LED driver的外壳球压问题

Nezof · 发表于 2011-12-1 17:48

其实75就行，为了保险还是搞125度吧，材料上费不了多少钱

弹指飞烟 · 发表于 2011-12-1 18:40

个人觉得，1. 球压是考虑到载流部件在通电过程中对塑料的热的压力，所以现在需要解决的应该是：PCB反面焊尖的温度一般是多少。

badatong · 发表于 2011-12-1 21:57

125度，保险

Rex123 · 发表于 2011-12-1 23:38

一旦有异常发热此外壳部位会受影响，个人认为应该是做125度。

山炮 · 发表于 2011-12-1 23:45

我认为塑料件明显受到了带电部件的作用力才算构成支撑；起到限制带电部件的活动位置的才算是保持其在位。在插头插座标准中对“接触”与“保持在位”是要区分的。

yearl · 发表于 2011-12-2 07:55

引用第13楼Rex123于2011-12-01 23:38发表的  :
4 n X1 N' F3 Z9 l- B- F, Y一旦有异常发热此外壳部位会受影响，个人认为应该是做125度。

不是将带电部件保持在位的就不是支撑带电部件的零件，就是75度那一条。

“一旦有异常发热此外壳部位会受影响”这种情况是要考虑的，但是这已经是将其视为提供绝缘的防触电保护的概念了。
那就是将75度与非正常工作时的温升比较，按更高的温度来做了。
标准此处的概念和描述还是很清楚的。

loneylazy · 发表于 2011-12-2 07:59

我个人认为，如果可以做到125，那就按照更高的做。如果实在由于成本因素不过，那只能是市场导向了。毕竟，这个我也觉得75就可以了，因为接触并不能说是固定载流部件。

jsspace · 发表于 2011-12-2 08:16

引用第14楼山炮于2011-12-01 23:45发表的 :
4 r$ p: P/ D2 x: {我认为塑料件明显受到了带电部件的作用力才算构成支撑；起到限制带电部件的活动位置的才算是保持其在位。在插头插座标准中对“接触”与“保持在位”是要区分的。

对于这个你的理解没有问题。
但是关于这个问题，机构的做法还不是很清晰，所以做125比较保险。

jacket2008 · 发表于 2011-12-2 08:17

是啊，我认为也是125度比较稳妥些。

af204 · 发表于 2011-12-2 08:54

支撑和夹持固定带电部件还是不一样的，我们测试的时候，还是按75度来做的，但是，曾有认证机构明确的说，要按125度去进行试验
所以，去哪里做，就按哪里的要求来做材料吧

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