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[美洲灯具] LED球泡灯次级电路接金属外壳如何通过UL认证?

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楼主
发表于 2017-7-12 19:16 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
广东安规检测
有限公司提供:
遇到一个非典型的情况,需要请教各位大神:
* C& P6 d* n+ f+ h) {LED球泡灯次级电路直接连到了金属外壳上,金属外壳与初级电路之间已经进行了耐压测试,可以承受1500VAC,2S的耐压。+ F; x# q$ x! i6 Y1 V
* ]6 f) d4 K5 I4 Z9 B
请问这种情况还需要满足什么条件才能通过UL认证? 对电源部分有什么要求? 谢谢各位大侠指教!
4 R+ O% h/ P3 X1 L
$ l6 u0 M1 J3 Z% n- G6 J大致的框图是这样的:. e% I/ G+ k2 [$ @* [$ Y+ C* ?* d+ E

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推荐
发表于 2017-7-13 15:34 | 只看该作者
本帖最后由 passagere 于 2017-7-13 15:41 编辑 9 ^' V2 P. k4 h) k" Y' e) B6 D! |
Roc_Zhang 发表于 2017-7-13 13:54
' S6 F1 B" X# h0 y& C非常感谢您的回复!
1 d8 y2 V# B1 Q+ ?" x1 c0 u. R该灯泡内有无线遥控模块。次级电路接外壳是为了满足EMC要求以及天线性能的要求,是射 ...

3 e( ~! {) ?1 ~. p! ?# J! x楼主,以下是个人一点看法:
  L4 m9 ^) _( [- V) a" S2 `* m: s; v- d: c/ N. G" [- L
1、LED产品尽量用非隔离方案,用简单的IC和蓄能电感可以降低成本,且更好应用于光源内部的有效空间。由于电源模组简单,散热也更好。当然,如果是该方案性能非常好,产品是高端产品,那另说。一般光源类而言,非隔离才是主流。
4 ]# k& [) d1 [1 X& q8 R$ _+ y) d# D' u' x. v9 `, m% z% B1 s
2、如果有备选的非隔离方案,为了解决这个电路接外壳的问题,可以使用Y1电容桥接电路和外壳,这样也能满足安规要求。或者,塑包铝外壳,就是在模具开发阶段,或者外购工模结构件时,可以满足这个要求,开多一套铝壳模具而已。铝壳模具模穴不多的话1万多吧(估计价格,10多年前4~6千,不包模架)。+ s/ N/ w# d( D4 G, h4 o7 O
3、Class 2 or LVLE:目前灯具做Class 2的很少了,因为做class 2电路确认是要加钱的,LVLE电路确认则不用。难度似乎也低一些,不太确定,1310只看了一点,8750的了解也不深。; t& M  e2 r  h3 D# ]" D( }

* P9 v  J- Q" z0 X: U4、塑料外壳厚度:这个厚度要满足防火材料黄卡上备注的厚度即可(V-0等级),内部铝厚度应该不需要满足金属外壳表5.1里面的1.2mm的要求。非金属外壳做2500V耐压测试,其他相关的就是跌落测试和塑料材料的黄卡信息要求(防火等级,HAW和HWI等,看灯头带电部件和塑料外壳的接触方式和距离)4 B& @2 ]" h$ j9 ~+ z; J
$ I* m  v2 q9 n/ O9 |& b/ j
5、做LVLE、使用安全隔离电源的好处:可以降低灯罩的防火等级,从V-0到HB。如果隔离电源增加的成本更多就不划算。
6 c) ]& c3 _, g' X) L& n3 q
; I# ?; s9 y5 m) T( L5 ?0 Z, d# ~% ?+ K* O' V5 `4 S
最后,用Y1电容可以桥接外壳和内部电路,使用非隔离方案,应该是最简单的方法。如果使用隔离方案,那直接做就可以。
8 Q) I( u$ [. ~
1 }! h: y+ H2 H9 s

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小米 + 20 赞就一个字!
Roc_Zhang + 2 安规好帖很给力!

