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[综合话题] 如何能将温升测得更准?

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发表于 2008-4-13 16:52 | 显示全部楼层 |阅读模式
广东安规检测
有限公司提供:
温升测试是安规里面很重要的一个部分
9 _* @% ]9 w, s, t% e6 B2 C) Q一般来说,除了绕组的电阻法,产品外壳、和绝缘有关的元件(光耦、XY电容)、PCB、外壳等温升测试是依靠热电耦测的。4 C. ?! I4 K; `+ u
但热电耦只能进行点测量,像大型产品的外壳,即使布再多的点也很难保证其准确性。更多的只能够靠电路分析基础和对产品的经验。; C2 D5 Z+ u, }3 |6 G: r
能否面测量呢?热成像仪这个方法大家认为如何?
0 Y* l; ?# d4 ~- Q) H- i6 H! P/ m希望大家能够交流一下好方法。
. o1 v7 f' b" Q, S0 A- _5 Z谢谢指点~
发表于 2008-4-14 11:04 | 显示全部楼层
可以是可以,但是成本太高
发表于 2008-5-5 10:59 | 显示全部楼层
楼上的可以用什么方法把温升测试得更准确啊~~~~~~·
发表于 2008-5-5 11:02 | 显示全部楼层
可以采用热成像仪找出最高点,再布点。
发表于 2008-5-5 11:32 | 显示全部楼层
个人认为:温升测试很难做到非常精准,但是可以尽可能地将温升测试做得准一些,布点的时候找出温度可能比较高的点,最接近热源的点给布上、再一实验室里的温度湿度要保持正常,测试的时候最好不要有人进实验室,如果布点在外壳的表面,实验室常有人进进出出,务必会影响其正常温度,
' `0 @* j, q" k6 Z4 g7 T   个人见解,仅供参考~!
发表于 2008-5-5 11:41 | 显示全部楼层
http://www.angui.org/bbs/read.php?tid-16778.html
$ t" A2 G' k+ W! m8 M# _http://www.angui.org/bbs/read.php?tid-8740.html" U3 M9 g: H1 _9 c1 J0 C# X3 ]2 i
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