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[信息产品] 关于温升测试该点在哪里?

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发表于 2013-2-1 11:28 | 显示全部楼层 |阅读模式
广东安规检测
有限公司提供:
关于温升测试点,本人现在比较迷茫!: f6 K7 S8 N+ [3 I, b
标准中要求测试的点如:PCB板,电源开关等,我们都没有要求测试,
7 h# n2 l! [6 a4 [+ H6 U' @% F我们要求测试的点是一些发热量比较大的芯片,以及外壳,但是对于芯片的温升限值,好像标准中又没有明确的给出来。& k+ w8 R& t* d: J* ?0 c! L. w
这就让我很困惑,这种做法到底是不是对的?
* i5 p" W2 n: Z6 i& Z) ]请各位大牛多提点意见,或者说说大家目前的温升测法也可以,感激不尽!~
1 f& V7 J! R$ A
发表于 2013-2-1 13:52 | 显示全部楼层
像标准上所有要求的点我们这里都会测(指标准上有温升值限值的那些),有些标准上没要求,但发热比较大的,也会测作为参考,但不作为判断依据,具体是哪些点得具体东西具体分析了~~
发表于 2013-2-1 15:36 | 显示全部楼层
芯片一般都是在电源板和主板上面的,所以限值考核的要求应当是PCB板(标准上有要求,详见相关材料限值),如果芯片热量过大,会造成PCB板过热、发焦,甚至起燃,所以,一般除了电解电容、X电容、Y电容还有裸露的漆包线或者变压器等等,一般考核限值都可以按照PCB来做,楼主这个是本人做音视频相关标准的总结,仅供你参考!
头像被屏蔽
发表于 2013-2-1 16:09 | 显示全部楼层
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 楼主| 发表于 2013-2-1 16:21 | 显示全部楼层
hgf397556998 发表于 2013-2-1 15:36
3 z2 _- W9 c, \- c% d6 H芯片一般都是在电源板和主板上面的,所以限值考核的要求应当是PCB板(标准上有要求,详见相关材料限值),如 ...

6 ?+ C9 ?/ k+ t' P谢谢这位大神的解答!大概有点了解了。
+ }; _/ q% h8 y! O0 M2 t9 i根据你说的情况,我有几个疑问:
+ {- P: Y' o6 @  }( J1、如果都按照PCB的要求来的话,是不是测试发热芯片旁边的PCB板比较合适?+ k2 V. G+ y9 S8 q
2、如果芯片作为元器件来考虑,那么就应该有其独立的限值。之前我是考虑根据把芯片厂家给出的各个芯片的结温作为限值,但是如果这么操作的话会比较麻烦,每次都要拿芯片的datasheet来查。而且我也不知道这么做是不是有意义。
/ u2 h4 L* D7 c" [$ U/ @
 楼主| 发表于 2013-2-1 16:25 | 显示全部楼层
ronald0925 发表于 2013-2-1 16:09
$ A, ^! Y2 c. K: H  q& o/ S基本上量一些重要零件的溫升,例如Power的電感,電容,快速二極體,PCBA,外殼,CPU等易發熱的元件,通常在室溫需 ...
% D/ \  s2 }/ S6 d3 G
标准中好像没有给出CPU等芯片的限值要求,请问该怎么判定呢?
发表于 2013-2-1 16:26 | 显示全部楼层
我没说全部元器件啊!一般什么桥堆啊!场效应管啊!,主要还是看看会不会着火,所以才会对PCB板有限值要求的。
发表于 2013-2-2 11:57 | 显示全部楼层
Driver的PCB我们都不测,当然,我指的是LED Driver.
头像被屏蔽
发表于 2013-2-4 08:36 | 显示全部楼层
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
发表于 2013-2-4 09:19 | 显示全部楼层
ronald0925 发表于 2013-2-4 08:36 2 z2 ~  x2 k. a& ]9 L+ v
Junction Temperature ( Tj ) ...就是喔
  V" i: G. H9 p, A- L5 N一般沒寫Tj我先以Operating Temperature作為判斷基準,若是測試 ...

. f' B+ d" k) s/ `6 ]1 g我们的做法是——————限值按照PCB主板的限值来考核,如果元器件的温升限值高于PCB主板,温度过高时那么主板有可能起燃,不符合标准的要求,所以这些芯片的限值在没有说明的情况下按照PCB板的限值来考核,这是个人做法,不知道有没有依据?
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