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CPSIA有关电子设备铅豁免的最终规则，附件是原文及宣传资料; ?$ \; h8 P0 L% |- m
% S4 _ ~1 u! \1 q2010年1月12日，CPSC发布了有关电子设备中某些可接触含铅零部件的豁免的最终规则，豁免的前提是，为实现零件正常的电子功能不得不使用铅，同时上述零件在技术上无法满足铅含量限制。最终规则与临时规则基本相同。儿童电子设备的相关豁免清单在联邦公报中发布后，CPSC将每隔五年对豁免进行一次审查。 附件是完整的英文版本
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主要豁免汇总如下：3 t( z5 W: J4 b& \- x; P" q `0 }
5 Z, U7 p0 p. n* t6 N9 v
1.阴极射线管、电子元器件以及荧光灯管玻璃中的铅
0 v5 ~, O4 a1 \. Z/ l1 F; c5 s o' [% ]0 z0 C
2.作为合金元素在钢中使用的铅。此处铅的最大含量不得超过重量的0.35%（即3500 ppm）
" D# W- P. R! Y( |3 c# C
6 w" T7 g/ l- S: n3 M2 ~3.制铝过程中使用的铅。此处铅的最大含量不得超过重量的0.4%（即4000 ppm）
3 d9 w! @/ O+ O( N7 p4 j) k; y! U }0 D/ D* s( W# [+ h
4.铜基合金中使用的铅。此处铅的最大含量不得超过重量的4%（即40000 ppm）
5 A2 Z4 K1 K1 J9 A) p3 r! K- c" s, D9 Z, q8 P% d% y1 g' |$ K! N* |
5.铅铜轴承和衬套中使用的铅: p5 q& K' O1 s# ]; ?% ^2 M# A
5 m* n$ c; S6 C, n2 N% Y0 E
6.插脚式连接器系统中使用的铅
+ b1 n8 m b" J1 V4 h. b2 G, k! N6 g$ d* ` W2 x2 O& B* ?
7.光学玻璃和滤光玻璃中使用的铅( K8 e k. u2 m: ]8 F
- s& w+ R3 e+ s) O
8.结构部件中使用的等离子显示面板（PDP）以及表面传导电子发射显示器（SED）中的氧化铅；尤其是在前后玻璃介质层、总线电极、黑条、寻址电极、隔栅、密封玻璃料，以及封装玻璃、环状玻璃以及印刷膏中使用的氧化铅
5 j1 {" q+ h/ K- C4 d/ A3 x3 O/ H1 n
9.紫光灯（BLB）玻璃封套中的氧化铅
1 Q4 W1 v. [! P& \: Y
j& J" c% P" N2 _' D B. @' l [10.电子设备的可拆卸或可替换元件，例如当产品安装好后无法接触到的电池和灯泡等，或者以其它形式豁免的元件。 |
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发表于 2010-11-1 08:53
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