这里就只针对IEC的标准来说，（美标的，等有空看了标准再说）
- F+ c2 n4 l3 D: c1 wThermal link 的标准是IEC 60691， thermal cutout是IEC 60730－2－9，这个和thermostat 是一个标准，因为是在正常动作还是非正常动作是要到最终产品中去判断的。( e8 d5 U1 e3 s. g% O X6 D3 L
就60335来说，thermal link是属于thermal cutout的，是一次性动作的部件，所有没有reclose这个概念。而且thermal link 和thermal cutout这两个参数在证书上也是不一样的。9 C7 J: p+ x% E9 C- W
0 ]# d% h$ X$ Z4 T7 _8 zThermal link 一般有额定电压，电流，和Tf 即动作温度。5 \& Q3 m X$ c* g
Th是厂家声明才会做的一般是不会有这个参数的。Tm也是厂家声明的。这两个和Tf没有什么关系的，所以如果你只是使用这个thermal link没有必要去关注这个参数的。* Q: e" E( z3 U' B
Thermal link是在Tf 和Tf－10K这个范围动作，也必须在这个范围动作。IEC 60691的clause 11 是要证实这个参数的。而11.4的老化温度和时间至少为Tf− 15 K for three weeks加Tf − 10 K for two weeks.所以你不用担心了。所以正常温度的绝缘已经没有问题的，对于高过这个温度的情况由于这个是一次性的而且温度时间也很短，标准就不多做要求了。老化的温度和时间如下：
4 Y8 q! H, T( v# S$ [Step 3 Tf － 10 Kfor two weeks. Step 4 Tf －5 K for one week. Step 5 Tf －3 K for one week. Step6 Tf ＋ 3 K for 24 h.# d) o: y7 \1 Z* w- ~2 U
老化后测试耐压。
1 K5 E' y& ~/ z3 p所以正常温升如果这个thermal link没有动作为什么要考核温度呢？只要考核thermallink外的那个套管的绝缘的温度就可以了。% j; {+ w6 I5 w: x* O9 K$ H
0 q! u. O# }' r/ K% W; j& Y. ^. d
对于thermal cutout则有个参数是9 a# O' M, f' z, p' e, c
Tmax the declared maximum continuous ambient temperatureto which the switch head is intended to be exposed during normal operation. g) |& f o/ S/ i
也就是说我们要测这个thermal cutout所触及的最大温度是多少在正常温升试验中，不能超过这个Tmax
0 h4 X A* D/ U% {
# |3 P; s+ o6 f" Y* c另外要提的是temperature limits of the mounting surface 证书上是用Ts来表示的。有的thermalcutout是贴住加热面，加热面的温度 就要用这个温度来考核的。" F; ~9 n% D8 L+ Y0 Y* P( g
它和Tmax的关系举个例子如下
7 i4 o. Z/ h; e( g" NAn example of such a control is one mounted on acompressor unit in a refrigerator, where the mounting surface may be 150 °C,although the sensing element is at a temperature of –10 °C, and the ambienttemperature is only 30 °C.) N# \0 @) S; }! A c% r3 j3 a/ O
0 w! J3 J* W2 w; V2 j3 D还有一个ambient temperature limits of the switch head，这个三个都可以用来作为thermalcutout在温升试验中的考核温度，具体要看thermal cutout的形状和证书了，如果有实物和证书我可以看一下再解释的。8 ]- i% h" x C) r' c
) T% [$ W4 ^: g2 M0 W2 K, ]( `* G* i; b0 R& A1 Q
楼主不用开那么多贴子的，放在一个贴子更好。
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发表于 2009-2-24 16:05
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