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楼主: louiswing

[信息产品] 关于温升测试该点在哪里?

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发表于 2013-2-4 18:33 | 显示全部楼层
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 楼主| 发表于 2013-2-4 19:12 | 显示全部楼层
ronald0925 发表于 2013-2-4 08:36 5 E! |+ ?: I& A. _% G, |. K7 G% K/ ^% l
Junction Temperature ( Tj ) ...就是喔; q$ m6 @* I8 s8 Z2 b
一般沒寫Tj我先以Operating Temperature作為判斷基準,若是測試 ...

2 N2 {/ U* d% Q0 I8 ~  \0 kTj或者Tc一般只是在芯片的DATASHEET才会有吧,是不是每次测试一款产品都要对照查找各个测试芯片的DATASHEET?这样应该会很麻烦的!+ [& H, z" F( Y0 u* |5 ?
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发表于 2013-2-5 08:42 | 显示全部楼层
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 楼主| 发表于 2013-2-5 14:30 | 显示全部楼层
ronald0925 发表于 2013-2-5 08:42 0 |/ V: h6 E* U/ {8 z9 k
沒錯!我就是每次作溫升時都對照Datasheet,不然判斷沒有實際依據,判決時RD會質疑你的判斷...有數據及資 ...

. n' e% g) c! F& D* X3 U) G您的毅力让我感到钦佩!4 S, v# ^1 o. t. t0 b
在我们这,从要Datasheet到查Datasheet到很繁琐,更何况这只是一次测试中的一个芯片!
# Z. J$ F* e: Y如果您能比较顺利的拥有各种Datasheet的话,我觉得你们的做法还是很靠谱的!
 楼主| 发表于 2013-2-5 14:32 | 显示全部楼层
hgf397556998 发表于 2013-2-4 09:19 2 i# u3 u7 K" T5 w" q* c
我们的做法是——————限值按照PCB主板的限值来考核,如果元器件的温升限值高于PCB主板,温度过高时 ...
6 s: r8 ^  G, p- M& \% w: J
从你们的做法来看,主要的关注点应该是在安全方面吧!
$ B0 }  a% }9 F4 L% j% B不知道你们队芯片可靠性已经芯片寿命方面有何看法??
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发表于 2013-2-6 08:37 | 显示全部楼层
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发表于 2013-2-6 16:51 | 显示全部楼层
hgf397556998 发表于 2013-2-1 15:36
$ D4 B, P% u8 c  e芯片一般都是在电源板和主板上面的,所以限值考核的要求应当是PCB板(标准上有要求,详见相关材料限值),如 ...
/ ^; |; H3 g  S/ w2 Q3 m
同意上述說法
发表于 2013-2-6 16:55 | 显示全部楼层
louiswing 发表于 2013-2-5 14:32 ( c$ b! v9 O3 n# G/ z- Y9 o
从你们的做法来看,主要的关注点应该是在安全方面吧!
: ~% {/ T% s' N- ~不知道你们队芯片可靠性已经芯片寿命方面有何看法 ...
, z: r( G) p, ~1 p, q4 D
溫昇考量PCB材質認證溫度, 確實為安規要求.& ]; t/ D" u: S8 q8 e
2 F( X% C3 f' t- b5 ~7 |3 c" c3 s
芯片可靠性及壽命, 則真的要看芯片之規格書, 此部分非安規要求.
发表于 2013-2-16 11:28 | 显示全部楼层
louiswing 发表于 2013-2-5 14:32
+ e" S' f" ^" R+ e8 A从你们的做法来看,主要的关注点应该是在安全方面吧!
2 c5 g* _7 m1 K2 C  q) {不知道你们队芯片可靠性已经芯片寿命方面有何看法 ...

. }, A1 x7 N0 q( l$ ~这个芯片问题就是设计者必须考虑的问题了,安规就是主要负责安全的,做好本职工作!
发表于 2013-2-18 11:07 | 显示全部楼层
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