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引用第0楼Danny6于2008-09-10 08:45发表的 关于IEC60065标准中 PCB板温升的问题 :
& r1 F! B4 i. k" [3 r3 d! r现在安规公司做CE认证,属AV类产品,安规标准为IEC60065,安规公司现测试到我PCB板温度为115度(MOS管管脚铜铂处).* k& o, }8 W( z G% R- a
现安规公司告之,PCB板温度过高,超过110度的标准.其标准依据如附页,即85(温升)+25(环境温度)=110度,我处使用PCB材质为CEM-1半玻纤,工作温度130度.
& T; B1 ]( d& l2 T* u) ?0 ` 现我想请问:
, K* `8 t. T. Z9 s3 Q( y 1. 该标准是否合理,因我问过其它公规公司的朋友,都说只要温度不超过130度即可通过测试.
( N) Y. U. h P: P- }/ h9 F; B6 {1 b0 k5 ` 2. 我认为IEC60065标准中,对PCB板材质和温升定义不明确.
4 G, l2 Q2 V; d4 C7 V. Q5 \9 S4 f....... ! m h. V% V' v, q
这个问题,实际上是Table 3 fo IEC60065的85K 的PCB温升限值难住了你。, I& s( I# Q0 T% e
此标准温度要求方面与IEC 60950-1有一点是不同的: PCB有85K的温升限值,就应该取这个值,而不是取UL参数130度 - 环境温度35度=95K.- f5 Q; _$ Z) [! _
IEC 60950-1没有关于PCB的温度限值,测温度时,以UL参数130度来比较。 |
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