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引用第13楼eyesblue于2011-07-04 19:52发表的 :; g' @, |+ G4 z" I. y- C/ D
非常感谢lgazwx仔细的答复,不好意思,没怎么看懂 9 V' h; ~& k, m
1.所有次级点都通过接地电阻测试?这个有必要吗,只要可触及部分接地就可以了吧。且接地电阻测试测得不就是保护接地点与建筑物大地之间的电阻吗?
d: t& D, D& `; s G5 x8 B这个产品所有次级所有接地点都是接到电源插头的大地,所有可触及的端子外壳也都是接地的,接到后面板金属上。除了后面板是金属之外,外壳是树脂的。1 _2 ?% ~$ y( H# l2 \8 q8 N, e
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2.从结论反推,若初级-次级间元件次级是直接接地的,可以是基本绝缘(Y电容 );如果次级不是直接接地的,加强绝缘(变压器,光耦)。可是理论依据是什么,还是没有想明白。
" E+ y) ~- X( E, u) p+ W' N0 M....... 你要从有利于分析的方面来划分绝缘区域,理论依据60950-1中2.9.3 Grade of insulation 章节有提到,至于为什么那样写,如果你还想研究得更深,那就要从写标准的层次来考虑了,目前我也没有办法回答你。 |
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