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引用第0楼Danny6于2008-09-10 08:45发表的 关于IEC60065标准中 PCB板温升的问题 :
y4 Z( Z7 E6 D现在安规公司做CE认证,属AV类产品,安规标准为IEC60065,安规公司现测试到我PCB板温度为115度(MOS管管脚铜铂处).
$ x7 ^; B8 Q- C现安规公司告之,PCB板温度过高,超过110度的标准.其标准依据如附页,即85(温升)+25(环境温度)=110度,我处使用PCB材质为CEM-1半玻纤,工作温度130度.
8 P$ Q5 Q% g2 t0 P, G$ K6 f 现我想请问:
; K+ P3 Q/ B8 ^. F( O+ V" z 1. 该标准是否合理,因我问过其它公规公司的朋友,都说只要温度不超过130度即可通过测试.
. J9 L9 r; }9 W 2. 我认为IEC60065标准中,对PCB板材质和温升定义不明确.
! f. I+ x: q8 U, k/ m.......
- C1 n: O$ N3 Z这个问题,实际上是Table 3 fo IEC60065的85K 的PCB温升限值难住了你。
) D u, A9 S/ u0 V% \% {此标准温度要求方面与IEC 60950-1有一点是不同的: PCB有85K的温升限值,就应该取这个值,而不是取UL参数130度 - 环境温度35度=95K.
+ H' N0 p- { t0 f& l/ W( W: CIEC 60950-1没有关于PCB的温度限值,测温度时,以UL参数130度来比较。 |
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