电气强度试验的小疑问

谦谦婉兮 · 发表于 2010-11-28 19:32

1、试验初始时，施加的电压不超过规定值的一半，然后平缓地升高到规定值。
请问：这个升压过程的耗时算不算在试验时间的1min内？

2、·通标13.2的试验，测量在电源的任意一极与连接金属箔的易触及金属部件之间进行。
请问：为什么要求所贴的金属箔必须与绝缘材料的易触及表面相接触？

谢谢！

bob_dai · 发表于 2010-11-29 20:59

1. 如果可触及外壳只有金属部件，那么直接测试电源一极和金属部件之间的泄露电流；
2. 如果可触及外壳只有非金属部件，那么用20*10的金属箔覆盖非金属外壳，测试电源一极和金属箔之间的泄露电流；
3. 如果可触及外壳既有金属外壳又有非金属外壳，那么用20*10的金属箔覆盖非金属外壳，并且把金属箔连接到金属外壳，测试电源一极和金属外壳（与金属箔连接）之间的泄露电流。
标准其实是要模拟最恶劣的情况，就是人的手掌覆盖在非金属外壳表面，但是手掌的一部分又触及到设备的金属外壳部分。

Jerry96 · 发表于 2010-11-28 20:11

1、升压时间不计算在内压测试时间内，一般像GB4943.1-2007的电解质强度试验为：升压时间2s，测试时间5s，电源下降时间为2s；
2、一般安全要求必须带到双保险，双重保护。作为绝缘材料的外壳应该视为可触及件，必须满足双重绝缘的要求。以金属箔作为绝缘强度试验的测试介质。

aha0827 · 发表于 2010-11-28 20:21

1、升压过程不算在内
2、当然要相接触，而且要紧密接触，否则会存在空隙，这个空隙往往会形成绝缘层，影响测试结果。再以另个角度来说，消费者触电，一般都是触及到产品表面才导致的（当然也会有其它导体导致)，所以必须测试易触及表面，而且是任何可能出现触电危险的表面，同时为了增加测试面，在非金属的表面还必须覆上铝箔。

谦谦婉兮 · 发表于 2010-11-29 08:18

我的第2个疑问重点是：测量的一极明明是“贴金属箔的金属部件”，为什么贴金属箔时还要使其与“绝缘材料的表面”相接触？

全贴在金属部件上不行吗？

极品老工 · 发表于 2010-11-29 10:01

哦，“贴金属箔的金属部件”：外壳的易触及部分，标准中运用了想象力，假设了绝缘材料的表面也覆盖有一层金属。

caballo3157 · 发表于 2010-11-29 15:00

引用第3楼谦谦婉兮于2010-11-29 08:18发表的 :& H8 K7 ^2 ?2 t( ] b
我的第2个疑问重点是：测量的一极明明是“贴金属箔的金属部件”，为什么贴金属箔时还要使其与“绝缘材料的表面”相接触？
/ c* w; t4 Y8 |8 f4 ~ C
3 m+ G( C2 j: x全贴在金属部件上不行吗？

不是“贴金属箔的金属部件”，而是“连接金属箔的易触及金属部件”，金属箔要贴在绝缘材料的易触及表面。

chenlf · 发表于 2010-11-29 16:45

引用第0楼谦谦婉兮于2010-11-28 19:32发表的电气强度试验的小疑问 :
! `: O  |: e( |) z  }/ L6 Y
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2 n" e: V  ]" e/ y8 u3 P( Q2、·通标13.2的试验，测量在电源的任意一极与连接金属箔的易触及金属部件之间进行。
& F: }  v# b; g7 U    请问：为什么要求所贴的金属箔必须与绝缘材料的易触及表面相接触？' o3 D) J! U  D% C
.......

也许可以这样理解：
1. 金属箔可以看作是金属探头的一部份；
2. 由于金属箔的导电特性，相当探头密密麻麻地布满在绝缘材料表面；
3. 这样，可以确保绝缘材料的每一点都施加了测试电压，检测结果是针对整个绝缘材料，而不是绝缘材料的某点区域。

stey · 发表于 2010-11-29 17:09

金属箔也是模拟实际增加接触面积

aha0827 · 发表于 2010-11-29 19:59

引用第3楼谦谦婉兮于2010-11-29 08:18发表的 :$ f! P, l: C/ y: Q$ P2 _
我的第2个疑问重点是：测量的一极明明是“贴金属箔的金属部件”，为什么贴金属箔时还要使其与“绝缘材料的表面”相接触？
$ S1 U( J- |% Z% l4 c1 d* b, D
* W; `$ c3 r9 i- R全贴在金属部件上不行吗？

金属部件本身是导体，不需要贴金属箔，需要贴的是绝缘材料， 6楼说的很形象，如果绝缘表面不加金属箔，只能测试某点，如果覆盖了金属箔，测试的是整个覆盖面。结果大不相同！

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