印制电路板布线线宽问题

liscsupor · 发表于 2012-2-2 13:11

本帖最后由 liscsupor 于 2012-2-2 21:52 编辑

有个问题在这请教一下：
印制电路板在布线时，布线线宽和电流关系，有没有相应标准要求？

byeice · 发表于 2012-2-2 13:21

铜球

山炮 · 发表于 2012-2-2 14:00

可以搜索“铜箔宽度与电流”。应该只是些设计经验数据。

zhuzifei · 发表于 2012-2-2 14:26

这个应该只是和铜箔承载电流的能力有关系吧？不知道是否正确~

liscsupor · 发表于 2012-2-2 21:59

找了很久，没有找到我想要的内容。目前正在编写一个规范文件，想参考一下PCB板中“铜箔与电流”关系的设计要求。网络上找到的只是经验数据，比较局限。

山炮 · 发表于 2012-2-2 22:10

这个很难定的，基材及其的厚度，层数，铜箔的厚度，是否铝基板，附近是否也有其他大电流的布线，板的横放竖放，外部散热条件.....等等都影响。

liscsupor · 发表于 2012-2-2 23:19

山炮哥考虑的非常全面。谢谢！

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