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1).确认工厂生产的UL板型号,是否都有授权;
0 J* g* _4 q! j( M) r2).核查Minimum conductor width,Maximum area diameter, Minimum edge width是否符合要求;
; C; m$ Y/ K9 z/ e& D( @3).UL标志是否正确
' m: {% r6 i, W: c* x8 x) ~. U a).一般为: 认可公司名或商标加上型号;要求互相靠近,清晰;
- R' I& n9 }1 V6 k# B b). 可加上Δ符号,阻燃等级,厂标(适用);
4 c$ `: ^$ e2 Q q c). 空间小于2.5X2.5mm时,应打 RU标及其他Marking于最 小包装上;
4 A, O6 |: Y! @' t" V+ V6 r: E3 q d).空间不够,但有2.5X2.5mm时,应打 RU标于板上,并打RU标及其他Marking 于最小包装上;
3 g3 p- O# U0 r5 H" e" r( g e).单面板Marking可标于任一面;; D" r* ?1 G. P4 l. w9 [. C
f).对Δ符号,一种型号可用的多种基材,若都符合可不标,否则,符合的必须标;
4 j! \- d0 ^/ C8 _- X! F d).对只做了阻燃性认证,阻燃等级必须标出;其他板可标出.
4 [" Z; J9 t3 P/ R. E! J! o4).原料检查,查看材料采购情况,检查发放记录,从文件记录上追溯生产的UL线路板是否采用PROCEDURE要求的基材,绿油等;
: s [. |9 B% _( h5).开板,所用基材是否采用PROCEDURE要求的基材,导体厚度等符合要求?5 k, C. A2 |3 O7 E& S Y. B
6).工序检查:4 I" ~0 h6 y! y# D
a). 所查线路板选用PROCESS A, PROCESS B…?
1 z/ G6 `6 k' i3 M+ C/ U) D c b).,部分工序未经授权不能外发;外发产品需在包装上标出数量,型号,外发工序名,认证的型号,原
/ \; \; d% O% b2 U+ X 厂家名称,文件号;
& S- G, G; j- J0 r$ o( K+ B c).工序参数(温度,时间,压力,试剂)等符合要求?; k- S# E5 u; v, ?
d).除PROCESS中标出的外,其他工序不能超过100℃ ;
" T, s6 h. O' i* [2 [4 \% \; i e).PROCESS中各工序除特别注明是必须的以外,均可省略;, P6 h6 D1 S7 @3 S0 H9 E* _5 i9 n
f).机械加工,清洗,风干等类似工序是允许的,但不在PROCESS中列出;
; s& c I5 E4 J- f" `8 ~ g). 特别留意一些特殊工序,如: 碳胶,金手指,银胶等是否有申请;( E! w+ ], b0 Z
h).对阻焊绿油工序,若线路板为HB级,可以用任何绿油,对V级线路板,应采用PROCEDURE中表格 6 \. a: ^9 n, i" @; |: S
“SOLDER RESISTS”选用指定的产品.
; V0 B1 y0 G% j$ z2 ^7).抽样要求:4 m( B; L% q& Q& L7 t
a). 所用基板的ANSI等级,MAXIMUM OPERATION TEMPERATURE, SOLDER LIMITS的所有不同组 合,每年抽样一次;" L& M7 g0 X9 P ~, |: k) g
b).亚洲REVIEWING OFFICE的文件,样品送台湾;
9 r, d4 r3 @8 i; ~9 y- h$ @c).其他情况,一般送REVIEWING OFFICE,看APP. B,若有SPECIAL APP. B.等,遵照它们的指示进行;
# s# h; M9 x: `. h* l8 ^" d, _d).样品上不要带电子元器件;+ ^4 r/ H) ~+ m% A2 h( x# V
e).最好样品上有超过38.1mm的导体, 取2块样品;
/ K$ j& c; ]1 a7 ~4 Q5 c$ r4 _f). 样品上没有超过38.1mm的导体时, 取12块样品;
# X9 Y1 ~* I5 `7 d" {6 N( [' Vg).最好取UNCOATED的样品;2 q* I+ u0 e7 q
h). 带COATING的样品若粘合力测试不合格,再取样 时必须是UNCOATED.
- ~. X1 X# T$ r4 s+ xi).若绿油等涂层材料不是UL RECOGNIZED的,应取样,应附MSDS,细则里会给出详细指示. |
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