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1).确认工厂生产的UL板型号,是否都有授权;3 Z/ k- H: p1 [- ]' c# L5 `0 {4 {$ s
2).核查Minimum conductor width,Maximum area diameter, Minimum edge width是否符合要求;( ?. ^! o/ J; x$ w2 M1 z D! J5 a
3).UL标志是否正确/ `+ T J$ u7 N3 w
a).一般为: 认可公司名或商标加上型号;要求互相靠近,清晰;
4 s4 l; w; S" S& U( y1 X$ _8 @) O b). 可加上Δ符号,阻燃等级,厂标(适用);. \3 }( c4 C1 ^. v
c). 空间小于2.5X2.5mm时,应打 RU标及其他Marking于最 小包装上;- H. F! }$ c$ e3 U# l
d).空间不够,但有2.5X2.5mm时,应打 RU标于板上,并打RU标及其他Marking 于最小包装上;
# `! Q( _, i s8 x e).单面板Marking可标于任一面;. W) g5 q% P, z! [! o
f).对Δ符号,一种型号可用的多种基材,若都符合可不标,否则,符合的必须标;
P- K' w& M4 C+ L8 g L d).对只做了阻燃性认证,阻燃等级必须标出;其他板可标出.
& T$ P1 q9 B8 M+ s) C6 E: z Z4).原料检查,查看材料采购情况,检查发放记录,从文件记录上追溯生产的UL线路板是否采用PROCEDURE要求的基材,绿油等;1 }7 Z5 z$ M" h9 A" ]
5).开板,所用基材是否采用PROCEDURE要求的基材,导体厚度等符合要求?, T- h/ v7 w1 e. F
6).工序检查:
2 u0 f( K; ~: e$ a5 ?# Y a). 所查线路板选用PROCESS A, PROCESS B…?
4 |5 s# w6 y' C+ Q% |6 Y% J) S b).,部分工序未经授权不能外发;外发产品需在包装上标出数量,型号,外发工序名,认证的型号,原 6 G/ h7 M3 w7 ~0 e/ g
厂家名称,文件号;
( a) k3 @" w1 p' }3 M c).工序参数(温度,时间,压力,试剂)等符合要求?2 e$ M i( ^. N* m( f
d).除PROCESS中标出的外,其他工序不能超过100℃ ;6 I+ D$ ~7 x; g! Q& u# J
e).PROCESS中各工序除特别注明是必须的以外,均可省略;$ U/ B" `: y* o% i% R
f).机械加工,清洗,风干等类似工序是允许的,但不在PROCESS中列出;" k' `' H) g: |0 s) D! C
g). 特别留意一些特殊工序,如: 碳胶,金手指,银胶等是否有申请;) f9 q, O @; R& w# e2 i3 O9 O& }# ~
h).对阻焊绿油工序,若线路板为HB级,可以用任何绿油,对V级线路板,应采用PROCEDURE中表格
0 V3 X( V0 ^& l0 ~ “SOLDER RESISTS”选用指定的产品.6 i) ^9 p6 ~& Y0 K7 Y k O
7).抽样要求:
9 t2 B1 Y( I& I3 `( h. Q& W a). 所用基板的ANSI等级,MAXIMUM OPERATION TEMPERATURE, SOLDER LIMITS的所有不同组 合,每年抽样一次;! d& Z1 _; S+ v7 }8 h
b).亚洲REVIEWING OFFICE的文件,样品送台湾;$ Q: M5 C- Q" G( {! z, k) R
c).其他情况,一般送REVIEWING OFFICE,看APP. B,若有SPECIAL APP. B.等,遵照它们的指示进行;
1 c. p# |/ g; d M8 Md).样品上不要带电子元器件;3 M: S* i2 C, ? L# n# W; M
e).最好样品上有超过38.1mm的导体, 取2块样品;
5 Z2 l |/ ~+ \( q o# if). 样品上没有超过38.1mm的导体时, 取12块样品; ( P( E$ G+ s: @1 n6 w$ C
g).最好取UNCOATED的样品;6 a# F( l& [7 A# G# f- w ~4 w
h). 带COATING的样品若粘合力测试不合格,再取样 时必须是UNCOATED.
1 n* k. g9 N: |" Z; K) }- E0 Ni).若绿油等涂层材料不是UL RECOGNIZED的,应取样,应附MSDS,细则里会给出详细指示. |
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