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楼主: pengjun_45

[CE认证] 光耦做GS安规认证难题

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发表于 2007-6-28 20:27 | 显示全部楼层
广东安规检测
有限公司提供:
引用第11楼kevin1946于2007-06-28 18:01发表的  :
0 B) z0 M# K( F7 C7 \' X: q! O9 R) i; f! b

5 h8 J9 q' f; A( c8 X& f& ~( K$ m产品既然申请GS,光耦只有UL的认证是不可以的,应该有欧洲的认证,最好是VDE的认证,0 i  F% r+ B  K% t: O! P
在光耦VDE的证书一般有内部间隙的描述,如果光耦作了温度循环测试,内部的间隙可以按照固体绝缘进行判断,0.4mm就可以了!这时候还要求耐压满足要求!
- g' O, x& s/ p( y& I8 H2 e如果光耦没有做温度循环测试,光耦的内部按照污染等级1来进行,这时候的距离大概1-1.2mm左右,  O4 E* [* i8 S& }2 Z" H4 @- Y, b
.......

# f: p! Y# M8 I2 I  w* o8 u0 _- B谢谢!kevin兄非常正确,前贴给出的4mm不对,应为0.6X2=1.2mm,因为是按污染等级1而不是3。做过温度循环后可降低。$ c& T3 Z) ~2 Z& q. e1 y- r; \
再次感谢kevin兄!
发表于 2007-6-28 20:32 | 显示全部楼层
引用第9楼barry于2007-06-27 13:50发表的  :
0 ~9 I8 @" ]: J- u  O" N* r# t; d9 b8 p$ A9 q- o

5 n( B/ z; j+ V. X这个问题其实也是有可能的。。。   (虽然很隐蔽)
: Y( {4 A7 R# m* F) S. L& ]  K5 i8 m: s
我的一个朋友用 Sharp 公司的光耦时,曾经也出现过这个问题。。。

0 P8 `6 E: @- `5 E% ]. i! [6 `# T同意光藕要满足一定的绝缘要求,但是这个工程师的说法一定是说要双重绝缘,但是这种光藕是不存在的!
发表于 2007-6-29 09:02 | 显示全部楼层
个人理解,认证工程师的说法是一定要双重绝缘,是否是指光耦在PCB板上的距离要满足双重绝缘.但是贵司产品光耦在PCB板上的脚位不满足此要求
发表于 2007-6-29 11:17 | 显示全部楼层
同意嘻嘻说的,# q+ R; [0 X' U+ {! S$ Z
看了上面各位的解答不知楼主的问题解决了没有?# M  O+ D5 b- n" Q
楼主说的是电气间隙不够,那就确认光耦电气间隙是否达到要求。7 _# z; `" s' o7 @% \8 `! D

0 G8 m, C, `& o: l% a同时我想问光耦是不是可以用做加强绝缘????因为既使它内部可以是防污等级1,但是焊在线路板上它们之间的引角我们还能这么来认为吗?加强绝缘还是1.2mm吗?
发表于 2007-6-30 10:02 | 显示全部楼层
引用第15楼clever于2007-06-29 11:17发表的  :
+ |) E1 I+ X+ M# y同意嘻嘻说的,1 e2 j: R) H' R3 {
看了上面各位的解答不知楼主的问题解决了没有?8 f! w+ u3 Z7 [" H' t& z% D
楼主说的是电气间隙不够,那就确认光耦电气间隙是否达到要求。2 _# u' l* o3 x

7 w* V5 ]# R3 N' L4 K' y( Y同时我想问光耦是不是可以用做加强绝缘????因为既使它内部可以是防污等级1,但是焊在线路板上它们之间的引角我们还能这么来认为吗?加强绝缘还是1.2mm吗?

8 k7 S/ a3 p0 X6 ^3 B& {光耦本来就是要做成“加强绝缘”的。
. A6 e3 t# E7 H) c1 v! Y* U" d
, o' ^' S( z1 s5 l5 l0 Z内部可以是防污等级I, 焊在线路板上的引脚就必须满足防污等级II 了。
发表于 2007-7-1 09:07 | 显示全部楼层
引用第16楼barry于2007-06-30 10:02发表的  :% N" L: y# I' J6 y. A# T* |
, g/ w( F4 Y& G' L9 C
6 {- Y# Z% s* j- Z1 x6 [! L
光耦本来就是要做成“加强绝缘”的。
8 m# M* H1 J, d! N6 s1 j
" u7 |$ t5 X9 Z, l1 ?- p内部可以是防污等级I, 焊在线路板上的引脚就必须满足防污等级II 了。

$ h" z* N& s" @3 X( U* x1 Z+ r6 [( m( s
不是指内部距离,而是指光耦外部的脚位在PCB板上的距离,在EN/IEC60335中大于5.0毫米以上.
! o3 U$ a$ H9 l. O, ?  / B0 F/ S& ]) q/ o! I, c: J9 w
1 x6 U5 ~. y3 ^) W" ~
不知道楼主是否已经解决这个问题?
发表于 2007-7-6 08:35 | 显示全部楼层
想问一下,光耦做GS用什么标准呀?
发表于 2007-7-6 09:51 | 显示全部楼层
引用第18楼安规菜鸟于2007-07-06 08:35发表的  :: M7 m  q0 y, Z
想问一下,光耦做GS用什么标准呀?

4 I6 x9 l2 Y; G$ u光耦本身不需要做GS的,做欧洲认证时常用的标准:EN60747-5-2,有时候根据用的环境不同也可以用其他的标准!
发表于 2008-11-3 10:12 | 显示全部楼层
做GS时,电器零部件只接受TUV与VDE证书
发表于 2008-11-3 12:21 | 显示全部楼层
首先指出楼上的说发绝对是错的
2 l7 w; T7 J+ \9 Y/ x) {% P第二要求楼主提供整机认证的标准,否者在这里谈什么都是白扯,很明显的家电和950的标准要求就是不一样的,
$ X$ o" z$ l* n: @$ z
! U8 O8 H2 i9 b+ u: E7 t" J6 S拆开一个光耦看一下, 里面是实体封装的, 这样的话可以不考虑爬电和电气,如果是60335, 根据29.3.3,在3个条件下
0 y% p3 K; b6 q" ?' \1. 碰不到(这里是对于光耦的,其他的碰到了做21.2的试验)
( j1 a1 j4 x+ T2.温度满足要求
6 x* _8 R2 O5 I3.耐压符合要求
6 u# x; X# [% T也是可以的
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