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楼主: pengjun_45

[CE认证] 光耦做GS安规认证难题

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发表于 2007-6-28 20:27 | 显示全部楼层
广东安规检测
有限公司提供:
引用第11楼kevin1946于2007-06-28 18:01发表的  :+ ~% F$ @( y0 t) A* F5 a- g
# L: j% O- v6 \4 L8 ~; a( R! x4 h6 x9 ^
5 ]9 a3 t2 t0 b$ h7 {
产品既然申请GS,光耦只有UL的认证是不可以的,应该有欧洲的认证,最好是VDE的认证,# s, ^& Z' m0 \2 }& V" i
在光耦VDE的证书一般有内部间隙的描述,如果光耦作了温度循环测试,内部的间隙可以按照固体绝缘进行判断,0.4mm就可以了!这时候还要求耐压满足要求!
6 D$ L& F" D/ u5 e/ l如果光耦没有做温度循环测试,光耦的内部按照污染等级1来进行,这时候的距离大概1-1.2mm左右,% ^/ p5 P/ h* K' v
.......

' E) P& l, A% a' ?: y谢谢!kevin兄非常正确,前贴给出的4mm不对,应为0.6X2=1.2mm,因为是按污染等级1而不是3。做过温度循环后可降低。
4 `7 d- ^1 K1 `' Z. M' k  F. i再次感谢kevin兄!
发表于 2007-6-28 20:32 | 显示全部楼层
引用第9楼barry于2007-06-27 13:50发表的  :
/ ~1 X# e  i/ b- u0 V- E2 ?% Y. ^
9 O- H- M1 z( U3 N4 _2 _: g  P
, @% _) m* y' v/ C7 t/ X) ~这个问题其实也是有可能的。。。   (虽然很隐蔽)
  f! a7 o* K  O+ I3 q, k" G2 b: U( V1 ?" c+ _# p
我的一个朋友用 Sharp 公司的光耦时,曾经也出现过这个问题。。。

) S! R" n4 K% S6 P) E0 ]同意光藕要满足一定的绝缘要求,但是这个工程师的说法一定是说要双重绝缘,但是这种光藕是不存在的!
发表于 2007-6-29 09:02 | 显示全部楼层
个人理解,认证工程师的说法是一定要双重绝缘,是否是指光耦在PCB板上的距离要满足双重绝缘.但是贵司产品光耦在PCB板上的脚位不满足此要求
发表于 2007-6-29 11:17 | 显示全部楼层
同意嘻嘻说的,' y' F( ?+ e6 W5 z
看了上面各位的解答不知楼主的问题解决了没有?/ ^1 Z9 D& q4 z9 ~
楼主说的是电气间隙不够,那就确认光耦电气间隙是否达到要求。6 c5 O( f9 p7 }* T$ L

! `' j; N8 `0 i# z同时我想问光耦是不是可以用做加强绝缘????因为既使它内部可以是防污等级1,但是焊在线路板上它们之间的引角我们还能这么来认为吗?加强绝缘还是1.2mm吗?
发表于 2007-6-30 10:02 | 显示全部楼层
引用第15楼clever于2007-06-29 11:17发表的  :
4 y" {, Z, n8 o/ H$ K# ~1 D* C同意嘻嘻说的,' ^% l+ C. i7 U  K( H
看了上面各位的解答不知楼主的问题解决了没有?0 \" |! Z6 G: ~, V  W3 J4 _  {! D
楼主说的是电气间隙不够,那就确认光耦电气间隙是否达到要求。. T4 ~% P8 `& t6 |
. w8 L% e2 H8 z
同时我想问光耦是不是可以用做加强绝缘????因为既使它内部可以是防污等级1,但是焊在线路板上它们之间的引角我们还能这么来认为吗?加强绝缘还是1.2mm吗?

3 Q$ ^5 U1 z- x9 E$ T光耦本来就是要做成“加强绝缘”的。1 F* ]& U4 b8 D, y( K2 L& P

1 o6 c3 `' d$ o) ]+ R. _内部可以是防污等级I, 焊在线路板上的引脚就必须满足防污等级II 了。
发表于 2007-7-1 09:07 | 显示全部楼层
引用第16楼barry于2007-06-30 10:02发表的  :1 G0 l( p* G) b$ ?

) E$ V0 J2 i; ^$ L# @! K$ L2 S& ~0 \2 j/ X- m/ I% ~
光耦本来就是要做成“加强绝缘”的。
) I" g7 U2 T) p( F4 \  m
0 l3 ]. d3 }- |' v7 p内部可以是防污等级I, 焊在线路板上的引脚就必须满足防污等级II 了。
* L0 ^) ?. f1 a% X: u. z
) ?# l' Z2 T7 y* F1 `
不是指内部距离,而是指光耦外部的脚位在PCB板上的距离,在EN/IEC60335中大于5.0毫米以上.
5 ]  E( v7 O' u8 Z  7 e# O. F- U1 M$ _( g

7 w+ g& A2 [; V. R不知道楼主是否已经解决这个问题?
发表于 2007-7-6 08:35 | 显示全部楼层
想问一下,光耦做GS用什么标准呀?
发表于 2007-7-6 09:51 | 显示全部楼层
引用第18楼安规菜鸟于2007-07-06 08:35发表的  :& [- p5 P) m% W* f4 O
想问一下,光耦做GS用什么标准呀?

  V6 t1 h! {; \; O光耦本身不需要做GS的,做欧洲认证时常用的标准:EN60747-5-2,有时候根据用的环境不同也可以用其他的标准!
发表于 2008-11-3 10:12 | 显示全部楼层
做GS时,电器零部件只接受TUV与VDE证书
发表于 2008-11-3 12:21 | 显示全部楼层
首先指出楼上的说发绝对是错的
* Q; S$ r: l7 t; ^3 `# J& c1 U第二要求楼主提供整机认证的标准,否者在这里谈什么都是白扯,很明显的家电和950的标准要求就是不一样的,
, }. r) j+ T# o! @5 I$ }% S* R- m5 U$ k. g# W% h& _
拆开一个光耦看一下, 里面是实体封装的, 这样的话可以不考虑爬电和电气,如果是60335, 根据29.3.3,在3个条件下
  \( L4 ~' c/ O, E1. 碰不到(这里是对于光耦的,其他的碰到了做21.2的试验)# C% B2 k' [/ S3 Q. N5 V. c
2.温度满足要求
% g9 M( w. e  Y2 `9 B" w3.耐压符合要求3 y6 t) H: V1 _/ p5 v; ?& e9 e
也是可以的
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