为什么这里要考核爬电距离？

H-RH · 发表于 2015-10-10 16:16

广东安规检测
有限公司提供：

让梦飞翔发表于 2015-10-10 15:18
6 x) h% G6 q% M( G谢谢。之前没接触过类似的问题，你这样讲我就明白了。

如果其它零件位置没法改动, 可以在电容身帖上合规格之 mylar sheet 来遮挡, 认证机构一般会接受!

H-RH · 发表于 2015-10-10 16:25

ID长就牛b 发表于 2015-10-10 15:37
/ Z1 G. i& u L5 Q光耦的DTI怎么考虑，如果家电的话

60335 有没有 DTI 要求?

ID长就牛b · 发表于 2015-10-10 16:32

H-RH 发表于 2015-10-10 16:25
: H( j, k( U9 R* \5 @$ Q0 u: C! N60335 有没有 DTI 要求?

有啊，加强绝缘要求厚度2mm不然做29.3.3

jenny0716 · 发表于 2015-10-10 17:14

初级元器件与光耦的次级脚间要求满足加强绝缘，电容按照危险带电部件考虑

Lordin · 发表于 2015-10-11 00:47

ID长就牛b 发表于 2015-10-10 15:37
8 k; c2 y" p3 J光耦的DTI怎么考虑，如果家电的话

对不同标准的dti不能同一而论，适用情况有所不同。

1）对于整机挡墙或绝缘外壳，按60335考虑dti；
2）对于元器件按其认证标准，光耦认证引用60950或60065，虽然一般光耦dti只有0.4mm，但认为其满足RI要求的（在250V工作电压下）。

ID长就牛b · 发表于 2015-10-11 09:11

Lordin 发表于 2015-10-11 00:47 f- W% y6 @( J7 }1 N9 A/ K: ~7 W; G
对不同标准的dti不能同一而论，适用情况有所不同。4 U: ^/ D+ H3 `$ {1 b
" v4 R" b+ ]2 h8 V8 V) ]# j
1）对于整机挡墙或绝缘外壳，按60335考虑dti；

如何就断言了整机挡墙或者绝缘外壳，按照60335考虑DTI，其他情况不考虑，

马蹄 · 发表于 2015-10-11 09:46

本帖最后由马蹄于 2015-10-11 09:48 编辑

让梦飞翔发表于 2015-10-10 14:19
2 k$ p5 j0 _: x* F% h0 Z- o谢谢！由于板子是直接借用UL电路板的PCB，所以只预置了一个Y电容的位置，后面更改的PCB后是有两个Y电容的 ...

抱歉，我没看清楚；
照片上的这种CBB电容是没有认证的，所以，工程师这样的判定没有什么问题，是要考核电容的外表到光耦的距离；
解决方法：1，电容站起来；2，换带壳的电容；3，还是开槽（看板的背面有位置，从光耦边上开到边上IC的位置）

马蹄 · 发表于 2015-10-11 10:02

弱弱问一句，板正面左下角的六个腿腿的IC是双光耦吗？

热爱学习 · 发表于 2015-10-12 09:43

看了下回复，H、飞机哥、马蹄解释的很清楚了，另外感觉你对易触及表面理解可能有问题，标准是说器具的易触及表面，而不是部件的可触及表面，两个部件之间考量爬电距离不存在可触及与不可触及的问题，因为电容为非认可品，所以认为电容表面为带电或者导电没什么问题

让梦飞翔 · 发表于 2015-10-12 15:22

马蹄发表于 2015-10-11 10:02
7 s W5 Z0 I1 \+ F弱弱问一句，板正面左下角的六个腿腿的IC是双光耦吗？

不是，这是个固态继电器。

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