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單電極晶片在封裝行業對固晶的要求非常高,例如在LED生產過程中,固晶品質的好壞影響著LED成品的品質。造成LED固晶破裂的因素有很多,我們僅從材料、機器、人為三方面因素,探討LED固晶破裂的解決方法。
0 J& l" T4 h) l9 Z; W: a8 X1 L一、晶片材料本身破裂現象6 p" e9 P2 L' N" h/ D2 K
晶片破損大於單邊晶片寬度的1/5或破損處於斜角時,各單邊長大於2/5晶片或破損到鋁墊,此類晶片都不可接受(這個是晶片檢驗標準中的一個專案)。產生不良現象的原因主要有:( j E1 [7 U: b( D. Q9 a
1.晶片廠商作業不當" E/ w" p P- Q( _0 ^* C' p# h- T
2.晶片來料檢驗未抽檢到
2 D, J* l' ^1 s/ \* C3.線上作業時未挑出
/ h3 a% L, W1 V( t$ w解決方法:
9 q$ e n# {" J% N1 }1.通知晶片廠商加以改善
. S% q S- S2 S9 I- ]2加強進料檢驗,破損比例過多的晶片拒收。
; h4 P7 }$ O+ s3.線上作業Q檢時,破損晶片應挑出,再補上好的晶片。
( D- [' H1 Y! Z/ b) H C; T二、LED固晶機器使用不當0 ~4 z d9 {2 {: ]& s0 ?
1、機台吸固參數不當
* u7 y4 C6 ]$ R. m: R0 ]2 d9 i機台的吸嘴高度和固晶高度直接受機台電腦內參數控制。參數大,吸固高度小;參數小,吸固高度大,而晶片的破損與否,直接受機台吸固高度參數影響。產生不良現象的原因主要是:機台參數大,呼固高度低,晶片受力過大,導致晶片破損。0 P; h$ D( E0 P6 h
解決方法:
3 c1 e! O- h9 U# f1 P調整機台參數,適當提高警惕吸嘴高度或固晶高度,在機台“SETUP”模式中的“Bond head menu”內的第一項“Pick Level”調節吸嘴高度,再在第二項“Bond Level”調節固晶高度。
- z0 }% F/ y3 U9 T5 h! K$ G( ?2、吸嘴大小不符3 M4 q9 @ a. b* U+ Q3 _& K
大小不同的晶片要用不同的吸嘴固晶。大的晶片用小的吸嘴、晶片吸不起來容易漏固;小的晶片用大的吸嘴、晶片容易打破,因此選用適當的吸咀,是固好晶片的前提。產生不良現象的原因是:吸咀太大,打破晶片。* @' z3 T7 L7 q
解決方法:選用適當的瓷咀。$ I7 T2 V, |- K. ]. L
三、人為不當操作造成破裂
& u6 E! [" Z l5 tA、作業不當
: U, i, [0 \) v a1 o4 x未按規定操作,以致碰破晶片。產生不良現象的原因主要有:
r: R, V" h5 l. ?( i H1.材料未拿好,掉落到地上。
4 p& e$ [1 [1 a' W+ ]* N2.進烤箱時碰到晶片' F2 \4 P0 B1 ]1 W) m
解決方法:拿材料時候,手要拿穩。進烤箱時,材料要平著,輕輕的放進去,不可傾斜或用力過猛。
7 U$ m0 g' d0 e5 A6 J/ D* RB、重物壓傷- M+ w* ~# q5 y0 Y- ^8 g; M. h
晶片受到外力過大而破裂。產生這種不良現象的原因主要有:
- }3 v* B4 N5 e7 D4 `- \9 i1.顯微鏡掉落到材料上,以致打破晶片" j, X7 V3 l, [* M- f; Z
2.機台零件掉落到材料上。+ L9 x6 g; s9 M6 Q
3.鐵盤子壓到材料+ g7 A. r& M5 Z/ q" t
解決方法:
2 q x7 i. s1 [1 h, Z( q* y' N$ g1.顯微鏡螺絲要鎖緊* l0 G; Z2 ^ P
2.定期檢查機台零件有無松脫。
: G5 j+ @( `* k( Z3.材料上不能有鐵盤子等任何物體經過。4 \0 t4 g! N0 A# Y. W
TONY2009/01/07 |
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