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楼主: pengjun_45

[CE认证] 光耦做GS安规认证难题

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发表于 2007-6-28 20:27 | 显示全部楼层
广东安规检测
有限公司提供:
引用第11楼kevin1946于2007-06-28 18:01发表的  :6 j% z1 d* u9 }& o4 D3 c
! Q0 Y2 M6 v) V

( x& b, b) h& x$ a* Y) Z6 x0 W  y, v' z产品既然申请GS,光耦只有UL的认证是不可以的,应该有欧洲的认证,最好是VDE的认证,3 S- S. m% w8 x) E# d8 Q' G
在光耦VDE的证书一般有内部间隙的描述,如果光耦作了温度循环测试,内部的间隙可以按照固体绝缘进行判断,0.4mm就可以了!这时候还要求耐压满足要求!
" h- Q  S) H8 `+ f' ^如果光耦没有做温度循环测试,光耦的内部按照污染等级1来进行,这时候的距离大概1-1.2mm左右,
$ l+ g3 T7 b  t0 r) D% \7 S- H+ c.......

- w& p3 ?. z3 t0 |0 q: f' ]谢谢!kevin兄非常正确,前贴给出的4mm不对,应为0.6X2=1.2mm,因为是按污染等级1而不是3。做过温度循环后可降低。
5 M' M+ ]6 n# z/ s再次感谢kevin兄!
发表于 2007-6-28 20:32 | 显示全部楼层
引用第9楼barry于2007-06-27 13:50发表的  :/ T6 [1 Y6 m- c$ }. Z

# Y  ~" L& @" i5 l0 W
0 ^! B# x3 q  I- Q: y8 R3 P这个问题其实也是有可能的。。。   (虽然很隐蔽)2 w# i" K) |' ]+ j- P# Y
, z- ^' F3 K. v. _( {( @9 P
我的一个朋友用 Sharp 公司的光耦时,曾经也出现过这个问题。。。
! d! f; `% b: N" }7 O
同意光藕要满足一定的绝缘要求,但是这个工程师的说法一定是说要双重绝缘,但是这种光藕是不存在的!
发表于 2007-6-29 09:02 | 显示全部楼层
个人理解,认证工程师的说法是一定要双重绝缘,是否是指光耦在PCB板上的距离要满足双重绝缘.但是贵司产品光耦在PCB板上的脚位不满足此要求
发表于 2007-6-29 11:17 | 显示全部楼层
同意嘻嘻说的,+ i( a1 \& m* ~0 G! }) F/ z# g( `5 G
看了上面各位的解答不知楼主的问题解决了没有?' s. T) h4 Y# k* ^
楼主说的是电气间隙不够,那就确认光耦电气间隙是否达到要求。: P$ D% H7 D  X/ y# N) s( B* n

: B9 K$ }" w* I' c3 L同时我想问光耦是不是可以用做加强绝缘????因为既使它内部可以是防污等级1,但是焊在线路板上它们之间的引角我们还能这么来认为吗?加强绝缘还是1.2mm吗?
发表于 2007-6-30 10:02 | 显示全部楼层
引用第15楼clever于2007-06-29 11:17发表的  :: d# l3 h6 c2 S2 R1 d3 \
同意嘻嘻说的,
! t, x2 B# p; T  H) [看了上面各位的解答不知楼主的问题解决了没有?
1 d* o; W( r0 G4 p! G  q楼主说的是电气间隙不够,那就确认光耦电气间隙是否达到要求。
# s4 u' `* M  J; x& J2 S: Z
) I% C9 ]# z* v# d$ D& t  D同时我想问光耦是不是可以用做加强绝缘????因为既使它内部可以是防污等级1,但是焊在线路板上它们之间的引角我们还能这么来认为吗?加强绝缘还是1.2mm吗?

/ I6 b% @1 h( F2 K光耦本来就是要做成“加强绝缘”的。, I3 U4 W# W9 H
; R0 Z- t) S4 M4 i( [1 M
内部可以是防污等级I, 焊在线路板上的引脚就必须满足防污等级II 了。
发表于 2007-7-1 09:07 | 显示全部楼层
引用第16楼barry于2007-06-30 10:02发表的  :
" ]; }1 u# E/ M6 a1 P7 x4 j) z1 c
# ?9 C6 o$ H, \5 Z1 k5 D0 v
# p3 x( P4 ^3 j6 t: D! x$ m光耦本来就是要做成“加强绝缘”的。
; K* r1 T3 G; f5 }, O6 K
4 e. `# G6 g1 e7 h) h( D* F% v5 |内部可以是防污等级I, 焊在线路板上的引脚就必须满足防污等级II 了。
3 h* P' m# m2 u9 ^2 F

. T1 N, r) x& r0 N$ T& L( Y不是指内部距离,而是指光耦外部的脚位在PCB板上的距离,在EN/IEC60335中大于5.0毫米以上.& d0 f- f/ I" G) P
  - F( U2 ]( t, \8 m
; l, `1 H% `4 v/ y. Q
不知道楼主是否已经解决这个问题?
发表于 2007-7-6 08:35 | 显示全部楼层
想问一下,光耦做GS用什么标准呀?
发表于 2007-7-6 09:51 | 显示全部楼层
引用第18楼安规菜鸟于2007-07-06 08:35发表的  :) e3 D9 P  q6 s! y/ W- S
想问一下,光耦做GS用什么标准呀?

0 Q2 C# e& W  c' J光耦本身不需要做GS的,做欧洲认证时常用的标准:EN60747-5-2,有时候根据用的环境不同也可以用其他的标准!
发表于 2008-11-3 10:12 | 显示全部楼层
做GS时,电器零部件只接受TUV与VDE证书
发表于 2008-11-3 12:21 | 显示全部楼层
首先指出楼上的说发绝对是错的
4 h# R2 s2 h$ g) p第二要求楼主提供整机认证的标准,否者在这里谈什么都是白扯,很明显的家电和950的标准要求就是不一样的,
0 N9 j3 T$ h5 H( D$ ?: X
+ D4 s6 m. {2 y: L拆开一个光耦看一下, 里面是实体封装的, 这样的话可以不考虑爬电和电气,如果是60335, 根据29.3.3,在3个条件下
- f# C& k1 c4 a/ W1. 碰不到(这里是对于光耦的,其他的碰到了做21.2的试验)& n$ l; V+ [! t* C/ q
2.温度满足要求
, d$ V3 ]" T! Y5 E8 p1 S' @( _3.耐压符合要求
- i3 o: ^* j( `) ]  Z$ _' W也是可以的
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