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楼主: louiswing

[信息产品] 关于温升测试该点在哪里?

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发表于 2013-2-4 18:33 | 显示全部楼层
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 楼主| 发表于 2013-2-4 19:12 | 显示全部楼层
ronald0925 发表于 2013-2-4 08:36 ' P2 [. |8 d) K4 K2 m# A2 e6 m; P$ E+ `
Junction Temperature ( Tj ) ...就是喔
2 o/ ~4 L, E3 E( k" |; R一般沒寫Tj我先以Operating Temperature作為判斷基準,若是測試 ...

3 S( V9 Z& ]$ P# c: S2 E; {  ^Tj或者Tc一般只是在芯片的DATASHEET才会有吧,是不是每次测试一款产品都要对照查找各个测试芯片的DATASHEET?这样应该会很麻烦的!
, m4 D5 i/ J) q! z' `
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发表于 2013-2-5 08:42 | 显示全部楼层
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 楼主| 发表于 2013-2-5 14:30 | 显示全部楼层
ronald0925 发表于 2013-2-5 08:42
( F9 h( J- b. n  [沒錯!我就是每次作溫升時都對照Datasheet,不然判斷沒有實際依據,判決時RD會質疑你的判斷...有數據及資 ...

+ X% W3 y' Q& [! ^您的毅力让我感到钦佩!
3 r. Q& E4 b3 h+ {3 D% Y在我们这,从要Datasheet到查Datasheet到很繁琐,更何况这只是一次测试中的一个芯片!3 b* g6 t1 J: r; e
如果您能比较顺利的拥有各种Datasheet的话,我觉得你们的做法还是很靠谱的!
 楼主| 发表于 2013-2-5 14:32 | 显示全部楼层
hgf397556998 发表于 2013-2-4 09:19 7 ^, V: A4 ~" n+ x3 N) m6 K3 G
我们的做法是——————限值按照PCB主板的限值来考核,如果元器件的温升限值高于PCB主板,温度过高时 ...
; t& B( Q7 l% Q  P* x; N
从你们的做法来看,主要的关注点应该是在安全方面吧!1 e5 ~- l" K6 w7 G! v3 {* k8 ]5 o
不知道你们队芯片可靠性已经芯片寿命方面有何看法??
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发表于 2013-2-6 08:37 | 显示全部楼层
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发表于 2013-2-6 16:51 | 显示全部楼层
hgf397556998 发表于 2013-2-1 15:36 : r2 R) E$ v. U% m0 f( I, m
芯片一般都是在电源板和主板上面的,所以限值考核的要求应当是PCB板(标准上有要求,详见相关材料限值),如 ...

- V# `8 T8 H6 q4 V& [6 l: T同意上述說法
发表于 2013-2-6 16:55 | 显示全部楼层
louiswing 发表于 2013-2-5 14:32
+ B- q9 r6 C  w- Z; F8 K  N从你们的做法来看,主要的关注点应该是在安全方面吧!: F5 r7 H2 A; j2 N, `' v" G
不知道你们队芯片可靠性已经芯片寿命方面有何看法 ...

8 q1 `2 q/ j4 G% S) n# g, K8 {溫昇考量PCB材質認證溫度, 確實為安規要求.
4 g: i$ Q1 D0 E
$ h0 I8 v" ?4 K! \6 Z7 Q! N/ u芯片可靠性及壽命, 則真的要看芯片之規格書, 此部分非安規要求.
发表于 2013-2-16 11:28 | 显示全部楼层
louiswing 发表于 2013-2-5 14:32 / @; P6 [; \0 S- w9 K% X
从你们的做法来看,主要的关注点应该是在安全方面吧!/ t' k5 G, V) N5 R& d' N, ?3 U
不知道你们队芯片可靠性已经芯片寿命方面有何看法 ...

' C4 \; S7 }+ i, ^" }/ R这个芯片问题就是设计者必须考虑的问题了,安规就是主要负责安全的,做好本职工作!
发表于 2013-2-18 11:07 | 显示全部楼层
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