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感谢回复!
]8 X) v+ s; S0 y6 ]$ z其实在我的CB报告中有列出以上5项的限温, 如下:
" Y0 p4 U0 s; ?5 c- v; T1.battery pack body-------75
! D' N N# x2 X2.battery pack connector---------701 X. T/ C" |2 C, G
3, enclosure outside near cell(battery pack)-------75
$ R' l$ P2 h% L! _4. enclosure inside near MOSFET(battery pack)----------80' C5 l# f& G" U# ~8 M! k. j
5. enclosure outside near MOSFET(battery pack)---------75/ e) b% }. j5 H1 G& K) E
a. 在用报告比对标准的时候, 发现不能清晰的从标准中找出实物对应的限温, 例如以上5项在Table 4B中就不容易找对应限温0 O; [6 o' a2 p v7 X
想跟各位请教, 我们在做耐热测试的时候(不光指电源, 泛指950中的耐热测试), 如何清楚的确定我们所要测的部件限温是多少, 是在950的Table 4B中查找吗?好像范围太不清晰!
8 \7 B o' H, x! G; r" ~b. Table 4B的适用范围是什么呢?产品内外温度都可以吗?
0 ^& {1 Y% ?8 ?2 ]; s9 P+ Uc. 例如, 我的笔记本外壳材质的UL卡的RTI温度为60, 在做950的4.5测试的时候,有分不同区域限温不同: 例:
) t# A4 E+ @+ x/ A% T% a: Lenclosure inside near CPU --------60
: c6 K6 \- E" w0 qenclosure outside near CPU --------75% N4 I; X( `5 ^2 P) m
enclosure inside near inverter --------60
8 H9 j6 Y( I3 h. Z, Cenclosure outside near inverter --------95) c \' x. E2 G5 b' M% H" M
这样来看的话, 是不是可以说RTI温度只是参考呢?还要跟据具体部位来决定? 而这样的话, 是如何决定呢? |
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