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測試儀器的選擇 % d9 N: w" J7 ?7 v: @2 s' N9 B
我们测试一般采用DR230仪器（优点是可以打印检测，设置简单）
# f3 y4 Z9 I7 ]% k/ k2 {6 n0 P还有DX100（优点是通道多，可以软件检测，还有高压通道）
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熱電偶的選擇與焊接(熱電偶焊接討論專貼:http://www.angui.org/bbs/read.php?tid-753.html) 9 x: q+ \# Q' X5 p7 S% I6 \
我遇到过这样情况，测试中热电偶断了，直接用焊锡进行焊接，焊接部位稍微有点重叠，测试结果还是很理想，和以前测试数据以及估算数据没有什么太大的差别；
8 C% u9 q, E5 P$ e+ {% O% s1 z" b: A
% B+ V, o5 e' h; X: W超出溫度限值時的一般對策與規避. ]& [' D5 U4 r6 Z `
采用方法：( ~3 {7 x: D5 \+ g" p
5.1 加散热器' y6 k9 j& B8 l" g% h& h
5.2 加风扇；
! i, i, y8 U) S5.3 风道处理
8 {, d! `9 ~" d# U/ b7 ?5.4 改变元器件规格. D I$ s) H' J, P. ]6 ]" U
" e$ C$ C( r" @4 h2 p0 m$ V$ ^布点经验：
2 f- T J9 {# x0 Y3 \) z: ]! I' ?7.1 避风处，$ F: J$ O- V. @5 m* l3 e7 q) c) R
7.2 元器件布置比较密集地方6 Z! b) V7 I! {4 k7 s+ I5 Q, {( o1 r
7.3 外部温点一般在离通风进口80--100mm左右距离处
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' [, }- z5 n( j% j6 L
10.1 safety的温度测试，一般测试极端情况下的温度，采用教多的是高压低频，和低压高频；/ ^: e: @9 h- a- b' u9 z0 u1 S
10.2 热电偶的布置线要布置好，并且不要阻止风道，以及影响元器件的通风效果，否则会有影响；' Z6 G* }5 N8 U) o5 ]/ |- g7 b e
10.3 带线圈元期间测试铜线最后计算的时候一般要加10K（见IEC60950-1），7 V- F$ |5 V, P8 {
10.4 带磁芯器件，温升高点一般在气隙和窗口处
& R# x& q6 _4 w( V9 D) h4 N. @# T0 o7 x" r4 o W' R
數據處理
& s5 V# s9 U/ D$ F1 l& l- L3 B11.1 降额要求
# U" E. Q% X6 k- I11.2 特定情况考虑仪器、布点、电偶、环境等产生的误差； |
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窥视卡
雷达卡
发表于 2007-10-31 17:41
显身卡
楼主
我整了十多年的安规，我一直认为温升真的不简单，但从你们的贴子，我感觉出你们认为好简单！
发表于 2007-11-1 07:41
