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楼主: louiswing

[信息产品] 关于温升测试该点在哪里?

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发表于 2013-2-4 18:33 | 显示全部楼层
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 楼主| 发表于 2013-2-4 19:12 | 显示全部楼层
ronald0925 发表于 2013-2-4 08:36
# I5 m$ b$ p% [" v, L  pJunction Temperature ( Tj ) ...就是喔. e/ p( R1 H2 q+ @$ I7 h  r
一般沒寫Tj我先以Operating Temperature作為判斷基準,若是測試 ...

7 `; F& O3 D) |( ?0 C3 d. Z  STj或者Tc一般只是在芯片的DATASHEET才会有吧,是不是每次测试一款产品都要对照查找各个测试芯片的DATASHEET?这样应该会很麻烦的!
* s: D- C, {4 ?+ H" D# [' ]" m8 U
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发表于 2013-2-5 08:42 | 显示全部楼层
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 楼主| 发表于 2013-2-5 14:30 | 显示全部楼层
ronald0925 发表于 2013-2-5 08:42 - a) n) t' i; T2 O, T0 U( o
沒錯!我就是每次作溫升時都對照Datasheet,不然判斷沒有實際依據,判決時RD會質疑你的判斷...有數據及資 ...

$ L: m6 c! Z# k2 P( Q, l! E您的毅力让我感到钦佩!
/ i1 ]& Q# f- c在我们这,从要Datasheet到查Datasheet到很繁琐,更何况这只是一次测试中的一个芯片!7 C! h- g" z9 [% L: ]4 _/ ~( D: P
如果您能比较顺利的拥有各种Datasheet的话,我觉得你们的做法还是很靠谱的!
 楼主| 发表于 2013-2-5 14:32 | 显示全部楼层
hgf397556998 发表于 2013-2-4 09:19
2 q2 n: s5 K) F/ ]  L我们的做法是——————限值按照PCB主板的限值来考核,如果元器件的温升限值高于PCB主板,温度过高时 ...

' g# `; B( I5 x' Q从你们的做法来看,主要的关注点应该是在安全方面吧!
2 b5 [1 o  e: e: ^  E不知道你们队芯片可靠性已经芯片寿命方面有何看法??
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发表于 2013-2-6 08:37 | 显示全部楼层
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发表于 2013-2-6 16:51 | 显示全部楼层
hgf397556998 发表于 2013-2-1 15:36
$ w2 ?4 c) O* z& w8 ~# b( N7 T芯片一般都是在电源板和主板上面的,所以限值考核的要求应当是PCB板(标准上有要求,详见相关材料限值),如 ...

/ i9 ^, E) K0 j同意上述說法
发表于 2013-2-6 16:55 | 显示全部楼层
louiswing 发表于 2013-2-5 14:32 # a& ~3 K* L# u; E& t' O
从你们的做法来看,主要的关注点应该是在安全方面吧!, R+ ^9 D* k* e  i) \
不知道你们队芯片可靠性已经芯片寿命方面有何看法 ...

, \& P8 t4 ]8 h' a溫昇考量PCB材質認證溫度, 確實為安規要求.
' w9 m. r. f, U
3 S6 r9 H5 }  Q3 [9 q+ j6 j芯片可靠性及壽命, 則真的要看芯片之規格書, 此部分非安規要求.
发表于 2013-2-16 11:28 | 显示全部楼层
louiswing 发表于 2013-2-5 14:32 8 a0 L: K, p( I5 _3 M4 R
从你们的做法来看,主要的关注点应该是在安全方面吧!
/ B* b! `3 X  f" f! X4 b9 |7 g不知道你们队芯片可靠性已经芯片寿命方面有何看法 ...

  `- k4 \( ~. v, i1 F这个芯片问题就是设计者必须考虑的问题了,安规就是主要负责安全的,做好本职工作!
发表于 2013-2-18 11:07 | 显示全部楼层
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