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[美洲灯具] LED球泡灯次级电路接金属外壳如何通过UL认证?

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楼主
发表于 2017-7-12 19:16 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
广东安规检测
有限公司提供:
遇到一个非典型的情况,需要请教各位大神:
( q2 t/ v% W, m& J1 r/ xLED球泡灯次级电路直接连到了金属外壳上,金属外壳与初级电路之间已经进行了耐压测试,可以承受1500VAC,2S的耐压。
* R- M3 |0 a( ?5 g1 i& a
  X( Z: u2 c$ t. v8 C& U6 Z4 q/ {1 e请问这种情况还需要满足什么条件才能通过UL认证? 对电源部分有什么要求? 谢谢各位大侠指教!+ k& h* u2 ~. G
* G0 M8 y9 U( e( ]' Y4 X; k
大致的框图是这样的:
0 X# d/ N, I" U$ x) N9 V6 F

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推荐
发表于 2017-7-13 15:34 | 只看该作者
本帖最后由 passagere 于 2017-7-13 15:41 编辑 / U) b6 Y" L8 U8 u, o  Y9 b
Roc_Zhang 发表于 2017-7-13 13:54
  g6 r9 q( c: }7 W7 P$ C5 a4 e; k非常感谢您的回复!
8 O, ~' y) F( R4 q4 }. b2 @2 S该灯泡内有无线遥控模块。次级电路接外壳是为了满足EMC要求以及天线性能的要求,是射 ...
- w( D( d$ W2 u, n$ a
楼主,以下是个人一点看法:
8 ]% M- \3 D8 J5 ?9 `
9 v3 O; V$ j8 v- W1、LED产品尽量用非隔离方案,用简单的IC和蓄能电感可以降低成本,且更好应用于光源内部的有效空间。由于电源模组简单,散热也更好。当然,如果是该方案性能非常好,产品是高端产品,那另说。一般光源类而言,非隔离才是主流。' D  f7 m% C0 X* e- T
$ x+ W* |# O+ E
2、如果有备选的非隔离方案,为了解决这个电路接外壳的问题,可以使用Y1电容桥接电路和外壳,这样也能满足安规要求。或者,塑包铝外壳,就是在模具开发阶段,或者外购工模结构件时,可以满足这个要求,开多一套铝壳模具而已。铝壳模具模穴不多的话1万多吧(估计价格,10多年前4~6千,不包模架)。
, |8 e: s/ i* @" c# e3、Class 2 or LVLE:目前灯具做Class 2的很少了,因为做class 2电路确认是要加钱的,LVLE电路确认则不用。难度似乎也低一些,不太确定,1310只看了一点,8750的了解也不深。- |* k( u( I8 {/ f" D* p

( ~( ?; [+ h4 V! K  \; K* t' n4、塑料外壳厚度:这个厚度要满足防火材料黄卡上备注的厚度即可(V-0等级),内部铝厚度应该不需要满足金属外壳表5.1里面的1.2mm的要求。非金属外壳做2500V耐压测试,其他相关的就是跌落测试和塑料材料的黄卡信息要求(防火等级,HAW和HWI等,看灯头带电部件和塑料外壳的接触方式和距离)
6 q2 P0 j* b/ }/ r- q6 L
6 `# k7 M, y2 ?5、做LVLE、使用安全隔离电源的好处:可以降低灯罩的防火等级,从V-0到HB。如果隔离电源增加的成本更多就不划算。4 `4 M" @0 G0 I+ M, a' V( N. P

6 e+ V+ o& {/ a; q; w* q: D; X7 ~5 n  j- |( i5 v
最后,用Y1电容可以桥接外壳和内部电路,使用非隔离方案,应该是最简单的方法。如果使用隔离方案,那直接做就可以。
. R4 Z: q4 S- y5 J) M. ~# v( V: W4 ~# p/ V

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小米 + 20 赞就一个字!
Roc_Zhang + 2 安规好帖很给力!

