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楼主: louiswing

[信息产品] 关于温升测试该点在哪里?

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发表于 2013-2-4 18:33 | 显示全部楼层
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 楼主| 发表于 2013-2-4 19:12 | 显示全部楼层
ronald0925 发表于 2013-2-4 08:36
& b6 K# v9 l+ U. R- NJunction Temperature ( Tj ) ...就是喔7 K% {1 }/ O6 M2 S
一般沒寫Tj我先以Operating Temperature作為判斷基準,若是測試 ...
0 m* ^  b- m4 c5 O1 t' V8 L/ T
Tj或者Tc一般只是在芯片的DATASHEET才会有吧,是不是每次测试一款产品都要对照查找各个测试芯片的DATASHEET?这样应该会很麻烦的!
3 A. s. {+ `, `% }
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发表于 2013-2-5 08:42 | 显示全部楼层
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 楼主| 发表于 2013-2-5 14:30 | 显示全部楼层
ronald0925 发表于 2013-2-5 08:42 ) O0 V' w# g2 |* L
沒錯!我就是每次作溫升時都對照Datasheet,不然判斷沒有實際依據,判決時RD會質疑你的判斷...有數據及資 ...
( @0 d* f; E+ N/ _5 `
您的毅力让我感到钦佩!
0 i" b% I1 a* g5 \在我们这,从要Datasheet到查Datasheet到很繁琐,更何况这只是一次测试中的一个芯片!
! H! t$ e) S1 S  L! o$ N# B如果您能比较顺利的拥有各种Datasheet的话,我觉得你们的做法还是很靠谱的!
 楼主| 发表于 2013-2-5 14:32 | 显示全部楼层
hgf397556998 发表于 2013-2-4 09:19 0 ^7 E3 _% u1 i9 m
我们的做法是——————限值按照PCB主板的限值来考核,如果元器件的温升限值高于PCB主板,温度过高时 ...
) x( N$ T0 g2 {* P  Q+ M
从你们的做法来看,主要的关注点应该是在安全方面吧!' C8 k/ P" y$ C) z4 l
不知道你们队芯片可靠性已经芯片寿命方面有何看法??
头像被屏蔽
发表于 2013-2-6 08:37 | 显示全部楼层
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发表于 2013-2-6 16:51 | 显示全部楼层
hgf397556998 发表于 2013-2-1 15:36 * q5 ^( n7 G' D; ~
芯片一般都是在电源板和主板上面的,所以限值考核的要求应当是PCB板(标准上有要求,详见相关材料限值),如 ...

( _9 T1 }' g. e/ c; J' X7 L% O9 g2 x同意上述說法
发表于 2013-2-6 16:55 | 显示全部楼层
louiswing 发表于 2013-2-5 14:32 $ T$ A; G: m. \
从你们的做法来看,主要的关注点应该是在安全方面吧!4 O1 m1 U7 C! t: x6 _; D  u
不知道你们队芯片可靠性已经芯片寿命方面有何看法 ...

: o- i" P- |* P( a# f: t2 q溫昇考量PCB材質認證溫度, 確實為安規要求.! a. V& A" u- E) P
% g  U, C* n! \/ [- j5 G
芯片可靠性及壽命, 則真的要看芯片之規格書, 此部分非安規要求.
发表于 2013-2-16 11:28 | 显示全部楼层
louiswing 发表于 2013-2-5 14:32
% k5 H9 S  C) G9 z% f, h, b从你们的做法来看,主要的关注点应该是在安全方面吧!
9 I% [' n# b$ M+ u5 s$ [不知道你们队芯片可靠性已经芯片寿命方面有何看法 ...
6 j+ q0 q2 }" f7 f+ v6 P9 s
这个芯片问题就是设计者必须考虑的问题了,安规就是主要负责安全的,做好本职工作!
发表于 2013-2-18 11:07 | 显示全部楼层
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