这段时间开关做温升试验老是超过30度的标准，请大家分析一下原因！

lianlu · 发表于 2010-7-26 10:59

我们现在有一款开关也是网面的（接触面）。我个人认为光面的接触面积要比网面的大，测试效果会更好。还有IEC的标准温升好像是小于45K吧？楼主的30K是那个标准里面的啊？

hugohugohugo · 发表于 2010-7-26 12:54

使用毫歐表測一下接觸電阻是否穩定.

defong · 发表于 2010-7-26 13:40

引用第10楼lianlu于2010-07-26 10:59发表的 :7 I- m" K: e& m- R
我们现在有一款开关也是网面的（接触面）。我个人认为光面的接触面积要比网面的大，测试效果会更好。还有IEC的标准温升好像是小于45K吧？楼主的30K是那个标准里面的啊？

楼主说的是UL1054的标准，不是IEC标准，所以30K是正确的，关键是接触面积，还有触点压力，再请偻主检查，测试路参数，还有使用线径。。。

0728419 · 发表于 2010-7-26 13:56

先在结构上想办法，除了银点接触外，你的开关还有几个接触点，这几个接触点接触效果好不好？！！（例：压线接触面怎么样？动触片与静触片配合怎样？）

lanxiao0493 · 发表于 2010-7-26 14:23

谢谢大家的回答，我们的产品供应日本很久了，而且也没改动结构。以前试验部分是在日本，去年才放到这边来做。UL说我实验的时间可能有点短，可我觉得关键是有的产品温度超的很厉害，时间再长也不可能回到范围之内。（也不敢让UL的知道，呵呵，麻烦），老板有点怀疑我们的测试方法，可我的接线，设备，UL都看过了，应该没什么问题。先换一家触点供应商试一下，看效果再说，过两天UL过来看温升

2532165 · 发表于 2010-7-26 15:58

引用第6楼xiaoxiangtongzi于2010-07-23 19:35发表的  :
& V" S" F+ P' c, @, N4 v  ]# ~1 b8 w可能是接触面太小,导致导体的接触阻抗增大,温升时自然就温度上升了很多。  X' `( d! J5 B! C, f- u! M
3 M" ?" s5 l0 q" ?7 Y* i; Q
如果是银触点镀层偏薄,银的导电和导热性能比铜的还好.2 v0 P2 X* z2 b8 E0 s! x" T
曾经有见过没镀银时就做过测试温升都没有问题,
  G3 D: M3 O: e9 G" t3 w( W: F$ B4 e4 C5 n4 ?
.......

顶
比较的有道理

zhutongshuai · 发表于 2010-7-30 16:47

国外的好多开关用的铜的都不用电镀。

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