请教下PCB中关于电气间隙和爬电距离的要求

deficit

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有个问题一直不明白
根据标准中对电气间隙和爬电距离的定义，是否多层PCB板内层的走线/铜皮之间，不存在电气间隙和爬电距离的说法？
因为没有空气。
: b- y; I" m2 u/ s( R' a% [
6 y6 v' P; z1 P) ^# V8 @那么对于多层PCB来说，要设计两个高低压网络之间的电气间隙，同时这两个网络又是在PCB的内层分布的，那么要怎么做？

deficit

补充一下，
1 N! ~+ t$ K9 b6 G$ V对于PCB上电气间隙和爬电距离的设计
我目前的理解是，只需要满足PCB表层网络之间电气间隙和爬电距离的设计要求。
; I# l. `; ]3 }7 S" K: Y$ D# `对于PCB的内层来说，如果峰值工作电压不超过71V，则根据绝缘穿透距离的定义，没有什么要求，不需要做特殊的拉大间距的处理。

0 ]  p* V* y  }2 S3 u不知道理解的对不对啊？

ajay

我认为你的理解基本正确.
PCB内层适用绝缘穿透距离的规则. 这和隔离光藕的情况查不多

deficit

谢谢！
另外想问下，PCB上的走线/铜皮之间，是不是都可以认为爬电距离=电气间隙？

7 l1 q9 R) T' T1 k因为好像导体下方不会存在沟壑的情况。

ajay

通常来说,我也同意在PCB的同一内层面上布线之间的爬距=间隙, 但也不排除有开槽等类似的情况.

bychong

不同产品的标准上都对于PBC上的爬距做了特别的说明，在实际操作过程中，我们一般是认为PCB上两个最相近的焊点间距为爬距！！

freezk

引用第0楼deficit于2009-12-27 11:20发表的 请教下PCB中关于电气间隙和爬电距离的要求 :
有个问题一直不明白
根据标准中对电气间隙和爬电距离的定义，是否多层PCB板内层的走线/铜皮之间，不存在电气间隙和爬电距离的说法？
% ?7 N8 [/ L/ L3 Q因为没有空气。
' U3 r7 ~9 s) A; B6 w7 D8 z
- q( t* f1 `+ }8 }0 K9 A( \7 {那么对于多层PCB来说，要设计两个高低压网络之间的电气间隙，同时这两个网络又是在PCB的内层分布的，那么要怎么做？

内层走线适用于固体绝缘，对于新版本的60950，PCB要经过相应的认证否则内层的距离要求和表层是一样的；
内层的固体绝缘除了在一些情况下要求0.4 MM要求外就要参考HI-POT测试电压对应的距离了，这个参数可以像PCB厂家询问，我们公司在收集很多家PCB厂家的参数后再加相应的余量外有个参考数据：水平方向即内层同一层之间是1.5KVRMS/1MM，垂直方向是30KVRMS/1MM

ajay

引用第6楼freezk于2009-12-29 15:51发表的  :

) V1 H1 r* _9 x* j1 c
, o8 E1 \, p) O& t" P: g2 u" U9 u内层走线适用于固体绝缘，对于新版本的60950，PCB要经过相应的认证否则内层的距离要求和表层是一样的；
内层的固体绝缘除了在一些情况下要求0.4 MM要求外就要参考HI-POT测试电压对应的距离了，这个参数可以像PCB厂家询问，我们公司在收集很多家PCB厂家的参数后再加相应的余量外有个参考数据：水平方向即内层同一层之间是1.5KVRMS/1MM，垂直方向是30KVRMS/1MM

, d% ]9 I8 d) e0 U2 H; I请问,"对于新版本的60950，PCB要经过相应的认证否则内层的距离要求和表层是一样的" 标准哪个条款有说?
IEC60950:2005
! K) @) I* S( z! t, v$ g2 J- v2.10.6.3 Insulation between conductors on the same inner surface of a printed board
2 ^' r" X5 x- c  x( `$ v6 a& jOn an inner surface of a multi-layer printed board (see Figure F.16), the path between any
two conductors shall comply with the requirements for a cemented joint in 2.10.5.5.
标准规定的是要符合2.10.5.5 Cemented joints的要求.

deficit

引用第6楼freezk于2009-12-29 15:51发表的  :
% b6 i/ j% d- Q3 z2 {0 }

内层走线适用于固体绝缘，对于新版本的60950，PCB要经过相应的认证否则内层的距离要求和表层是一样的；
内层的固体绝缘除了在一些情况下要求0.4 MM要求外就要参考HI-POT测试电压对应的距离了，这个参数可以像PCB厂家询问，我们公司在收集很多家PCB厂家的参数后再加相应的余量外有个参考数据：水平方向即内层同一层之间是1.5KVRMS/1MM，垂直方向是30KVRMS/1MM

有点没看明白。。。能否再详细点说说？

freezk

引用第7楼ajay于2009-12-29 16:42发表的  :

; P0 H& z, ]$ f: r4 F
1 g! y% x) j+ o5 A" d/ E$ @6 J% C请问,"对于新版本的60950，PCB要经过相应的认证否则内层的距离要求和表层是一样的" 标准哪个条款有说?
& N( R7 x6 y. c# oIEC60950:2005
* }4 F6 s/ j( u1 ~% {2.10.6.3 Insulation between conductors on the same inner surface of a printed board
.......

对，标准里我也没发现，是AGENCY 说的，不过现在是有更多的PCB厂家、更多的型号可以满足要求。具体的你可以问AGENCY