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引用第0楼Danny6于2008-09-10 08:45发表的 关于IEC60065标准中 PCB板温升的问题 :9 w) |* H0 j0 {* r
现在安规公司做CE认证,属AV类产品,安规标准为IEC60065,安规公司现测试到我PCB板温度为115度(MOS管管脚铜铂处).
" ^- P8 v1 z9 K% G现安规公司告之,PCB板温度过高,超过110度的标准.其标准依据如附页,即85(温升)+25(环境温度)=110度,我处使用PCB材质为CEM-1半玻纤,工作温度130度.0 y5 w F B6 U9 J2 \1 v
现我想请问:7 l) T/ W& m: Q/ I4 o f, r
1. 该标准是否合理,因我问过其它公规公司的朋友,都说只要温度不超过130度即可通过测试.3 g7 y# Z6 K& x
2. 我认为IEC60065标准中,对PCB板材质和温升定义不明确.! m4 o( s3 Q. w; K5 p) @
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) x. G8 T5 X* F. Q: k这个问题,实际上是Table 3 fo IEC60065的85K 的PCB温升限值难住了你。: y+ E0 e& ?/ c! H5 `% L# ^4 i0 x
此标准温度要求方面与IEC 60950-1有一点是不同的: PCB有85K的温升限值,就应该取这个值,而不是取UL参数130度 - 环境温度35度=95K." \; `% o$ m, O$ ~ o P
IEC 60950-1没有关于PCB的温度限值,测温度时,以UL参数130度来比较。 |
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