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沙发
发表于 2017-7-13 08:34 | 只看该作者
这不就是LED负极接地么
0 _  @1 ~  M, @做成LVLE

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板凳
 楼主| 发表于 2017-7-13 09:22 | 只看该作者
Nezof 发表于 2017-7-13 08:34 " Q: k8 G8 k& K
这不就是LED负极接地么
3 C8 m1 b! _1 u# U% c2 {0 F做成LVLE
* O/ c: q8 ~' E. [# K7 r1 L. v
非常感谢您的回复!
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地板
发表于 2017-7-13 10:53 | 只看该作者
Nozof说得没错,电源要达到LVLE的要求。灯泡内部是否使用安全隔离电源方案,就看结构要求。这样的电路与外壳共电位的,只能做LVLE,也就是要使用安全隔离电源方案。故障和变压器结构/安全距离满足要求就基本可以了。
( T( X1 m$ J5 n- x) [: l5 {5 ]
; |1 M0 F/ B6 E* z不过可否使用铝包塑或者塑包铝的金属外壳?这样就免除了必须使用隔离方案的要求。另外,次级对外壳可以使用保护阻抗(Y1电容或者满足要求的其他保护阻抗),也可以免除使用隔离方案的要求。次级电路接外壳是为了满足EMC的要求?7 f9 O, X  z; z4 F; ~" Y2 q
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5#
 楼主| 发表于 2017-7-13 13:54 | 只看该作者
passagere 发表于 2017-7-13 10:53 # g0 M& q, l4 X+ b% F% c
Nozof说得没错,电源要达到LVLE的要求。灯泡内部是否使用安全隔离电源方案,就看结构要求。这样的电路与外壳 ...
- @+ g* t, \  j7 S
非常感谢您的回复!) q' k* z- S8 \8 R
该灯泡内有无线遥控模块。次级电路接外壳是为了满足EMC要求以及天线性能的要求,是射频工程师要求这么做的,具体原理我也不太懂。我认为这么做给安规认证带来了一些麻烦。+ @' X7 M( f4 `: a
另外再请教一下:
7 \1 N. ?% C$ ?, k, {/ D2 ^(1) 如果电源部分达到CLass2的要求是否也可以? LVLE和Class2哪一个更容易通过?
) j8 g/ ]- V- e3 o(2) 如果将外壳改为塑包铝的,是不是通过耐压测试就可以了?对塑料的厚度有要求吗?2 U9 Q' D; s- A" Q/ f( n# a2 o1 D
谢谢!

点评

楼主,以下是个人一点看法: 1、LED产品尽量用非隔离方案,用简单的IC和蓄能电感可以降低成本,且更好应用于光源内部的有效空间。由于电源模组简单,散热也更好。当然,如果是该方案性能非常好,产品是高端产品,  详情 回复 发表于 2017-7-13 15:34
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7#
发表于 2017-7-14 09:24 | 只看该作者
多谢分享经验
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8#
发表于 2017-7-15 05:25 | 只看该作者
原來如此阿
  k( y6 m5 ]: ~多谢分享
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9#
发表于 2017-7-17 14:37 | 只看该作者
这个结构可以,前提是灯泡要满足LVLE,但是我很好奇,现在还有灯泡用隔离方案? 灯泡的价格低的令人发指,成本压力很大,你做隔离只有死路一条。

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J哥,现在的蓝牙跟wifi控制的价格应该还是有机会做成隔离的,但是估计竞争力不咋地!  详情 回复 发表于 2017-7-17 15:54
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10#
发表于 2017-7-17 15:54 | 只看该作者
jsspace 发表于 2017-7-17 14:37
; w; Y  \5 y+ T/ y这个结构可以,前提是灯泡要满足LVLE,但是我很好奇,现在还有灯泡用隔离方案? 灯泡的价格低的令人发指,成 ...
+ C0 c- ]/ K& Z1 i) ~5 `
J哥,现在的蓝牙跟wifi控制的价格应该还是有机会做成隔离的,但是估计竞争力不咋地!

点评

蓝牙和WIFI控制的一般30元左右,缺失有价格空间。  详情 回复 发表于 2017-7-24 12:18
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