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一、生产质量过程控制3 M' f0 m1 k: E
1、1 质量过程控制点的设置) q0 I& [3 J2 s) D
为了保证SMT贴片机SMT设备的正常进行,必须加强各工序的加工工件质量检查,从而监控其运行状态。因而需要在一些关键工序后设立质量控制点,这样可以及时发现上段工序中的品质问题并加以纠正,杜绝不合格产品进入下道工序,将因品质引起的经济损失降低到最小程度。质量控制点的设置与生产工艺流程有关,我们生产的产品IC卡电话机是一单面贴插混装板,采用先贴后插的生产工艺流程,并在生产工艺中加入以下质量控制点4 B9 O: i% u& n4 k
1)烘板检测内容, a2 @2 I( E8 q
a.印制板有无变形;b.焊盘有无氧化;c、印制板表面有无划伤;
6 W* \9 P# ^# E8 T5 I! | 检查方法:依据检测标准目测检验。
. `) f+ Y7 J1 n9 S8 X 2)丝印检测内容: ~# F, ~) F# u9 B; F4 j
a.印刷是否完全;b.有无桥接;c.厚度是否均匀;d.有无塌边;e.印刷有无偏差;
2 a. @ i# w9 i8 f% n 检查方法:依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。
, h& N* O8 A2 ]) d5 K5 d3 p% Y 3)贴片检测内容1 V( P9 Y/ j4 ^& Y9 z7 M9 I+ r, j
a.元件的贴装位置情况;b.有无掉片;c.有无错件;8 L y" u1 e5 S; _5 e
检查方法:依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。
1 i9 c1 `7 ]/ E1 V& V' X; F# y 4)回流焊接检测内容2 j) D" c; q$ G9 W& q
a.元件的焊接情况,有无桥接、立碑、错位、焊料球、虚焊等不良焊接现象.b.焊点的情况.) M; f$ f: F+ F; [1 ]1 {$ B
检查方法:依据检测标准目测检验或借助放大镜检验.: F6 q; }6 R6 Z4 g$ E
5)插件检测内容( o8 @, Z' } Q, @0 F
a.有无漏件;b.有无错件;e.元件的插装情况;
& G8 s1 S! j7 b! t! w 检查方法:依据检测标准目测检验。! u. `8 w0 M3 L$ N
二、管理措施的实施
# T( ?4 ~% D0 g2 X/ ^7 Q2 M4 { 为了进行有效的品质管理,我们除了对生产质量过程加以严格控制外,还采取以下管理措施:
4 }- S6 _. m4 A6 |; a7 T 1.元器件或者外协加工的部件采购进厂后,入库前需经检验员的抽检(或全检),发现合格率达不到国标要求的应退货,并将检验结果书面记录备案。 o# K/ D: P8 r! @' q# t
2.质量部要制订必要的有关质量SMT贴片机的规章制度和本部门的工作责任制。通过法规来约束人为可以避免的质量事故,赏罚分明,用经济手段参与质量考核,企业内部专设每月质量奖。9 B0 U0 b8 [. _. {
3.企业内部建立全面质量(TQC)机构网络,作到质量反馈及时、准确。挑选人员素质最好的作为生产线的质检员,而行政上仍属质量部管理,从而避免其他因素对质量判定工作的干扰。6 I) w5 J! m/ V5 C8 P [
4.确保检测维修仪器设备的精确。产品的检验、SMT贴片机维修是通过必要的设备、仪器来实施的,如万用表、防静电手腕、烙铁、ICT等等。因而,仪器本身的质量好坏将直接影响到生产质量。要按规定及时送检和计量,确保仪器的可靠性。 |
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