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[EMC资料] 请大家举几个安规与EMC相互矛盾的例子

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发表于 2017-2-24 22:03 | 显示全部楼层 |阅读模式
广东安规检测
有限公司提供:
请大家举几个安规与EMC相互矛盾的例子# r3 Y9 n- O" O  ?* @- G. D
发表于 2017-3-1 20:34 | 显示全部楼层
1. TNV-2, TNV-3线路在PCB板上走线时需绕开地层或割地,EMC一般要求尽量避免绕线或通过铺地层来抑制辐射
& e2 {1 y4 g* A* B2. 电源初次级通常要放Y电容来抑制传导干扰,而Y电容通常会增大接触电流: Q( w  O" ]; N6 f1 e" d. Q
3. 史密斯电路电容通常要求满足2KV耐压,容值较小,为抑制共模传导干扰通常需用大容量电池,大容量电池通常又难以满足2KV耐压+ [8 G% o8 Z6 T6 w; D0 v

, V/ @" f, Z& a7 U5 V( U+ N, T
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发表于 2017-3-14 13:24 | 显示全部楼层
以元器件为例:X电容的选择 - 针对1MHz以内的开关电源较明显
( s' E& P& y- L  q* i1 w( V* W* S4 h; N8 @& n
EMC:增大X电容的容量,可以解决差模干扰的EMI整改的不少问题;
( v5 q" G1 C7 w5 w. F0 o安规:增大X电容的容量,会导致电容放电测试更恶劣。
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发表于 2017-3-14 15:08 | 显示全部楼层
以元器件为例:Y电容的选择 - 针对20M-30MHz的低频开关电源电路
: o" A" |$ z9 Y5 q
) h$ Q6 F2 f" |EMC:增大Y电容的容量,可以在一定程度上对频段干扰抑制有些改善;
$ b6 ]  n0 c9 p+ F9 l安规:增大Y电容的容量,接触电流测试时效果会一定程度上变差。
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发表于 2017-3-14 15:21 | 显示全部楼层
哇,高手,学习了
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发表于 2017-4-19 17:33 | 显示全部楼层
路过,来学习了
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发表于 2017-4-26 16:07 | 显示全部楼层
学习了~
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