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发表于 2010-6-3 11:30
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引用第1楼bub01于2010-06-03 10:32发表的 :" w$ G+ K- X" J' [( \+ A
你就看相关的爬电距离和电气间隙要求!不同的产品标准有不同的规定!
/ i1 l7 c& d5 d* k非常感谢 bub01 的回答,不过想了解得更多点,希望有朋友能够继续就图片解答一下。$ ^5 K+ x' z$ f, V& L
0 A; M4 k6 O# _, h6 L/ t本贴中附件的图想表达的意思是:
( d0 ]" S1 C6 C( E, {) S4 \. q5 q; _
% S8 q; f1 d0 N; c& @+ a假设产品的依据标准IEC61558,红色部分为产品的金属外壳,紫色部分为卡在外壳中的PCB,PCB底层与外壳的卡槽贴紧,而顶层与卡槽上沿有一定距离,蓝色部分为PCB上面的连接220V交流输入火线的覆油铜箔,那么怎么确定其爬电距离和电气间隙呢?3 l0 d) m7 k, S5 z: C2 r
4 \6 T- u! o( G7 G: t2 q
覆油的铜箔与裸露的铜箔相比,其相关距离是否有区别?9 J, @( @+ ^8 j, O% i _
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