这里就只针对IEC的标准来说，（美标的，等有空看了标准再说） 7 K; {8 C/ T. _( {: O
Thermal link 的标准是IEC 60691， thermal cutout是IEC 60730－2－9，这个和thermostat 是一个标准，因为是在正常动作还是非正常动作是要到最终产品中去判断的。
% I/ z2 R8 x8 {- \8 ]1 z/ M0 L就60335来说，thermal link是属于thermal cutout的，是一次性动作的部件，所有没有reclose这个概念。而且thermal link 和thermal cutout这两个参数在证书上也是不一样的。% |8 m8 D8 R& A0 H/ j
) G( S0 C H" a6 w. Z8 O3 F+ E) Y
Thermal link 一般有额定电压，电流，和Tf 即动作温度。0 X! u u7 B* E! |; d1 Z6 s
Th是厂家声明才会做的一般是不会有这个参数的。Tm也是厂家声明的。这两个和Tf没有什么关系的，所以如果你只是使用这个thermal link没有必要去关注这个参数的。
( N- _1 E' j6 j' ?Thermal link是在Tf 和Tf－10K这个范围动作，也必须在这个范围动作。IEC 60691的clause 11 是要证实这个参数的。而11.4的老化温度和时间至少为Tf− 15 K for three weeks加Tf − 10 K for two weeks.所以你不用担心了。所以正常温度的绝缘已经没有问题的，对于高过这个温度的情况由于这个是一次性的而且温度时间也很短，标准就不多做要求了。老化的温度和时间如下：6 V# r5 P! Q1 ~
Step 3 Tf － 10 Kfor two weeks. Step 4 Tf －5 K for one week. Step 5 Tf －3 K for one week. Step6 Tf ＋ 3 K for 24 h.
8 Q' n1 G& Y H% o- R. v7 U; m3 N老化后测试耐压。
$ p( d& U; I+ k i所以正常温升如果这个thermal link没有动作为什么要考核温度呢？只要考核thermallink外的那个套管的绝缘的温度就可以了。
7 r8 M( h5 a) E7 F ! F% C8 K: x, }2 t {' ]
对于thermal cutout则有个参数是! N: V) h3 _! p5 H1 d- f! R9 e
Tmax the declared maximum continuous ambient temperatureto which the switch head is intended to be exposed during normal operation
- S3 l7 W: g; l也就是说我们要测这个thermal cutout所触及的最大温度是多少在正常温升试验中，不能超过这个Tmax* L+ n% | s& x! J [6 V* w4 {
* }) X* [6 d/ Z# x- Y6 n) D
另外要提的是temperature limits of the mounting surface 证书上是用Ts来表示的。有的thermalcutout是贴住加热面，加热面的温度 就要用这个温度来考核的。5 B% |$ K& D9 C* k A+ j
它和Tmax的关系举个例子如下
# x9 R$ D4 _( H+ T+ c, E- F" z3 |1 ^An example of such a control is one mounted on acompressor unit in a refrigerator, where the mounting surface may be 150 °C,although the sensing element is at a temperature of –10 °C, and the ambienttemperature is only 30 °C.
/ e3 e! R* a3 N! r
2 J. U, p! E% y还有一个ambient temperature limits of the switch head，这个三个都可以用来作为thermalcutout在温升试验中的考核温度，具体要看thermal cutout的形状和证书了，如果有实物和证书我可以看一下再解释的。
. w' T% V, f1 f, R6 [3 Q4 Q. G3 c. x0 |* t
- f2 M3 N5 A6 D. ]1 V
楼主不用开那么多贴子的，放在一个贴子更好。4 X# r4 }' u! i& b5 V/ G+ V
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发表于 2009-2-24 16:05
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