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幾個建議方案 :
5 [) m8 d+ W1 u7 V3 ]0 |( v a. SDRAM and Flash與Main chip放在同一層且盡可能靠近Main Chip.* W% B2 v) K& T/ J# d2 T1 d
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b. SDRAM clock與main chip之間的trace越短越好,且不要穿層(走在同一層上)& C) Q) \$ j3 U
3 K6 m. ^( i1 T, ` c. 測一下附近的ripple是否很高(尤其是VCC and GND),依您所述,可能有broad band noise在
9 Y1 I* K; N. F6 Z- e9 h" }2 h 100~300MHz左右,如真有此band,則建議先解決VCC and GND的問題(VCC過高,請以高容
, w; @' I9 Z T6 Z 電值電容解決;GND ripple過高則運\用接地性或隔離性解決,此部份要看實測狀況,有些時候增
' s5 o1 F* Y( N3 q4 q4 K 加接地性可能無效,因為可能在那附近的ripple過高,此時就不適合接地性,反而適合隔離解決)
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d. 於SDRAM靠近Main chip端加Bead(選Z and R交叉點在100~200MHz之間且impedance在
- p( b3 R$ o0 P: b' ` 100 ohm以下,impedance不要太大,以免影響Vpeak level) and capacitor(約10p~27pF左右0 W6 D3 c8 @' d8 Y1 B, t& B
,而且要看是否影響到function)' Z0 g E! M3 g0 t
. W u) w G8 V9 a" B
e. Data trace靠近Main chip端加約22 ohm左右的電阻/ @; _7 V7 ]. @. b$ Y( s4 k# s' Q0 N
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f. 增加LCD panel與Main board之間的接地性
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1 ]) `9 k, W2 d g. 兩個不同的電源層上利用100pF~1000pF左右的電容接在一起
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h. Main chip / SDRAM / Flash的下一層應為GND plane
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# k, m& R* B% x$ f* }( Z5 v i. Trace儘可能不要走到VCC plane,因為他們為高速數碼電路,若不得以,則將此區域挖空給
$ Y8 i& p% o3 |" F 這些線路走線用
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j. 減少LCD的RGB trace的走線距離,並遠離高速數碼電路
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k. LCD背光引線遠離Main board,且一定要遠離幾個主要的IC; 看一下拔掉引線後,2 \1 o' f2 n4 @" b0 E& @- ?
100~200MHz的band是否會變低,如果會的話,則在LED+ and -纏成絞線且更要遠離Main
# }3 x0 s4 F7 `6 \; Y Board; 也可試著在LED+ and LED-加high u 電容解決,不過要注意是否影響影像
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l. 電源引線的源頭利用Scope量一下ripple是否過高,若過高則在源頭加Bead or
4 Z2 ~) K7 ~( A7 _+ O3 W K Common mode choke or Capacitor解決,若無法則需加Core.
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# W7 u4 U5 L" [5 @" ] 以個人經驗覺得可能跟SDRAM clock無關,應該跟LCD訊號有關,不過因為無實際參與您的測試,- L' r4 `1 b, |! N4 U# Q
無僅能依您所述判斷, |
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