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[信息产品] 关于温升测试该点在哪里?

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发表于 2013-2-1 11:28 | 显示全部楼层 |阅读模式
广东安规检测
有限公司提供:
关于温升测试点,本人现在比较迷茫!
, Y# h( c, ?: Q6 P标准中要求测试的点如:PCB板,电源开关等,我们都没有要求测试,6 U" i8 N; G* [0 A2 |
我们要求测试的点是一些发热量比较大的芯片,以及外壳,但是对于芯片的温升限值,好像标准中又没有明确的给出来。
4 z8 a5 ]) I8 f/ X# S9 W( Y' j2 x% N这就让我很困惑,这种做法到底是不是对的?
# q- n. L3 R) C请各位大牛多提点意见,或者说说大家目前的温升测法也可以,感激不尽!~$ l! z9 J' X6 b7 a) ~- @" M  r
发表于 2013-2-1 13:52 | 显示全部楼层
像标准上所有要求的点我们这里都会测(指标准上有温升值限值的那些),有些标准上没要求,但发热比较大的,也会测作为参考,但不作为判断依据,具体是哪些点得具体东西具体分析了~~
发表于 2013-2-1 15:36 | 显示全部楼层
芯片一般都是在电源板和主板上面的,所以限值考核的要求应当是PCB板(标准上有要求,详见相关材料限值),如果芯片热量过大,会造成PCB板过热、发焦,甚至起燃,所以,一般除了电解电容、X电容、Y电容还有裸露的漆包线或者变压器等等,一般考核限值都可以按照PCB来做,楼主这个是本人做音视频相关标准的总结,仅供你参考!
头像被屏蔽
发表于 2013-2-1 16:09 | 显示全部楼层
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 楼主| 发表于 2013-2-1 16:21 | 显示全部楼层
hgf397556998 发表于 2013-2-1 15:36
/ O% i& }0 |# [# Y/ D9 w2 L芯片一般都是在电源板和主板上面的,所以限值考核的要求应当是PCB板(标准上有要求,详见相关材料限值),如 ...
, X/ c1 ^# s4 {# Y8 l7 L
谢谢这位大神的解答!大概有点了解了。
9 J7 [5 u! g) d5 {! o: w根据你说的情况,我有几个疑问:* Z5 K; ?) o. Y7 `* {9 |4 R( }
1、如果都按照PCB的要求来的话,是不是测试发热芯片旁边的PCB板比较合适?
" |. |& ^% _# y' O9 f2 _2、如果芯片作为元器件来考虑,那么就应该有其独立的限值。之前我是考虑根据把芯片厂家给出的各个芯片的结温作为限值,但是如果这么操作的话会比较麻烦,每次都要拿芯片的datasheet来查。而且我也不知道这么做是不是有意义。6 V/ [7 m" [, C4 Q8 Q5 D6 v) n( @0 Z
 楼主| 发表于 2013-2-1 16:25 | 显示全部楼层
ronald0925 发表于 2013-2-1 16:09
  H! }. e! e# v4 Z' _  F! ]基本上量一些重要零件的溫升,例如Power的電感,電容,快速二極體,PCBA,外殼,CPU等易發熱的元件,通常在室溫需 ...

; T! j. D& r( u3 D: o标准中好像没有给出CPU等芯片的限值要求,请问该怎么判定呢?
发表于 2013-2-1 16:26 | 显示全部楼层
我没说全部元器件啊!一般什么桥堆啊!场效应管啊!,主要还是看看会不会着火,所以才会对PCB板有限值要求的。
发表于 2013-2-2 11:57 | 显示全部楼层
Driver的PCB我们都不测,当然,我指的是LED Driver.
头像被屏蔽
发表于 2013-2-4 08:36 | 显示全部楼层
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
发表于 2013-2-4 09:19 | 显示全部楼层
ronald0925 发表于 2013-2-4 08:36
) t/ {1 t% C5 N/ w& L+ C9 R  K3 u' AJunction Temperature ( Tj ) ...就是喔
) y! x( j9 E& `/ X- r一般沒寫Tj我先以Operating Temperature作為判斷基準,若是測試 ...

! E: H  ]* r# `8 F8 h1 b5 A0 g) ?! t- _我们的做法是——————限值按照PCB主板的限值来考核,如果元器件的温升限值高于PCB主板,温度过高时那么主板有可能起燃,不符合标准的要求,所以这些芯片的限值在没有说明的情况下按照PCB板的限值来考核,这是个人做法,不知道有没有依据?
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