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沙发
发表于 2017-7-13 08:34 | 只看该作者
这不就是LED负极接地么! U# t$ h2 S" N& w" M0 k
做成LVLE

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板凳
 楼主| 发表于 2017-7-13 09:22 | 只看该作者
Nezof 发表于 2017-7-13 08:34
) Z' @) c, c- a7 A这不就是LED负极接地么
7 x" {3 Q9 r" ?  [4 L做成LVLE

% @  B" c0 g! S  O* a5 l; a, v非常感谢您的回复!
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地板
发表于 2017-7-13 10:53 | 只看该作者
Nozof说得没错,电源要达到LVLE的要求。灯泡内部是否使用安全隔离电源方案,就看结构要求。这样的电路与外壳共电位的,只能做LVLE,也就是要使用安全隔离电源方案。故障和变压器结构/安全距离满足要求就基本可以了。
$ C  J8 x( G" Q8 w: F+ b9 d* F/ m6 N  X1 e2 V
不过可否使用铝包塑或者塑包铝的金属外壳?这样就免除了必须使用隔离方案的要求。另外,次级对外壳可以使用保护阻抗(Y1电容或者满足要求的其他保护阻抗),也可以免除使用隔离方案的要求。次级电路接外壳是为了满足EMC的要求?
* ?0 ]: c% W6 E. W
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5#
 楼主| 发表于 2017-7-13 13:54 | 只看该作者
passagere 发表于 2017-7-13 10:53
4 N1 o3 X( ^5 I4 LNozof说得没错,电源要达到LVLE的要求。灯泡内部是否使用安全隔离电源方案,就看结构要求。这样的电路与外壳 ...

) r' O* G. T( b# m2 V非常感谢您的回复!
0 n( v4 q$ w; H% U  h4 M3 ~该灯泡内有无线遥控模块。次级电路接外壳是为了满足EMC要求以及天线性能的要求,是射频工程师要求这么做的,具体原理我也不太懂。我认为这么做给安规认证带来了一些麻烦。) o! N+ e& `+ l. v
另外再请教一下: 9 |8 n6 V$ A( Z: X: [
(1) 如果电源部分达到CLass2的要求是否也可以? LVLE和Class2哪一个更容易通过?! ]( F' |  n' P  y' W0 m, t& `: n: x
(2) 如果将外壳改为塑包铝的,是不是通过耐压测试就可以了?对塑料的厚度有要求吗?3 B  m9 ?$ k! M
谢谢!

点评

楼主,以下是个人一点看法: 1、LED产品尽量用非隔离方案,用简单的IC和蓄能电感可以降低成本,且更好应用于光源内部的有效空间。由于电源模组简单,散热也更好。当然,如果是该方案性能非常好,产品是高端产品,  详情 回复 发表于 2017-7-13 15:34
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7#
发表于 2017-7-14 09:24 | 只看该作者
多谢分享经验
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8#
发表于 2017-7-15 05:25 | 只看该作者
原來如此阿
/ _  D8 C7 K5 Z1 W1 ]多谢分享
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9#
发表于 2017-7-17 14:37 | 只看该作者
这个结构可以,前提是灯泡要满足LVLE,但是我很好奇,现在还有灯泡用隔离方案? 灯泡的价格低的令人发指,成本压力很大,你做隔离只有死路一条。

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J哥,现在的蓝牙跟wifi控制的价格应该还是有机会做成隔离的,但是估计竞争力不咋地!  详情 回复 发表于 2017-7-17 15:54
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10#
发表于 2017-7-17 15:54 | 只看该作者
jsspace 发表于 2017-7-17 14:37 " }. ^0 o, d( p% e
这个结构可以,前提是灯泡要满足LVLE,但是我很好奇,现在还有灯泡用隔离方案? 灯泡的价格低的令人发指,成 ...
9 N6 ]) T7 h9 G! b# a, L( ]1 e6 _
J哥,现在的蓝牙跟wifi控制的价格应该还是有机会做成隔离的,但是估计竞争力不咋地!

点评

蓝牙和WIFI控制的一般30元左右,缺失有价格空间。  详情 回复 发表于 2017-7-24 12:18
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