747-5-2,有时候根据用的环境不同也可以用其他的标准!
发表于 2008-11-3 10:12 | 显示全部楼层
做GS时,电器零部件只接受TUV与VDE证书
发表于 2008-11-3 12:21 | 显示全部楼层
首先指出楼上的说发绝对是错的
5 L% _5 Q* t9 `$ y第二要求楼主提供整机认证的标准,否者在这里谈什么都是白扯,很明显的家电和950的标准要求就是不一样的,
/ c- H, h( `6 @5 X
7 z5 B, K3 I+ X" L+ x; w* b拆开一个光耦看一下, 里面是实体封装的, 这样的话可以不考虑爬电和电气,如果是60335, 根据29.3.3,在3个条件下
3 z& ]. V$ q) U- P1. 碰不到(这里是对于光耦的,其他的碰到了做21.2的试验)
) `, H( ^. o' K2.温度满足要求
" w6 W8 N$ v8 C- X! C) K+ [3.耐压符合要求6 U6 y8 C9 z; T
也是可以的
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