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楼主 |
发表于 2007-11-6 18:25
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引用第18楼jack1295254于2007-11-06 15:03发表的 :+ @* `7 v+ {8 G" f1 ~" t- k% F
谢谢楼主的分享,在这有点比较弱问题要请教一下:! P4 I9 T( B: [/ p
( N6 G: ^; g0 J, q% K \% |1: 我们一般都是直接布在元件上面,当然得到的就是表面的温度,因为一般器件的表面温度会高于周围环境的温度吧,所以一般都没有布在周围,这样做对吗?布热电偶时,如果是测AMBIENT的温度的话,那热电偶是怎样固定的呢?(我们使用的热电偶有点硬,不好固定) 2 D+ _! H) L5 I- a; L
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2. 个人感觉其实在标准中所提到的温升的一些重要的点还是不够的,实际测试中我们会布出很多其它的可疑的点,那这些点的限值怎样确定呢??
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1)如果标准让你考察元件的表面,那就布表面,如果是元件的环境温度(ambient),那就应该布在元件5mm处,而且当元件使用在一台整机里的时候,表面的温度不一定是最高的,比如开关用在发热体附近,那么表面的点肯定没有5mm(接近发热体)的点温度高,所以需要看结构;固定的话可以根据结构选择一些工具,扎带,胶布,胶水等,不过一般我们是不用胶水的,除了一些没有办法用其他工具固定的; {" i+ Z$ Q( F* L) A; L
2)除了标准中提到的点需要考虑之外,有温度限制的元件也要布点,还有就是要做材料测试的地方也要考虑,尤其是电热类器具。至于你说的可疑的点,我不知道你布什么地方,所以没有办法告诉你有没有限制。 |
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