温度测试时是否一定要在光耦上布点？

yrj109 · 发表于 2009-4-16 11:37

广东安规检测
有限公司提供：

在FAULT 情况下，是会考量其温度的，如果此元件长期工作在高温下，有可能会存在绝缘破坏的情况。

ljh809809 · 发表于 2009-4-16 17:50

需要布点。

夜雨秋风 · 发表于 2009-5-17 00:22

想知道光耦在异常情况下限制温升是多少？哪个标准有提到过？

五岳盟主 · 发表于 2009-5-18 10:44

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peter1715 · 发表于 2009-5-24 13:39

光耦上布点只是为了考察PCB板上的温度，可以布在光耦附近

ZHANG_STUDY · 发表于 2009-5-24 14:44

我想讲点:
   1.首先在做正常温度之前,你必须考虑到布点的元器件,这是非常重要的一点;
   2. 布点完成后,开始做温度测试,如果产品标准没有指定做多长时间的话, 通常记录的结果同前一次记录的结果相比较,相差1C完全认为温度稳定,可以停止测试;
   3. 依照标准要求对照现在记录的温度是否符合要求,通常没有规定的元器件,必须要参照specificate, 另外还要考虑发热元件对周围元件的影响,及pcb (通常pcb 在 ul yellow card 规定的温度在此105-130C);
   4.在不正常情况下,虽然没有对元器件作出温度规定,但对pcb有规定,如果光耦焊在pcb上超过规定的温度,同样认为 NG;

   以上四点可以帮你分析光耦是否 OK or NG ?

aifengaqun · 发表于 2009-5-25 16:04

最好还是布点，虽然一般没什么问题，小心为妙

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