IP65的LED驱动

tsunn · 发表于 2013-6-18 10:49

Nezof 发表于 2013-6-18 10:32 $ R; I* E# U: z" e
两种物质结合面有电的游走空间，除非你能够实现介质生长

你说的对，肯定有游走空间，但是我认为它能起到一定的作用，我看到不少自镇流灯泡都是对线路部分环氧树脂灌封的，也有不灌封的，灌封的一般打耐压没问题，不灌封的经常出现耐压过不了。不能说自镇流灯泡里面线路部分灌胶是为了防水吧，那可能是为了散热？

jsspace · 发表于 2013-6-18 10:52

tsunn 发表于 2013-6-18 10:25
, I( e( _% ?6 k' n8 L5 N l标准都说封装的不用测，你跟他们讨论的是不是新来的工程师，那你叫他们建议把标准的这个说法删除吧，反 ...

OK，在举例一个灌胶可以增加电气间隙的例子给你。
比如保险是两个脚之间的距离不够（不是PCB上的距离），这时候灌胶可以增加爬电距离和电气间隙。

Nezof · 发表于 2013-6-18 10:54

tsunn 发表于 2013-6-18 10:49 / _. V1 n9 X/ X# g! P
你说的对，肯定有游走空间，但是我认为它能起到一定的作用，我看到不少自镇流灯泡都是对线路部分环氧树脂 ...

是为了均衡热分布，将发热量大的元件上的热导给发热量小的元件上，就是说去弥补水桶上的短板。
灌封的耐压是一时没问题，但要考虑到胶的老化和胶对其他塑胶材料的毒害，例如它会损伤硅胶线。
有时间如果有多余的胶可是做做试验，例如烧一烧，例如在某些物质表面滴上胶，看看变干的时间和边干后的粘附能力等等

brent · 发表于 2013-6-18 10:59

灌胶为了防水，而又要考虑爬电距离，这种说话难道不矛盾。

tsunn · 发表于 2013-6-18 11:01

Nezof 发表于 2013-6-18 10:54
' |, @4 P+ B7 h7 i是为了均衡热分布，将发热量大的元件上的热导给发热量小的元件上，就是说去弥补水桶上的短板。
9 j0 X; n. U( p, n$ k! B灌封的 ...

原来是为了热均衡分布，那我之前看到的说用环氧树脂封死的整改方法是错误的方法，颠覆性的认知啊。之前遇到过几个LED灯具耐压不过，整改时为了求快，对线路部分用环氧树脂灌封，暂时也能过测试。原来这个不是合理性的整改措施啊，你遇到过类似的案例不？

楚人美 · 发表于 2013-6-18 11:07

jsspace 发表于 2013-6-18 10:34
4 Q" z+ b% S$ `- b: T0 x% o1 k5 D以下是我跟UL还有香港天祥讨论的工程师的资历：
( a/ {# N; g8 P2 _2 }* TITS：经理，从事本专业15年以上# [( z# C' D) p# F+ u8 [
UL:项目工程师，入职4年 ...

ITS对于这个问题的回复是怎么说的？

Nezof · 发表于 2013-6-18 11:10

tsunn 发表于 2013-6-18 11:01
( }1 B; d# n- Z1 Q原来是为了热均衡分布，那我之前看到的说用环氧树脂封死的整改方法是错误的方法，颠覆性的认知啊。之前遇 ...

灌胶不是解决耐压的根本方法。同时因为胶会进入电感和变压器线圈，有时候灌死后突然发现EMC又不过了，往往空间越小灌胶影响挺大的。不知你们做温升测试后拆灯去热电偶的时候有没有看见胶与PCB的结合情况，还是直接把热电偶剪断就不管了，拆了就会发现有时候很容易把胶从PCB上剥离，有时候可以说是没有结合紧。胶往往是包裹住元器件，让元器件发出的热迅速往周边转移。

Nezof · 发表于 2013-6-18 11:12

brent 发表于 2013-6-18 10:59 + O3 \. o1 S# B2 ]% P
灌胶为了防水，而又要考虑爬电距离，这种说话难道不矛盾。

不矛盾，喝水解决不了饥饿

jsspace · 发表于 2013-6-18 11:16

楚人美发表于 2013-6-18 11:07
7 u0 `. w4 G& I4 Y; n9 MITS对于这个问题的回复是怎么说的？

元器件之间的距离不够通过灌胶来解决可以接受，PCB上的距离不够通过灌胶不接受。

tsunn · 发表于 2013-6-18 11:25

jsspace 发表于 2013-6-18 11:16
6 L! w3 D" N. T. _; u元器件之间的距离不够通过灌胶来解决可以接受，PCB上的距离不够通过灌胶不接受。

元器件不是也在线路板上吗？元器件之间的距离和PCB上的距离怎么区分？

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