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CPSIA有关电子设备铅豁免的最终规则,附件是原文及宣传资料6 M; Q8 R' ~* c& z5 k3 R
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2010年1月12日,CPSC发布了有关电子设备中某些可接触含铅零部件的豁免的最终规则,豁免的前提是,为实现零件正常的电子功能不得不使用铅,同时上述零件在技术上无法满足铅含量限制。最终规则与临时规则基本相同。儿童电子设备的相关豁免清单在联邦公报中发布后,CPSC将每隔五年对豁免进行一次审查。 附件是完整的英文版本
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主要豁免汇总如下:) D" H& w" E1 h8 p7 X* t0 \# c
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1.阴极射线管、电子元器件以及荧光灯管玻璃中的铅
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2.作为合金元素在钢中使用的铅。此处铅的最大含量不得超过重量的0.35%(即3500 ppm)
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) K( R9 x% E" G0 N0 d. n# E: S3.制铝过程中使用的铅。此处铅的最大含量不得超过重量的0.4%(即4000 ppm)$ m& Z6 ^2 }6 y0 v* |
# v; Q5 ~- c' `5 L% t0 A4.铜基合金中使用的铅。此处铅的最大含量不得超过重量的4%(即40000 ppm)5 D' S2 m" y Z: B, W! \
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5.铅铜轴承和衬套中使用的铅
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6.插脚式连接器系统中使用的铅
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7.光学玻璃和滤光玻璃中使用的铅, G9 K$ @* J* j z' {; a
( t% p# N C; |) d) k( N3 r5 m8.结构部件中使用的等离子显示面板(PDP)以及表面传导电子发射显示器(SED)中的氧化铅;尤其是在前后玻璃介质层、总线电极、黑条、寻址电极、隔栅、密封玻璃料,以及封装玻璃、环状玻璃以及印刷膏中使用的氧化铅8 {# h; A8 Z* {3 i. h+ k
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9.紫光灯(BLB)玻璃封套中的氧化铅, \5 U# Q7 U' u+ J( l7 T
- R+ R: d( [9 ^; D; Y8 ~8 S- Z10.电子设备的可拆卸或可替换元件,例如当产品安装好后无法接触到的电池和灯泡等,或者以其它形式豁免的元件。 |
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