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[EMC资料] 请大家举几个安规与EMC相互矛盾的例子

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发表于 2017-2-24 22:03 | 显示全部楼层 |阅读模式
广东安规检测
有限公司提供:
请大家举几个安规与EMC相互矛盾的例子
; B* p( B! K3 x* F. y2 g
发表于 2017-3-1 20:34 | 显示全部楼层
1. TNV-2, TNV-3线路在PCB板上走线时需绕开地层或割地,EMC一般要求尽量避免绕线或通过铺地层来抑制辐射
/ E  S/ E# d% u  g2 N6 r$ D2. 电源初次级通常要放Y电容来抑制传导干扰,而Y电容通常会增大接触电流# a- r  q  \: p# k9 g% k9 _
3. 史密斯电路电容通常要求满足2KV耐压,容值较小,为抑制共模传导干扰通常需用大容量电池,大容量电池通常又难以满足2KV耐压8 E9 E" W" D6 s8 G
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发表于 2017-3-14 13:24 | 显示全部楼层
以元器件为例:X电容的选择 - 针对1MHz以内的开关电源较明显
, s2 A2 @) W) ]  @$ V0 ~4 j2 X7 W
EMC:增大X电容的容量,可以解决差模干扰的EMI整改的不少问题;, j% Z! `# v% d; k# M% I4 j
安规:增大X电容的容量,会导致电容放电测试更恶劣。
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发表于 2017-3-14 15:08 | 显示全部楼层
以元器件为例:Y电容的选择 - 针对20M-30MHz的低频开关电源电路
' Q8 Y. p5 O$ `) m) s
  }9 ?9 _( ~/ K! g  mEMC:增大Y电容的容量,可以在一定程度上对频段干扰抑制有些改善;) I7 B4 j6 `& C0 x' a/ ~. [0 m" f
安规:增大Y电容的容量,接触电流测试时效果会一定程度上变差。
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发表于 2017-3-14 15:21 | 显示全部楼层
哇,高手,学习了
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发表于 2017-4-19 17:33 | 显示全部楼层
路过,来学习了
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发表于 2017-4-26 16:07 | 显示全部楼层
学习了~
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