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[信息产品] 关于温升测试该点在哪里?

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发表于 2013-2-1 11:28 | 显示全部楼层 |阅读模式
广东安规检测
有限公司提供:
关于温升测试点,本人现在比较迷茫!! X7 {- o) a5 Y: u( R
标准中要求测试的点如:PCB板,电源开关等,我们都没有要求测试,
5 t. O# Z1 L: ^' i我们要求测试的点是一些发热量比较大的芯片,以及外壳,但是对于芯片的温升限值,好像标准中又没有明确的给出来。  `% |3 M/ _( g
这就让我很困惑,这种做法到底是不是对的?( X, M1 V3 O- E
请各位大牛多提点意见,或者说说大家目前的温升测法也可以,感激不尽!~- A. n; W1 U7 E) Q! I
发表于 2013-2-1 13:52 | 显示全部楼层
像标准上所有要求的点我们这里都会测(指标准上有温升值限值的那些),有些标准上没要求,但发热比较大的,也会测作为参考,但不作为判断依据,具体是哪些点得具体东西具体分析了~~
发表于 2013-2-1 15:36 | 显示全部楼层
芯片一般都是在电源板和主板上面的,所以限值考核的要求应当是PCB板(标准上有要求,详见相关材料限值),如果芯片热量过大,会造成PCB板过热、发焦,甚至起燃,所以,一般除了电解电容、X电容、Y电容还有裸露的漆包线或者变压器等等,一般考核限值都可以按照PCB来做,楼主这个是本人做音视频相关标准的总结,仅供你参考!
头像被屏蔽
发表于 2013-2-1 16:09 | 显示全部楼层
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
 楼主| 发表于 2013-2-1 16:21 | 显示全部楼层
hgf397556998 发表于 2013-2-1 15:36 6 ~. ]3 |* }7 U8 i# w) e* H% J- V( Z
芯片一般都是在电源板和主板上面的,所以限值考核的要求应当是PCB板(标准上有要求,详见相关材料限值),如 ...

7 ~! z$ c( e5 d/ i, C9 U谢谢这位大神的解答!大概有点了解了。4 a% v6 G% {# ^( o% v' m
根据你说的情况,我有几个疑问:
+ j; S6 u! @! L0 m1、如果都按照PCB的要求来的话,是不是测试发热芯片旁边的PCB板比较合适?8 I  y+ ~1 P: G6 n3 G
2、如果芯片作为元器件来考虑,那么就应该有其独立的限值。之前我是考虑根据把芯片厂家给出的各个芯片的结温作为限值,但是如果这么操作的话会比较麻烦,每次都要拿芯片的datasheet来查。而且我也不知道这么做是不是有意义。
5 W* V( ?  e/ y; s0 i1 i# T* V% r
 楼主| 发表于 2013-2-1 16:25 | 显示全部楼层
ronald0925 发表于 2013-2-1 16:09 7 O+ ]5 t0 L+ k
基本上量一些重要零件的溫升,例如Power的電感,電容,快速二極體,PCBA,外殼,CPU等易發熱的元件,通常在室溫需 ...
. U' ?6 z) w9 q, H
标准中好像没有给出CPU等芯片的限值要求,请问该怎么判定呢?
发表于 2013-2-1 16:26 | 显示全部楼层
我没说全部元器件啊!一般什么桥堆啊!场效应管啊!,主要还是看看会不会着火,所以才会对PCB板有限值要求的。
发表于 2013-2-2 11:57 | 显示全部楼层
Driver的PCB我们都不测,当然,我指的是LED Driver.
头像被屏蔽
发表于 2013-2-4 08:36 | 显示全部楼层
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
发表于 2013-2-4 09:19 | 显示全部楼层
ronald0925 发表于 2013-2-4 08:36 ( ^& X; I' D. i. b) {
Junction Temperature ( Tj ) ...就是喔2 T# {/ W1 {; h% \" L
一般沒寫Tj我先以Operating Temperature作為判斷基準,若是測試 ...
. ?% p% ?8 R9 X  [
我们的做法是——————限值按照PCB主板的限值来考核,如果元器件的温升限值高于PCB主板,温度过高时那么主板有可能起燃,不符合标准的要求,所以这些芯片的限值在没有说明的情况下按照PCB板的限值来考核,这是个人做法,不知道有没有依据?
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