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一、生产质量过程控制
; E* r2 E+ y' e1 X& C 1、1 质量过程控制点的设置* l& m9 Y* w0 z
为了保证SMT贴片机SMT设备的正常进行,必须加强各工序的加工工件质量检查,从而监控其运行状态。因而需要在一些关键工序后设立质量控制点,这样可以及时发现上段工序中的品质问题并加以纠正,杜绝不合格产品进入下道工序,将因品质引起的经济损失降低到最小程度。质量控制点的设置与生产工艺流程有关,我们生产的产品IC卡电话机是一单面贴插混装板,采用先贴后插的生产工艺流程,并在生产工艺中加入以下质量控制点' N& A8 R& M. z* w O8 j5 D
1)烘板检测内容
5 Y, ?/ p/ U, q' I) ^( p a.印制板有无变形;b.焊盘有无氧化;c、印制板表面有无划伤;
! i, C5 V6 s( E7 t0 P( g 检查方法:依据检测标准目测检验。
( b6 e( r& g$ ^& k0 P" v 2)丝印检测内容
9 m4 P+ b, E4 Q6 T5 w) _ a.印刷是否完全;b.有无桥接;c.厚度是否均匀;d.有无塌边;e.印刷有无偏差;
7 G( }1 {: r: g. c2 v, h' ?0 ? 检查方法:依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。
6 [+ e) r% F* w' s( \# p 3)贴片检测内容
5 u: b4 r3 A7 Q" T+ Y a.元件的贴装位置情况;b.有无掉片;c.有无错件;
5 Y% b: R/ y; @( H 检查方法:依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。3 X5 V* K( X5 C
4)回流焊接检测内容
+ C* \5 `$ _6 K' h: f" K a.元件的焊接情况,有无桥接、立碑、错位、焊料球、虚焊等不良焊接现象.b.焊点的情况.
: T9 ?/ k7 |, g6 @; g Y3 V% h 检查方法:依据检测标准目测检验或借助放大镜检验.
( N- Y# E+ n1 }9 g 5)插件检测内容
( o1 ~8 Y4 U/ m- _7 F$ p* T a.有无漏件;b.有无错件;e.元件的插装情况;; Z3 s s) J* E/ I- W @
检查方法:依据检测标准目测检验。 t, k# Q E7 l5 y0 W
二、管理措施的实施2 P, p" L5 T" n' N) X
为了进行有效的品质管理,我们除了对生产质量过程加以严格控制外,还采取以下管理措施:8 b P4 ?* V2 `+ _) `& `2 J
1.元器件或者外协加工的部件采购进厂后,入库前需经检验员的抽检(或全检),发现合格率达不到国标要求的应退货,并将检验结果书面记录备案。
( V/ ~/ `/ l: F5 F) E! X$ B* H; J. b 2.质量部要制订必要的有关质量SMT贴片机的规章制度和本部门的工作责任制。通过法规来约束人为可以避免的质量事故,赏罚分明,用经济手段参与质量考核,企业内部专设每月质量奖。
0 N6 c7 k8 {& O 3.企业内部建立全面质量(TQC)机构网络,作到质量反馈及时、准确。挑选人员素质最好的作为生产线的质检员,而行政上仍属质量部管理,从而避免其他因素对质量判定工作的干扰。, D: Q" M" O* t s( v
4.确保检测维修仪器设备的精确。产品的检验、SMT贴片机维修是通过必要的设备、仪器来实施的,如万用表、防静电手腕、烙铁、ICT等等。因而,仪器本身的质量好坏将直接影响到生产质量。要按规定及时送检和计量,确保仪器的可靠性。 |
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